図4に、本発明の実施例1にかかる光モジ� �ールの構成を示す。光モジュール1は、16チ� �ンネルの光パワーモニタであり、16本の出力 導波路37を有するAWGが形成されたPLC30を有す� �。PLC30の端面には、8チャンネルのPDアレイ43� ��収容したPDパッケージ40a,40bが2個接合されて いる。光モジュール1は、PLC30、PDパッケージ4 0a,40bおよびコネクタ22a,22bが配置されたプリ� �ト基板200を、筐体3の内部に搭載している。� ��ファイバ2から入力された16波の波長分割多� ��信号を、AWGにより、個々の波長の光信号に� ��波し、PDパッケージ40a,40bに収容されている� ��々のPDの受光面で受光させる。

 図5に、実施例1にかかるPLCとPDパッケージ の固定方法を示す。図5は、図4のV-Vにおける� ��面図を示している。AWGの出力導波路37の端� �は、垂直に研磨され、PDパッケージ40のガラ� ��蓋42と、UV接着剤により接合されている。PD� ��レイ43の各々の受光面と出力導波路37のそれ ぞれとが、光学的に結合される。

 PDパッケージ40の電気配線45またはリード� ��ン46は、プリント基板200上に形成された電� �配線21にハンダ付けされ、コネクタ22a,22bと� �気的に接続されている。PDパッケージ40は、� ��リント基板200の基板面に固定されるととも� ��、PLC30をプリント基板200上に固定する役割� �担っている。プリント基板200は、筐体3の内� ��の底面に、弾性接着剤を用いて固定されて� ��る。プリント基板200と筐体3との熱膨張係数 の差によって生じる応力が、弾性接着剤の変 形により吸収されるので、PLC30とPDパッケー� �40との接続面における位置ずれを抑えること ができる。

 図6に、実施例1にかかるプリント基板の� �状を示す。プリント基板200上に設けられた2� ��所のPDパッケージ40の搭載部202a,202bの間に、 間隙201を設けてある。このように、2個のPDパ ッケージ40a,40bの間、すなわち搭載部202a,202b� �結ぶ直線V-Vに沿って、一定の幅でプリント� �板が存在しない部分を形成する。これによ� �、プリント基板200と基板32との熱膨張係数の 差によって生じる熱応力が、直接、PDパッケ� ��ジ40に加わることを防ぐことができる。従� �て、熱応力によるPDパッケージとPLCとの間の 位置ずれを回避できるので、熱的特性変動の 少ない光モジュールを実現することができる 。

 図7に、本発明の実施例2にかかる光モジ� �ールの構成を示す。光モジュール1は、16チ� �ンネルの光パワーモニタであり、16本の出力 導波路37を有するAWGが形成されたPLC30を有す� �。PLC30の端面には、8チャンネルのPDアレイ43� ��収容したPDパッケージ40a,40bが2個接合されて いる。光モジュール1は、PLC30、PDパッケージ4 0a,40bおよびコネクタ22a,22bが配置されたプリ� �ト基板210を、筐体3の内部に搭載している。� ��ファイバ2から入力された16波の波長分割多� ��信号を、AWGにより、個々の波長の光信号に� ��波し、PDパッケージ40a,40bに収容されている� ��々のPDの受光面で受光させる。

 図7のVIII-VIIIにおける断面図は、図3と同� �である。実施例2と従来の光モジュールとの� ��違は、プリント基板にある。実施例2のプリ ント基板210の材質は、窒化アルミニウムであ る。プリント基板の材質として、シリコンと 熱膨張係数の近い窒化アルミニウムを用いた ことにより、温度変動が生じても、熱膨張に よるプリント基板210と基板32との寸法差が小� ��くなる。このため、温度変動が生じてもPD� �ッケージ40に加わる応力は小さく、PDパッケ� ��ジとPLC間の位置ずれを回避できるので、熱� ��特性変動の少ない光モジュールを実現する� ��とができる。なお、プリント基板の材質と� ��て、炭化シリコンを用いてもよい。

 図8に、本発明の実施例3にかかる光モジ� �ールの構成を示す。光モジュール1は、16チ� �ンネルの光パワーモニタであり、16本の出力 導波路37を有するAWGが形成されたPLC30を有す� �。PLC30の端面には、8チャンネルのPDアレイ43� ��収容したPDパッケージ40a,40bが2個接合されて いる。光モジュール1は、PLC30、PDパッケージ4 0a,40bおよびコネクタ22a,22bがそれぞれ配置さ� �たプリント基板220a,220bを、筐体3の内部に搭� ��している。光ファイバ2から入力された16波� ��波長分割多重信号を、AWGにより、個々の波� ��の光信号に分波し、PDパッケージ40a,40bに収� ��されている個々のPDの受光面で受光させる� �

 図8のV-Vにおける断面図は、図5と同じで� �る。実施例3と実施例1の光モジュールとの相 違は、プリント基板にある。実施例3におい� �は、プリント基板を分割し、2個のPDパッケ� �ジ40a,40bが、それぞれ独立した2枚のプリント 基板220a,220bに搭載されている。実施例1と同� �に、2個のPDパッケージ40a,40bの間、すなわち� ��載部202a,202bを結ぶ直線V-Vに沿って、一定の� ��でプリント基板が存在しない部分を形成す� ��。温度変動が生じても、2個のPDパッケージ4 0a,40b間に加わる応力は小さくPDパッケージとP LC間の位置ずれを回避できるので、熱的特性� ��動の少ない光モジュールを実現することが� ��きる。

 図9に、本発明の実施例4にかかる光モジ� �ールの構成を示す。光モジュール1は、16チ� �ンネルの光パワーモニタであり、16本の出力 導波路37を有するAWGが形成されたPLC30を有す� �。PLC30の端面には、8チャンネルのPDアレイ43� ��収容したPDパッケージ40a,40bが2個接合されて いる。光モジュール1は、PLC30、PDパッケージ4 0a,40b、コネクタ22a,22b、サブプリント基板231a, 231bおよびプリント基板230を、筐体3の内部に� ��載している。光ファイバ2から入力された16� ��の波長分割多重信号を、AWGにより、個々の� ��長の光信号に分波し、PDパッケージ40a,40bに� ��容されている個々のPDの受光面で受光させ� �。

 図10に、実施例4にかかるPLCとPDパッケー� �の固定方法を示す。図10は、図9のX-Xにおけ� �断面図を示している。AWGの出力導波路37の端 面は、垂直に研磨され、PDパッケージ40のガ� �ス蓋42と、UV接着剤により接合されている。2 個のPDパッケージ40a,40bが、それぞれ独立した 2枚のプリントサブ基板231a,231bに搭載されて� �る。PDパッケージ40の電気配線45またはリー� �ピン46は、プリントサブ基板231上に形成され た電気配線21にハンダ付けされている。

 プリントサブ基板231bは、プリント基板230 の上に固定されている。プリントサブ基板231 bには、コネクタ22bが配置されている。PDパッ ケージ40bの電気配線45またはリードピン46は� �プリントサブ基板231b上に形成された電気配� ��を介して、コネクタ22bと電気的に接続され� ��いる。

 プリントサブ基板231aは、プリント基板230 の上に固定されておらず、PDパッケージ40の� �載部を結ぶ直線X-Xに沿って一定の長さだけ� �動することができる。プリントサブ基板231a� ��は、長円形の穴233が設けられており、ネジ2 32が穴233を通して、プリント基板230に固定さ� ��ている。温度変動により基板32が膨張また� �収縮をして寸法が変動しても、その動きに� �わせて、プリントサブ基板231aがプリント基� ��230上を動く。PDパッケージ40aの電気配線45ま たはリードピン46は、プリントサブ基板231a上 に形成された電気配線、フレキシブルプリン ト基板234、およびプリント基板230上に形成さ れた電気配線を介して、コネクタ22aと電気的 に接続されている。

 実施例1と同様に、2個のPDパッケージ40a,40 bの間、すなわちX-Xに沿って一定の幅でプリ� �ト基板が存在しない部分が形成され、温度� �動が生じても、2個のPDパッケージ40a,40b間に� ��わる応力は小さい。加えて、上記の構成に� ��り、2個のPDパッケージ40a,40b間に応力が加わ ることが無く、PDパッケージとPLC間の位置ず� ��が生じることは無いので、熱的特性変動の� ��ない光モジュールを実現することができる� ��

 図11に、本発明の実施例5にかかる光モジ� ��ールの構成を示す。光モジュール1は、16チ� ��ンネルの光パワーモニタであり、16本の出� �導波路37を有するAWGが形成されたPLC30を有す� ��。PLC30の端面には、8チャンネルのPDアレイ43 を収容したPDパッケージ40a,40bが2個接合され� �いる。光モジュール1は、PLC30、PDパッケージ 40a,40bおよびコネクタ22a,22bが配置されたプリ� ��ト基板240を、筐体3の内部に搭載している。 光ファイバ2から入力された16波の波長分割多 重信号を、AWGにより、個々の波長の光信号に 分波し、PDパッケージ40a,40bに収容されている 個々のPDの受光面で受光させる。

 図11のIII-IIIにおける断面図は、図3と同じ である。実施例5と従来の光モジュールとの� �違は、プリント基板にある。実施例5では、� ��レキシブルプリント基板240を用いる。フレ� ��シブルプリント基板240は、例えば、絶縁体� ��してポリイミド膜を使用し、電気配線21と� �て銅箔を用いることができる。フレキシブ� �プリント基板240は、応力に対して可撓性が� �るため、温度変動により基板32が膨張または 収縮をして寸法が変動しても、その動きに合 わせて伸縮する。温度変動が生じても、2個� �PDパッケージ40a,40b間に加わる応力は小さく� �PDパッケージとPLC間の位置ずれを回避できる ので、熱的特性変動の少ない光モジュールを 実現することができる。

 図12に、本発明の実施例6にかかる光モジ� ��ールの構成を示す。光モジュール1は、48チ� ��ンネルの光パワーモニタであり、48本の出� �導波路37を有するAWGが形成されたPLC30を有す� ��。PLC30の端面には、24チャンネルのPDアレイ4 3を収容したPDパッケージ40a,40bが2個接合され� ��いる。光モジュール1は、PLC30、PDパッケー� �40a,40bおよびコネクタ22a,22bが配置されたプリ ント基板250を、筐体3の内部に搭載している� �光ファイバ2から入力された48波の波長分割� �重信号を、AWGにより、個々の波長の光信号� �分波し、PDパッケージ40a,40bに収容されてい� �個々のPDの受光面で受光させる。

 図13に、実施例6にかかるPLCとPDパッケー� �の固定方法を示す。図13は、図12のXIII-XIIIに� ��ける断面図を示している。AWGの出力導波路3 7の端面は、垂直に研磨され、PDパッケージ40� ��ガラス蓋42と、UV接着剤により接合されてい る。PLC30は、図示していないが、基板32の四� �をプリント基板250に接着剤を用いて固定さ� �ている。

 2個のPDパッケージ40a,40bは、それぞれ独立 した2枚のフレキシブルプリント基板251a,251b� �接続されている。フレキシブルプリント基� �251は、プリント基板250に配置されたコネク� �22と電気的に接続されている。PDパッケージ4 0毎に個別のフレキシブルプリント基板251を� �いることにより、予め、配線処理を施した� �にPDパッケージ40を組み立てることができる� ��実施例4と比較して、PDパッケージ40の組み� �て時の作業性が向上する。

 また、フレキシブルプリント基板251は、� ��力に対して可撓性があるため、光モジュー� ��を組み立てる際に生じる応力、温度変動に� ��り基板32が膨張または収縮をして生じた応� �を緩和することができる。温度変動が生じ� �も、2個のPDパッケージ40a,40b間に加わる応力� ��小さく、PDパッケージとPLC間の位置ずれを� �避できるので、熱的特性変動の少ない光モ� �ュールを実現することができる。

 図14に、本発明の実施例7にかかる光モジ� ��ールの構成を示す。光モジュール1は、48チ� ��ンネルの光パワーモニタであり、48本の出� �導波路37を有するAWGが形成されたPLC30を有す� ��。PLC30の端面には、24チャンネルのPDアレイ4 3を収容したPDパッケージ40a,40bが2個接合され� ��いる。光モジュール1は、PLC30、PDパッケー� �40a,40bおよびコネクタ22a,22bが配置されたプリ ント基板260を、筐体3の内部に搭載している� �光ファイバ2から入力された48波の波長分割� �重信号を、AWGにより、個々の波長の光信号� �分波し、PDパッケージ40a,40bに収容されてい� �個々のPDの受光面で受光させる。

 図14のXIII-XIIIにおける断面図は、図13と同 じである。実施例7と実施例6の光モジュール� ��の相違は、フレキシブルプリント基板の実� ��にある。実施例7では、PDパッケージ40をフ� �キシブルプリント基板261に結線する際に、� �方性導電フィルム(ACF)を用いる。実施例6の� �うに、半田で固定する場合と比較して、よ� �低温で結線作業が行えるため作業性が向上� �る。従って、量産性にすぐれた光モジュー� �を実現することができる。

 実施例1~7では、波長分割多重信号をAWGに� ��り個々の波長の光信号に分波し、PDパッケ� �ジの個々のPDで受光する光パワーモニタを例 に説明した。実施例8では、多波長光源につ� �て説明する。実施例1~7のPDパッケージを、複 数の半導体レーザが集積されたLDアレイを収� ��したLDパッケージに替える。個々のLDから出 射されたレーザ光は、AWGにより合波され、波 長分割多重信号として光ファイバから出力さ れる。実施例1~7を光源に適用した場合であっ ても、熱応力によるLDパッケージとPLCとの間� ��位置ずれを回避できるので、熱的特性変動� ��少ない光モジュールを実現することができ� ��。

 図15に、本発明の実施例9にかかる光モジ� ��ールの構成を示す。光モジュール1は、48チ� ��ンネルの光パワーモニタであり、48本の出� �導波路37を有するAWGが形成されたPLC30を有す� ��。PLC30の端面には、24チャンネルのPDアレイ4 3を収容したPDパッケージ40a,40bが2個接合され� ��いる。光モジュール1は、PLC30、PDパッケー� �40a,40bおよびコネクタ22a,22bを、筐体3の内部� �搭載している。光ファイバ2から入力された4 8波の波長分割多重信号を、AWGにより、個々� �波長の光信号に分波し、PDパッケージ40a,40b� �収容されている個々のPDの受光面で受光させ る。

 図16に、実施例9にかかるPLCとPDパッケー� �の固定方法を示す。図16は、図15のXVI-XVIにお ける断面図を示している。AWGの出力導波路37� ��端面は、垂直に研磨され、PDパッケージ40の ガラス蓋42と、UV接着剤により接合されてい� �。PLC30は、筐体3の底部に形成された突出部27 0の上面に固定され、PDパッケージ40とフレキ� ��ブルプリント基板271とが筐体3に接触しない ように固定されている。突出部270は、図示の ように台形状であってもよいし、凸形状であ ってもよい。

 2個のPDパッケージ40a,40bは、それぞれ独立 した2枚のフレキシブルプリント基板271a,271b� �接続されている。フレキシブルプリント基� �271は、筐体3に配置されたコネクタ22などの� �気部品と電気的に接続されている。PDパッケ ージ40毎に個別のフレキシブルプリント基板2 71を用いることにより、予め、配線処理を施� ��た後にPDパッケージ40を組み立てることがで きる。実施例4と比較して、PDパッケージ40の� ��み立て時の作業性が向上する。

 また、フレキシブルプリント基板271は、� ��力に対して可撓性があるため、光モジュー� ��を組み立てる際に生じる応力、温度変動に� ��り基板32が膨張または収縮をして生じた応� �を緩和することができる。さらに、PDパッケ ージが筐体と直接接触していないので、温度 変動が生じても、PDパッケージとPLC間の位置� ��れが生じることはなく、熱的特性変動の少� ��い光モジュールを実現することができる。

 図17に、本発明の実施例10にかかる光モジ ュールの構成を示す。光モジュール1は、48チ ャンネルの光パワーモニタであり、48本の出� ��導波路37を有するAWGが形成されたPLC30を有す る。PLC30の端面には、24チャンネルのPDアレイ 43を収容したPDパッケージ40a,40bが2個接合され ている。光モジュール1は、PLC30、PDパッケー� ��40a,40bおよびコネクタ22a,22bを、筐体3の内部� ��搭載している。光ファイバ2から入力された 48波の波長分割多重信号を、AWGにより、個々� ��波長の光信号に分波し、PDパッケージ40a,40b� ��収容されている個々のPDの受光面で受光さ� �る。

 図18に、実施例10にかかるPLCとPDパッケー� ��の固定方法を示す。図18は、図17のXVIII-XVIII� ��おける断面図を示している。AWGの出力導波� ��37の端面は、垂直に研磨され、PDパッケージ 40のガラス蓋42と、UV接着剤により接合されて いる。PLC30は、筐体3の底部に形成された凸部 280に、弾性接着剤282,283を用いて固定されて� �る。弾性接着剤による衝撃力緩和効果によ� �、衝撃振動に対する耐性を高めることがで� �る。さらに、PLC30と凸部280との界面には、流 動性を有する充填材を充填する。

 2個のPDパッケージ40a,40bは、それぞれ独立 した2枚のフレキシブルプリント基板281a,281b� �接続されている。フレキシブルプリント基� �281は、筐体3に配置されたコネクタ22と電気� �に接続されている。PDパッケージ40毎に個別� ��フレキシブルプリント基板281を用いること� ��より、予め、配線処理を施した後にPDパッ� �ージ40を組み立てることができる。実施例4� �比較して、PDパッケージ40の組み立て時の作� ��性が向上する。

 弾性接着剤282は、PDパッケージ40の近傍で 、PLC30と凸部280とを固定する。光モジュール� ��振動衝撃が加わった際に、PLC30とPDパッケー ジ40とを接続した部分に生じる変位を、PDパ� �ケージ40の近傍で吸収することにより、振動 衝撃による故障が発生しにくくなる。

 さらに、PLC30と凸部280との間に充填材を� �填すると、PLC30と筐体3との間に吸着力が生� �るので、光モジュールの鉛直方向に衝撃が� �わった場合でも、衝撃耐性を向上すること� �できる。充填材を流動性のあるものとする� �、温度変動、応力緩和による緩やかな変動� �対しては、充填材の変形により筐体3からの� ��力が緩和される。一方、振動衝撃などの急� ��な変位に対しては、充填材の変形が追従せ� ��に筐体3と一緒にPLC30が変位するので、衝撃� ��性を向上することができる。

 弾性接着剤282は、PLC30の対向する一方の� �辺において、PLC30と凸部280とを固定する。弾 性接着剤283は、他方の短辺ではなく、直交す る長辺において、PLC30と凸部280とを固定する� ��温度変動が生じると、筐体3と基板32との熱� ��張係数の差によって、PLC30を接着剤で固定� �ている固定部に変位が生じる。この変位は� �PLC30の長手方向で大きい。従って、PLC30の対� ��する短辺で固定すると、長手方向の変位を� ��げるため、PLC30に大きな応力が働く。この� �力によって、PLC30に形成された光回路のひず みは、光モジュールの光学的特性を劣化させ る。実施例10によれば、PLC30の対向する一方� �短辺のみを接着剤で固定するので、長手方� �の応力を緩和することができる。

 なお、本実施形態において、PLCの基板と� ��ては、シリコン基板に限定されるものでな� ��、例えば、石英基板を用いてもよい。また� ��PLCは、ポリマーを主成分とする平面光波回� ��であってもよい。PLCに形成される光回路と� ��ては、AWGに限定されるものではなく、例え� ��、光スイッチ、分岐結合回路など、PLCの回� ��構成になんら限定を加えるものではない。