以下、図面により、本発明の実施の形態に� ��いて説明する。
[第1実施形態]
 図1~図7(c)は本発明の第1実施形態に係るオフ セット印刷機及びオフセット印刷方法を示す もので、図1はそのオフセット印刷機を示す� �式的構成図、図2(a),図2(b)はそのクリアニス� �布装置を示す模式的構成図、図3(a),図3(b)は� �の変形例にかかるクリアニス塗布装置を示� �模式的構成図、図4(a),図4(b)はその入力装置� �説明する模式図、図5はそのオフセット印刷� ��法を説明するフローチャート、図6(a)~図6(c), 図7(a)~図7(c)はそのデータベースに記録された 対応関係をするグラフである。

 まず、本実施形態にかかるオフセット印刷� ��について説明する。
 図1に示すように、このオフセット印刷機は 、図示しない給紙部と、通常のプロセスイン キ2によりオフセット印刷する印刷部10と、印 刷用紙1の印刷面上にオフセット印刷により� �殊OPニス(オーバープリントニス)3を転写する 印刷ユニット20と、印刷面上にクリアニス4を 塗布する塗布装置30と、排紙部40と、を備え� �構成されている。なお、特殊OPニス3は上塗� �されるクリアニスをはじく性質がある透明� �スであって、例えば、シリコン樹脂が内蔵� �れる。

 印刷部10の最下流部、印刷ユニット20の下 流部、及び、塗布装置30の下流部には、印刷� ��上のインキ2,特殊OPニス3,クリアニス4をそれ ぞれ乾燥させる乾燥装置51,52,53が装備されて� ��る。本実施形態にかかるインキ2,特殊OPニス 3,クリアニス4は、何れもUV(紫外線)硬化性のUV インキ,UVOPニス,UVクリアニスである。

 また、ここでは、印刷部(通常印刷部)10は 、c(シアン,藍色),m(マゼンタ,深紅色),y(イエロ ー,黄色),k(ブラック,黒)の4色のプロセスイン� ��をそれぞれ用いる印刷ユニット11,12,13,14を� �えてカラー印刷を行なえるように構成され� �。

 各印刷ユニット11,12,13,14及び印刷ユニッ� �20には、版胴11a,12a,13a,14a,21a及びブランケッ� �胴11b,12b,13b,14b,21bが備えられ、版胴11a,12a,13a,1 4a,21aには図示しないインキ供給系統からそれ ぞれのインキ2又は特殊OPニス3が供給され、� �れぞれに備えられた刷版の絵柄パターンに� �じたインキ2又は特殊OPニス3が各ブランケッ� ��胴11b,12b,13b,14b,21bに転写されるようになって いる。

 また、各ブランケット胴11b,12b,13b,14b,21bに 対向して、圧胴11c,12c,13c,14c,21cが装備され、� �刷対象のシート(印刷用シート)が、各ブラン ケット胴11b,12b,13b,14b,21bと各圧胴11c,12c,13c,14c,2 1cとの間を走行しながら、各ブランケット胴1 1b,12b,13b,14b,21bから刷版の絵柄パターンに応じ たそれぞれのインキを転写されるようになっ ている。

 また、各圧胴11c,12c,13c,14c,21cの相互間には、 中間胴15a~15g,16が介装され、印刷用紙1の印刷� ��を所要方向に向けながら移送するようにな� ��ている。
 また、印刷面上にクリアニス4を塗布する塗 布装置30には、図2(a)に示すようなチャンバコ ータ又は図3(a)に示すようなロールコータを� �用することができる。

 チャンバコータの場合、図2(b)に示すよう に、周面に溝31dを有する第1ロール31aに、図2( a)に示すように、チャンバ式供給装置33から� �リアニス4を供給し、第1ロール31a周面のクリ アニスを第2ロール31b周面に転写し、印刷面� �塗布するようになっている。印刷面上に塗� �されるクリアニス4の膜厚tは、クリアニス供 給装置から第1ロール31a周面の溝31d内へのク� �アニス4の供給量と、第2ロール31bと印刷用紙 1を介して第2ロール31bに対向する厚胴31cとの� ��離(つまり、印刷用紙1の印刷面と第2ロール3 1b周面との距離)とを制御することにより調整 することができる。

 ロールコータの場合、図3(a),図3(b)に示す� ��うに、クリアニス4を収容する容器34から、� ��1ロール32a周面にクリアニスを転写し、さら に、第2ロール32bを介して、第3ロール32c周面� ��クリアニスを転写し、印刷面に塗布するよ� ��になっている。印刷面上に塗布されるクリ� ��ニス4の膜厚tは、第1ロール32aの回転数を制� ��することにより調整することができる。

 さらに、特殊OPニス3上に形成されるエン� ��ス加工の凹凸形状パラメータとしての凹凸� ��(エンボス面)の突起の高さH(窪みの深さD、� �凸の粗さであり、以下、エンボス面粗さと� �う)や凹凸面(エンボス面)の突起(窪み)のピッ チ(以下、エンボス面ピッチという)P等のエン ボス度と、特殊OPニス3が塗布されないクリア ニス4で形成される光沢面(平滑面)にかかる平 滑性パラメータとしての光沢度(平滑度)とを� ��整操作するための入力装置61、及び、凹凸� �状や光沢面にかかる印刷機の運転要素を自� �で制御する制御装置60をそなえている。

 なお、入力装置61は、印刷前に、エンボ� �加工による凹凸形状をエンボス見本を参照� �て選択設定することも可能に構成される。� �こでは、印刷機の運転を管理する制御端末� �ディスプレイ(図示略)にタッチパネルとして 入力装置61が設けられておる。つまり、印刷� ��モードとして、図4(a)に示すように、エンボ ス加工による凹凸形状(エンボスパターン)を� ��ずれの段階に設定するかを選択しうるよう� ��タッチパネルを構成している。ここでは、1 ~5の5段階からエンボスパターンを選択設定で きるようになっており、1~5の順に凹凸形状が 大きく、つまり、エンボス面粗さは粗く(突� �の高さHは高く)、エンボス面ピッチPは大き� �なっている。

 また、印刷中モードとして、図4(b)に示す ように、凹凸形状パラメータとしてのエンボ ス面粗さ(突起の高さH)及びエンボス面ピッチ Pと、光沢面の光沢度とを、変更操作できる� �うにタッチパネルを構成している。つまり� �エンボス面粗さを大とすれば、エンボス面� �粗く(突起の高さHは高く)変更設定され、エ� �ボス面粗さを小とすれば、エンボス面は細� �く(突起の高さHは低く)変更設定される。エ� �ボス面ピッチPを大とすれば、突起(窪み)の� �ッチは大きく変更設定され、エンボス面ピ� �チPを小とすれば、突起(窪み)のピッチは小� �く設定変更される。また、光沢度を大とす� �ば、光沢がより強くなるように変更設定さ� �、光沢度を小とすれば、光沢がより弱くな� �ように変更設定される。

 また、制御装置60では、印刷機の運転要� �として印刷速度及びクリアニス膜厚の状態� �制御するようになっており、制御装置60には 、データベース62が接続されている。このデ� ��タベース62には、凹凸形状(エンボスパター� ��)と印刷機の運転要素の運転状態との最適な 対応関係と、凹凸形状パラメータ及び平滑性 パラメータの調整操作と、印刷機の運転要素 の運転状態変更との最適な対応関係が記録さ れている。

 つまり、データベース62には、凹凸形状(エ� ��ボスパターン)と印刷速度及びクリアニス膜 厚との最適な対応関係が記録されると共に、 凹凸形状パラメータ[エンボス面粗さ(突起の� ��さH)及びエンボス面ピッチP]と及び平滑性パ ラメータ[光沢度]の調整操作と印刷速度及び� ��リアニス膜厚の変更量との最適な対応関係� ��記録されている。
 ここで、データベース62に記録された対応� �係について説明する。

 凹凸形状(エンボスパターン)や平滑性を� �める要因には、表1に示すように、印刷用の� ��ンキとして用いるUVインキの種類、OPニスの 種類、OPニスの膜厚、OPニス画線率(模様)、OP� ��ス塗布後のUV照射の出力、UV照射からUVクリ� ��ニス塗布までのインターバル時間、UVクリ� �ニスの種類、UVクリアニスの膜厚、UVクリア� ��スの塗布速度、UVクリアニスの塗布印圧、UV クリアニスの粘度(温度)、UVクリアニスの塗� �からUV照射までのインターバル時間などが上 げられる。

 UVインキの種類によって光沢面の光沢性(平� ��性)が変化し、例えばハイブリッドインキで あれば光沢性が小(低く)になり、UVインキで� �れば光沢性が大(高く)になる。
 また、OPニスの種類によってハジキ性(エン� ��ス度)が変化し、例えばOPニスをシリコン添� ��量の小さいものにすればハジキ性(エンボス 度)が低下し、OPニスをシリコン添加量の大き いものにすればハジキ性(エンボス度)が上昇� ��る。

 OPニスの膜厚によってもハジキ性(エンボス� ��)が変化し、例えばOPニスの膜厚を小さくす� ��ばハジキ性(エンボス度)が低下し、OPニスの 膜厚を大きくすればハジキ性(エンボス度)が� ��昇する。
 OPニス画線率(模様)の場合は、画線率を低く すればハジキ性(エンボス度)が低下し、画線� ��を高くすればハジキ性(エンボス度)が上昇� �る。

 OPニス塗布後のUV照射の出力の場合、UV照射� ��出力を小さくすればハジキ性(エンボス度)� �低下し光沢性が小(低く)になり、UV照射の出� ��を高くすればハジキ性(エンボス度)が上昇� �光沢性が大(高く)になる。
 UV照射からUVクリアニス塗布までのインター バル時間の場合、インターバル時間を短くす ればハジキ性(エンボス度)が低下し、インタ� ��バル時間を長くすればハジキ性(エンボス度 )が上昇する。

 UVクリアニスの種類については、汎用品は� �ジキ性(エンボス度)が低下し、専用品はハジ キ性(エンボス度)が上昇する。また、ハイブ� ��ッドインキであれば光沢性が小(低く)にな� �、UVインキであれば光沢性が大(高く)になる� ��
 UVクリアニスの膜厚については、膜厚が小� �いとハジキ性(エンボス度)が低下し光沢性が 小(低く)になり、膜厚が大きいとハジキ性(エ ンボス度)が上昇し光沢性が大(高く)になる。

 UVクリアニスの塗布速度については、塗布� �度が低いとハジキ性(エンボス度)が低下し光 沢性が大(高く)になり、塗布速度が高いとハ� ��キ性(エンボス度)が向上し光沢性が小(低く) になる。
 UVクリアニスの塗布印圧については、塗布� �圧が低いとハジキ性(エンボス度)が低下しり 、塗布印圧が高いとハジキ性(エンボス度)が� ��上する。

 UVクリアニスの粘度(温度)については、粘度 が大きい(温度が低い)とハジキ性(エンボス度 )が低下し光沢性が大(高く)になり、粘度が小 さい(温度が高い)とハジキ性(エンボス度)が� �昇し光沢性が小(低く)になる。
 また、UVクリアニスの塗布からUV照射までの インターバル時間については、時間が短いと ハジキ性(エンボス度)が低下し光沢性が小(低 く)になり、時間が長いとハジキ性(エンボス� ��)が上昇し光沢性が大(高く)になる。

 
 このような因子のうち、UVインキの種類、OP ニスの種類、OPニス画線率(模様)、UVクリアニ スの種類は、予め設定されるため、リモート コントロールの対象とならないため、リモー トコントロールの対象となりうるのは、OPニ� ��の膜厚、OPニス塗布後のUV照射の出力、UV照� ��からUVクリアニス塗布までのインターバル� �間、UVクリアニスの膜厚、UVクリアニスの塗� ��速度、UVクリアニスの塗布印圧、UVクリアニ スの粘度(温度)、UVクリアニスの塗布からUV照 射までのインターバル時間などが上げられる 。

 さらに、本実施形態の場合、OPニスをオ� �セット印刷で行なうため、OPニスの膜厚調整 は十分に行なえないので、リモートコントロ ールの対象から除外し、OPニス塗布後のUV照� �の出力についても、簡便なUV照射出力固定式 の用いる場合を想定し、リモートコントロー ルの対象から除外し、UVクリアニスの塗布印� ��についても、簡便な塗布印圧一定のものを� ��いる場合を想定し、リモートコントロール� ��対象から除外し、UVクリアニスの粘度(温度) も温度を適温に設定することを考慮して、リ モートコントロールの対象から除外している 。

 残った因子のうち、UV照射からUVクリアニス 塗布までのインターバル時間、UVクリアニス� ��塗布速度、UVクリアニスの塗布からUV照射ま でのインターバル時間については、印刷速度 に依存するので、印刷機の運転要素として印 刷速度に着目し、もうひとつ調整可能な因子 としてクリアニス膜厚に着目する。
 印刷速度に対する、エンボス面のピッチP,� �ンボス面の粗さ,及び光沢面の光沢度(光沢値 )は、図6(a)~図6(c)に示すような特性となり、� �リアニス膜厚に対する、エンボス面のピッ� �P,エンボス面の粗さ,及び光沢面の光沢度(光� ��値)は、図7(a)~図7(c)に示すような特性となる 。これらの関係は、UVインキの種類、OPニス� �種類、OPニス画線率(模様)、UVクリアニスの� �類、OPニスの膜厚、OPニス塗布後のUV照射の� �力、UVクリアニスの塗布印圧、UVクリアニス� ��粘度(温度)毎に、データベース62に記録され ている。

 したがって、印刷前に、入力装置61を通� �てエンボス加工による凹凸形状(エンボスパ� ��ーン)が選択設定されたら、データベース62� ��データに基づいて、このエンボスパターン� ��対応した印刷速度及びクリアニス膜厚を選� ��できるようになっている。また、印刷中に� ��入力装置61を通じて、凹凸形状パラメータ� �してのエンボス面粗さ(突起の高さH),エンボ� ��面ピッチP,光沢面の光沢度が調整操作され� �ら、この調整量に応じて、データベース62の データに基づいて、調整操作に対応した印刷 速度及びクリアニス膜厚に変更できるように なっている。

 本発明の第1実施形態にかかるオフセット印 刷機は上述のように構成されているので、図 5に示すような手順(オフセット印刷方法)で印 刷を実施することができる。
 まず、印刷前に、プリセットを行なう場合� ��は、印刷オペレータがエンボス見本から印� ��したいエンボスパターンを選定し(ステップ S10)、コントロールパネル(タッチパネル)[図4( a)参照]上でエンボスパターンを選択操作する (ステップS20)。制御装置60は、選択されたエ� �ボスパターンに応じて、印刷条件(印刷速度� ��びクリアニス膜厚)をプリセットする(ステ� �プS30)。

 この後、印刷を開始すると(ステップS40)� �印刷サンプルを採取して(ステップS50)、エン ボス,光沢の状態がOKかを判定する(ステップS6 0)。エンボス,光沢の状態がOKならそのままの� ��件で印刷を続行し(ステップS70)、所定数が� �刷されたら刷了となるが、エンボス,光沢の� ��態がOKでないコントロールパネル(タッチパ� ��ル)[図4(b)参照]を操作して、エンボス面粗さ ,エンボス面ピッチP,光沢面の光沢度を調整操 作する(ステップS80)。制御装置60は、調整操� �に応じて、印刷条件(印刷速度及びクリアニ� ��膜厚)を変更する(ステップS90)。

 したがって、熟練を要すことなく、エンボ� ��面粗さ,エンボス面ピッチP,光沢面の光沢度� ��所望の状態にして、所望の擬似エンボス印� ��を容易に実施することが可能になる。
 また、プロセスインキ2,特殊OP3及びクリア� �ス4をUV硬化性として、これらの乾燥をUV照射 によって行なうことで、速やかな乾燥を実現 でき、印刷生産性を向上することが可能にな る。

 さらに、印刷前に、エンボス加工の凹凸形� ��を事前に選択設定、設定した凹凸形状に関� ��する印刷機の運転条件を自動でプリセット� ��ておくため、印刷開始時から所望の擬似エ� ��ボス印刷や光沢面印刷を容易に実施するこ� ��が可能になる。
 また、印刷用紙の印刷面上に、特殊OPニス� �転写する直前に、プロセスインキにより通� �印刷を行なうので、通常印刷と擬似エンボ� �印刷と光沢面印刷とを連続的に効率良く行� �うことができる。

[第2実施形態]
 次に、本発明の第2実施形態にかかるオフセ ット印刷機及びオフセット印刷方法を説明す る。
 本実施形態にかかるオフセット印刷機は、� ��8に示すように、第1実施形態のものに、エ� �ボス加工された印刷面の凹凸形状(エンボス) 及び光沢面を検出する検出装置としてカメラ 63を備え、制御装置60は、第1実施形態の制御� ��能に加えて、データベース62に記録された� �応関係に基づいて、カメラ63の検出した凹凸 形状及び光沢面が、入力装置61を通じて設定� ��力された凹凸形状及び/又は光沢面に接近す るように、印刷機の運転条件(印刷速度及び� �リアニス膜厚)を自動で制御するようになっ� ��いる。

 本実施形態によれば、予め入力装置61を� �じて凹凸形状及び/又は光沢面を設定入力す� ��ば、印刷機の運転条件(印刷速度及びクリア ニス膜厚)をプリセットし、印刷後は、設定� �力した凹凸形状及び/又は光沢面となるよう� ��自動的に印刷機の運転条件(印刷速度及びク リアニス膜厚)をフィードバック制御するの� �、熟練を要すことなく、より簡便に、所望� �擬似エンボス印刷を容易に実施することが� �能になる。

[その他]
 以上、本発明の各実施形態について説明し� ��が、本発明はかかる実施形態に限定される� ��となく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で� ��宜変更して実施しうるものである。
 例えば、図5において、ステップS10~S30のプ� �セット制御を省略し、ステップS40~S80の制御� ��み実施することもできる。