(実施の形態1)
 図1A~図1E、図2A~図2Eは本発明の実施の形態1� �部品内蔵プリント配線基板の製造方法を示� �工程説明図である。すなわち、コア層と複� �の配線層を積層して構成されコア層に電子� �品が実装された部品内蔵プリント配線基板� �製造する方法を工程順に示すものである。

 図1Aにおいて、コア層1は、絶縁性の樹脂� ��板2の上面2a、下面2bにそれぞれ配線回路(第1 配線回路)3および配線回路5が形成された構成 を有している。配線回路3の内側の端部は電� �部品の端子を接続するための電極3aとなって いる。すなわち、電極3aは、コア層1の少なく とも一方の面(上面2a)に形成された配線回路3� ��一部を構成している。電極3aには、電子部� �の端子との半田接合部の形成範囲を囲む配� �・形状で予めソルダレジスト4が形成されて� ��る。

 次いで、図1Bに示すように、コア層1の少� ��くとも一方の面(上面2a)に形成された配線回 路3を構成する接続用の電極3a上に、クリーム 半田6をスクリーン印刷やディスペンサによ� �塗布などの方法によって供給する(半田供給� ��程)。ここでは、電極3aにおいてソルダレジ� ��ト4が形成されていない露呈範囲にクリーム 半田6が供給される。クリーム半田6は、半田� ��子6aを粘性体であるフラックス6b中に含有さ せた構成となっている。したがって、フラッ クス6b中の活性剤成分によって半田粒子6aの� �面や、電極3a、端子7a(図1C)の表面の酸化膜が 除去される。

 この後、図1Cに示すように、クリーム半� �6が電極3aに供給された半田供給工程後のコ� �層1に対して、両端部に端子7aを有するチッ� �型の電子部品7を搭載する(部品搭載工程)。� �いで、電子部品7が搭載されたコア層1をリフ ロー装置に送り、図1Dに示すように、部品搭� ��工程後のコア層を加熱する。これにより、� ��極3aと電子部品7の端子7aとを半田接合する(� ��田接合工程)。この半田接合工程においては 、クリーム半田6中の半田粒子6aが溶融固化す ることにより、電極3aと端子7aとを接合して� �気的に導通させる半田接合部6cが形成される 。このとき、溶融状態の半田が過度に濡れ拡 がることによる流動が、電極3aに形成された� ��ルダレジスト4によって規制され、適正な形 状の半田接合部6cが形成される。なお、ソル� ��レジスト4は必ずしも必須ではなく、半田の 流動に起因する不具合のおそれがない場合に は、ソルダレジスト4を形成しなくてもよい� �このことは、実施の形態2においても同様で� ��る。

 この後、半田接合工程後のコア層1は洗浄 装置に送られる。すなわち図1Eに示すように� ��コア層1を洗浄槽の洗浄剤8内に浸漬した状� �で超音波振動を作用させる。これにより、� �極3aと電子部品7との半田接合部6cを洗浄する 。その結果、半田接合部6cの周囲に残留した� ��ラックス成分などの半田接合残渣を除去す� ��(洗浄工程)。

 これにより、後工程において部品内蔵プ� ��ント配線基板にさらに電子部品を実装する� ��に実行されるリフローでの加熱によって半� ��接合部6cが再溶融した場合にあっても、半� �接合残渣が除去されていることから、フラ� �クス成分が残留することによる不具合を防� �することができる。すなわち、残留したフ� �ックス成分によって溶融半田が流動して、� �田接合部6cの形状が崩れることによる不具合 を防止することができる。なお洗浄方法とし ては、洗浄剤8内にコア層1を浸漬する洗浄方� ��以外にも、洗浄剤を洗浄対象部位に噴射す� ��シャワー洗浄など、各種の方法を用いるこ� ��ができる。

 次いで洗浄工程後のコア層1に対して樹脂 塗布を行う。すなわち、図2Aに示すように、� ��ア層1において電子部品7の周囲にディスペ� �サなどによってエポキシ樹脂などの樹脂を� �布する。これにより、電子部品7の下面側の� ��間を充填するとともに、半田接合部6cを樹� �で覆って樹脂コート部9を形成する(樹脂コー ト工程)。

 この後、樹脂コート工程後のコア層1を黒 化処理することにより、配線回路の表面を粗 化する(黒化処理工程)。すなわち、図2Bに示� �ように、コア層1を強酸溶液などの処理液に� ��漬する。これにより、配線回路3の表面3bや� ��線回路5の表面5aが酸化により粗化されて、� ��れらの表面には微細な凹凸よりなるアンカ� ��パターンが形成される。このとき、半田接� ��部6cは樹脂コート部9によって覆われて保護� ��れている。そのため、黒化処理の作用が半� ��接合部6cに及ぶことはなく、半田接合部6cは 健全な状態に保たれる。

 黒化処理工程後は配線回路接続工程に入� ��。黒化処理工程後、まず、コア層1には電子 部品7を固定するための部品固定層および複� �の配線層が積層される。すなわち、図2Cに示 すように、電子部品7の位置に対応して開口� �11hが設けられたプリプレグ11をコア層1の上� �側(電子部品7側)に重ねる。さらに、プリプ� �グ13の上面側に、導電層としての銅箔14を貼� ��した構成の配線層12を、プリプレグ11の上面 側に重ねる。さらに、プリプレグ16の下面側� ��導電層としての銅箔17を貼着した構成の配� �層15を、コア層1の下面側に重ね合わせる。

 すなわち、この工程においては、黒化処� ��工程後のコア層1において、電子部品7を周� �から囲んで固定する部品固定層を形成する� �めのプリプレグ11、および部品固定層の表面 に形成される表面層である配線層12を少なく� ��も含む複数の配線層12、15をコア層1と貼り� �わせて積層し、積層体18を形成する(積層工� �)。

 次いで、図2Dに示すように、配線層15、コア 層1、プリプレグ11および配線層12より成る積� ��体18をプレス装置によって30kg/cm ² 程度の圧力で加圧しながら、150℃~200℃程度� �温度で加熱する。これにより、プリプレグ13 、11、16の各層に含浸された樹脂が軟化して� �接する界面が相互に融着する。これととも� �、配線回路3の表面3bおよび配線回路5の表面5 aにプリプレグ11、プリプレグ16がそれぞれ密� ��する。このとき、黒化処理工程において表� ��3bおよび表面5aの表面には微細なアンカーパ ターンが形成されていることから、良好な密 着性が確保される。

 さらにプリプレグ13、11中に含浸された樹 脂が、加圧・加熱により開口部11a内において 電子部品7との隙間部分を充填する。これに� �り、電子部品7や樹脂コート部9を周囲から固 定する部品固定層11aが形成される。すなわち ここでは、積層工程において形成された積層 体18を加熱・加圧することにより、電子部品7 を周囲から囲んで固定する部品固定層11aを形 成する。これとともに、コア層1と複数の配� �層12,15とを固着させる(プレス工程)。この加� ��・加圧により、プリプレグ13、16は融着状態 で熱硬化して、配線層12、15に対する絶縁層� �形成する。

 次いで、図2Eに示すように、積層体18を貫 通するスルーホール18aの内面にメッキ層を形 成する。これにより、コア層1の配線回路3と� ��線層12、15の銅箔14、17とを接続する層間配� �部19をスルーホール18aに形成する(層間配線� �程)。さらに、配線層12、15の銅箔14、銅箔17� �パターニングを施すことにより、配線回路(� ��2配線回路)14a、17aを形成する(回路形成工程) 。

 これにより、図2Eに示すように、コア層1� ��含む複数の配線層(コア層1、配線層12、15)を 積層して構成され、コア層1に電子部品7が実� ��された部品内蔵プリント配線基板20が完成� �る。この部品内蔵プリント配線基板20におい ては、電子部品7はコア層1の少なくとも一方� ��面に形成された配線回路3を構成する接続用 の電極3aに半田接合されている。また、配線� ��12、15はプリプレグ13、16が固化した絶縁層� �配線回路14a、17aが形成された構成となって� �る。

 さらに、部品内蔵プリント配線基板20は� �コア層1において電子部品7の端子7aと電極3a� �の半田接合部6cを樹脂によって覆って形成さ れた樹脂コート部9を備えている。さらに、� �品内蔵プリント配線基板20は、コア層1の上� �2a(一方の面)に積層されたプリプレグ11を固� �させることにより形成された、電子部品7お� ��び樹脂コート部9を周囲から固定する部品固 定層11aを備えている。さらに、部品内蔵プリ ント配線基板20は、複数の配線層の1つであっ て部品固定層11aの表面に形成された表面層と しての配線層12を備えている。さらに、部品� ��蔵プリント配線基板20は、コア層1の配線回� ��3と表面層を含む配線層12、15の配線回路(第2 配線回路)14a、17aとを接続する層間配線部19を 備えている。

 このようにして製造された部品内蔵プリ� ��ト配線基板20はさらに部品実装の対象とな� �、表面層の配線層12、さらに必要に応じて下 面層の配線層15に電子部品が実装され実装基� ��が完成する。実装基板の製造過程において� ��実施の形態に示すように多層配線基板のコ� ��層に電子部品を実装することにより、実装� ��度を高度化して基板面積を減少させ、基板� ��製造コストを大幅に低減することが可能で� ��る。

 (実施の形態2)
 図3A~図3Dは、本発明の実施の形態2の部品内� ��プリント配線基板の製造方法を示す工程説� ��図である。本実施の形態2は、実施の形態1� �おいて半田接合材料として用いられたクリ� �ム半田6に替えて、半田の酸化膜を除去する� ��性作用を有する熱硬化性樹脂に半田粒子を� ��有させた半田接合材6Aを用いている。

 図3Aにおいて、コア層1は図1Aに示すコア� �1と同じである。図3Bに示すように、コア層1� ��上面2aに形成された接続用の電極3aに、半田 接合材6Aを供給する(半田供給工程)。電極3aは 、実施の形態1と同様に配線回路3の一部を構� ��する。半田接合材6Aは、半田の酸化膜を除� �する活性作用を有する熱硬化性樹脂6dに半田 粒子6aを含有させた組成となっている。すな� ��ち、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂に有� ��酸などの活性剤を配合することにより活性� ��用を付与している。ここでは、半田接合材6 Aとして、半田粒子6aの含有率が50wt%~88wt%程度� ��低半田含有タイプのものを使用するように� ��ている。

 次いで図3Cに示すように、半田供給工程� �のコア層1に電子部品7を搭載する(部品搭載� �程)。この後、コア層1をリフロー装置に送り 、図3Dに示すように、部品搭載後のコア層1を 加熱する。これにより、電極3aと電子部品7の 端子7aとを半田接合する。これとともに、電� ��3aと端子7aとの半田接合部6cを熱硬化性樹脂6 dが硬化した樹脂で覆って樹脂コート部6eを形 成する(半田接合工程)。このとき樹脂コート� ��6eは電子部品7の下面側の隙間内にも侵入し� ��隙間を封止する。

 この半田接合工程においては、半田接合� ��6Aとして低半田含有タイプのものを用いて� �るので、電極3aと端子7aとを接合する半田接� ��部6cは固化した半田の体積が小さく、樹脂� �ート部6eによって完全に覆われ易い形態とな っている。このように半田接合部の半田体積 が小さいことは通常の半田接合による電子部 品7の実装の場合には電子部品を固着する実� �強度の面で望ましくない。しかし、本実施� �形態のように電子部品を多層基板中に内蔵� �る構成においては、電子部品7は樹脂コート� ��6eによってコア層1に固着される。さらに、� ��蔵状態において電子部品7は部品固定層11a(� �2D、図2E参照)によって周囲から固定される。 このことから、半田接合部6cのサイズが小さ� ��場合にあっても、必要十分な実装強度が確� ��される。

 また、熱硬化性樹脂6d中に含有されてい� �活性剤成分は、半田接合後においては熱硬� �性樹脂が硬化した樹脂コート部6e内に固溶し た状態で存在している。このことから、活性 剤成分が半田接合部6cに接触した状態で残留� ��ることによる悪影響が無い。したがって実� ��の形態1において必須とされた半田接合後の 洗浄工程が不要となる。すなわち、工程負荷 の高い洗浄工程を排して工程簡略化を図るこ とが可能である。

 この半田接合工程の後は、実施の形態1と 同様に、黒化処理工程以降の配線回路接続工 程を含んで、次の工程を順次実行する。すな わち、半田接合工程後のコア層1を黒化処理� �ることにより、配線回路3、5の表面3b、5aを� �化する黒化処理工程(図2B)。黒化処理工程後� ��コア層1において、電子部品7を周囲から囲� �で固定する部品固定層を形成するためのプ� �プレグ11、および部品固定層の表面に形成さ れる表面層を少なくとも含む複数の配線層12� ��15をコア層1と貼り合わせて積層する積層工� ��(図2C)。積層工程において形成された積層体 18を加熱加圧することにより、電子部品7を周 囲から囲んで固定する部品固定層11aを形成す るとともに、コア層1と複数の配線層12、15と� ��固着させるプレス工程(図2D)。コア層1の配� �回路3と配線層12、15の導電層14、17とを接続� �る層間配線部19を形成する層間配線工程。配 線層12、15に配線回路(第2配線回路)14a、17aを� �成する回路形成工程(図2E)。

 このような工程を経ることにより、図2E� �示す部品内蔵プリント配線基板20と同様の構 成の部品内蔵プリント配線基板20が完成する� ��但し、本実施の形態においては、半田接合� ��6cを覆う樹脂コート部6eとして、実施の形態 1に示す塗布された樹脂による樹脂コート部9� ��替わりに、半田接合材6A中の熱硬化性樹脂6d が熱硬化した樹脂コート部6eが形成された構� ��となっている。

 上記説明したように実施の形態1、2にお� �ては、コア層を含む複数の配線層を積層し� �構成されコア層に電子部品が実装された部� �内蔵プリント配線基板の製造に際し、電子� �品7が実装されたコア層1において電子部品7� �電極3aとの半田接合部を樹脂によって覆って 樹脂コート部を形成するようにしている。こ れにより、複数の配線層を積層する際のプリ プレグの密着性を確保するために行われる黒 化処理において半田接合部が樹脂コート部に よって保護される。このことから、コア層1� �の部品実装に半田接合を採用することが可� �となる。したがって、コア層1への半田接合� ��よる部品実装とプリプレグを用いた配線層� ��積層という簡便な工程で、効率よく部品内� ��プリント配線基板を製造することができる� ��