Beschreibung Modul zum Anschluß von Aktoren und/oder Sensoren Die Erfindung bezieht sich auf ein Modul zum Anschluß von Aktoren und/oder Sensoren, das eine Montageplatte mit einer Ausnehmung zur Aufnahme eines formkodierten Flachkabels und ein auf die Montageplatte aufschwenkbares Gehäuse mit einer Leiterplatte und einer Kontaktierungseinrichtung mit Kontakt- stiften zur Kontaktierung des Flachkabels aufweist, wobei das Gehäuse aus einem Gehäuseboden und einem Gehäusedeckel zu ei- ner demontierbaren Einheit zusammengesetzt ist, in deren In- nenraum die Leiterplatte demontierbar gehalten ist.

Ein gattungsgemäßes Modul ist der EP 0 821 434 A1 zu entneh- men. Im Gehäuseboden ist eine Profildichtung eingelegt bzw. eingespritzt, die durch Zusammenpressen von Gehäuseboden und Gehäusedeckel eine ausreichende Abdichtung gewährleistet.

Gehäuseboden und Gehäusedeckel sind hier allerdings nur durch Zerstörung demontierbar, d. h. sie sind dann nicht wieder ver- wendet werden.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Modul der oben- genannten Art dahingehend zu verbessern, daß sein Gehäuse auf einfache Weise zerstörungsfrei demontierbar ist und zugleich seine Abdichtung nach Schutzart IP 67 gewährleistet ist.

Die Aufgabe wird dadurch gelöst, daß der Gehäuseboden und/ oder der Gehäusedeckel schachtelförmig ausgeführt ist und beide Komponenten im kontaktierten Zustand des Flachkabels derart ineinander geschoben sind, daß sich ihre Seitenwände zumindest teilweise formschlüssig überlappen und daß zwischen dem Gehäuseboden und dem Gehäusedeckel eine umlaufende Dich- tung liegt, zu deren vollständiger Funktion, d. h. das Dichten des Gehäusedeckels zum Gehäuseboden, das Gehäuse mit der Mon- tageplatte verschraubt ist.

Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind den Unteran- sprüchen zu entnehmen.

Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird im folgenden an- hand einer Zeichnung näher erläutert. Es zeigen : FIG 1 den prinzipiellen Aufbau eines erfindungsgemäßen Moduls, FIG 2 eine Querschnittsansicht des erfindungsgemäßen Moduls und FIG 3 eine Draufsicht auf das Modul.

FIG 1 zeigt ein Modul 1 zum Anschluß mehrerer Teilnehmer, z. B. Sensoren und/oder Aktoren. Das Modul 1 dient zum Daten- austausch der Teilnehmer mit einem entfernt gelegenen Master.

Als Verbindung zum Master wird ein Bussystem, z. B. eine Zwei- drahtleitung, an das Modul 1 angeschlossen. Das Modul 1 be- steht im wesentlichen aus einem Gehäuse 2,3 und einer Monta- geplatte 4, in deren Ausnehmungen 16 formkodierte Flachkabel 5 als Zweidrahtleitungen eingelegt sind. Das auf die Montage- platte 4 aufschwenkbare Gehäuse 2,3 beinhaltet eine hier nicht sichtbare Leiterplatte, an die spitze Kontaktierungs- stifte 6 angelötet sind. Mit diesen aus den Gehäuse 2,3 teilweise hervorragenden Kontaktierungsstiften 6 einer Kon- taktierungseinrichtung sind mittels Durchdringungstechnik die Flachkabel 5 kontaktierbar.

FIG 2 zeigt eine Querschnittsansicht des Moduls 1 im aufge- schwenkten Zustand. Das Gehäuse ist durch einen Gehäuseboden 2 und einen Gehäusedeckel 3 gebildet und weist einen Innen- raum 7 auf, in dem die Leiterplatte 8 gelagert ist. Über Teilnehmeranschlüsse 9 am Gehäusedeckel 3 ist die elektrische Verbindung von Teilnehmern mit der Schaltung auf der Leiter- platte 8 herstellbar. Der Gehäuseboden 2 und der Gehäuse- deckel 3 sind schachtelförmig ausgeführt. Sie sind in dem hier gezeigten aufgeschwenkten Zustand derart ineinanderge- schoben, daß sich ihre Seitenwände 10 bzw. 11 zumindest teil-

weise formschlüssig überlappen. In dem hier speziell gezeig- ten Ausführungsbeispiel ist die Außenkontur des Gehäusebodens 2 der Innenkontur des Gehäusedeckels angepaßt, d. h. der Ge- häuseboden 2 ist in den Gehäusedeckel 3 eingeschoben. Der Ge- häusedeckel 3 weist an der Innenseite seiner Seitenwände 11 einen Absatz 12 auf. Zwischen diesem Absatz 12 und der Stirn- seite 13 des Gehäusebodens 2 liegt eine umlaufende Dichtung 14. Mittels einer Schraube 15 ist das Gehäuse 2,3 mit der Montageplatte 4 verschraubt, wodurch die vollständige Funk- tion der Dichtung, nämlich das Dichten des Gehäusedeckels 3 zum Gehäuseboden 2 erreicht wird.

FIG 3 zeigt eine Draufsicht auf das Modul 1 mit seinen vier Teilnehmeranschlüssen 9 und der erwähnten Schraube 15 zur Verschraubung des Gehäuses 2,3 mit der Montageplatte 4.