本発明は、下記一般式(1-1)で表される硬化� ��樹脂、カチオン重合性単量体、及び、カチ� ��ン重合開始剤を含有する基板貼り合わせ用� ��学接着剤である。

一般式(1-1)中、l、m、nは、1~500であり、R ¹ は、H及び/又はCH ₃ を表し、R ² は、炭素数1~6の直鎖状又は分岐鎖状のアルキ レン基を表し、Aは、ベンゼン環又はシクロ� �キサン環を表し、Xは、CR ₂ 、O、S(O ₂ )又はSを表し、Yは、エポキシ基、オキセタニ ル基又は脂環エポキシ基を表し、Y’は、エ� �キシ基、オキセタニル基又は脂環エポキシ� �の開環した構造を表し、Rは、H及び/又はCH ₃ を表す。

また、本発明は、本発明の基板貼り合わせ用 光学接着剤を用いてなる硬化体であって、-30 ℃における貯蔵弾性率が1×10 ⁹ Pa以下であり、かつ、60℃における貯蔵弾性� �が1×10 ⁶ Pa以上である基板貼り合わせ用光学接着剤硬� ��体である。
以下、本発明を詳述する。

本発明者らは、表示装置のパネルと保護用 基板とを接合する基板貼り合わせ用光学接着 剤硬化体について鋭意検討した結果、該基板 貼り合わせ用光学接着剤硬化体が、所定の構 造を有する硬化性樹脂を含有する基板貼り合 わせ用光学接着剤を硬化させたものであると 、表示装置の使用環境の温度変化により基板 貼り合わせ用光学接着剤硬化体とパネル及び 保護用基板との界面で剥離が生じることがな く良好な接着状態を維持でき、表示装置の表 示品質が優れたものとなることを見出した。 また、更に鋭意検討した結果、パネルと保護 用基板とを接合する基板貼り合わせ用光学接 着剤硬化体が、所定の貯蔵弾性率を有するも のであると、表示装置の使用環境温度の変化 により基板貼り合わせ用光学接着剤硬化体と パネル及び保護用基板との界面で剥離が生じ ることがなく良好な接着状態を維持でき、表 示装置の表示品質が優れたものとなることを 見出し、本発明を完成するに至った。

本発明の基板貼り合わせ用光学接着剤は、上 記一般式(1-1)で表される硬化性樹脂(以下、本 発明に係る硬化性樹脂ともいう)を含有する� �
上記一般式(1-1)において、シリコーン骨格部� ��の繰り返し単位数「l」「m」「n」の下限は1 、上限は500であり、「l」の好ましい上限は20 0、「m」「n」の好ましい上限は50である。
上記一般式(1-1)における、シリコーン骨格部� ��の繰り返し単位数「n」、ビスフェノール型 エポキシ骨格とから構成される繰り返し単位 数「m」、及び、シリコーン骨格部分とビス� �ェノール型エポキシ骨格とから構成される� �り返し単位数「l」が上記範囲にあることで� ��本発明の基板貼り合わせ用光学接着剤の硬� ��体がパネルと保護用基板とを接合した表示� ��置は、使用環境温度の変化による上記硬化� ��とパネル及び保護用基板との界面での剥離� ��生じることがなく、表示品質に優れたもの� ��なる。

上記一般式(1-1)において、R ¹ は、H及び/又はCH ₃ を表し、R ² は、炭素数1~6の直鎖状又は分岐鎖状のアルキ レン基を表し、Aは、ベンゼン環又はシクロ� �キサン環を表し、Xは、CR ₂ 、O、S(O ₂ )又はSを表し、Yは、エポキシ基、オキセタニ ル基又は脂環エポキシ基を表し、Y’は、エ� �キシ基、オキセタニル基又は脂環エポキシ� �の開環した構造を表し、Rは、H及び/又はCH ₃ を表す。

上記X、Y、Y’の具体的な構造としては、下 記一般式(1-2)~(1-4)で表されるものが挙げられ� ��。

上記一般式(1-2)~(1-4)中、R ³ 、R ⁴ 、R ⁵ は、水素又は炭素数1~6の直鎖状若しくは分岐 鎖状のアルキル基をそれぞれ示す。

上記本発明に係る硬化性樹脂は、上記一般式 (1-1)中「A」がベンゼン環であり、XがCR ₂ である場合、例えば、ビスフェノール型のエ ポキシ樹脂と、シリコーン樹脂とを公知の方 法により縮合反応させることで得ることがで きる。

上記本発明に係る硬化性樹脂の重量平均分 子量としては特に限定されないが、好ましい 下限は3000、好ましい上限は10万である。上記 本発明に係る硬化性樹脂の重量平均分子量が 3000未満であると、未反応モノマーが多くな� �場合がある。上記本発明に係る硬化性樹脂� �重量平均分子量が10万を超えると、粘度が高 すぎたり、他の成分との相溶性が悪くなった りすることがある。上記本発明に係る硬化性 樹脂の重量平均分子量のより好ましい下限は 1万、より好ましい上限は5万である。

上記ビスフェノール型のエポキシ樹脂の市 販品としては、例えば、エピコート828、エピ コート1004(いずれもジャパンエポキシレジン� ��製)等のビスフェノールA型エポキシ樹脂、� �ピコート806、エピコート4004(いずれもジャパ ンエポキシレジン社製)等のビスフェノールF� ��エポキシ樹脂、R-710等のビスフェノールE型� ��ポキシ樹脂等が挙げられる。

また、このような本発明に係る硬化性樹脂 の市販品としては、例えば、ナノレジン社製 のエポキシシリコーン共重合体「ALBIFLEX」シ� ��ーズの商品名「296」、「348」、「XP544」、� �712」等が挙げられる。

また、上記本発明に係る硬化性樹脂以外に 、更に、下記一般式(2)で表される変成シリコ ーンを配合してもよい。下記一般式(2)で表さ れる変成シリコーンを更に含有する本発明の 基板貼り合わせ用光学接着剤は、使用環境が 変化した場合でも安定した接着力を発揮する ことができ、被着体の界面での剥離を生じる ことがない。

上記一般式(2)中、R ² は、H、CH ₃ 又はC ₂ H ₅ を表し、pは、1~100の整数を表し、oは、0~100の 整数を表す。
R ³ 、R ⁴ 、R ⁵ 、R ⁶ は、いずれか少なくとも1が下記一般式(3-1)、 下記一般式(3-2)若しくは下記一般式(3-3)を、� �の余はH、CH ₃ 若しくはC ₂ H ₅ を表すか、いずれか少なくとも1が下記一般� �(4-1)、下記一般式(4-2)若しくは下記一般式(4-3 )を、その余はH、CH ₃ 若しくはC ₂ H ₅ を表すか、又は、いずれか少なくとも1が下� �一般式(5-1)、下記一般式(5-2)若しくは下記一� ��式(5-3)を、その余はH、CH ₃ 若しくはC ₂ H ₅ 表す。

なお、上記一般式(3-1)~(5-3)中、qは、1~3、rは� �1~3を表し、R ⁷ 、H及び/又はCH ₃ を表し、R ³³ は、水素若しくは炭素数1~6の直鎖状又は分岐 鎖状のアルキル基を表し、A ¹ は、ベンゼン環又はシクロヘキサン環を表す 。

上記一般式(2)で表される化合物において、 シリコーン骨格部分の繰り返し単位数「p」� �好ましい下限は1、好ましい上限は100である� ��上記シリコーン骨格部分の繰り返し単位数� ��上記範囲とすることで、上記一般式(2)で表� ��れるエポキシ変成シリコーン、オキセタン� ��成シリコーンを光カチオン重合性化合物と� ��て含有する本発明の基板貼り合わせ用光学� ��着剤は、使用環境が変化した場合でも安定� ��た接着力を発揮することができ、被着体の� ��面での剥離を生じることがない。

上記一般式(2)で表される構造を有する化合 物としては、具体的には、例えば、信越シリ コーン社製の変成シリコーンオイルが挙げら れ、エポキシタイプのものとしては、「X-22-3 43」、「KF-101」、「KF-1001」、「X-22-9002」等が 挙げられ、脂環式タイプのものとしては、「 X-22-2046」、「KF-102」(以上、信越シリコーン� �製)等が挙げられる。オキセタンタイプのも� ��としては、「OX-SQ」、「OX-SQ-H」、「OX-SQ-SI-2 0」、「Si-OX」、「OX-SC」(以上、東亞合成社製 )等が挙げられる。

本発明の基板貼り合わせ用光学接着剤は、カ チオン重合性単量体を含有する。
上記カチオン重合性単量体としては、分子内 に少なくとも1個のカチオン重合性官能基を� �する重合性単量体であれば特に限定されず� �例えば、分子内に少なくとも1個のエポキシ� ��、オキセタニル基、水酸基、ビニルエーテ� ��基、エピスルフィド基、エチレンイミン基� ��の光カチオン重合性官能基を有する化合物� ��が挙げられる。なかでも、光カチオン重合� ��が高く、少ない光量でも上記本発明に係る� ��化性樹脂と効率的に光硬化が進行すること� ��ら、分子内に少なくとも1個のエポキシ基を 有する化合物(以下、「エポキシ系化合物」� �もいう)又は分子内に少なくとも1個のオキセ タニル基を有する化合物(以下、「オキセタ� �ル系化合物」ともいう)が好適に用いられる� ��これらのカチオン重合性単量体は、単独で� ��いられてもよいし、2種以上が併用されても よい。

また、本発明の基板貼り合わせ用光学接着 剤において、上記カチオン重合性単量体は、 下記一般式(6-1)及び/又は(6-2)で表される構造� ��有する化合物が好適に用いられる。

一般式(6-1)及び一般式(6-2)中、pは、1~100であ� �、Yは、エポキシ基、オキセタニル基又は脂� ��エポキシ基を表し、R ¹ は、H及び/又はCH ₃ を表し、R ² は、下記一般式(7-1)、下記一般式(7-2)及び下� �一般式(7-3)からなる群より選択されるいずれ か1の構造を有する。

一般式(7-1)中、qは、1~3、一般式(7-2)中、rは、 1~3であり、一般式(7-3)中、R ³ は、H及び/又はCH ₃ を表し、A ¹ は、ベンゼン環又はシクロヘキサン環を表す 。

上記一般式(6-1)及び上記一般式(6-2)で表さ� �る化合物において、シリコーン骨格部分の� �り返し単位数「p」の下限は1、上限は100であ る。上記シリコーン骨格部分の繰り返し単位 数を上記範囲とすることで、本発明の基板貼 り合わせ用光学接着剤の硬化体がパネルと保 護用基板とを接合した表示装置は、使用環境 温度の変化による上記硬化体とパネル及び保 護用基板との界面での剥離が生ずることをよ り好適に防止でき、より表示品質に優れたも のとなる。シリコーン骨格部分の繰り返し単 位数「p」の好ましい下限は3、好ましい上限� ��50である。

上記一般式(6-1)及び上記一般式(6-2)で表さ� �る化合物としては、具体的には、例えば、� �越シリコーン社製の変成シリコーンオイル� �挙げられ、エポキシタイプのものとしては� �「X-22-163」、「KF-105」、「X-22-163A」、「X-22-1 63B」、「X-22-163C」等が挙げられ、脂環式タイ プのものとしては、「X-22-169AS」、「X-22-169B� �等が挙げられる。

上記オキセタニル系化合物としては特に限 定されず、例えば、フェノキシメチルオキセ タン、3,3-ビス(メトキシメチル)オキセタン、 3,3-ビス(フェノキシメチル)オキセタン、3-エ� ��ル-3-(フェノキシメチル)オキセタン、3-エチ ル-3-(2-エチルヘキシロキシメチル)オキセタ� �、3-エチル-3-{[3-(トリエトキシシリル)プロポ キシ]メチル}オキセタン、ジ[1-エチル(3-オキ� ��タニル)]メチルエーテル、オキセタニルシ� �セスキオキサン、フェノールノボラックオ� �セタン、1,4-ビス{[(3-エチル-3-オキセタニル)� ��トキシ]メチル}ベンゼン等が挙げられる。� �れらのオキセタニル系化合物は、単独で用� �られてもよいし、2種以上が併用されてもよ� ��。

上記エポキシ系化合物及びオキセタニル系 化合物は、それぞれ単独で用いられてもよい し、両者が併用されてもよい。

また、本発明の基板貼り合わせ用光学接着 剤において、上記カチオン重合性単量体とし ては、下記一般式(8)又は下記一般式(9)で表さ れる化合物(以下、エポキシ化合物及び/又は� ��キセタン化合物ともいう)も好適である。

上記一般式(8)、上記一般式(9)中、R ¹⁶ 、R ¹⁷ は炭素数4~18の直鎖状又は分岐鎖状の飽和炭� �水素を表し、nは、1~50の整数を表し、Xは、� �記一般式(10)、下記一般式(11)、又は、下記一 般式(12)を表す。

上記一般式(10)、上記一般式(11)、上記一般式( 12)中、R ¹⁸ 、R ¹⁹ 、R ²⁰ は、水素若しくは炭素数1~6の直鎖状又は分岐 鎖状のアルキル基を示す。

本発明の基板貼り合わせ用光学接着剤は、 このようなエポキシ化合物及び/又はオキセ� �ン化合物を含有することにより、透明性を� �なうことなく粘度を調整できる。また、こ� �らのエポキシ化合物及び/又はオキセタン化� ��物は、本発明の基板貼り合わせ用光学接着� ��においては希釈剤としての役割も有する。

上記一般式(8)、上記一般式(9)において、R ¹⁶ 、R ¹⁷ で表される飽和炭化水素としては特に限定さ れないが、R ¹⁶ としては、ブチル基、2-エチルヘキシル基、� ��オペンチル基、ラウリル基等が好ましく、R ¹⁷ としては、テトラメチレン、ネオペンチレン 、ヘキサメチレン等が好ましい。

上記一般式(8)又は上記一般式(9)で表される エポキシ化合物としては特に限定されず、例 えば、ブチルグリシジルエーテル(製品名「DY -PY」、四日市合成社製)、2-エチルヘキシルグ リシジルエーテル(製品名「デナコールEX-141� �、ナガセケムテックス社製)、(ポリ)テトラ� �チレングリコール(ジ)グリシジルエーテル(� �品名「SR-16H」、坂本薬品工業社製)、(ポリ)� �キサンジオール(ジ)グリシジルエーテル(製� �名「デナコールEX-121」、ナガセケムテック� �社製)、(ポリ)ネオペンチレングリコール(ジ) グリシジルエーテル(製品名「デナコールEX-22 1」、ナガセケムテックス社製)等が挙げられ� ��。なかでも、柔軟性が高く、反応性が高い� ��とから、2-エチルヘキシルグリシジルエー� �ルが好適である。

上記一般式(8)又は上記一般式(9)で表される オキセタン化合物としては特に限定されず、 例えば、3-エチル-3-(2-エチルヘキシロキシメ� ��ル)オキセタン(製品名「アロンオキセタンOX T-212」、東亞合成社製)、3-エチル-3-ヒドロキ� ��メチルオキセタン(製品名「アロンオキセタ ンOXT-101」、東亞合成社製)等が挙げられる。� ��かでも、柔軟性が高く、反応性が高いこと� ��ら、3-エチル-3-(2-エチルヘキシロキシメチ� �)オキセタンが好適である。

上記カチオン重合性単量体のなかでも、上 記一般式(6-2)で表される化合物と上記一般式( 8)で表される化合物とを配合すると透明性に� ��れる。上記一般式(6-2)で表される化合物と� �記一般式(8)で表される化合物との配合比と� �ては特に限定されないが、上記一般式(6-2)で 表される化合物と上記一般式(8)で表される化 合物との合計量に対して上記一般式(8)で表さ れる化合物が50重量%以上であることが好まし い。

上記カチオン重合性単量体としては、得られ る基板貼り合わせ用光学接着剤が後述する粘 度の範囲内である限りにおいて、他のカチオ ン重合性単量体を含有してもよい。
上記他のカチオン重合性単量体としては、分 子内に少なくとも1個のカチオン重合性官能� �を有する重合性単量体であれば特に限定さ� �ず、例えば、分子内に少なくとも1個のエポ� ��シ基、オキセタニル基、水酸基、ビニルエ� ��テル基、エピスルフィド基、エチレンイミ� ��基等の光カチオン重合性官能基を有する化� ��物等が挙げられる。なかでも、エポキシ系� ��合物が好適である。

上記エポキシ系化合物としては特に限定さ れず、例えば、ビスフェノールA型エポキシ� �合物、ビスフェノールF型エポキシ化合物等� ��ビスフェノール型エポキシ化合物、フェノ� ��ルノボラック型エポキシ化合物、クレゾー� ��ノボラック型エポキシ化合物等のノボラッ� ��型エポキシ化合物、ナフタレン型エポキシ� ��合物、脂肪族エポキシ化合物、脂環式エポ� ��シ化合物、異節環状型エポキシ化合物、多� ��能性エポキシ化合物、ビフェニル型エポキ� ��化合物、グリシジルエーテル型エポキシ化� ��物、グリシジルエステル型エポキシ化合物� ��グリシジルアミン型エポキシ化合物、水添� ��スフェノールA型エポキシ化合物等のアルコ ール型エポキシ化合物、臭素化エポキシ化合 物等のハロゲン化エポキシ化合物、ゴム変成 エポキシ化合物、ウレタン変成エポキシ化合 物、エポキシ化ポリブタジエン、エポキシ化 スチレン-ブタジエン-スチレンブロック共重� ��体、エポキシ基含有ポリエステル化合物、� ��ポキシ基含有ポリウレタン化合物、エポキ� ��基含有アクリル化合物等が挙げられる。な� ��でも、光カチオン重合性がより高く、少な� ��光量でもより効率的に光硬化が進行するこ� ��から、ビスフェノールA型エポキシ化合物、 ナフタレン型エポキシ化合物、脂環式エポキ シ化合物等が好適に用いられる。これらのエ ポキシ系化合物は、単独で用いられてもよい し、2種以上が併用されてもよい。

上記脂環式エポキシ化合物としては特に限 定されず、例えば、1,2:8,9-ジエポキシリモネ� ��、4-ビニルシクロヘキセンモノオキサイド� �ビニルシクロヘキセンジオキサイド、メチ� �化ビニルシクロヘキセンジオキサイド、(3,4- エポキシシクロヘキシル)メチル-3,4-エポキシ シクロヘキシルカルボキシレート、ビス-(3,4- エポキシシクロヘキシル)アジペート、ビス-( 3,4-エポキシシクロヘキシルメチレン)アジペ� ��ト、ビス-(2,3-エポキシシクロペンチル)エー テル、(2,3-エポキシ-6-メチルシクロヘキシル� ��チル)アジペート、ジシクロペンタジエンジ オキサイド等の分子内に少なくとも1個の4~7� �環の環状脂肪族基と分子内に少なくとも1個� ��エポキシ基とを有する化合物等が挙げられ� ��。これらの脂環式エポキシ化合物は、単独� ��用いられてもよいし、2種以上が併用されて もよい。

上記エポキシ系化合物の市販品としては特 に限定されず、例えば、ジャパンエポキシレ ジン社製の商品名「エピコート807」、「エピ コート828」、「エピコート1001」等の「エピ� �ート」シリーズ、大日本インキ化学工業社� �の商品名「エピクロンHP-4032」等の「エピク� ��ン」シリーズ、ダイセル化学工業社製の商� ��名「セロキサイド2021」等の「セロキサイド 」シリーズ等が挙げられる。

本発明の基板貼り合わせ用光学接着剤にお いて、上記カチオン重合性単量体の含有量と しては特に限定されないが、上記本発明に係 る硬化性樹脂100重量部に対して、好ましい下 限は5重量部、好ましい上限は500重量部であ� �。上記カチオン重合性単量体の含有量が5重� ��部未満であると、本発明の基板貼り合わせ� ��光学接着剤の硬化物の硬化性が不充分とな� ��ことがある。上記カチオン重合性単量体の� ��有量のより好ましい下限は10重量部、より� �ましい上限は300重量部である。また、上記� �チオン重合性単量体の含有量の更に好まし� �下限は30重量部、更に好ましい上限は250重量 部である。

本発明の基板貼り合わせ用光学接着剤は、カ チオン重合開始剤を含有する。
上記カチオン重合開始剤としては、光照射に よりプロトン酸又はルイス酸を発生するもの であれば特に限定されず、例えば、鉄-アレ� �錯体化合物、芳香族ジアゾニウム塩、芳香� �ヨードニウム塩、芳香族スルホニウム塩、� �リジニウム、アルミニウム錯体/シラノール� ��、ハロゲン化アルキル置換トリアジン誘導� ��、トリフルオロメタンスルホン酸-N-イミド� ��ステル誘導体、ベンゼンスルホン酸-N-イミ� ��エステル誘導体、メタンスルホン酸-N-イミ� ��エステル誘導体、トリブロモメチルフェニ� ��スルホン誘導体等が挙げられる。

これらのカチオン重合開始剤のうち市販さ れているものとしては、例えば、オプトマ-SP -150、オプトマ-SP-170(以上、アデカ社製)、UVE-1 014(ゼネラルエレクトロニクス社製)、イルガ� ��ュア-261(チバスペシャリティーケミカルズ� �製)、サンエイドSI-60L、サンエイドSI-80L、サ� ��エイドSI-100L(以上、三新化学工業社製)、UVI- 6990(ユニオンカーバイド社製)、BBI-102、BBI-103� ��MPI-103、TPS-103、DTS-103、NAT-103、NDS-103、RP2074(� ��上、みどり化学社製)、サンエイドSI-100L(三� ��化学工業社製)、CI-2064、CI-2639、CI-2624、CI-248 1(以上、日本曹達社製)、RHODORSIL PHOTOINITIATOR  2074(ローディア社製)、CD-1012(サートマー社製) 、WPI-113(和光純薬社製)等が挙げられる。これ らのカチオン重合開始剤は単独で用いられて もよいし、2種以上が併用されてもよい。

上記カチオン重合開始剤としては、下記一 般式(13)で表されるオニウム塩からなるカチ� �ン重合開始剤も好適である。

一般式(13)中、R ¹¹ 、R ¹² は、水素、炭素数1~20の直鎖状のアルキル基� �炭素数1~20の分枝鎖状のアルキル基、炭素数1 ~20のアルコキシル基、ハロゲン原子、-OH基、 -COOH基、又は、炭素数1~20の-COO-アルキルエス� ��ル基を表す。R ¹¹ 、R ¹² はそれぞれ異なっても同一であってもよい。
一般式(13)中、X ^- は、PF ₆ ^- 、AsF ₅ ^- 、BF ₄ ^- 、又は、下記化学式(14)で表されるボロン酸� �表す。

上記カチオン重合開始剤の含有量としては 特に限定されないが、上記本発明に係る硬化 性樹脂、及び、上記カチオン重合性単量体の 合計100重量部に対して、好ましい下限は0.1重 量部、好ましい上限は10重量部である。上記� ��チオン重合開始剤の含有量が0.1重量部未満� ��あると、上記本発明に係る硬化性樹脂及び� ��チオン重合性単量体のカチオン重合が充分� ��進行しなかったり、これらの硬化反応が遅� ��なりすぎたりすることがある。上記カチオ� ��重合開始剤の含有量が10重量部を超えると� �上記本発明に係る硬化性樹脂及びカチオン� �合性単量体の硬化反応が速くなりすぎて、� �業性が低下したり不均一な硬化物となった� �することがある。上記カチオン重合開始剤� �含有量のより好ましい下限は0.3重量部、よ� �好ましい上限は5重量部である。

上記カチオン重合開始剤が、上記一般式(13 )で表されるオニウム塩からなるカチオン重� �開始剤である場合には、更に、下記一般式(1 5)で表されるベンゾフェノン誘導体からなる� ��感剤を含有することが好ましい。

一般式(15)中、R ¹³ 、R ¹⁴ は、水素、下記一般式(16-1)、下記一般式(16-2) を表す。R ¹³ 、R ¹⁴ はそれぞれ異なっていてもよいし、同一であ ってもよい。

一般式(16-1)及び一般式(16-2)中、R ¹⁵ は、水素、炭素数1~20の直鎖状のアルキル基� �炭素数1~20の分枝鎖状のアルキル基、炭素数1 ~20のアルコキシル基、ハロゲン原子、-OH基、 -COOH基、又は、炭素数1~20の-COO-アルキルエス� ��ル基を表す。

本発明の基板貼り合わせ用光学接着剤は、 このようなカチオン重合開始剤と増感剤とを 組み合わせて用いた場合には、熱や光による 着色が少なく、光学部品の接着等に好適に用 いることができる。この理由としては次のこ とが考えられる。一般に、光カチオン重合開 始剤は紫外線等の照射による反応によって共 役系が発達し、吸収波長が長波長シフトする 。このため、300~400nmに吸収があると、吸収波 長が可視光領域にシフトし、黄変しやすくな る。300nm以下の短波長の吸収波長を有する開� ��剤については吸収波長が長波長シフトして� ��、可視光領域に吸収がシフトせず、変色が� ��ない。

上記一般式(15)で表される増感剤としては� �具体的には例えば、ベンゾフェノン、2,4-ジ� ��ロルベンゾフェノン、o-ベンゾイル安息香� �メチル、4,4’-ビス(ジメチルアミノ)ベンゾ� �ェノン、4-ベンゾイル-4’メチルジフェニル� ��ルファイドが挙げられる。

上記増感剤の含有量としては特に限定され ないが、上記一般式(13)で表されるオニウム� �からなるカチオン重合開始剤1重量部に対し� ��、好ましい下限は0.05重量部、好ましい上限 は3重量部である。上記増感剤の含有量が0.05� ��量部未満であると、増感効果が弱いことが� ��る。上記増感剤の含有量が3重量部を超える と、吸収が大きすぎ、深部まで光が伝わらな いことがある。上記増感剤の含有量のより好 ましい下限は0.1重量部、より好ましい上限は 1重量部である。

本発明の基板貼り合わせ用光学接着剤は、更 に、下記一般式(17)で表される構造を有する� �化遅延剤を含有することが好ましい。
このような硬化遅延剤を含有することにより 、ポットライフが長くなり、取扱い性が向上 する。また、いったん光を照射してから貼り 合わせ等を行うことができることから、光に よって損傷しやすい部材の接着を行うことも 可能になる。下記一般式(17)で表される構造� �有する硬化遅延剤は、上記エポキシ変成シ� �コーン等と組み合わせて用いても組成物の� �明性を損なうことがない。

一般式(17)中、R ²¹ ~R ³² の少なくとも1つは炭素数1~20のアルキル基を� ��し、その余は水素を表す。
上記アルキル基は、直鎖状又は分枝鎖状の炭 素数1~20のアルコキシル基、ハロゲン原子、-O H基、-COOH基及び-COO-アルキルエステル基(ただ し、アルキル部分は、直鎖状又は分枝鎖状の 炭素数1~20残基である)からなる群より選択さ� ��る1以上の官能基で置換されていてもよく、 更に、隣接するR ⁿ 及びR ⁿ⁺¹ (ただし、nは、1~11の奇数を表す)は、共同し� �環状アルキル骨格を形成していてもよい。

上記一般式(17)で表される構造を有する硬化� �延剤のなかでも、少なくとも1つのシクロヘ� ��シル基を有するものが好適である。シクロ� ��キシル基を有することにより、シリコーン� ��脂との相溶性が良くなり透明性が向上する� ��
シクロヘキシル基を有する上記一般式(17)で� �される構造を有する硬化遅延剤としては、� �体的には例えば、下記化学式(18)で表される� ��シクロヘキサノ-18-クラウン6-エーテルが挙� ��られる。

上記化学式(18)で表される構造を有する化� �物は、18-クラウン-6-エーテル分子の中央を� �る線に対して線対称となる位置に2個のシク� ��ヘキシル基を有するため、18-クラウン-6-エ� ��テル分子の骨格に歪み等を生じさせること� ��く相溶性を向上させる効果が大きくなると� ��えられる。

上記硬化遅延剤の含有量としては特に限定 されないが、上記硬化性樹脂及びカチオン重 合性単量体の合計100重量部に対して、好まし い下限が0.05重量部、好ましい上限が5.0重量� �である。上記硬化遅延剤の含有量が0.05重量� ��未満であると、本発明の基板貼り合わせ用� ��学接着剤に遅延効果を充分付与できない場� ��がある。上記硬化遅延剤の含有量が5.0重量� ��を超えると、本発明の基板貼り合わせ用光� ��接着剤を硬化させる際に発生するアウトガ� ��等が多くなり、該アウトガス等が大きな影� ��を与える用途に本発明の基板貼り合わせ用� ��学接着剤を使用しにくくなることがある。� ��記硬化遅延剤の含有量のより好ましい下限� ��0.1重量部、より好ましい上限は3重量部であ る。

本発明の基板貼り合わせ用光学接着剤は、更 に熱硬化剤を含有することが好ましい。
上記熱硬化剤を含有することで、本発明の基 板貼り合わせ用光学接着剤に熱硬化性を好適 に付与することができる。
上記熱硬化剤としては特に限定されず、例え ば、1,3-ビス[ヒドラジノカルボノエチル-5-イ� ��プロピルヒダントイン]等のヒドラジド化合 物、ジシアンジアミド、グアニジン誘導体、 1-シアノエチル-2-フェニルイミダゾール、N-[2 -(2-メチル-1-イミダゾリル)エチル]尿素、2,4-� �アミノ-6-[2’-メチルイミダゾリル-(1’)]-エ� �ル-s-トリアジン、N,N’-ビス(2-メチル-1-イミ� ��ゾリルエチル)尿素、N,N’-(2-メチル-1-イミ� �ゾリルエチル)-アジポアミド、2-フェニル-4-� ��チル-5-ヒドロキシメチルイミダゾール、2-� �ェニル-4,5-ジヒドロキシメチルイミダゾール 等のイミダゾール誘導体、変成脂肪族ポリア ミン、テトラヒドロ無水フタル酸、エチレン グリコールービス(アンヒドロトリメリテー� �)等の酸無水物、各種アミンとエポキシ樹脂� ��の付加生成物等が挙げられる。これらは、� ��独で用いられてもよいし、2種以上が併用さ れてもよい。

上記熱硬化剤を含有する場合、その含有量 としては特に限定されないが、上記本発明に 係る硬化性樹脂及びカチオン重合性単量体の 合計100重量部に対して、好ましい下限は0.5重 量部、好ましい上限は30重量部である。上記� ��硬化剤の含有量が0.5重量部未満であると、� ��発明の基板貼り合わせ用光学接着剤に充分� ��熱硬化性を付与できないことがある。上記� ��硬化剤の含有量が30重量部を超えると、本� �明の基板貼り合わせ用光学接着剤の保存安� �性が不安定になることがあり、また、本発� �の基板貼り合わせ用光学接着剤の硬化物の� �湿性が不充分となることがある。上記熱硬� �剤の含有量のより好ましい下限は1重量部、� ��り好ましい上限は15重量部である。

本発明の基板貼り合わせ用光学接着剤は、更 にシランカップリング剤を含有することが好 ましい。
上記シランカップリング剤は、主に本発明の 基板貼り合わせ用光学接着剤とパネル及び保 護用基板とを良好に接着するための接着助剤 としての役割を有する。

上記シランカップリング剤としては、エポ キシシラン系やオキセタン系のシランカップ リング剤が好ましい。具体的には、例えば、 γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-メ ルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ-グ リシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ- イソシアネートプロピルトリメトキシシラン 、3-エチル(トリエトキシシリルプロポキシメ チル)オキセタン等が挙げられる。これらの� �ランカップリング剤は単独で用いられても� �いし、2種以上が併用されてもよい。

これらシランカップリング剤のうち市販さ れているものとしては、例えば、γ-グリシド キシプロピルトリメトキシシラン(商品名「KB M-403」、信越化学社製)、3-エチル(トリエトキ シシリルプロポキシメチル)オキセタン(商品� ��「TESOX」、東亞合成社製)等が挙げられる。

上記シランカップリング剤の含有量として は特に限定されないが、上記本発明に係る硬 化性樹脂及びカチオン重合性単量体の合計100 重量部に対して好ましい下限は0.1重量部、好 ましい上限は10重量部である。上記シランカ� ��プリング剤の含有量が0.1重量部未満である� ��、シランカップリング剤を添加した効果が� ��とんど得られない可能性がある。上記シラ� ��カップリング剤の含有量が10重量部を超え� �と、アウトガスによる気泡が発生すること� �ある。上記シランカップリング剤の含有量� �より好ましい下限は0.5重量部、より好まし� �上限は5重量部である。

本発明の基板貼り合わせ用光学接着剤は、透 明性を阻害しない範囲で充填剤を含有してい てもよい。
上記充填剤としては特に限定されず、例えば 、タルク、石綿、シリカ、珪藻土、スメクタ イト、ベントナイト、炭酸カルシウム、炭酸 マグネシウム、アルミナ、モンモリロナイト 、珪藻土、酸化マグネシウム、酸化チタン、 水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、 ガラスビーズ、硫酸バリウム、石膏、珪酸カ ルシウム、タルク、ガラスビーズ、セリサイ ト活性白土、ベントナイト等の無機フィラー やポリエステル微粒子、ポリウレタン微粒子 、ビニル重合体微粒子、アクリル重合体微粒 子等の有機フィラー等が挙げられる。

また、本発明の基板貼り合わせ用光学接着剤 の粘度としては特に限定されないが、好まし い下限は0.03Pa・s、好ましい上限は300Pa・sで� �る。本発明の基板貼り合わせ用光学接着剤� �粘度が0.03Pa・s未満であると、粘度が低すぎ� ��、例えば、本発明の基板貼り合わせ用光学� ��着剤を用いて表示装置を製造する際に、パ� ��ル又は保護用基板表面に形成した接着剤層� ��形状を維持できず流れてしまうことがある� ��本発明の基板貼り合わせ用光学接着剤の粘� ��が300Pa・sを超えると、粘度が高すぎて、例� ��ば、本発明の基板貼り合わせ用光学接着剤� ��用いて表示装置を製造する際に、パネルや� ��護用基板表面に形成した接着剤層の厚さに� ��ラが生じることがある。本発明の基板貼り� ��わせ用光学接着剤の粘度のより好ましい下� ��は0.1Pa・sであり、より好ましい上限は100Pa� �sである。
なお、本明細書において、上記粘度は、E型� �度計(東機産業社製、TV-22型)を用いて25℃、5r pmの条件で測定した値である。

また、本発明の基板貼り合わせ用光学接着 剤は、硬化収縮率の上限が5%であることが好� ��しい。硬化収縮率が5%を超えると、例えば� �本発明の基板貼り合わせ用光学接着剤の重� �硬化時における収縮量が大きくなり、本発� �の基板貼り合わせ用光学接着剤を用いて表� �装置を製造する際に、パネル又は保護用基� �表面に形成し重合硬化させた接着剤層の厚� �にムラが生じることがある。より好ましい� �限は4%である。

本発明の基板貼り合わせ用光学接着剤の製 造方法としては特に限定されず、例えば、ホ モディスパー、ホモミキサー、万能ミキサー 、遊星式攪拌装置、プラネタリウムミキサー 、ニーダー、3本ロール等の混合機を用いて� �上述した本発明に係る硬化性樹脂、カチオ� �重合性単量体、カチオン重合開始剤、及び� �必要に応じて添加する熱硬化剤、シランカ� �プリング剤等を混合する方法が挙げられる� �

本発明の基板貼り合わせ用光学接着剤は、上 述した一般式(1-1)で表される構造を有する硬� ��性樹脂を含有するため、本発明の基板貼り� ��わせ用光学接着剤を硬化させた硬化体によ� ��パネルと保護用基板とを接合した表示装置� ��、使用環境温度の変化による上記硬化体と� ��ネル及び保護用基板との界面での剥離を生� ��ることがなく、表示品質に優れたものとな� ��。
図1に本発明の基板貼り合わせ用光学接着剤� �用いてなる液晶表示装置の一例を模式的に� �す断面図を示す。図1に示すように、液晶表� ��装置10は、本発明の基板貼り合わせ用光学� �着剤を硬化させた硬化体13が、液晶パネル11� ��保護用基板12とを接合した構造であり、矢� �で示す液晶表示装置10に入射した太陽光等の 光は、保護用基板12部分で反射されて光の散� ��が起こることがないため、液晶表示装置10� �表示品質が優れたものとなる。

本発明の基板貼り合わせ用光学接着剤は、例 えば、パネルと保護用基板とを接合するため の基板貼り合わせ用接着剤として好適に用い ることができる。なかでも保護用基板と基板 の間の全面に使用する貼り合せ用接着剤とし て好適に用いられる。
上記パネルとしては、例えば、少なくとも、 液晶が一対のガラス基板等の透明基板間に挟 持され、その周囲がシール剤で封止された構 造を有するものであれば特に限定されず、従 来公知のものが挙げられる。

上記保護用基板は、上記パネルを外部衝撃 から保護するための部材であり、その材料と しては、硬化物が可視光線を充分に透過可能 であるとともに、ある程度の衝撃(例えば、� �帯電話を落下させた際に加わる程度の衝撃)� ��充分に対向できる強度を有するものであれ� ��特に限定されず、例えば、ガラス、アクリ� ��樹脂、ポリカーボネート樹脂、ウレタン樹� ��、エポキシ樹脂等が挙げられる。

本発明の基板貼り合わせ用光学接着剤を硬 化させてなる基板貼り合わせ用光学接着剤硬 化体もまた、本発明の1つである。

本発明の基板貼り合わせ用光学接着剤硬化体 は、-30℃における貯蔵弾性率の上限が1×10 ⁹ Paであり、60℃における貯蔵弾性率の下限が1� �10 ⁶ Paである。-30℃における貯蔵弾性率が1×10 ⁹ Paを超えると、本発明の基板貼り合わせ用光� ��接着剤硬化体がパネルと保護用基板とを接� ��した表示装置において、使用環境の温度変� ��により本発明の基板貼り合わせ用光学接着� ��硬化体とパネル及び保護用基板との界面で� ��離が生じ、表示装置の表示品質が低下して� ��まう。また、60℃における貯蔵弾性率が1×10 ⁶ Paを超えると、本発明の基板貼り合わせ用光� ��接着剤硬化体の60℃における流動性が大き� �なり、本発明の基板貼り合わせ用光学接着� �硬化体がパネルと保護用基板との接合を維� �できなくなる。-30℃における貯蔵弾性率の� �ましい上限は3×10 ⁸ Paであり、60℃における貯蔵弾性率の好まし� �下限は1×10 ⁷ Paである。
また、本発明の基板貼り合わせ用光学接着剤 硬化体は、-50℃における貯蔵弾性率の上限が 1×10 ⁹ Paであり、100℃における貯蔵弾性率の下限が1 ×10 ⁶ Paであることがより好ましい。

本発明の基板貼り合わせ用光学接着剤硬化 体は、ケイ素原子の含有量の好ましい下限が 3重量%、好ましい上限が30重量%である。ケイ� ��原子の含有量が3重量%未満であると、本発� �の基板貼り合わせ用光学接着剤硬化体の低� �領域での貯蔵弾性率が低下せず、-30℃にお� �る貯蔵弾性率が上記範囲から外れることが� �り、本発明の基板貼り合わせ用光学接着剤� �化体がパネルと保護用基板とを接合した表� �装置において、低温時に本発明の基板貼り� �わせ用光学接着剤硬化体のパネルや保護用� �板に対する接着性が低下し、これらの界面� �おいて剥離が生じることがある。ケイ素原� �の含有量のより好ましい下限は4重量%、より 好ましい上限は20重量%である。なお、上記ケ イ素原子含有量とは、上述した本発明の基板 貼り合わせ用光学接着剤におけるケイ素原子 含有量と同様に定義されるものである。

また、本発明の基板貼り合わせ用光学接着 剤硬化体は、厚さを0.1mmとしたときの可視光� ��域における光線透過率が90%以上であること� ��好ましい。光線透過率が90%未満であると、� ��発明の基板貼り合わせ用光学接着剤硬化体� ��透明性が不充分となり、本発明の基板貼り� ��わせ用光学接着剤硬化体を用いてパネルと� ��護用基板とを接合した表示装置の表示品質� ��低下する。なお、本明細書において、可視� ��領域とは、波長400~800nmの光線を意味する。