(第1実施形態)
 図1は、本発明の第1実施形態によるマイク� �リレーを示す。このマイクロリレーは、メ� �ン基板11、固定接点12、アーマチュア13、コ� �ル14、磁性部材15及び永久磁石16を含み、こ� �らは、共にマイクロリレーの本体を構成す� �。

 メイン基板11は、複数の積層された層(図� ��しない)を有する。例えば、メイン基板11は� ��複数の積層されたセラミックスシートから� ��成されコイル14を含む低温同時焼成セラミ� �クス(LTCC)である。メイン基板11は、更に、ス ルーホール及び導電材料から形成される導電 部(例えば導電ペーストスルーホール)110、並� ��に磁性部材15の一部、即ちコア151及び第1ヨ� ��ク154がそれぞれ中に配置される第1及び第2� �ルーホール111及び112を含む。第2スルーホー� ��112は、第1スルーホール111と導電部110との間 に配置される。一例において、導電部110は、 前記LTCCに含まれてもよい。

 固定接点12は、導電材料(導電ペースト)か ら作られ、メイン基板11の一の面(上面)に配� �される。例えば、固定接点12は、スパッタリ ングによってクロム又は金等から作られても よく、或いはめっきによって銀又はAuNi等か� �作られてもよい。固定接点12は、メイン基板 11の導電部110の一端と接続され、またメイン� ��板11の他の面(下面)に配置され導電部110の他 端と接続されたバンプ(即ち半田ボール)120と� ��気的に接続されている。

 図1、2A及び2Bに示すように、アーマチュ� �13は、弾性変形自在のカンチレバーであり、 導電性を持つ磁性材料(例えば鉄-ニッケル合� ��)から作られる。例えば、アーマチュア13は� ��メイン基板11の一の面に配置されたマスク� �に磁性層を堆積して、該マスクを除去する� �ッチングをすることにより形成することが� �きる。このアーマチュア13は、アーマチュア 13の一部(例えば先端)がアーマチュア13の弾性 変形によって固定接点12との接触及び脱接触� ��状態に動くことができるように、磁性部材1 5のコア151を介してメイン基板11によって支持 される。図2Aでは、アーマチュア13は、固定� �点12まで延長される部分と、第1ヨーク154ま� �延長される部分とを持つ。また、アーマチ� �ア13は可動接点131を含み、これは、固定接点 12と同様に導電材料から作られ、固定接点12� �面するようにアーマチュア13の先端の下部に 配置される。なお、これに限らず、アーマチ ュア13は、導電性を持つ磁性材料から作られ� ��ので、追加の可動接点を有さなくてもよい� ��

 コイル14は、直列に接続された複数の(図1 では9)平面コイルから形成され、アーマチュ� ��13を弾性変形してアーマチュア13の先端(即� �可動接点131)と固定接点12との間の電気接触� �とるか切断する磁界を発生するのに使用さ� �る。複数の平面コイルは、それぞれ、複数� �積層された層、即ち複数の積層されたセラ� �ックスシートに形成された複数の導体パタ� �ンであり、コア151の周りに配置されている� �各導体パターンは、例えば、コア151の周り� �巻き回される矩形渦巻きの形状である。図1� ��は、第1層に形成された導体パターンの内端 (該導体パターンの左ハーフの右端)が、該第1 層上に積層された第2層に形成された導体パ� �ーンの内端と接続されている。また、第2層� ��形成された導体パターンの外端(該導体パタ ーンの左ハーフの左端)は、該第2層上に積層� ��れた第3層に形成された導体パターンの外端 と接続されている。同様に、各層に形成され た導体パターンの内又は外端が、交互にそれ 自身の上層に形成された導体パターンの内又 は外端と接続される。このコイル14の両端は� ��メイン基板11の他の面(下面)に配置されて、 該下面に着けられるバンプ141及び142と接続さ れる。第1実施形態では、複数の平面コイル� �複数の積層されたセラミックスシートに形� �されるので、コイル14の巻数を容易に増大す ることができ、マイクロリレーの小型化を実 現することができる。また、メイン基板11が� ��数の積層されたセラミックスシートから形� ��されるので、比較的良好な高周波特性を得� ��ことができる。

 上記コア151及び第1ヨーク154に加えて、磁 性部材15は第2ヨーク157を有する。コア151は、 導電性を持つ磁性体(例えば鉄-ニッケル合金) の平片であり、メイン基板11の上下面に第1及 び第2端部をそれぞれ有する。例えば、コア15 1の第1端部はメイン基板11の上面から突出さ� �る一方、コア151の第2端部はメイン基板11の� �面と面一である。また、コア151の第1端部は� ��アーマチュア13の先端(可動接点131)がアーマ チュア13の弾性変形によって固定接点12との� �触及び脱接触の状態に動くことができるよ� �に、アーマチュア13の基部に接合される。

 第1ヨーク154は、導電性を持つ磁性体(例� �ば鉄-ニッケル合金)の平片であり、メイン基 板11の上下面に第1及び第2端部をそれぞれ有� �る。例えば、第1ヨーク154の第1端部は、メイ ン基板11の上面からセットバックされて凹所� ��形成する一方、第1ヨーク154の第2端部はメ� �ン基板11の下面と面一である。

 第2ヨーク157は、導電性を持つ磁性体(例� �ば鉄-ニッケル合金)の平片であり、メイン基 板11の他の面に配置される。この第2ヨーク157 は、コア151及び第1ヨーク154の第2端部とそれ� ��れ接合される第1及び第2端部を有し、また� �ーク157の表面に着けられるバンプ150を有す� �。このバンプ150は、第2ヨーク157、コア151及� ��アーマチュア13を介して、可動接点131と電� �的に接続される。それ故に、アーマチュア13 の先端(可動接点131)と固定接点12との間の電� �接触がとられるか切断されると、バンプ120� �び150と接続される外部回路(図示しない)が、 それぞれオン及びオフされる。

 永久磁石16は、磁性部材15の端部に配置さ れる。なお、これに限らず、永久磁石16は、� ��性部材15内の箇所に配置されてもよい。第1� ��施形態では、磁石16は、メイン基板11の上面 と面一となるように、第1ヨーク154の第1端部� ��形成された凹所内に配置され、磁石16の一� �磁極(例えばN極)面がアーマチュア13に面し、 他方(例えばS極)がヨーク154の第1端部と接触� �る。また、磁石16は、コイル14の磁界が無く� ��もアーマチュア13の先端(可動接点131)と固定 接点12との間の電気接触を保つことのできる� ��界を発生するように構成される。本発明の� ��の特徴に従って、永久磁石16は、磁性体を� �積することによって形成される。例えば、� �性体は、エアロゾル・デポジション法、パ� �スレーザ・デポジション(PLD)法、めっき法又 はスクリーンプリント法等の堆積方法(成膜� �術)によって、該凹所内及び上部に、大きな� ��磁力を持つ周知の材料(例えば、Sm系又はNd� �などの希土類元素)から形成される。続いて� ��磁性体がメイン基板11の上面と面一となる� �うに研磨され、着磁されることにより、永� �磁石16が該凹所内に形成される。上記アーマ チュア13、磁性部材15及び永久磁石16は閉磁路 を構成する。

 図1、3A及び3Bに示すように、マイクロリ� �ーは、メイン基板11に固定されて、固定接点 12及びアーマチュア13を覆って保護するカバ� �20を更に含む。カバー20は、第2基板21及びス� ��ーサ27から構成される。メイン基板11及び第 2基板21の各面は矩形状であり、第2基板21はメ イン基板11とほぼ同じ平面寸法を持つ。スペ� ��サ27は、矩形枠形状であり、第2基板21の一� �面(下面)の縁部に固定される。それ故に、ス ペーサ27は、基板11の一の面(上面)がカバー20� ��覆われるとき、基板11及び21を離隔し、密閉 空間が基板11とカバー20との間に形成される� �例えば、第2基板21をメイン基板11と同じ材料 から作れば、カバー20をメイン基板11に加熱� �よって接合するとき、熱応力を低減するこ� �ができる。

 第1実施形態の動作を説明する。先ず、コ イル14が、永久磁石16の磁界と同じ方向で磁� �部材15を通過する磁界(磁束)を発生するよう� ��、バンプ141及び142と接続された外部回路(図 示しない)から給電される。ここで、該外部� �路は、アーマチュア13及び永久磁石16間の磁� ��がアーマチュア13のばね力より大きくなっ� �、アーマチュア13の先端(可動接点131)と固定� ��点12との間に電気接触をとるように、電流� �コイル14に供給するように構成される。それ 故に、アーマチュア13の先端(可動接点131)が� �定接点12と電気接触の状態になる。その後、 該外部回路が給電するのを停止しても、可動 接点131及び固定接点12間の電気接触が保持さ� ��る。

 その後、コイル14が、永久磁石16の磁界と 逆の方向で磁性部材15を通過する磁界を発生� ��るように、該外部回路から給電されると、� ��記閉磁路における磁束が減少する。その結� ��、アーマチュア13及び永久磁石16間の磁力が アーマチュア13のばね復帰力より小さくなる� ��で、可動接点131及び固定接点12間の電気接� �が切断される。

 第1実施形態では、永久磁石16が磁性体を� ��積することによって形成されるので、接着� ��での固定が不要である結果、製造コストを� ��減することができる。

 一例において、コア151及び第1ヨーク154は 、それぞれ第1及び第2スルーホール111及び112� ��内面を、導電性を持つ磁性材料(例えば鉄-� �ッケル合金)でめっきをすることによって形� ��してもよい。この方法では、コア151及び第1 ヨーク154の各々は中空片となる。

 (第2実施形態)
 図4は、本発明の第2実施形態によるマイク� �リレーを示す。明瞭のため、同様の要素に� �、第1実施形態で表されたのと同じ符号が割� ��当てられる。第1実施形態のカバー2に代え� �、第2実施形態におけるマイクロリレーは、� ��2基板21、コイル24、磁性部材25、永久磁石26� ��びスペーサ27から構成されるカバー2を含む� ��

 第2実施形態において、第2基板21は、第1� �施形態のメイン基板11と同様に積層基板(例� �ばLTCC)である。コイル24は、第1実施形態のコ イル14と同様に、直列に接続された複数の(図 4では9)平面コイルから形成される。

 磁性部材25は、コア251、第1ヨーク254及び� ��2ヨーク257を有する。コア251、第1ヨーク254� �び第2ヨーク257の各々は、磁性体の平片であ� ��。コア251の第1及び第2端部は、それぞれ第2� ��板21の一の面(上面)及び他の面(下面)と面一� ��ある。また、コア251は、第2実施形態のコア 151の上方に配置される。第1ヨーク254の第1端� ��は、第2基板21の上面と面一である一方、第1 ヨーク254の第2端部は、第2基板21の下面から� �ットバックされて凹所を形成する。第2ヨー� ��257は、第2基板21の他の面(下面)に配置され� �コア251及び第1ヨーク254の第1端部にそれぞれ 接合される第1及び第2端部を有する。

 永久磁石26は、第2基板21の下面と面一と� �るように、第1ヨーク254の第2端部に形成され た凹所内に配置される。磁石26の一の磁極(例 えばN極)面がヨーク254の第2端部と接触する一 方、他方の磁極(例えばS極)面が第2実施形態� �アーマチュア13に面する。また、永久磁石26� ��、第2実施形態の永久磁石16の上方に配置さ� ��る。一例において、永久磁石26は、第1実施� ��態の永久磁石16と同様に構成されてもよく� �或いは焼結磁石でもよい。

 ここで、図5A、5B、6A及び6Bに示すように� �コイル24の両端とそれぞれ接続される2つの� �電線を含む接続部28が、第2基板21の下面に配 置される。他方、バンプ143が、第2実施形態� �おけるメイン基板11の下面に着けられて、導 電ペーストスルーホール等の導電部(図示し� �い)に接続される。接続部28の該導電線は、� �バー2がメイン基板11の上面に接合されると� �、メイン基板11の上面に配置された2つの端� �(図示しない)とそれぞれ接続される。該2つ� �端子の一方は該導電部に接続される一方、� �方は、第2実施形態におけるコイル14の一端� �接続される。

 第2実施形態の動作を説明する。可動接点 131及び固定接点12間の電気接触を切断すると� ��、コイル14及び24は、コイル14が第1実施形態 と同様に磁界を発生し、またコイル24が、永� ��磁石26の磁界と同じ方向で磁性部材25を通過 する磁界(磁束)を発生するように、バンプ141~ 143と接続された外部回路(図示しない)から給� ��される。それにより、永久磁石16がヨーク13 を反発すると同時に、永久磁石26の磁界がコ� ��ル24の磁界によって増大されて、ヨーク13を より強く引きつける。

 第2実施形態では、固定接点12へのアーマ� ��ュア13の一部(先端)のスティッキングを回避 することができる。

 (第3実施形態)
 図7は、本発明の第3実施形態によるマイク� �リレーを示す。明瞭のため、同様の要素に� �、第1実施形態で表されたのと同じ符号が割� ��当てられる。

 第1実施形態では、永久磁石16(磁性体)は� �エアロゾル・デポジション法、パルスレー� �・デポジション法、めっき法又はスクリー� �プリント法等の堆積方法によって、該凹所� �及び上部に、大きな保磁力を持つ周知の材� �から形成される。しかし、磁石16は比較的小 さな磁力を持つことになるので、磁石16をよ� ��大きくする必要があり、その結果、永久磁� ��が上記閉磁路においてより大きな部分を占� ��る。このため、コイルの巻数が増大し、マ� ��クロリレーの寸法が増大される。

 永久磁石16が焼結磁石であれば、焼結磁� �は比較的大きな磁力を持つので、磁石16を小 型化することができ、該閉磁路における磁性 部材15の占有率を増大することができる。こ� ��ため、コイルの巻数が減少し、マイクロリ� ��ーの寸法を低減することができる。しかし� ��焼結磁石は、それをメイン基板11又は磁性� �材15に機械的に結合するために接着剤を必要 とする。図1の構造において、永久磁石16(焼� �磁石)を接着剤で第1ヨーク154の第1端部に固� �すると、接着剤に含まれる有機材料が蒸気� �なって基板11とカバー20との間の密閉空間内� ��拡散し得る。その結果、有機物の膜が固定� ��点12及び可動接点131の各々の上に形成され� �る。つまり、接点不良(接点劣化)の可能性が ある。

 第3実施形態では、永久磁石16は、有機材� ��を含む接着剤で、少なくとも磁性部材15に� �り付けられる焼結磁石であるが、接着剤に� �来する有機物の膜に起因する接点不良を防� �することができる。

 図7に示すように、第3実施形態における� �イクロリレーは、第1実施形態と同様に、メ� ��ン基板11、固定接点12、アーマチュア13、コ� ��ル14、カバー20、及びバンプ120、141、142及び 150を含む。加えて、リレーは、磁性部材15(即 ち、コア151及び第1及び第2ヨーク154及び157)及 び永久磁石16を更に含むが、磁石16は、カバ� �20の中、即ち基板11とカバー20との間の密閉� �間10の中に含まれないように磁性部材15内の� ��所に配置される。

 詳しくは、コア151の第1端部は、アーマチ ュア13の先端(可動接点131)がアーマチュア13の 弾性変形によって固定接点12との接触及び脱� ��触の状態に動くことができるようにアーマ� ��ュア13の基部に接合される。例えば、コア15 1の第1端部はメイン基板11の上面から突出さ� �る一方、コア151の第2端部はメイン基板11の� �面と面一である。第1ヨーク154は、第1ヨーク 154の第1端部がアーマチュア13に面するように メイン基板11の第2スルーホール112内に配置さ れる。第1ヨーク154の第1端部は、メイン基板1 1の上面と面一である一方、第1ヨーク154の第2 端部はメイン基板11の下面からセットバック� ��れて凹所を形成する。第2ヨーク157はメイン 基板11の下面に配置される。第2ヨーク157の第 1端部はコア151の第2端部に接合される。第1ヨ ーク154の第2端部及び第2ヨーク157の第2端部は 、それぞれ、該接着剤で永久磁石16の両磁極� ��に接合される。永久磁石16は該凹所内に配� �され、永久磁石16の両磁極面は第1実施形態� �同様に配列される。

 一例において、コア151及び第1ヨーク154は 、それぞれ第1スルーホール111内のめっき及� �第2スルーホール112内のめっきでもよい。こ� ��構造では、コア151及び第1ヨーク154が形成さ れた後、永久磁石16が、該接着剤で、第1ヨー ク154の第2端部及び該第2端部近傍のメイン基� ��11に接合される。続いて、第2ヨーク157がめ� ��きによって形成されることにより、第2ヨー ク157の第2端部が永久磁石16に接合される。

 第3実施形態では、永久磁石16は、密閉空� ��10の中に含まれないように、該凹所内に配� �されて、有機材料を含む接着剤で固定され� �ので、該接着剤に由来する有機物の膜に起� �する接点不良を防止することができる。し� �も、永久磁石16は比較的大きな磁力を持つ焼 結磁石であるので、磁石16を小型化すること� ��でき、該閉磁路における磁性部材15の占有� �を増大することができる。それ故に、磁性� �材15を、永久磁石16よりも高い透磁率を持つ� ��料から形成すれば、鉄損を減少させること� ��できる。その結果、コイルの巻数を減少さ� ��ることができ、マイクロリレーの寸法を低� ��することができる。

 一例において、永久磁石16は、コア151及� �第1ヨーク154間の方向において、少なくとも� ��1ヨーク154の第1端部よりも大きな幅を持っ� �もよい。例えば、図8に示すように、磁石16� �、該方向において第1ヨーク154よりも大きな� ��を持つ。この構造では、磁石16の寸法が増� �されるので、固定接点12及び可動接点131間の 電気接触を保持するための磁束を増大するこ とができる。

 一例において、図9に示すように、永久磁 石16は、コア151及び第1ヨーク154間の方向にお いて、少なくとも第1ヨーク154の第1端部より� ��大きな幅を持ち、第1ヨーク154の第2端部側� �おける幅は、第1ヨーク154の第2端部から第1� �部へより小さくなる。このように、第1ヨー� ��154の端面を永久磁石16とマッチさせれば、� �束の増大に加えて、磁束漏れを回避するこ� �ができる。

 (第4実施形態)
 図10は、本発明の第4実施形態によるマイク� ��リレーを示す。明瞭のため、同様の要素に� ��、第1実施形態で表されたのと同じ符号が割 り当てられる。

 図10に示すように、第4実施形態における� ��イクロリレーは、メイン基板11、固定接点12 、アーマチュア13、コイル14、カバー20、及び バンプ120、141、142及び150を第1実施形態と同� �に含む。加えて、リレーは、磁性部材15(即� �、コア151及び第1及び第2ヨーク154及び157)及� �永久磁石16を更に含むが、磁石16は、基板11� �カバー20との間の密閉空間10の中に含まれな� ��ように磁性部材15内の箇所に配置される。

 詳しくは、コア151の第1端部は、アーマチ ュア13の先端(可動接点131)がアーマチュア13の 弾性変形によって固定接点12との接触及び脱� ��触の状態に動くことができるようにアーマ� ��ュア13の基部に接合される。例えば、コア15 1の第1端部はメイン基板11の上面から突出さ� �る一方、コア151の第2端部はメイン基板11の� �面からセットバックされて凹所を形成する� �第1ヨーク154は、第1ヨーク154の第1端部がア� �マチュア13に面するようにメイン基板11の第2 スルーホール112内に配置される。例えば、第 1ヨーク154の第1及び第2端部は、それぞれメイ ン基板11の上面及び下面と面一である。第2ヨ ーク157はメイン基板11の下面に配置される。� ��ア151の第2端部及び第2ヨーク157の第1端部は� ��それぞれ、有機材料を含む接着剤で、永久� ��石16の一の磁極(例えばS極)面及び他の磁極(� ��えばN極)面に接合される。第2ヨーク157の第2 端部は、第1ヨーク154の第2端部に接合される� ��

 一例において、永久磁石16は、コア151及� �第1ヨーク154間の方向において、少なくとも� ��ア151の第1端部よりも大きな幅を持ってもよ い。例えば、図11に示すように、磁石16は、� �方向においてコア151よりも大きな幅を持つ� �この構造では、磁石16の寸法が増大されるの で、固定接点12及び可動接点131間の電気接触� ��保持するための磁束を増大することができ� ��。

 (第5実施形態)
 図12は、本発明の第5実施形態によるマイク� ��リレーを示す。明瞭のため、同様の要素に� ��、第1実施形態で表されたのと同じ符号が割 り当てられる。

 図12に示すように、第5実施形態における� ��イクロリレーは、メイン基板11、固定接点12 、アーマチュア13、コイル14、カバー20、及び バンプ120、141、142及び150を第1実施形態と同� �に含む。加えて、リレーは、磁性部材15(即� �、コア151及び第1及び第2ヨーク154及び157)及� �永久磁石16を更に含むが、磁石16は、基板11� �カバー20との間の密閉空間10の中に含まれな� ��ように磁性部材15内の箇所に配置される。

 詳しくは、コア151の第1端部は、アーマチ ュア13の先端(可動接点131)がアーマチュア13の 弾性変形によって固定接点12との接触及び脱� ��触の状態に動くことができるようにアーマ� ��ュア13の基部に接合される。例えば、コア15 1の第1端部はメイン基板11の上面から突出さ� �る一方、コア151の第2端部はメイン基板11の� �面と面一である。第1ヨーク154は、第1ヨーク 154の第1端部がアーマチュア13に面するように メイン基板11の第2スルーホール112内に配置さ れる。例えば、第1ヨーク154の第1及び第2端部 は、それぞれ、メイン基板11の上面及び下面� ��面一である。また、第1ヨーク154は、第1ヨ� �ク154の第1及び第2端部の間で永久磁石16によ� ��て2つの部分155及び156に分断され、部分155及 び156の分断面は、それぞれ永久磁石16の一の� ��極(例えばN極)面及び他の磁極(例えばS極)面� ��接合される。有機材料を含む接着剤は、そ� ��ら分断面の何れか一方に塗布される。第2ヨ ーク157はメイン基板11の下面に配置される。� ��2ヨーク157の第1端部及び第2端部は、それぞ� ��、コア151の第2端部及び第1ヨーク154の第2端� ��に接合される。

 (第6実施形態)
 図13は、本発明の第6実施形態によるマイク� ��リレーを示す。明瞭のため、同様の要素に� ��、第1実施形態で表されたのと同じ符号が割 り当てられる。

 図12に示すように、第5実施形態における� ��イクロリレーは、メイン基板11、固定接点12 、アーマチュア13、コイル14、カバー20、及び バンプ120、141、142及び150を第1実施形態と同� �に含む。加えて、リレーは、磁性部材15(即� �、コア151及び第1及び第2ヨーク154及び157)及� �永久磁石16を更に含むが、磁石16は、基板11� �カバー20との間の密閉空間10の中に含まれな� ��ように磁性部材15内の箇所に配置される。

 詳しくは、コア151の第1端部は、アーマチ ュア13の先端(可動接点131)がアーマチュア13の 弾性変形によって固定接点12との接触及び脱� ��触の状態に動くことができるようにアーマ� ��ュア13の基部に接合される。例えば、コア15 1の第1端部はメイン基板11の上面から突出さ� �る一方、コア151の第2端部はメイン基板11の� �面と面一である。第1ヨーク154は、第1ヨーク 154の第1端部がアーマチュア13に面するように メイン基板11の第2スルーホール112内に配置さ れる。例えば、第1ヨーク154の第1及び第2端部 は、それぞれ、メイン基板11の上面及び下面� ��面一である。第2ヨーク157はメイン基板11の� ��面に配置される。第2ヨーク157の第1端部及� �第2端部は、それぞれコア151の第2端部及び第 1ヨーク154の第2端部に接合される。ここで、� ��ア151は、コアの第1及び第2端部の間で永久� �石16によって2つの部分152及び153に分断され� �部分152及び153の分断面は、それぞれ、磁石16 の一の磁極(例えばS極)面及び他の磁極(例え� �N極)面に接合される。有機材料を含む接着剤 は、それら分断面の何れか一方に塗布される 。

 (第7実施形態)
 図14及び15は、本発明の第7実施形態による� �イクロリレーを示す。明瞭のため、同様の� �素には、第1実施形態で表されたのと同じ符� ��が割り当てられる。

 第5実施形態におけるマイクロリレーは、 メイン基板11、固定接点12、アーマチュア13、 コイル14、カバー20、及びバンプ120、141、142� �び150を第1実施形態と同様に含む。加えて、� ��レーは、磁性部材15(即ち、コア151及び第1及 び第2ヨーク154及び157)及び永久磁石16を更に� �むが、磁石16は、基板11とカバー20との間の� �閉空間10の中に含まれないように磁性部材15� ��の箇所に配置される。

 詳しくは、コア151の第1端部は、アーマチ ュア13の先端(可動接点131)がアーマチュア13の 弾性変形によって固定接点12との接触及び脱� ��触の状態に動くことができるようにアーマ� ��ュア13の基部に接合される。例えば、コア15 1の第1端部はメイン基板11の上面から突出さ� �る一方、コア151の第2端部はメイン基板11の� �面と面一である。第1ヨーク154は、第1ヨーク 154の第1端部がアーマチュア13に面するように メイン基板11の第2スルーホール112内に配置さ れる。例えば、第1ヨーク154の第1及び第2端部 は、それぞれ、メイン基板11の上面及び下面� ��面一である。第2ヨーク157はメイン基板11の� ��面に配置される。第2ヨーク157の第1端部及� �第2端部は、それぞれ、コア151の第2端部及び 第1ヨーク154の第2端部に接合される。ここで� ��第2ヨーク157は、第2ヨーク157の第1及び第2端 部の間で永久磁石16によって2つの部分158及び 159に分断され、部分158及び159の分断面は、そ れぞれ有機材料を含む接着剤で、磁石16の一� ��磁極(例えばS極)面及び他の磁極(例えばN極)� ��に接合される。この構造では、永久磁石16� �第2ヨーク157の2つの部分158及び159間に容易に 貼り付けることができる。

 マイクロリレーは、第2ヨーク157の第2端� �側の部分159と永久磁石16との間にギャップ160 を更に有する。また、第2ヨーク157の第1端部� ��の部分158は、バンプ150と接続され、コア151� ��びアーマチュア13に電気的に接続される一� �端子として機能する。第1ヨーク154がコア151� ��固定接点12との間に配列される構造におい� �、二つの経路が該端子と固定端子12との間に 存在する。第1経路は、部分158、コア151及び� �ーマチュア13から形成される一方、第2経路� �、部分158、永久磁石16、部分159、第1ヨーク15 4及びアーマチュア13から形成される。高周波 RF信号が該端子と固定接点12に供給されても� �ギャップ160が部分159と磁石16との間に存在す るので、第1ヨーク154及びアーマチュア13(即� �第2経路)を経由した固定端子12への該信号の� ��れを低減することができる。

 一実施形態において、第3から第7実施形� �の各マイクロリレーは、コイルの無いカバ� �20に代えて、第2実施形態のカバーとほぼ同� �に、コイルのあるカバー20を持ってもよい。 例えば、第3実施形態におけるマイクロリレ� �は、図16に示すようなカバー20を持ってもよ� ��。このカバー20は、第2基板21、コイル24、ス ペーサ27及び接続部28を、第2実施形態のカバ� ��と同様に含む一方、図16の本体は、第2実施� ��態の本体と同様に、バンプ143及び導電部を� ��に含む。

 図16において、カバー20は、磁性部材25及� ��永久磁石26を更に含む。磁性部材25は、コア 251、第1ヨーク254及び第2ヨーク257を有し、コ� ��251及び第2ヨーク257は、第2実施形態のそれ� �と同様に形成される。第1ヨーク254の第1端部 は、第2基板21の上面からセットバックされて 凹所を形成する一方、第1ヨーク254の第2端部� ��第2基板21の下面と面一である。永久磁石26� �、第2基板21の上面と面一となるように、第1� ��ーク254の第1端部に形成された凹所内に配置 される。磁石26の一の磁極(例えばN極)面が第2 ヨーク257の第2端部と接触する一方、他方の� �極(例えばS極)面が第1ヨーク254の第1端部と接 触する。このように、永久磁石26は、基板11� �カバー20との間の密閉空間10の中に含まれな� ��ように磁性部材25内の箇所に配置される。� �れ故に第2実施形態と同様の長所が得られる� ��加えて、有機材料を含む接着剤を、永久磁� ��26を固定するのに使用しても、接着剤に由� �する有機物の膜に起因する接点不良を防止� �ることができる。なお、図16の例に限らず、 永久磁石26は、第3から第7実施形態の各永久� �石16と同様に配置されてもよい。また、カバ ー20は、永久磁石を持たなくてもよい。

 一実施形態において、第1から第7実施形� �のマイクロリレーの各本体は、メイン基板11 の一の面(上面)に配置され固定接点12及び磁� �部材15を囲むシールドパターンと、基板11の� ��の面(下面)に配置され導電部(例えば導電ペ� ��ストスルーホール)を介して該シールドパタ ーンと電気的に接続されるバンプとを更に有 してもよい。

 本発明を幾つかの好ましい実施形態につ� ��て記述したが、この発明の本来の精神およ� ��範囲を逸脱することなく、当業者によって� ��々な修正および変形が可能である。