以下、本発明の一実施の形態について、� ��面を用いて説明する。以下の図面において� ��、構成をわかりやすくするために厚さ方向� ��寸法は拡大して示している。さらに、同じ� ��素については同じ符号を付しているので説� ��を省略する場合がある。

 (実施の形態1)
 以下、本発明の実施の形態1における圧電デ バイスについて図面を参照しながら説明する 。

 図1は本発明の実施の形態1における圧電� �バイスの断面図である。

 本実施の形態1における圧電デバイスは、 図1に示すごとく、外容器11の底面11aに配置さ れた回路パターン(図示せず)にその一端が電� ��的に接続されるリード線12と、このリード� �12の他端に電気的に接続された端子13aを有す る圧電振動子13とを備える。そして本実施の� ��態1における圧電デバイスは、圧電振動子13� ��リード線12の他端により中空保持された構� �としている。

 具体的には、セラミックパッケージ等の� ��容器11の底面11aにリード線12の一端が載置さ れるとともに、このリード線12の一端の上面� ��支持基板15により支持されている。そして� �底面11aには本実施の形態1の圧電デバイスを� ��動させるとともに、圧電デバイスからの信� ��を検知するIC(図示せず)と、このICに電気的� ��接続された回路パターン(図示せず)とが形� �されている。この回路パターンにリード線12 の一端が電気的に接続され、リード線12の他� ��が圧電振動子13の端子13aに電気的に接続さ� �ている。なお、回路パターンは、TAB(Tape Auto mated Bonding)基板を用いて構成することにより 、より低背型の圧電デバイスを構成すること ができる。

 そして、リード線12の他端には、その圧� �振動子13との接続面12aの裏面12bに支持部材14� ��設けた構成としている。この支持部材14は� �例えばポリイミドやエポキシ等の、耐熱性� �ある樹脂を用いて構成している。具体的に� �、これらの樹脂を板状に固めたものを接着� �等によりリード線12および圧電振動子13に貼� ��付ける等して構成することができる。

 このような構成により、リード線12の他� �における圧電振動子13との接続面12aの裏面12b に設けられた支持部材14が、リード線12と圧� �振動子13との間に加わる応力を支持部材14内� ��分散させる。このことにより、リード線12� �圧電振動子13との接続部において、局所的に 応力が加わる可能性を低減することができ、 その結果として、機械的特性や電気的特性な どの信頼性を向上させることができる。

 なお、本実施の形態においては、リード� ��12の他端における圧電振動子13との接続面12a が、外容器11の底面11a、即ちリード線12の一� �を載置する外容器11の載置面と、対向する面 の裏面となる構成としている。しかしながら 、リード線12の他端における載置面と対向す� ��面を圧電振動子13との接続面とし、その裏� �に支持部材14を形成する構成としても構わな い。すなわち、リード線12の他端を挟んで圧� ��振動子13と支持部材14との上下方向の位置関 係が図1に示す関係と逆になって構成されて� �てもよい。

 ただし、図1に示すごとく、リード線12の� ��端における圧電振動子13との接続面12aが、� �容器11の載置面と対向する面の裏面となる構 成としている。このような位置関係とするこ とにより、リード線12の存在により圧電振動� ��13の形状が規制または制限されることが無� �、設計自由度が広がり望ましい。

 図2は本発明の実施の形態1における圧電� �バイスの他の実施例を示す断面図である。� �2に示すごとく、支持部材14aを、リード線12� �他端における圧電振動子13との接続面12aの裏 面12bから、圧電振動子13におけるリード線12� �の端子13aを介して接続する接続面13bにまで� �ける構成とする。すなわち、支持部材14aは� �続面13bを覆い、かつその周囲のリード線12の 他端における裏面12bまでも覆うように配置さ れている。

 このような構成とすることにより、支持� ��材14aとリード線12および圧電振動子13との接 触面積を大きくすることができる。このこと により、リード線12と圧電振動子13との電気� �な接続がより安定して保持されるため電気� �な信頼性を向上させることができ望ましい� �このような支持部材14aは、例えばポリイミ� �やエポキシ等の耐熱性のある液状樹脂をリ� �ド線12および圧電振動子13の接続面13bに塗布� ��た後、硬化させることにより形成すること� ��できる。

 図3は本発明の実施の形態1における圧電� �バイスの上面図である。図3は圧電振動子13� �基部13cと脚部13dとからなり、リード線12の他 端が、この基部13cに接続されている場合を示 している。図3に示すごとく、支持部材14の面 積が基部13cにおけるリード線12との接続面と� ��じ面積か、それよりも大きい面積としてい� ��。

 このような構成とすることにより、圧電� ��動子13で発生した応力を面積の大きい支持� �材14を介してより広い範囲に分散させること ができるため、望ましい。

 なお、図3に示す圧電振動子13の形状は、� ��のような音叉型に限らず、必要とされる用� ��に応じて最適な形状を採用すればよい。

 図4および図5は本発明の実施の形態1にお� ��る圧電デバイスのさらに他の実施例を示す� ��面図である。

 図4および図5に示すように圧電振動子13は 、ひとつの基部13cに対し、その用途に応じて 複数の脚部13dを有する構成としても構わない 。

 (実施の形態2)
 以下、本発明の実施の形態2における圧電デ バイスについて図面を参照しながら説明する 。

 図6は本発明の実施の形態2における圧電� �バイスの断面図である。本実施の形態2にお� ��る圧電デバイスは、図6に示すごとく、セラ ミックパッケージ等からなり、その底面21aに 凹部21bを有する外容器21と、この外容器21の� �面21aにその一端が載置されるとともに、そ� �一端の上面が支持基板25に支持されるリード 線22とを備えている。そして、このリード線2 2の他端が凹部21bの内方へと伸びており、こ� �リード線22の他端には圧電振動子23が接続さ� ��ている。

 ここで、図示はしていないが、底面21a又� ��凹部21bの底面21cには本実施の形態2の圧電デ バイスを駆動させるとともに、この圧電デバ イスからの信号を検知するICと、このICに電� �的に接続された回路パターンとを形成して� �る。リード線22の一端がこの回路パターンに 電気的に接続され、リード線22の他端が圧電� ��動子23の端子23aに電気的に接続されている� �このように接続されることにより、圧電振� �子23とICなどが信号の受発信を行い、全体と� ��て圧電デバイスを動作させている。なお、� ��路パターンは、TAB基板を用いて構成するこ� ��により、より低背型の圧電デバイスを構成� ��ることができる。

 図6に示す圧電デバイスは、リード線22の� ��端において、その圧電振動子23との接続面22 aの裏面22bに支持部材24を設けた構成としてい る。この支持部材24は、例えばポリイミドや� ��ポキシ等の、耐熱性のある樹脂を用いて構� ��している。具体的には、これらの樹脂を板� ��に固めたものを接着剤等により貼り付ける� ��して構成することができる。

 このような構成により、リード線22の他� �における圧電振動子23との接続面22aの裏面22b に設けられた支持部材24が、リード線22と圧� �振動子23とに加わる応力を支持部材24内で分� ��させる。このことにより、リード線22と圧� �振動子23との接続部において、局所的に応力 が加わる可能性を低減することができ、その 結果として、機械的特性や電気的特性などの 信頼性を向上させることができるのである。

 なお、本実施の形態2においては、リード 線22の他端における圧電振動子23との接続面22 aが、外容器21の凹部21bの内方の底面21c側を向 く面となる構成としている。しかしながら、 図6に示す構成ではなくリード線22の他端にお ける、外容器21の凹部21bの底面21c側を向く面� ��裏面に圧電振動子23を接続するとともに、� �容器21の凹部21bの底面21c側を向く面に支持部 材24を配置する構成としても構わない。すな� ��ち、リード線22の他端を挟んで圧電振動子23 と支持部材24との上下方向の位置関係が図6に 示す関係と逆になって構成されていてもよい 。

 ただし、図6に示すごとく、リード線22の� ��端における圧電振動子23との接続面22aが、� �容器21の凹部21bの内方側を向く面となる構成 としている。このような位置関係とすること により、リード線22の存在により圧電振動子2 3の形状が凹部21bの体積の範囲内であれば規� �または制限されることが無く、設計自由度� �広がり望ましい。

 図7は本発明の実施の形態2における圧電� �バイスの他の実施例を示す断面図である。� �7に示すごとく、支持部材24aを、さらにリー� ��線22の他端における圧電振動子23との接続面 22aの裏面22bから、圧電振動子23におけるリー� ��線22と端子23aを介して接続する接続面23bに� �で設ける構成としている。すなわち、支持� �材24aは接続面23bを覆い、かつその周囲のリ� �ド線22の他端における裏面22bまでも覆うよう に配置されている。

 このような構成とすることにより、支持� ��材24aとリード線22および圧電振動子23との接 触面積を大きくすることができる。このこと により、よりリード線22と圧電振動子23との� �気的な接続が安定して保持されるため電気� �な信頼性を向上させることができ望ましい� �このような支持部材24aは、例えばポリイミ� �やエポキシ等の耐熱性のある液状樹脂をリ� �ド線22および圧電振動子23の接続面23bに塗布� ��た後、硬化させることにより形成すること� ��できる。

 また、実施の形態1と同様に、圧電振動子 23が基部と脚部とからなり、リード線22の他� �が基部に接続されていてもよい。この様な� �合において、支持部材24の面積が基部におけ るリード線22との接続面23bと同じ面積か、そ� ��よりも大きい面積とすることは、圧電振動� ��23で発生した応力をより広い範囲に分散さ� �ることができるため望ましい。

 なお、圧電振動子23の形状は、例えば図3� ��図4および図5に示す圧電振動子13と同様な基 部と脚部とを有する構成であれば、上記効果 を奏することができる。

 なお、本発明の実施の形態1および2に示� �ような低背型の圧電デバイスをデジタルカ� �ラ等の電子機器や自動車等に実装すること� �できる。

 図8は本発明の実施の形態1および2におけ� ��圧電デバイスが実装された電子機器の平面� ��である。図9は本発明の実施の形態1および2� ��おける圧電デバイスが実装された自動車の� ��面図である。

 図8の電子機器200には、例えば図1に示す� �電デバイス100が実装されている。この圧電� �バイス100は、図1に示すように回路パターン( 図示せず)にその一端が電気的に接続される� �ード線12と、このリード線12の他端に電気的� ��接続された端子13aを有する圧電振動子13と� �備えている。そして、圧電デバイス100は、� �電振動子13がリード線12の他端により中空保� ��されており、このリード線12の他端におけ� �圧電振動子13との接続面12aの裏面12bに支持部 材14が設けられている。

 また、圧電デバイス100は、図2に示すよう に支持部材14aをリード線12の他端における圧� ��振動子13との接続面12aと隣接した裏面12bか� �圧電振動子13におけるリード線12との接続面� ��まで設けた構成としてもよい。

 このような構成の電気的特性などの信頼� ��の高い圧電デバイス100を、デジタルカメラ� ��の電子機器200に実装することにより、さら� ��確実なセンシングを行うことができる電子� ��器を実現することができる。

 また、図9の自動車300には上述の図1およ� �図2に示された電気的特性などの信頼性の高� ��圧電デバイス100が実装されており、さらに� ��実なセンシングを行うことができる自動車3 00を実現することができる。

 具体的には、本実施の形態1および2に示� �圧電デバイスを携帯電話用、あるいは車載� �のナビセンサや、車両制御システム用セン� �、撮像素子の手振れ補正用センサ等として� �それぞれ実装する。このことにより、電気� �不具合が生じる可能性が低く、より確実な� �定したセンシングを行うことができる電子� �器や自動車等を実現することができるので� �る。