OPTOELEKTRONISCHEN BAUGRUPPE

BESCHREIBUNG

Die Erfindung betrifft eine optoelektronische Baugruppe und ein Verfahren zum Herstellen einer optoelektronischen Baugruppe.

Diese Patentanmeldung beansprucht die Priorität der deutschen Patentanmeldung 10 2018 211 571.0, deren Offenbarungsgehalt hiermit durch Rückbezug aufgenommen wird.

Eine optoelektronische Baugruppe weist ein Substrat mit

Leiterbahnen und Kontaktflachen und mindestens ein

optoelektronisches Bauelement auf, das mit den Leiterbahnen und über die Leiterbahnen mit den Kontaktflachen elektrisch

verbunden ist. Die Kontaktflachen dienen zum elektrischen

Kontaktieren des optoelektronischen Bauelements. Das

optoelektronische Bauelement kann beispielsweise ein Licht emittierendes Bauelement, beispielsweise eine LED oder eine OLED, oder ein Licht absorbierendes Bauelement beispielsweise eine Solarzelle oder ein Lichtsensor sein.

Die optoelektronische Baugruppe kann weiter zum elektrischen Kontaktieren des optoelektronischen Bauelements elektrische Leiter aufweisen, die mit den Kontaktflachen elektrisch leitend verbunden sind. Die elektrischen Leiter können beispielsweise jeweils als Kabel ausgebildet sein, im Wesentlichen mittels einer Isolierung gegen ihre Umgebung elektrisch isoliert sein und/oder an ihren Enden, an denen sie mit den Kontaktflachen verbunden sind, abisoliert, also frei von der Isolierung sein. Die abisolierten Enden können beispielsweise mittels Lot an den Kontaktflachen elektrisch leitend befestigt sein.

Es ist bekannt, eine derartige optoelektronische Baugruppe zumindest teilweise mit einem Schrumpfschlauch zu versehen. Der Schrumpfschlauch ist in geschrumpften Zustand kraft- und formschlüssig mit der optoelektronischen Baugruppe verbunden. Der Schrumpfschlauch isoliert die abisolierten Enden der elektrischen Leiter, die Kontaktflachen und gegebenenfalls das Lot gegen die Umgebung elektrisch und schützt diese vor Luft und/oder Feuchtigkeit. Nachteilig an einem derartigen

Schrumpfschlauch ist, dass er das optische Erscheinungsbild und/oder die optischen Eigenschaften der optoelektronischen Baugruppe negativ beeinträchtigen kann und/oder dass seine Schutzfunktion und/oder elektrisch isolierende Funktion

beeinträchtigt sein kann, wenn dieser nicht perfekt an der optoelektronischen Baugruppe, beispielsweise im Bereich einer Verkapselung der optoelektronischen Baugruppe, haftet.

Der Schrumpfschlauch weist in der Regel ein anderes Material als die Isolierung des elektrischen Leiters und/oder die

Verkapselung des optoelektronischen Bauelements auf. Daher können bei äußeren Einwirkungen, beispielsweise mechanischen oder thermischen Einwirkungen, beispielsweise bei einem

Temperaturwechsel, der Schrumpfschlauch und die Isolierung bzw. die Verkapselung unterschiedlich reagieren. Dadurch können kleine Risse oder Spalten zwischen dem Schrumpfschlauch und der Isolierung und/oder zwischen dem Schrumpfschlauch und der

Verkapselung entstehen. Dies kann eine Ursache für die

Beeinträchtigung der Schutzfunktion des Schrumpfschlauchs sein.

Alternativ ist es bekannt, spezielle Stecker zum elektrischen Kontaktieren der Kontaktflächen zu verwenden. Ein Nachteil dabei kann sein, dass die Stecker häufig größer sind als die zu kontaktierenden optoelektronischen Baugruppen, was unerwünschte Auswirkungen auf das Erscheinungsbild und/oder die optischen Eigenschaften der optoelektronischen Baugruppe haben kann.

Eine Aufgabe der Erfindung ist es, eine optoelektronische

Baugruppe bereitzustellen, die einfach und/oder kostengünstig herstellbar ist, die besonders gute optische und/oder

ästhetische Eigenschaften hat, die gegen ihre Umgebung

elektrisch isoliert ist und/oder die gegen Umwelteinflüsse besonders gut geschützt ist, insbesondere gegen Luft und/oder Feuchtigkeit .

Eine Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren zum Herstellen einer optoelektronischen Baugruppe bereitzustellen, das einfach und/oder kostengünstig durchführbar ist und/oder das dazu beiträgt, dass die optoelektronische Baugruppe besonders gute optische und/oder ästhetische Eigenschaften hat, gegen ihre Umgebung elektrisch isoliert ist und/oder gegen Umwelteinflüsse besonders gut geschützt ist, insbesondere gegen Luft und/oder Feuchtigkeit .

Eine Aufgabe der Erfindung wird gelöst durch eine

optoelektronische Baugruppe, mit: einem Substrat, das

mindestens eine Leiterbahn und eine Kontaktfläche, die

elektrisch leitend mit der Leiterbahn verbunden ist, aufweist; mindestens einem optoelektronischen Bauelement, das auf dem Substrat angeordnet ist und das mit der Leiterbahn elektrisch verbunden ist; einer Verkapselung, die das optoelektronische Bauelement einkapselt, wobei die Kontaktfläche frei von der Verkapselung ist; mindestens einem elektrischen Leiter, der zum elektrischen Kontaktieren des optoelektronischen Bauelements mit der Kontaktfläche elektrisch leitend verbunden ist, der von der Kontaktfläche beabstandet mittels einer Isolierung

elektrisch isoliert ist und der im Bereich der Kontaktfläche frei von der Isolierung ist; und einer Dichtung, die an die Verkapselung, die Kontaktfläche und die Isolierung des Leiters dicht anschließt und die die Kontaktfläche und den nicht isolierten Bereich des elektrischen Leiters dicht einbettet, wobei die Verkapselung, die Dichtung und die Isolierung des elektrischen Leiters unmittelbar Stoffschlüssig miteinander verbunden sind.

Die stoffschlüssige Verbindung zwischen der Dichtung und der Verkapselung und der Dichtung und der Isolierung des

elektrischen Leiters, sowie das dichte Anschließen der Dichtung an die Verkapselung, die Kontaktfläche und die Isolierung des elektrischen Leiters, sowie das dichte Einbetten der

Kontaktflächen und des nicht isolierten Bereichs des

elektrischen Leiters tragen dazu bei, dass die

optoelektronische Baugruppe gegen ihre Umgebung besonders gut elektrisch isoliert ist und gegen Umwelteinflüsse besonders gut geschützt ist, insbesondere gegen Luft und/oder Feuchtigkeit.

Bei der Stoffschlüssigen Verbindung ist die Dichtung mit der Verkapselung und der Isolierung des elektrischen Leiters mittels atomarer und/oder molekularer Kräfte verbunden. Die stoffschlüssige Verbindung ist somit eine chemische Verbindung. Diese chemische Verbindung ist besonders robust gegen das

Eindringen von Wasser und/oder Luft, insbesondere Sauerstoff. Die stoffschlüssige Verbindung ist eine nicht lösbare,

zumindest nicht zerstörungsfrei lösbare Verbindung.

Eine derartige Dichtung kann beispielsweise auf besonders einfache und/oder kostengünstige Weise mittels eines

Formgießverfahrens oder mittels Spritzgießens hergestellt werden. Des Weiteren kann eine derartige Dichtung so

hergestellt werden, dass sie die optischen und/oder

ästhetischen Eigenschaften der optoelektronischen Baugruppe nicht negativ beeinträchtigt oder sogar positiv beeinflusst.

Gemäß einer Weiterbildung weisen die Verkapselung, die Dichtung und/oder die Isolierung des elektrischen Leiters das gleiche Material auf und/oder sind von dem gleichen Material gebildet. Dies trägt dazu bei, dass die stoffschlüssige Verbindung zwischen der Dichtung und der Verkapselung und der Dichtung und der Isolierung des elektrischen Leiters besonders gut ist. Dies trägt dazu bei, dass die Verbindung besonders robust ist und die Dichtwirkung der Dichtung besonders gut ist. Falls die Dichtung, die Verkapselung und die Isolierung aus dem gleichen Material gebildet sind, weisen sie die gleichen physikalischen, insbesondere mechanischen Eigenschaften auf. Beispielsweise weisen dann die Dichtung, die Verkapselung und die Isolierung den gleichen Wärmeausdehnungskoeffizienten und die gleiche Härte auf. Dies trägt dazu bei, dass die stoffschlüssige

Verbindung besonders gut und zuverlässig ist, da dann die

Dichtung, die Verkapselung und die Isolierung gleichermaßen auf äußere Einflüsse, wie mechanische Krafteinwirkung und/oder Temperaturveränderungen, reagieren .

Gemäß einer Weiterbildung weisen die Verkapselung, die Dichtung und/oder die Isolierung des elektrischen Leiters Silikon und/oder Polyurethan auf oder sind davon gebildet. Dies trägt dazu bei, dass die Dichtwirkung der Dichtung besonders gut ist und/oder dass die Dichtung und damit die optoelektronische Baugruppe besonders günstig herstellbar sind. Gemäß einer Weiterbildung ist die Isolierung des elektrischen Leiters zumindest im Bereich der Stoffschlüssigen Verbindung mit der Dichtung frei von Talkum. Dies trägt dazu bei, dass die stoffschlüssige Verbindung zwischen der Dichtung und der

Isolierung des elektrischen Leiters besonders gut ist. Dies trägt dazu bei, dass die Verbindung besonders robust ist und die Dichtwirkung der Dichtung besonders gut ist. Darüber hinaus kann die Isolierung im Bereich der stoffschlüssigen Verbindung aufgeraut sein. Dies trägt zu einer weiteren Verbesserung der stoffschlüssigen Verbindung zwischen der Dichtung und der

Isolierung des elektrischen Leiters bei.

Gemäß einer Weiterbildung weisen die Dichtung und/oder die Verkapselung ein Trägermaterial und ein darin eingebettetes Funktionsmaterial auf. Das Funktionsmaterial ermöglicht, der Dichtung bzw. der Verkapselung zusätzlich zu ihrer eigentlichen Funktion als Abdichtung bzw. als Einkapselung der

optoelektronischen Baugruppe mindestens eine weitere Funktion zuzuordnen .

Gemäß einer Weiterbildung weist das Funktionsmaterial

Streumaterial, Farbmaterial und/oder Konversionsmaterial auf. Das Streumaterial kann dazu beitragen, dass eine

Lichtauskopplung aus der optoelektronischen Baugruppe oder eine Lichteinkopplung in die optoelektronische Baugruppe besonders gut ist, wodurch die Effizienz der entsprechenden

optoelektronischen Baugruppe besonders hoch ist. Das

Farbmaterial kann dazu beitragen, der optoelektronischen

Baugruppe ein besonderes ästhetisches Erscheinungsbild zu geben und/oder das mittels der optoelektronischen Baugruppe

emittierte Licht farblich zu beeinflussen. Das

Konversionsmaterial ist dazu geeignet, das von dem

optoelektronischen Bauelement emittierte Licht bezüglich seiner Wellenlänge zu konvertieren, sodass das Konversionsmaterial dazu beitragen kann, die Farbe des mittels der

optoelektronischen Baugruppe emittierten Lichts zu

beeinflussen . Gemäß einer Weiterbildung weist das Substrat mindestens eine weitere Leiterbahn und eine weitere Kontaktfläche, die

elektrisch leitend mit der weiteren Leiterbahn verbunden ist, auf. Das optoelektronische Bauelement ist mit der weiteren Leiterbahn elektrisch verbunden. Die weitere Kontaktfläche ist frei von der Verkapselung. Mindestens ein weiterer elektrischer Leiter ist angeordnet, der zum elektrischen Kontaktieren des optoelektronischen Bauelements mit der weiteren Kontaktfläche elektrisch leitend verbunden ist, der von der weiteren

Kontaktfläche beabstandet mittels einer weiteren Isolierung elektrisch isoliert ist und der im Bereich der weiteren

Kontaktfläche frei von der weiteren Isolierung ist. Die

Dichtung schließt an die weitere Kontaktfläche und die weitere Isolierung des weiteren elektrischen Leiters dicht an und bettet die weitere Kontaktfläche und den nicht isolierten

Bereich des weiteren elektrischen Leiters dicht ein. Die

Dichtung und die weitere Isolierung des weiteren elektrischen Leiters sind unmittelbar Stoffschlüssig miteinander verbunden.

Zusätzlich zu der weiteren Leiterbahn, der weiteren

Kontaktfläche und dem weiteren elektrischen Leiter können weitere Leiterbahnen, Kontaktflächen bzw. elektrische Leiter auf dem Substrat ausgebildet sein. Außerdem kann die

optoelektronische Baugruppe zwei oder mehr optoelektronische Bauelemente aufweisen, wobei dann zum elektrischen Kontaktieren der weiteren optoelektronischen Bauelemente das Substrat entsprechende weitere Leiterbahnen und Kontaktflächen und die optoelektronische Baugruppe entsprechende weitere elektrische Leiter aufweist.

Eine Aufgabe der Erfindung wird gelöst durch ein Verfahren zum Herstellen einer optoelektronischen Baugruppe, bei dem: ein Substrat bereitgestellt wird, das mindestens eine Leiterbahn und eine Kontaktfläche, die elektrisch leitend mit der

Leiterbahn verbunden ist, aufweist; mindestens ein

optoelektronisches Bauelement auf dem Substrat angeordnet wird und mit der Leiterbahn elektrisch verbunden wird; eine

Verkapselung so ausgebildet wird, dass sie das

optoelektronische Bauelement einkapselt und die Kontaktfläche frei von der Verkapselung bleibt; ein Ende eines elektrischen Leiters, der von dem Ende beabstandet mittels einer Isolierung elektrisch isoliert ist und der an dem Ende frei von der

Isolierung ist, zum elektrischen Kontaktieren des

optoelektronischen Bauelements mit der Kontaktflache elektrisch leitend verbunden wird; eine Dichtung so ausgebildet wird, dass sie an die Verkapselung, die Kontaktflache und die Isolierung des Leiters dicht anschließt, dass sie die Kontaktflache und den nicht isolierten Bereich des Leiters dicht einbettet und dass sie mit der Verkapselung und der Isolierung des Leiters unmittelbar Stoffschlüssig verbunden ist.

Die im Vorhergehenden mit Bezug zu der optoelektronischen

Baugruppe genannten Vorteile und Weiterbildungen können ohne weiteres auf das Verfahren zum Herstellen der

optoelektronischen Baugruppe übertragen werden. Daher wird an dieser Stelle auf eine erneute Darstellung der Vorteile und Weiterbildungen verzichtet und lediglich auf das im

Vorhergehenden in diesem Zusammenhang Beschriebene verwiesen.

Gemäß einer Weiterbildung wird das Ende des elektrischen

Leiters mit der Kontaktflache elektrisch leitend verbunden, indem: das Substrat mit dem optoelektronischen Bauelement in einem Formwerkzeug angeordnet wird; der elektrische Leiter so durch eine Kabelausnehmung in dem Formwerkzeug geführt wird, dass das Ende des elektrischen Leiters, das frei von der

Isolierung ist, in das Formwerkzeug hineinragt und im Bereich der Kontaktflache angeordnet ist; und das Ende des elektrischen Leiters mit der Kontaktflache elektrisch leitend verbunden wird. Dies trägt dazu bei, dass der elektrische Leiter

besonders einfach, schnell und präzise mit der Kontaktfläche verbunden werden kann.

Gemäß einer Weiterbildung wird die Dichtung ausgebildet, indem: das Material, von dem die Dichtung gebildet wird, in flüssigem Zustand in eine Halteausnehmung des Formwerkzeugs gegossen wird, in der das Substrat mit dem optoelektronischen

Bauelement, das Ende des Leiters und die Kontaktfläche

angeordnet sind; und das Material der Dichtung in der

Halteausnehmung getrocknet und/oder gehärtet wird. Dies trägt dazu bei, dass die Dichtung besonders einfach, schnell und kostengünstig hergestellt werden kann, dass die Dichtwirkung der Dichtung besonders gut ist, dass die Verbindung zwischen der Dichtung und der Verkapselung und der Dichtung und der Isolierung des elektrischen Leiters besonders gut ist, dass die Dichtung an die Verkapselung, die Kontaktflache und die

Isolierung des Leiters besonders dicht anschließt und dass sie die Kontaktflache und den nicht isolierten Bereich des Leiters besonders dicht einbettet.

Gemäß einer Weiterbildung weist eine Wandung des Formwerkzeugs einen Graben auf, der in die Kabelausnehmung mündet, und zumindest ein Abschnitt des elektrischen Leiters wird in dem Graben angeordnet und die Dichtung wird so ausgebildet, dass sie den Abschnitt des elektrischen Leiters in dem Graben hält. Dies ermöglicht, auf besonders einfache und kostengünstige Weise eine Richtung vorzugeben, in der der elektrische Leiter die optoelektronische Baugruppe verlässt. Dies trägt dazu bei, dass die optoelektronische Baugruppe auf besonders einfache Weise so hergestellt werden kann, dass sie besonders gut in eine übergeordnete Vorrichtung integrierbar ist.

Gemäß einer Weiterbildung wird die Dichtung ausgebildet, indem: das Substrat mit dem optoelektronischen Bauelement so in einer Halteausnehmung eines Formwerkzeugs angeordnet wird, dass das Ende des Leiters und die Kontaktfläche in der Halteausnehmung angeordnet sind; das Material, von dem die Dichtung gebildet wird, in flüssigen Zustand in die Halteausnehmung gegossen wird; und das Material in der Halteausnehmung getrocknet und/oder gehärtet wird. Dies trägt dazu bei, dass die Dichtung besonders einfach, schnell und kostengünstig hergestellt werden kann, dass die Dichtwirkung der Dichtung besonders gut ist, dass die Verbindung zwischen der Dichtung und der Verkapselung und der Dichtung und der Isolierung des elektrischen Leiters besonders gut ist, dass die Dichtung an die Verkapselung, die Kontaktfläche und die Isolierung des Leiters besonders dicht anschließt und dass sie die Kontaktfläche und den nicht

isolierten Bereich des Leiters besonders dicht einbettet.

Es ist somit erfindungsgemäß möglich, eine Stecker-freie

Kontaktierung zu realisieren, d.h., dass kein separater Stecker verwendet werden muss, um eine Kontaktierung herzustellen. Insbesondere ist es nicht notwendig, einen Stecker vorzusehen, der eine mechanische Stabilisierung des Kontaktbereichs bewirkt .

Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Figuren

dargestellt und werden im Folgenden näher erläutert.

Es zeigen:

Figur 1 eine seitliche Schnittdarstellung eines

Ausführungsbeispiels einer optoelektronischen

Baugruppe ;

Figur 2 eine Draufsicht auf die optoelektronische Baugruppe gemäß Figur 1;

Figur 3 eine seitliche Schnittdarstellung eines

Ausführungsbeispiels einer optoelektronischen

Baugruppe ;

Figur 4 eine Draufsicht auf die optoelektronische Baugruppe gemäß Figur 3;

Figur 5 eine Seitenansicht der optoelektronischen Baugruppe gemäß Figur 3;

Figur 6 perspektivische Ansichten der optoelektronischen

Baugruppe gemäß den Figuren 3 bis 5 vor und nach dem Ausbilden einer Dichtung;

Figur 7 eine Draufsicht auf die optoelektronische Baugruppe gemäß Figur 3;

Figur 8 eine Seitenansicht der optoelektronischen Baugruppe gemäß Figur 3;

Figur 9 perspektivische Ansichten der optoelektronischen

Baugruppe gemäß den Figuren 3, 7 und 8 vor und nach dem Ausbilden einer Dichtung; Figur 10 einen ersten Schritt eines Ausführungsbeispiels eines Verfahrens zum Herstellen einer optoelektronischen Baugruppe ;

Figur 11 einen zweiten Schritt des Verfahrens zum Herstellen der optoelektronischen Baugruppe;

Figur 12 einen dritten Schritt des Verfahrens zum Herstellen der optoelektronischen Baugruppe;

Figur 13 einen vierten Schritt des Verfahrens zum Herstellen der optoelektronischen Baugruppe;

Figur 14 einen fünften Schritt des Verfahrens zum Herstellen der optoelektronischen Baugruppe;

Figur 15 einen sechsten Schritt des Verfahrens zum Herstellen der optoelektronischen Baugruppe;

Figur 16 ein Ausführungsbeispiel eines Formwerkzeugs zum

Herstellen einer optoelektronischen Baugruppe und die entsprechende optoelektronische Baugruppe;

Figur 17 ein Ausführungsbeispiel eines Formwerkzeugs zum

Herstellen einer optoelektronischen Baugruppe und die entsprechende optoelektronische Baugruppe;

Figur 18 eine perspektivische Ansicht eines

Ausführungsbeispiels einer optoelektronischen Baugruppe vor dem Ausbilden einer Dichtung;

Figur 19 ein Ausführungsbeispiel der optoelektronischen

Baugruppe gemäß Figur 18 nach dem Ausbilden der

Dichtung;

Figur 20 ein Ausführungsbeispiel der optoelektronischen

Baugruppe gemäß Figur 18 nach dem Ausbilden der

Dichtung; Figur 21 eine Frontalansicht eines Ausführungsbeispiels eines Formwerkzeugs zum Ausbilden einer optoelektronischen Baugruppe ;

Figur 22 eine Frontalansicht eines Ausführungsbeispiels eines

Formwerkzeugs zum Ausbilden einer optoelektronischen Baugruppe ;

Figur 23 eine Frontalansicht eines Ausführungsbeispiels eines

Formwerkzeugs zum Ausbilden einer optoelektronischen Baugruppe ;

Figur 24 eine Frontalansicht eines Ausführungsbeispiels eines

Formwerkzeugs zum Ausbilden einer optoelektronischen Baugruppe ;

Figur 25 eine Frontalansicht eines Ausführungsbeispiels eines

Formwerkzeugs zum Ausbilden einer optoelektronischen Baugruppe .

In der folgenden ausführlichen Beschreibung wird auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen, die Teil dieser

Beschreibung bilden und in denen zur Veranschaulichung

spezifische Ausführungsbeispiele gezeigt sind, in denen die Erfindung ausgeübt werden kann. Da Komponenten von

Ausführungsbeispielen in einer Anzahl verschiedener

Orientierungen positioniert werden können, dient die

Richtungsterminologie zur Veranschaulichung und ist auf keinerlei Weise einschränkend. Es versteht sich, dass andere Ausführungsbeispiele benutzt und strukturelle oder logische Änderungen vorgenommen werden können, ohne von dem Schutzumfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Es versteht sich, dass die Merkmale der hierin beschriebenen verschiedenen

Ausführungsbeispiele miteinander kombiniert werden können, sofern nicht spezifisch anders angegeben. Die folgende

ausführliche Beschreibung ist deshalb nicht in einschränkendem Sinne aufzufassen, und der Schutzumfang der vorliegenden

Erfindung wird durch die angefügten Ansprüche definiert. In den Figuren sind identische oder ähnliche Elemente mit identischen Bezugszeichen versehen, soweit dies zweckmäßig ist. Eine optoelektronische Baugruppe kann ein, zwei oder mehr optoelektronische Bauelemente aufweisen. Optional kann eine optoelektronische Baugruppe auch ein, zwei oder mehr

elektronische Bauelemente aufweisen. Ein elektronisches

Bauelement kann beispielsweise ein aktives und/oder ein

passives Bauelement aufweisen. Ein aktives elektronisches

Bauelement kann beispielsweise eine Rechen-, Steuer- und/oder Regeleinheit und/oder einen Transistor aufweisen. Ein passives elektronisches Bauelement kann beispielsweise einen

Kondensator, einen Widerstand, eine Diode oder eine Spule aufweisen .

Ein optoelektronisches Bauelement kann ein elektromagnetische Strahlung emittierendes Bauelement oder ein elektromagnetische Strahlung absorbierendes Bauelement sein. Ein

elektromagnetische Strahlung absorbierendes Bauelement kann beispielsweise eine Solarzelle sein. Ein elektromagnetische Strahlung emittierendes Bauelement kann in verschiedenen

Ausführungsbeispielen ein elektromagnetische Strahlung

emittierendes Halbleiter-Bauelement sein und/oder als eine elektromagnetische Strahlung emittierende Diode, als eine organische elektromagnetische Strahlung emittierende Diode, als ein elektromagnetische Strahlung emittierender Transistor oder als ein organischer elektromagnetische Strahlung emittierender Transistor ausgebildet sein. Die Strahlung kann beispielsweise Licht im sichtbaren Bereich, UV-Licht und/oder Infrarot-Licht sein. In diesem Zusammenhang kann das elektromagnetische

Strahlung emittierende Bauelement beispielsweise als Licht emittierende Diode (light emitting diode, LED) als organische Licht emittierende Diode (organic light emitting diode, OLED) , als Licht emittierender Transistor oder als organischer Licht emittierender Transistor ausgebildet sein. Das Licht

emittierende Bauelement kann in verschiedenen

Ausführungsbeispielen Teil einer integrierten Schaltung sein. Weiterhin kann eine Mehrzahl von Licht emittierenden

Bauelementen vorgesehen sein, beispielsweise untergebracht in einem gemeinsamen Gehäuse. Fig . 1 zeigt eine seitliche Schnittdarstellung eines Ausführungsbeispiels einer optoelektronischen Baugruppe 20. Die optoelektronische Baugruppe 20 weist ein Substrat 22,

mindestens ein optoelektronisches Bauelement 24, eine

Verkapselung 26, eine Dichtung 28 und mindestens einen

elektrischen Leiter 30 auf.

Das Substrat 22 kann beispielsweise ein Keramiksubstrat, zumindest teilweise ein Metallsubstrat oder eine Leiterplatte sein. Das Substrat 22 weist mindestens eine Leiterbahn 32 und mindestens eine Kontaktflache 34 auf. Die Leiterbahn 32 und die Kontaktflache 34 sind elektrisch leitend miteinander verbunden. Beispielsweise können die Leiterbahn 32 und die Kontaktflache 34 einstückig ausgebildet sein. Das Substrat 22 kann auch zwei oder mehr Leiterbahnen 32 und entsprechende Kontaktflachen 34 aufweisen .

Der elektrische Leiter 30 kann beispielsweise ein Kabel sein. Der elektrische Leiter 30 ist mittels einer Isolierung 38 weitgehend gegen seine Umgebung elektrisch isoliert und weist ein axiales abisoliertes Ende 36 auf. Somit ist der elektrische Leiter 30 in einem Bereich, der eines seiner axialen Enden aufweist, abisoliert, so dass in dem Bereich ein elektrisch leitender Kern des elektrischen Leiters 30 freigelegt und insbesondere frei von der Isolierung 38 ist. Das abisolierte Ende 36 ist elektrisch leitend mit der Kontaktflache 34

verbunden. Beispielsweise kann das abisolierte Ende 36 mittels Lot mit der Kontaktflache 34 verbunden sein.

Das optoelektronische Bauelement 24 ist auf dem Substrat 22 angeordnet, insbesondere befestigt, und ist elektrisch leitend mit der Leiterbahn 32 verbunden. Dazu kann das

optoelektronische Bauelement 24 beispielsweise an seiner in Figur 1 gezeigten Unterseite eine elektrische Anschlussfläche aufweisen, die elektrisch mit der Leiterbahn 32 verbunden ist. Alternativ dazu kann das optoelektronische Bauelement 24 mittels eines in den Figuren nicht gezeigten Bond-Drahtes mit der Leiterbahn 32 verbunden sein. Das optoelektronische

Bauelement 24 ist derart auf dem Substrat 22 angeordnet, dass es elektromagnetische Strahlung in Richtung weg von dem Substrat 22 abstrahlen kann oder dass es elektromagnetische Strahlung empfangen kann.

Die Verkapselung 26 kapselt das optoelektronische Bauelement 24 derart ein, dass es vor äußeren Einwirkungen, insbesondere mechanischen oder chemischen Einwirkungen, beispielsweise vor Stößen, Luft, insbesondere Sauerstoff, und/oder Feuchtigkeit geschützt ist. Die Verkapselung 26 ist so ausgebildet, dass die elektromagnetische Strahlung, die von dem optoelektronischen Bauelement 24 erzeugt oder absorbiert wird, durch die

Verkapselung 26 dringen kann. Insbesondere kann die

Verkapselung 26 im Wesentlichen transparent oder transluzent für die elektromagnetische Strahlung sein.

Die Verkapselung 26 kann so ausgebildet sein, dass sie

zusätzlich zu der Verkapselung mindestens eine weitere Funktion erfüllt. Beispielsweise kann die Verkapselung 26 so ausgebildet sein, dass sie die elektromagnetische Strahlung streut. Dazu kann die Verkapselung 26 beispielsweise ein Funktionsmaterial, insbesondere ein Licht streuendes Material aufweisen oder davon gebildet sein. Beispielsweise kann die Verkapselung 26 ein im Wesentlichen transparentes oder transluzentes Trägermaterial aufweisen, in das Streumaterial, beispielsweise Streupartikel eingebettet sind.

Alternativ oder zusätzlich kann die Verkapselung 26 so

ausgebildet sein, dass sie die erzeugte elektromagnetische Strahlung bezüglich ihrer Wellenlänge konvertiert. Dazu kann die Verkapselung 26 ein Funktionsmaterial, beispielsweise ein elektromagnetische Strahlung konvertierendes Material,

aufweisen oder davon gebildet sein. Beispielsweise kann die Verkapselung 26 ein im Wesentlichen transparentes oder

transluzentes Trägermaterial aufweisen, in das

Konversionsmaterial, beispielsweise Konversionspartikel

eingebettet sind. Beispielsweise kann das optoelektronische Bauelement 24 elektromagnetische Strahlung einer ersten

Wellenlänge erzeugen, die von dem Konversionsmaterial in elektromagnetische Strahlung einer zweiten Wellenlänge, die sich von der ersten Wellenlänge unterscheidet, konvertiert wird . Alternativ oder zusätzlich kann die Verkapselung 26 so ausgebildet sein, dass sie der optoelektronischen Baugruppe 20 eine bestimmte Farbe verleiht. Dazu kann die Verkapselung 26 ein Funktionsmaterial, beispielsweise von ein Farbmaterial , aufweisen oder davon gebildet sein. Beispielsweise kann die Verkapselung 26 ein im Wesentlichen transparentes oder

transluzentes Trägermaterial aufweisen, in das Farbmaterial, beispielsweise Farbpartikel eingebettet sind.

Die Dichtung 28 dichtet die optoelektronische Baugruppe 20 derart ab, dass sie vor äußeren Einwirkungen, insbesondere mechanischen oder chemischen Einwirkungen, beispielsweise vor Stößen, Luft, insbesondere Sauerstoff, und/oder Feuchtigkeit geschützt ist. Die Dichtung 28 schließt an die Verkapselung 26, die Kontaktfläche 34 und die Isolierung 38 des Leiters 30 dicht an und bettet die Kontaktfläche 34 und das abisolierte Ende 36 des elektrischen Leiters 30 dicht ein.

Die Dichtung 28, die Verkapselung 26 und die Isolierung 38 des elektrischen Leiters 30 sind unmittelbar Stoffschlüssig

miteinander verbunden. D.h., dass zwischen der Dichtung 28 und der Verkapselung 26 und der Dichtung 28 und der Isolierung 38 kein weiteres Material, wie beispielsweise ein Klebstoff, angeordnet ist, um die Dichtung 28 und die Verkapselung 26 bzw. die Dichtung 28 und die Isolierung 38 mechanisch, dicht und stoffschlüssig miteinander zu verbinden. Damit die Dichtung 28 insbesondere an der Isolierung 38 des elektrischen Leiters 30 haftet, muss zumindest der Abschnitt des elektrischen Leiters 30, der in direkten körperlichen Kontakt mit der Dichtung 28 kommt oder ist, frei von Talkum sein. Die Dichtung 28, die Verkapselung 26 und/oder die Isolierung 38 des elektrischen Leiters 30 können beispielsweise das gleiche Material aufweisen und/oder von dem gleichen Material gebildet sein. Die Dichtung 28, die Verkapselung 26 und/oder die Isolierung 38 des

elektrischen Leiters 30 können Silikon und/oder Polyurethan aufweisen oder davon gebildet sein.

Eine in Figur 1 gezeigte Oberseite der Dichtung 28 kann

beispielsweise bündig mit einer in Figur 1 gezeigten Oberfläche der Verkapselung 26 sein. Eine in Figur 1 gezeigte Unterseite der Dichtung 28 kann beispielsweise bündig mit einer in Figur 1 gezeigten Unterseite des Substrats 22 sein.

Die Dichtung 28 ist so ausgebildet, dass die elektromagnetische Strahlung, die von dem optoelektronischen Bauelement 24 erzeugt oder absorbiert wird, durch die Dichtung 28 dringen kann.

Insbesondere kann die Dichtung 28 im Wesentlichen transparent oder transluzent für die elektromagnetische Strahlung sein.

Die Dichtung 28 kann so ausgebildet sein, dass sie zusätzlich zu der Abdichtung eine, zwei oder mehr weitere Funktionen erfüllt. Beispielsweise kann die Dichtung 28 so ausgebildet sein, dass sie die elektromagnetische Strahlung streut. Dazu kann die Dichtung 28 ein Funktionsmaterial, beispielsweise ein streuendes Material, aufweisen oder davon gebildet sein.

Beispielsweise kann die Dichtung 28 ein im Wesentlichen

transparentes oder transluzentes Trägermaterial aufweisen, in das Streumaterial, beispielsweise Streupartikel eingebettet sind .

Alternativ oder zusätzlich kann die Dichtung 28 so ausgebildet sein, dass sie die elektromagnetische Strahlung bezüglich ihrer Wellenlänge konvertiert. Dazu kann die Dichtung 28 ein

Funktionsmaterial, beispielsweise ein elektromagnetische

Strahlung konvertierendes Material, aufweisen oder davon gebildet sein. Beispielsweise kann die Dichtung 28 ein im

Wesentlichen transparentes oder transluzentes Trägermaterial aufweisen, in das Konversionsmaterial, beispielsweise

Konversionspartikel eingebettet sind. Beispielsweise kann das optoelektronische Bauelement 24 elektromagnetische Strahlung einer ersten Wellenlänge erzeugen, die von dem

Konversionsmaterial in elektromagnetischer Strahlung einer zweiten Wellenlänge, die sich von der ersten Wellenlänge unterscheidet, konvertiert wird.

Alternativ oder zusätzlich kann die Dichtung 28 so ausgebildet sein, dass sie der optoelektronischen Baugruppe eine bestimmte Farbe verleiht. Dazu kann Dichtung 28 ein Funktionsmaterial, beispielsweise ein Farbmaterial , aufweisen oder davon gebildet sein. Beispielsweise kann die Dichtung 28 ein im Wesentlichen transparentes oder transluzentes Trägermaterial aufweisen, in das Farbmaterial , beispielsweise Farbpartikel eingebettet sind.

Die Dichtung 28 kann bezüglich ihrer zusätzlichen Funktion, insbesondere der Streuung, Konversion und/oder Farbgebung, an die zusätzliche Funktion der Verkapselung 26 angepasst sein. Gegebenenfalls können die Dichtung 28 und die Verkapselung die gleiche Zusatzfunktion und/oder das gleiche Erscheinungsbild, beispielsweise die gleiche Farbe, aufweisen.

Optional kann die optoelektronische Baugruppe 20 zwei oder mehr optoelektronische Bauelemente 24 und entsprechende weitere Leiterbahnen 32 und/oder Kontaktflächen 34 und/oder zwei oder mehr weitere elektrische Leiter 30 aufweisen.

Fig. 2 zeigt eine Draufsicht auf ein Ausführungsbeispiel einer optoelektronischen Baugruppe 20, beispielsweise der

optoelektronische Baugruppe 20 gemäß Figur 1. Die

optoelektronische Baugruppe 20 weist eine weitere Leiterbahn 32, eine weitere Kontaktfläche 34 und einen weiteren

elektrischen Leiter 30 mit einer weiteren Isolierung 38 und mit einem weiteren abisolierten Ende 36 auf, die bezüglich ihrer Ausbildung und Funktion im Wesentlichen den in Figur 1

gezeigten Leiterbahn, Kontaktfläche bzw. elektrischen Leiter 30 entsprechen. Die in Figur 1 oben bzw. unten liegenden

Seitenwände der optoelektronischen Baugruppe 20 können im

Wesentlichen von der Verkapselung 26 und der Dichtung 28 gebildet sein. Die Verkapselung 26 und die Dichtung 28 können an den Seitenwänden zueinander bündig sein.

Fig. 3 zeigt eine seitliche Schnittdarstellung eines

Ausführungsbeispiels einer optoelektronischen Baugruppe 20, die beispielsweise weitgehend einer der im Vorhergehenden

erläuterten optoelektronischen Baugruppen 20 entsprechen kann. Die optoelektronische Baugruppe 20 weist ein Gehäuse 40 auf. In der in Figur 3 gezeigten Schnittansicht ist lediglich eine Unterseite des Gehäuses 40 zu sehen. Insbesondere bildet die Unterseite des Gehäuses 40 zusammen mit einer Unterseite der Dichtung 28 eine Unterseite der optoelektronischen Baugruppe 20. Die Dichtung 28 und das Gehäuse 40 können an der Unterseite der optoelektronischen Baugruppe 20 zueinander bündig sein.

Fig. 4 zeigt eine Draufsicht auf die optoelektronische

Baugruppe 20 gemäß Figur 3. Aus Figur 4 geht hervor, dass die lateralen Seiten der optoelektronischen Baugruppe 20, die in Figur 4 oben und unten dargestellt sind, von dem Gehäuse 40 und der Dichtung 28 gebildet sind. Das Gehäuse 40 und die Dichtung 28 können an den lateralen Seiten der optoelektronischen

Baugruppe 20 bündig zueinander sein.

Fig. 5 zeigt eine Seitenansicht der optoelektronischen

Baugruppe 20 gemäß Figur 3. Aus Figur 5 geht hervor, dass sich das Gehäuse 40 zwar über die gesamte Höhe der

optoelektronischen Baugruppe 20 erstreckt und damit zumindest einen Teil der Oberseite und einen Teil der Unterseite der optoelektronischen Baugruppe 20 bildet, dass sich jedoch das Gehäuse 40 in lateraler Richtung lediglich über einen Teil der optoelektronischen Baugruppe 20 erstreckt, so dass insbesondere in Figur 5 das rechte Ende der optoelektronischen Baugruppe 20 von dem Gehäuse 40 gebildet ist und das linke Ende der

optoelektronischen Baugruppe 20 von der Dichtung 28 gebildet ist. Verglichen mit dem Gehäuse 40 allein stellt die Dichtung 28 eine Verlängerung der optoelektronischen Baugruppe 20 in lateraler Richtung dar. Die Dichtung 28 kann die

optoelektronische Baugruppe 20 in einem Bereich verlängern beispielsweise von 0,5 bis 10 mm, beispielsweise von 1 bis 5 mm.

Es sei angemerkt, dass sich bei einer der optoelektronischen Baugruppen 20, die wie die in Figur 5 gezeigte

optoelektronische Baugruppe 20 angeordnet sind, die laterale Richtung grundsätzlich in horizontaler Richtung, also senkrecht zur vertikalen Richtung, erstreckt.

Fig. 6 zeigt perspektivische Ansichten der optoelektronischen Baugruppe 20 gemäß den Figuren 3 bis 5 vor und nach dem

Ausbilden einer Dichtung, insbesondere der Dichtung 28. Im linken Teil der Figur 6 ist die optoelektronische Baugruppe 20 vor dem Ausbilden der Dichtung 28 dargestellt. Ein Teil des Substrats 22, zumindest teilweise die Kontaktflachen 34 und die abisolierten Enden 36 der elektrischen Leiter 30 liegen frei und sind nicht von der Verkapselung 26 bedeckt.

Nach dem Ausbilden der Dichtung 28, was im rechten Teil der Figur 6 dargestellt ist, umschließt die Dichtung 28 den zuvor freiliegenden Teil der Kontaktflachen 34, den zuvor

freiliegenden Teil des Substrats 22, die abisolierten Enden 36 und zumindest teilweise die Isolierungen 38 der elektrischen Leiter 30 und bettet diese dicht ein. Außerdem bildet die

Dichtung 28 zumindest einen Teil der Oberseite, der Unterseite und der lateralen Seitenflächen der optoelektronischen

Baugruppe 20.

Fig . 7 zeigt eine Draufsicht auf die optoelektronische

Baugruppe 20 gemäß Figur 3 und gemäß einer alternativen

Ausführungsform. Aus Figur 7 geht hervor, dass die lateralen Seiten der optoelektronischen Baugruppe 20, die in Figur 4 oben und unten dargestellt sind, von dem Gehäuse 40 und der Dichtung 28 gebildet sind. Insbesondere können das Gehäuse 40 und die Dichtung 28 an den lateralen Seiten der optoelektronischen Baugruppe 20 bündig zueinander sein. Außerdem ist in Figur 7 eine Stufe des Gehäuses 40 angedeutet, die in der nachfolgenden Figur 8 besser zu sehen ist.

Fig . 8 zeigt eine Seitenansicht der optoelektronischen

Baugruppe 20 gemäß Figur 3. Aus Figur 8 geht hervor, dass sich das Gehäuse 40 zum Teil über die gesamte Höhe der

optoelektronischen Baugruppe 20 erstreckt und im Bereich der Dichtung 28 eine Stufe aufweist, an der sich das Gehäuse 40 nur noch über einen Teil der Höhe der optoelektronischen Baugruppe 20 erstreckt. Damit bildet das Gehäuse 40 zumindest einen Teil der Oberseite und einen Teil der Unterseite der

optoelektronischen Baugruppe 20. Das Gehäuse 40 erstreckt sich in lateraler Richtung lediglich über einen Teil der

optoelektronischen Baugruppe 20, so dass insbesondere in Figur 8 das rechte Ende der optoelektronischen Baugruppe 20 von dem Gehäuse 40 gebildet ist und das linke Ende der

optoelektronischen Baugruppe 20 von der Dichtung 28 gebildet ist. Verglichen mit dem Gehäuse 40 allein stellt somit die Dichtung 28 eine Verlängerung der optoelektronischen Baugruppe 20 in lateraler Richtung dar. Die Dichtung 28 kann die

optoelektronische Baugruppe 20 in einem Bereich verlängern beispielsweise von 0,5 bis 10 mm, beispielsweise von 1 bis 5 mm.

Fig. 9 zeigt perspektivische Ansichten der optoelektronischen Baugruppe gemäß den Figuren 3, 7 und 8 vor und nach dem

Ausbilden einer Dichtung, insbesondere der Dichtung 28. Im linken Teil der Figur 9 ist die optoelektronische Baugruppe 20 vor dem Ausbilden der Dichtung 28 dargestellt. Ein Teil des Substrats 22, zumindest teilweise die Kontaktflächen 34 und die abisolierten Enden 36 der elektrischen Leiter 30 liegen frei und sind nicht von der Verkapselung 26 bedeckt.

Nach dem Ausbilden der Dichtung 28, was im rechten Teil der Figur 9 dargestellt ist, umschließt die Dichtung 28 den zuvor freiliegenden Teil der Kontaktflächen 34, den zuvor

freiliegenden Teil des Substrats 22, die abisolierten Enden 36 und zumindest teilweise die Isolierungen 38 der elektrischen Leiter 30 und bettet diese dicht ein. Außerdem bildet die

Dichtung 28 zumindest einen Teil der Oberseite, der Unterseite und der lateralen Seitenflächen der optoelektronischen

Baugruppe 20.

Fig. 10 zeigt einen ersten Schritt eines Ausführungsbeispiels eines Verfahrens zum Herstellen einer optoelektronischen

Baugruppe, beispielsweise einer der im Vorhergehenden

erläuterten optoelektronischen Baugruppen 20, insbesondere der mit Bezug zu den Figuren 3 bis 6 erläuterten optoelektronischen Baugruppe 20. Insbesondere veranschaulichen die Figuren 10 bis 15 das Verfahren, mittels dessen ausgehend von der in Figur 6 gezeigten optoelektronischen Baugruppe 20 ohne Dichtung 28 die in Figur 6 gezeigte optoelektronische Baugruppe 20 mit der Dichtung 28 erhalten wird. Das Verfahren kann ohne weiteres auch bei den anderen in dieser Beschreibung dargestellten optoelektronischen Baugruppen 20 zum Ausbilden der

entsprechenden Dichtung 28 verwendet werden. Zunächst wird die optoelektronische Baugruppe 20 ohne elektrische Leiter 30 und ohne Dichtung 28 bereitgestellt. Die Verkapselung 26 ist bereits ausgebildet, wobei die

Kontaktflachen 34 freiliegen und insbesondere frei von der Verkapselung 26 sind. Außerdem wird ein Formwerkzeug 50 bereitgestellt, das eine Halteausnehmung 52 zum Anordnen und Halten der optoelektronischen Baugruppe 20 aufweist. Eine

Wandung der Ausnehmung 52 weist an einem lateralen Ende des Formwerkzeugs 50 mindestens eine, bei dem gezeigten

Ausführungsbeispiel zwei Kabelausnehmungen 54 auf. Das

Formwerkzeug 50 kann beispielsweise Teflon aufweisen oder von Teflon gebildet sein.

Fig. 11 zeigt einen zweiten Schritt des Verfahrens zum

Herstellen der optoelektronischen Baugruppe 20. Die

optoelektronische Baugruppe 20 ohne elektrische Leiter 30 und ohne Dichtung 28 ist in der Halteausnehmung 52 des

Formwerkzeugs 50 angeordnet. Über eine Länge der

Halteausnehmung 52 in Figur 11 in Richtung in die Zeichenebene hinein kann eine Länge der Dichtung 28 vorgegeben werden. Falls die Dichtung 28 eines der lateralen Enden der

optoelektronischen Baugruppe 20 bildet, wie beispielsweise in den Figuren 5 und 8 gezeigt, so kann über die Länge der

Dichtung 28 eine Länge der optoelektronischen Baugruppe 20 vorgegeben werden.

Falls mehrere optoelektronische Baugruppen 20 hintereinander und nah aneinander, beispielsweise in körperlichem Kontakt zueinander, angeordnet werden sollen, so können über die Längen der optoelektronischen Baugruppen 20 die Abstände der

optoelektronischen Baugruppen 20 zueinander vorgegeben werden.

Fig. 12 zeigt einen dritten Schritt des Verfahrens zum

Herstellen der optoelektronischen Baugruppe 20. Die

elektrischen Leiter 30 sind so durch die Kabelausnehmungen 54 geführt, dass die abisolierten Enden 36 der elektrischen Leiter 30 in körperlichem Kontakt mit den Kontaktflächen 34 oder zumindest sehr nahe bei diesen angeordnet sind und dass

zumindest ein Teil der Isolierungen 38 der elektrischen Leiter 30 in die Halteausnehmung 52 ragt. Die Kabelausnehmungen 54 können bezüglich der elektrischen Leiter 30 so ausgebildet sein, dass die Kabelausnehmungen 54 die in sie eingeführten elektrischen Leiter 30 vorübergehend halten können.

Beispielsweise können die Kabelausnehmungen 54 bezüglich der elektrischen Leiter 30 mit einer Passung, beispielsweise einer Spielpassung oder einer Presspassung ausgebildet sein. In diesem Zustand können die abisolierten Enden 36 mechanisch und/oder elektrisch leitend mit den Kontaktflachen 34 verbunden werden, beispielsweise mittels Lot oder elektrisch leitfähigen Klebstoff. Somit können die Kabelausnehmungen 54 die

elektrischen Leiter 30 halten, bis diese an den Kontaktflachen 34 befestigt sind. Somit können die Kabelausnehmungen 54 dazu dienen, dass die elektrischen Leiter 30 auf besonders einfache Weise mit den Kontaktflachen 34 mechanisch und/oder elektrisch verbunden werden können.

Die Isolierungen 38 der elektrischen Leiter 30 sind zumindest in den Abschnitten, die in die Halteausnehmung 52 ragen, und die nachfolgend die Stoffschlüssigen Verbindungen mit der

Dichtung 28 eingehen, frei von Talkum. Darüber hinaus können die Isolierungen 38 in den Abschnitten, die in die

Halteausnehmung 52 ragen, und die nachfolgend die

stoffschlüssigen Verbindungen mit der Dichtung 28 eingehen, aufgeraut sein.

Falls die Isolierung 38, die Dichtung 28 und die Verkapselung 26 von dem gleichen Material gebildet sind und die elektrischen Leiter 30 schon vor dem Ausbilden der Dichtung 28 von den

Kabelausnehmungen 54 fest in ihrer Position gehalten werden, so tritt bei dem Trocknen bzw. Härten der Dichtung 28 kein

mechanischer Stress zwischen der Dichtung 28 und der

Verkapselung 26 und der Dichtung 28 und der Isolierung 38 auf.

Bei diesem Ausführungsbeispiel des Verfahrens zum Herstellen der optoelektronischen Baugruppe 20 wird zuerst die

optoelektronische Baugruppe 20 in dem Formwerkzeug 50

angeordnet und dann werden die elektrischen Leiter 30 durch die Kabelausnehmungen 54 geführt. Alternativ dazu können die elektrischen Leiter 30 zuerst durch die Kabelausnehmungen 54 geführt werden und dann kann die optoelektronische Baugruppe 20 in der Halteausnehmung 52 angeordnet werden.

Fig. 13 zeigt einen vierten Schritt des Verfahrens zum

Herstellen der optoelektronischen Baugruppe 20. In dem vierten Schritt wird mittels eines Dispensers 56 das Material für die Dichtung 28 in flüssigem oder zähflüssigem Zustand in den Teil der Halteausnehmung 52 gegossen, in dem die Kontaktflachen 34, die abisolierten Enden 36 und die vorgenannten Abschnitte der Isolierungen 38 der elektrischen Leiter 30 angeordnet sind und der frei von der Verkapselung 26 ist.

Falls die Dichtung 28 zusätzlich zu der Dichtwirkung eine weitere Wirkung haben soll, so kann das flüssige bzw.

zähflüssige Material für die Dichtung 28 das Funktionsmaterial aufweisen oder das Funktionsmaterial kann dem flüssigen bzw. zähflüssigen Material der Dichtung 28 hinzugefügt werden. Das Funktionsmaterial kann beispielsweise das Streumaterial, das Konversionsmaterial und/oder das Farbmaterial sein.

Fig. 14 zeigt einen fünften Schritt des Verfahrens zum

Herstellen der optoelektronischen Baugruppe 20. In dem fünften Schritt wird das Material der Dichtung 28 in der

Halteausnehmung 52 getrocknet und/oder gehärtet. Im Falle der Verwendung von Silikon für die Dichtung 28 kann das Trocknen bzw. Härten beispielsweise für eine Zeitdauer von 1 bis 10 Minuten, beispielsweise von ungefähr 5 Minuten, bei einer

Temperatur zwischen 100°C und 200°C, beispielsweise bei 150°C durchgeführt werden.

Fig. 15 zeigt einen sechsten Schritt des Verfahrens zum

Herstellen der optoelektronischen Baugruppe 20. In dem sechsten Schritt wird die optoelektronische Baugruppe 20 aus dem

Formwerkzeug 50 entnommen, womit das Verfahren beendet werden kann .

Fig. 16 zeigt ein Ausführungsbeispiel eines Formwerkzeugs 50 zum Herstellen einer optoelektronischen Baugruppe 20 und die entsprechende optoelektronische Baugruppe 20. Die

optoelektronische Baugruppe 20 entspricht weitgehend einer der im Vorhergehenden erläuterten optoelektronischen Baugruppen 20, beispielsweise der mit Bezug zu den Figuren 3 bis 6 erläuterten optoelektronischen Baugruppe 20. Das Formwerkzeug 50 kann beispielsweise weitgehend dem im Vorhergehenden erläuterten Formwerkzeug 50 entsprechen. In Figur 16 ist auf der linken Seite das Formwerkzeug 50 gezeigt und auf der rechten Seite der Figur 16 ist die optoelektronische Baugruppe 20 gezeigt.

Das Formwerkzeug 50 weist mindestens einen, in dem

dargestellten Ausführungsbeispiel zwei Gräben 58 auf. Die

Gräben 58 erstrecken sich jeweils von den Mündungen der

Kabelausnehmungen 54 zu der Unterseite des Formwerkzeugs 50.

Die Gräben 58 dienen dazu, vor und während des Ausbildens der Dichtung 28 die elektrischen Leiter 30 zumindest teilweise aufzunehmen und eine Richtung, in die sich die elektrischen Leiter 30 nach dem Ausbilden der Dichtung 28 erstrecken, zumindest teilweise vorzugeben. Insbesondere hält die

fertiggestellte Dichtung 28 die elektrischen Leiter 30 so, wie sie vor dem Ausbilden der Dichtung 28 von den Gräben 58

gehalten werden.

Bei dem in Figur 16 gezeigten Ausführungsbeispiel verlaufen die Gräben 58 in vertikaler Richtung von den Kabelausnehmungen 54 zu der Unterseite des Formwerkzeugs 50. Daher verlaufen

nachfolgend bei dem fertiggestellten optoelektronischen

Bauelement 20 die elektrischen Leiter 30 ebenfalls in

vertikaler Richtung nach unten.

Fig . 17 zeigt ein Ausführungsbeispiel eines Formwerkzeugs 50 zum Herstellen einer optoelektronischen Baugruppe 20 und die entsprechende optoelektronische Baugruppe 20. Die

optoelektronische Baugruppe 20 entspricht weitgehend einer der im Vorhergehenden erläuterten optoelektronischen Baugruppen 20, beispielsweise der mit Bezug zu den Figuren 3 bis 6 erläuterten optoelektronischen Baugruppe 20. Das Formwerkzeug 50 kann beispielsweise weitgehend dem im Vorhergehenden erläuterten Formwerkzeug 50 entsprechen. In Figur 17 ist auf der linken Seite das Formwerkzeug 50 gezeigt und auf der rechten Seite der Figur 17 ist die optoelektronische Baugruppe 20 gezeigt. Das Formwerkzeug 50 weist mindestens einen, in dem

dargestellten Ausführungsbeispiel zwei Gräben 58 auf. Die

Gräben 58 erstrecken sich jeweils von den Mündungen der

Kabelausnehmungen 54 zu der in Fig. 17 lateral rechten Seite des Formwerkzeugs 50. Die Gräben 58 dienen dazu, vor und während des Ausbildens der Dichtung 28 die elektrischen Leiter 30 zumindest teilweise aufzunehmen und eine Richtung, in die sich die elektrischen Leiter 30 nach dem Ausbilden der Dichtung 28 erstrecken, zumindest teilweise vorzugeben. Insbesondere hält die fertiggestellte Dichtung 28 die elektrischen Leiter 30 so, wie sie vor dem Ausbilden der Dichtung 28 von den Gräben 58 gehalten werden.

Bei dem in Figur 17 gezeigten Ausführungsbeispiel verlaufen die Gräben 58 in horizontaler Richtung von den Kabelausnehmungen 54 zu der lateral rechten Seite des Formwerkzeugs 50. Daher verlaufen nachfolgend bei dem fertiggestellten

optoelektronischen Bauelement 20 die elektrischen Leiter 30 ebenfalls in lateraler Richtung nach rechts.

Fig. 18 zeigt eine perspektivische Ansicht eines

Ausführungsbeispiels einer optoelektronischen Baugruppe 20 vor dem Ausbilden einer Dichtung 28. Die optoelektronische

Baugruppe 20 kann beispielsweise weitgehend einer der im

Vorhergehenden erläuterten optoelektronischen Baugruppen 20 entsprechen. In Figur 18 ist die optoelektronische Baugruppe 20 kopfüber dargestellt, sodass die Unterseite der

optoelektronischen Baugruppe 20 in Figur 18 oben liegt und die Oberseite der optoelektronischen Baugruppe 20 in Figur 18 unten liegt .

Das Substrat 22 ist so ausgebildet und angeordnet, dass die Kontaktflächen 34 an der Unterseite des Substrats 22

ausgebildet und freigelegt sind. Die abisolierten Enden 36 der elektrischen Leiter 30 sind mechanisch und elektrisch leitend mit den Kontaktflächen 34 verbunden. Das Gehäuse 40 ist so ausgebildet, dass die Kontaktflächen 34 und die abisolierten Enden 36 der elektrischen Leiter 30 freigelegt sind. Fig. 19 zeigt ein Ausführungsbeispiel der optoelektronischen Baugruppe 20 gemäß Figur 18 nach dem Ausbilden der Dichtung 28. Die Dichtung 28 dichtet die optoelektronische Baugruppe 20 derart ab, dass sie vor äußeren Einwirkungen, insbesondere mechanischen oder chemischen Einwirkungen, beispielsweise vor Stößen, Luft, insbesondere Sauerstoff, und/oder Feuchtigkeit geschützt ist. Die Dichtung 28 schließt an die Verkapselung 26, die Kontaktflächen 34 und die Isolierungen 38 der Leiter 30 dicht an und bettet die Kontaktflächen 34 und die abisolierten Enden 36 der elektrischen Leiter 30 dicht ein.

Die in Figur 19 oben gezeigte Unterseite der optoelektronischen Baugruppe 20 ist von einer Unterseite der Dichtung 28 und von einer Unterseite des Gehäuses 40 gebildet. Die Unterseite der Dichtung 28 und die Unterseite des Gehäuses 40 können bündig zueinander ausgebildet sein. Die in Figur 19 unten gezeigte Oberseite der optoelektronischen Baugruppe 20 ist von einer Oberseite der Dichtung 28 und von einer Oberseite des Gehäuses 40 gebildet. Die Oberseite der Dichtung 28 und die Oberseite des Gehäuses 40 können bündig zueinander ausgebildet sein. Die in Figur 19 rechts und links gezeigten Seitenflächen der optoelektronischen Baugruppe 20 sind von lateralen

Seitenflächen der Dichtung 28 und von lateralen Seitenflächen des Gehäuses 40 gebildet. Die lateralen Seitenflächen der

Dichtung 28 und die lateralen Seitenflächen des Gehäuses 40 können bündig zueinander ausgebildet sein.

Fig. 20 zeigt ein Ausführungsbeispiel der optoelektronischen Baugruppe gemäß Figur 18 nach dem Ausbilden der Dichtung 28, wobei die Dichtung 28 so ausgebildet wurde, beispielsweise mittels eines der im Vorhergehenden erläuterten Formwerkzeuge 50, dass sich die elektrischen Leiter 30 in vertikaler Richtung nach unten, also in Figur 20, nach oben erstrecken.

Fig. 21 zeigt eine Frontalansicht eines Ausführungsbeispiels eines Formwerkzeugs 50 zum Ausbilden einer optoelektronischen Baugruppe 20, beispielsweise einer der im Vorhergehenden erläuterten optoelektronischen Baugruppen 20. Das Formwerkzeug 50 kann beispielsweise weitgehend einem der im Vorhergehenden erläuterten Formwerkzeuge 50 entsprechen. Das Formwerkzeug 50 weist eine zentrale Kabelausnehmung 54 auf, deren Durchmesser derart groß ist, dass zwei oder mehr elektrische Leiter 30 durch die Kabelausnehmungen 54 geführt und von den

Kabelausnehmungen 54 gehalten werden können.

Fig. 22 zeigt eine Frontalansicht eines Ausführungsbeispiels eines Formwerkzeugs 50 zum Ausbilden einer optoelektronischen Baugruppe 20, beispielsweise einer der im Vorhergehenden erläuterten optoelektronischen Baugruppen 20. Das Formwerkzeug 50 kann beispielsweise weitgehend einem der im Vorhergehenden erläuterten Formwerkzeuge 50 entsprechen. Das Formwerkzeug 50 weist im unteren Drittel fünf auf gleicher Höhe nebeneinander angeordnete Kabelausnehmungen 54 auf. Die Kabelausnehmungen 54 sind beispielsweise so ausgebildet, dass je ein elektrischer Leiter 30 durch sie hindurch geführt und von der entsprechenden Kabelausnehmung 54 gehalten werden kann.

Fig. 23 zeigt eine Frontalansicht eines Ausführungsbeispiels eines Formwerkzeugs 50 zum Ausbilden einer optoelektronischen Baugruppe 20, beispielsweise einer der im Vorhergehenden erläuterten optoelektronischen Baugruppen 20. Das Formwerkzeug 50 kann beispielsweise weitgehend einem der im Vorhergehenden erläuterten Formwerkzeuge 50 entsprechen. Das Formwerkzeug 50 weist im mittleren Drittel fünf auf gleicher Höhe nebeneinander angeordnete Kabelausnehmungen 54 auf. Die Kabelausnehmungen 54 sind beispielsweise so ausgebildet, dass je ein elektrischer Leiter 30 durch sie hindurch geführt und von der entsprechenden Kabelausnehmung 54 gehalten werden kann.

Fig. 24 zeigt eine Frontalansicht eines Ausführungsbeispiels eines Formwerkzeugs 50 zum Ausbilden einer optoelektronischen Baugruppe 20, beispielsweise einer der im Vorhergehenden erläuterten optoelektronischen Baugruppen 20. Das Formwerkzeug 50 kann beispielsweise weitgehend einem der im Vorhergehenden erläuterten Formwerkzeuge 50 entsprechen. Das Formwerkzeug 50 weist in seiner unteren Hälfte drei auf gleicher Höhe

nebeneinander angeordnete Kabelausnehmungen 54 und in seiner oberen Hälfte zwei auf gleicher Höhe nebeneinander angeordnete Kabelausnehmungen 54 auf. Die Kabelausnehmungen 54 sind

beispielsweise so ausgebildet, dass je ein elektrischer Leiter 30 durch sie hindurch geführt und von der entsprechenden

Kabelausnehmung 54 gehalten werden kann.

Fig. 25 zeigt eine Frontalansicht eines Ausführungsbeispiels eines Formwerkzeugs 50 zum Ausbilden einer optoelektronischen Baugruppe 20, beispielsweise einer der im Vorhergehenden erläuterten optoelektronischen Baugruppen 20. Das Formwerkzeug 50 kann beispielsweise weitgehend einem der im Vorhergehenden erläuterten Formwerkzeuge 50 entsprechen. Das Formwerkzeug 50 weist in seiner unteren Hälfte zwei auf gleicher Höhe

nebeneinander angeordnete Kabelausnehmungen 54 und in seiner oberen Hälfte drei auf gleicher Höhe nebeneinander angeordnete Kabelausnehmungen 54 auf. Die Kabelausnehmungen 54 sind

beispielsweise so ausgebildet, dass je ein elektrischer Leiter 30 durch sie hindurch geführt und von der entsprechenden

Kabelausnehmung 54 gehalten werden kann.

Aus den im Vorhergehenden erläuterten Ausführungsbeispielen geht hervor, dass die Dichtungen 28 lediglich die lateralen Längen der entsprechenden optoelektronischen Baugruppen 20 vergrößern. Dies ermöglicht, die lateralen Längen der

optoelektronischen Baugruppen 20 mittels Vorgebens der

lateralen Längen der entsprechenden Dichtungen 28 vorzugeben. Die Dichtungen 28 haben keinen Einfluss auf die übrigen Ausmaße der optoelektronischen Baugruppe 20. Insbesondere werden die Breite und die Höhe der optoelektronischen Baugruppe 20 durch die Dichtung 28 nicht verändert. Optional können die Dichtungen 28 jedoch auch so ausgebildet werden, dass sie die Breite und/oder die Höhe der entsprechenden optoelektronischen

Baugruppen 20 vergrößern.

Ferner sind bei allen Ausführungsbeispielen der

optoelektronischen Baugruppe 20 die Dichtung 28, die

Verkapselung 26 und die Isolierungen 38 der elektrischen Leiter 30 unmittelbar Stoffschlüssig miteinander verbunden. D.h., dass zwischen den Dichtungen 28 und den Verkapselungen 26, und den Dichtungen 28 und den Isolierungen 38 kein weiteres Material, wie beispielsweise ein Klebstoff, angeordnet ist, um die

Dichtungen 28 und die entsprechenden Verkapselungen 26 bzw. die Dichtungen 28 und entsprechenden Isolierungen 38 mechanisch und dicht miteinander zu verbinden. Damit die Dichtungen 28

insbesondere an den Isolierungen 38 der elektrischen Leiter 30 haften, müssen zumindest die Abschnitte der elektrischen Leiter 30, die in direkten körperlichen Kontakt mit der Dichtung 28 kommen oder sind, frei von Talkum sein. In dem talkumfreien Bereich können die Isolierungen 38 zum weiteren Verbessern der stoffschlüssigen Verbindung mit der Dichtung 28 aufgeraut sein. Die Dichtungen 28, die Verkapselungen 26 und/oder die

Isolierungen 38 des elektrischen Leiters 30 können

beispielsweise das gleiche Material aufweisen und/oder von dem gleichen Material gebildet sein. Die Dichtungen 28, die

Verkapselungen 26 und/oder die Isolierungen 38 des elektrischen Leiters 30 können Silikon und/oder Polyurethan aufweisen oder davon gebildet sein. Optional kann das Formwerkzeug 50 so ausgebildet sein, dass die Dichtungen 28 von zwei oder mehr optoelektronischen Baugruppen 20 gleichzeitig ausgebildet werden können.

Die Erfindung ist nicht auf die angegebenen

Ausführungsbeispiele beschränkt. Beispielsweise kann jedes der im Vorhergehenden dargestellten Formwerkzeuge 50 mehr oder weniger als die dargestellten Gräben 58 aufweisen und/oder die Gräben 58 können sich in andere Richtungen als die

dargestellten erstrecken. Alternativ oder zusätzlich können die optoelektronischen Baugruppen 20 bei allen dargestellten

Ausführungsbeispielen zwei oder mehr optoelektronische

Bauelemente 20 und entsprechende Leiterbahnen 32,

Kontaktflächen 34 und elektrische Leiter 30 aufweisen.

Alternativ oder zusätzlich können die Verkapselung 26 und/oder die Dichtung 28 bei allen dargestellten Ausführungsbeispielen das Funktionsmaterial, insbesondere das Streumaterial, das Farbmaterial und/oder des Konversionsmaterial aufweisen. BEZUGSZEICHENLISTE

20 optoelektronische Baugruppe

22 Substrat

24 optoelektronisches Bauelement

2 6 Verkapselung

2 8 Dichtung

30 elektrischer Leiter

32 Leiterbahn

34 Kontaktfläche

3 6 abisoliertes Ende

38 Isolierung

4 0 Gehäuse

50 Formwerkzeug

52 Halteausnehmung

54 Kabelausnehmung

5 6 Dispenser

58 Graben