以下、本件発明を実施するための最良の� ��態に関して、項目毎に述べることとする。

<樹脂組成物の形態>
 本件出願に係る樹脂組成物は、プリント配� ��板の絶縁層構成用に用いるものであり、銅� ��との密着性に優れ、硬化した後の硬化樹脂� ��は難燃性、耐吸湿性等の諸特性に優れたも� ��になる。以下、本件出願に係る樹脂組成物� ��形成した絶縁樹脂層と銅箔との密着性を中� ��に述べる。そして、この樹脂組成物は、以� ��のA成分~F成分の各成分を含むことを特徴と� ��る。以下、各成分ごとに説明する。

A成分: このA成分は、所謂ビスフェノール� ��エポキシ樹脂である。そして、ビスフェノ� ��ルA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エ� �キシ樹脂、ビスフェノールAD型エポキシ樹脂 の群から選ばれる1種又は2種以上を混合して� ��いることが好ましい。ここで、ビスフェノ� ��ル系エポキシ樹脂を選択使用しているのは� ��25℃で液状のエポキシ樹脂で取り扱いが容� �であり、半硬化状態の樹脂層を備える樹脂� �銅箔を製造すると、樹脂付銅箔のソリ(カー� ��現象)の抑制効果が顕著に得られるからであ る。また、硬化後の樹脂膜と銅箔との良好な 密着性を得る事ができるからである。なお、 液状エポキシが高純度の場合には、過冷を受 けると常温に戻しても結晶化状態が維持され 、外観上は固形に見えるものもある。この場 合には、液状に戻して使用することが可能で あるため。ここで言う液状エポキシ樹脂に含 めて考える。更に、ここで25℃という温度を� ��記したのは、室温付近でという意味を明確� ��するためである。

 そして、エポキシ当量が200以下の場合に� ��、25℃の温度で液体状態を維持できるので� �脂組成物の調製が容易で、樹脂付銅箔を製� �したときのカール現象の抑制にも寄与でき� �。ここで、エポキシ当量の下限値を明記し� �いないが、ビスフェノールF型の最小単位の� ��ポキシ当量が最も小さいことを考えれば、� ��限値は150程度である。なお、ここで言うエ� ��キシ当量とは、1グラム当量のエポキシ基を 含む樹脂のグラム数(g/eq)である。更に、上述 のビスフェノール系エポキシ樹脂であれば、 1種を単独で用いても、2種以上を混合で用い� ��も構わない。しかも、2種以上を混合して用 いる場合には、その混合比に関しても特段の 限定はない。

 このビスフェノール系エポキシ樹脂は、� ��件発明で言う樹脂組成物を100重量部とした� ��き、3重量部~20重量部の配合割合で用いられ る。当該エポキシ樹脂が3重量部未満の場合� �は、硬化後の硬化樹脂層が脆くなり樹脂割� �を生じやすくなる。一方、20重量部を越える と、室温で半硬化状態の樹脂面に粘着性を生 じるためハンドリング性に欠け、汚染性も大 きくなるため好ましくない。

B成分: このB成分は、架橋可能な官能基を� ��する線状ポリマーである。ここで、架橋可� ��な官能基を有する線状ポリマーは、水酸基� ��カルボキシル基等のエポキシ樹脂の硬化反� ��に寄与する官能基を備えることが好ましい� ��そして、この架橋可能な官能基を有する線� ��ポリマーは、沸点が50℃~200℃の温度の有機� ��剤に可溶であることが更に好ましい。ここ� ��言う官能基を有する線状ポリマーとして、� ��リビニルアセタール樹脂、フェノキシ樹脂� ��ポリエーテルスルホン樹脂、ポリアミドイ� ��ド樹脂等が使用できる。中でも、ポリビニ� ��アセタール樹脂、ポリアミドイミド樹脂の� ��用が好ましい。樹脂ワニスに加工したとき� ��粘度調整が容易だからである。

 この架橋可能な官能基を有する線状ポリ� ��ーは、樹脂組成物を100重量部としたとき、3 重量部~30重量部の配合割合で用いることが好 ましい。当該線状ポリマーが3重量部未満の� �合には、熱間プレス時に樹脂流れが大きく� �り、絶縁樹脂層の厚さ制御が困難になる。� �の結果、製造した銅張積層板の端部から樹� �粉の発生が多く見られるようになり、粉塵� �生防止の観点から好ましくない。一方、30重 量部を超えると、樹脂流れが小さくなるが、 製造した銅張積層板の絶縁層内にボイド等の 欠陥を生じやすくなる。

 また、ここで言う沸点が50℃~200℃の温度� ��有機溶剤に可溶であることが望ましいとし� ��いるが、ここで言う有機溶剤とは、メタノ� ��ル、エタノール、メチルエチルケトン、ト� ��エン、プロピレングリコールモノメチルエ� ��テル、ジメチルホルムアミド、ジメチルア� ��トアミド、シクロヘキサノン、エチルセロ� ��ルブ等の群から選ばれる1種の単独溶剤又は 2種以上の混合溶剤である。沸点が50℃未満の 場合には、加熱による溶剤の気散が著しく、 樹脂ワニスの状態から半硬化樹脂とする場合 に、良好な半硬化状態の樹脂層が得にくくな る。一方、沸点が200℃を超える場合には、半 硬化状態での残留溶剤量が多くなり、通常要 求される揮発速度を満足せず、工業生産性を 満足しない。

C成分: このC成分は、B成分と架橋反応を起 こさせるための架橋剤である。この架橋剤に は、ウレタン系樹脂を使用することが好まし い。この架橋剤を添加する場合には、A成分� �B成分との混合量に応じて添加されるもので� ��り、本来厳密にその配合割合を明記する必� ��性はないものと考える。しかしながら、樹� ��組成物を100重量部としたとき、10重量部以� �の配合割合で用いる事が好ましい。10重量部 を超えて、ウレタン系樹脂であるC成分が存� �すると、半硬化状態での樹脂層の耐吸湿性� �劣化し、硬化後の樹脂層が脆くなるからで� �る。一方、このC成分を3重量部未満の配合割 合で用いると、上記A成分とB成分との混合量� ��考慮すると、架橋剤としての効果を十分に� ��揮しなくなる。従って、3重量部以上配合す ることが好ましい。

 しかし、C成分を省略することが出来る場 合もあり、C成分は必須の成分ではない。即� �、A成分がB成分の架橋剤として機能する場合 には、C成分の添加を省略することができる� �より具体的に言えば、ポリアミドイミド樹� �はエポキシ樹脂と架橋する性質があり、B成� ��にポリアミドイミド樹脂を用いる場合には� ��ポリアミドイミドのアミンの部分がエポキ� ��樹脂と架橋するため架橋剤の添加が不要に� ��る場合がある。そして、A成分がB成分の架� �剤として機能していても、反応に十分な量� �B成分が存在しない場合には、C成分を併用す ることも可能である。係る場合には、C成分� �添加量は、樹脂組成物を100重量部としたと� �、0重量部~10重量部の範囲で用いることが出� ��る。この範囲であれば、半硬化状態での樹� ��層の耐吸湿性、硬化後の樹脂層のフレキシ� ��リティ等の特性に悪影響を与えないからで� ��る。また、より好ましくは、A成分がB成分� �架橋剤として機能する場合のC成分を、0重量 部~3重量部未満の配合割合で用いる。上述のA 成分及びB成分の配合量から判断して、C成分� ��3重量部を超えても顕著な樹脂特性の向上は 得られないからである。

D成分: このD成分は、エポキシ樹脂硬化剤� ��あり、4,4’-ジアミノジフェニルスルホン又 は2,2-ビス(4-(4-アミノフェノキシ)フェニル)プ ロパンを用いる。本件発明に係る樹脂組成物 では、半硬化状態の樹脂層の無粗化銅箔の張 り合わせ面への密着性、内層回路を備えた内 層コア材へ当該樹脂付銅箔の樹脂層を張り合 わせる際の硬化した樹脂表面及び内層回路表 面への密着性を向上させるという観点から、 4,4’-ジアミノジフェニルスルホン又は2,2-ビ� ��(4-(4-アミノフェノキシ)フェニル)プロパン� �選択的に用いる事が重要である。なお、エ� �キシ樹脂に対するエポキシ樹脂硬化剤の添� �量は、反応当量からの計算量又は実験上得� �れる最適量を採用することが好ましい。本� �発明に係る樹脂組成物を100重量部として、� �のエポキシ樹脂硬化剤を5重量部~20重量部の� ��囲で含有することが好ましい。エポキシ樹� ��硬化剤が5重量部未満の場合には、上記エポ キシ樹脂の最低限量を用いても十分に硬化し た樹脂層が得られにくくなる。一方、20重量� ��を超えてエポキシ樹脂硬化剤を添加すると� ��硬化剤としての量が過剰になり、且つ、硬� ��速度が速すぎて脆い硬化樹脂層となる。

E成分: このE成分は、難燃性エポキシ樹脂� ��あり、ハロゲン系の難燃性エポキシ樹脂及� ��ハロゲンフリー系の難燃性エポキシ樹脂の� ��方の使用が可能である。以下、これらを分� ��して説明する。

 ハロゲン系の難燃性エポキシ樹脂として� ��、所謂臭素化エポキシ樹脂を用いることが� ��ましい。臭素化エポキシ樹脂とは、エポキ� ��骨格の中に臭素を含んだエポキシ樹脂の総� ��するものである。そして、本件出願に係る� ��脂組成物の臭素原子含有量を、樹脂組成物� ��量を100重量%としたとき、E成分由来の臭素� �子が12重量%~18重量%の範囲となるようにする� ��とができる臭素化エポキシ樹脂であれば、� ��ずれの使用も可能である。特に、分子内に2 以上のエポキシ基を備えるテトラブロモビス フェノールA又はそのテトラブロモビスフェ� �ールAの誘導体として得られるエポキシ樹脂� ��用いることが好ましい。臭素化エポキシ樹� ��の中でも、半硬化状態での樹脂品質の安定� ��に優れ、硬化した後においても、難燃性効� ��が高く、得られる樹脂硬化物の機械物性が� ��上するため好ましい。参考のために、テト� ��ブロモビスフェノールAの構造式を、化6と� �て例示しておく。そして、化7には、テトラ� ��ロモビスフェノールAからの誘導体として得 られるビスフェノール系臭素化エポキシ樹脂 の構造式を例示する。

 また、E成分の臭素化エポキシ樹脂として 、化8に示す構造式を備える化合物も好まし� �。化7に示すビスフェノール系臭素化エポキ� ��樹脂と同様に、半硬化状態での樹脂品質の� ��定性に優れ、同時に高い難燃性の付与が可� ��であるため好ましい。

 そして、本件出願に係る樹脂組成物を構� ��するE成分は、1種類の臭素化エポキシ樹脂� �単独で用いても、2種類以上の臭素化エポキ� ��樹脂を混合して用いても構わない。但し、E 成分の総量を考慮して、樹脂組成物重量を100 重量%としたとき、E成分由来の臭素原子が12� �量%~18重量%の範囲となるように添加量を定め ることが好ましい。

 ここで臭素化エポキシ樹脂を用いる場合� ��樹脂組成物は、樹脂組成物重量を100重量%と したとき、E成分由来の臭素原子を12重量%~18� �量%の範囲で含有するとしているのは、硬化� ��の樹脂層としての難燃性を確保する観点か� ��である。当該臭素原子の含有量が12重量%未� ��の場合には、良好な難燃性を得ることが出� ��難くなる。一方、当該臭素原子の含有量が1 8重量%を超えて含有させても、硬化後の樹脂� ��の難燃性が向上せず、資源の無駄となる。� ��素化エポキシ樹脂は、その種類によりエポ� ��シ骨格内に含有する臭素原子量が異なるた� ��、上述のように臭素原子の含有量を記載し� ��、E成分の添加量に代えた。

 次に、ハロゲンフリー系の難燃性エポキ� ��樹脂としては、所謂リン含有エポキシ樹脂� ��用いることが好ましい。リン含有エポキシ� ��脂とは、エポキシ骨格の中にリンを含んだ� ��ポキシ樹脂の総称である。そして、本件出� ��に係る樹脂組成物のリン原子含有量を、樹� ��組成物重量を100重量%としたとき、E成分由� �のリン原子を0.5重量%~3.0重量%の範囲とでき� �リン含有エポキシ樹脂であれば、いずれの� �用も可能である。しかしながら、分子内に2� ��上のエポキシ基を備える9,10-ジヒドロ-9-オ� �サ-10-ホスファフェナントレン-10-オキサイド 誘導体であるリン含有エポキシ樹脂を用いる ことが、半硬化状態での樹脂品質の安定性に 優れ、同時に難燃性効果が高いため好ましい 。参考のために、9,10-ジヒドロ-9-オキサ-10-ホ スファフェナントレン-10-オキサイドの構造� �を化9に示す。

 そして、9,10-ジヒドロ-9-オキサ-10-ホスフ� ��フェナントレン-10-オキサイド誘導体である リン含有エポキシ樹脂を具体的に例示すると 、化10に示す構造式を備える化合物の使用が� ��ましい。半硬化状態での樹脂品質の安定性� ��優れ、同時に難燃性効果が高いため好まし� ��。

 また、E成分のリン含有エポキシ樹脂とし て、化11に示す構造式を備える化合物も好ま� ��い。化10に示すリン含有エポキシ樹脂と同� �に、半硬化状態での樹脂品質の安定性に優� �、同時に高い難燃性の付与が可能であるた� �好ましい。

 更に、E成分のリン含有エポキシ樹脂とし て、化12に示す構造式を備える化合物も好ま� ��い。化10及び化11に示すリン含有エポキシ樹 脂と同様に、半硬化状態での樹脂品質の安定 性に優れ、同時に高い難燃性の付与が可能で あるため好ましい。

 この9,10-ジヒドロ-9-オキサ-10-ホスファフ� ��ナントレン-10-オキサイドからの誘導体とし て得られるエポキシ樹脂は、9,10-ジヒドロ-9-� ��キサ-10-ホスファフェナントレン-10-オキサ� �ドにナフトキノンやハイドロキノンを反応� �せて、化13(HCA-NQ)又は化14(HCA-HQ)に示す化合物 とした後に、そのOH基の部分にエポキシ樹脂� ��反応させてリン含有エポキシ樹脂としたも� ��が挙げられる。

 ここでリン含有エポキシ樹脂を用いる場� ��の樹脂組成物は、E成分としてのリン含有エ ポキシ樹脂の1種類を単独で用いても、2種類� ��上のリン含有エポキシ樹脂を混合して用い� ��も構わない。但し、E成分としてのリン含有 エポキシ樹脂の総量を考慮して、樹脂組成物 重量を100重量%としたとき、E成分由来のリン� ��子を0.5重量%~3.0重量%の範囲となるように添� ��量を定めることが好ましい。リン含有エポ� ��シ樹脂は、その種類によりエポキシ骨格内� ��含有するリン原子量が異なるため、上述の� ��うにリン原子の含有量を記載して、E成分の 添加量に代えた。

F成分: このF成分は、多官能エポキシ樹脂� ��ある。ここで言う多官能エポキシ樹脂とは� ��例えば、トリスヒドロキシフェニルメタン� ��エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エ� ��キシ樹脂、オルトクレゾールノボラック型� ��ポキシ樹脂等である。そして、このF成分に 関しては、樹脂組成物を100重量部としたとき 、3重量部~20重量部の配合割合で用いる事が� �ましい。F成分が3重量部未満の場合には、耐 熱特性を向上させ難い。一方、F成分が20重量 部を超えた場合、硬化樹脂が脆くなる。

 以上に述べてきたA成分~F成分で構成され� ��樹脂組成物は、ハロゲン系の難燃性樹脂組� ��物とハロゲンフリー系の難燃性樹脂組成物� ��に分別できる。以下、これらを具体的組成� ��して示しておく。

 本件発明に係るプリント配線板製造用の� ��ロゲン系の難燃性樹脂組成物は、樹脂組成� ��重量を100重量部としたとき、A成分が3重量� �~20重量部、B成分が3重量部~30重量部、C成分� �3重量部~10重量部(A成分がB成分の架橋剤とし� ��機能する場合には0重量部~10重量部とする事 も出来る。)、D成分が5重量部~20重量部、F成� �が3重量部~20重量部であり、E成分由来の臭素 原子を12重量%~18重量%の範囲で含有するよう� �E成分の添加量を定めたものである。

 そして、本件発明に係るプリント配線板� ��造用のハロゲンフリー系の難燃性樹脂組成� ��は、樹脂組成物重量を100重量部としたとき� ��A成分が3重量部~20重量部、B成分が3重量部~30 重量部、C成分が3重量部~10重量部(A成分がB成� ��の架橋剤として機能する場合には0重量部~10 重量部とする事も出来る。)、D成分が5重量部 ~20重量部、F成分が3重量部~20重量部であり、E 成分由来のリン原子を0.5重量%~3.0重量%の範囲 で含有するようにE成分の添加量を定めたも� �である。

 更に、本件発明に係るプリント配線板製� ��用の樹脂組成物は、G成分として硬化促進剤 を添加することも好ましい。従って、このG� �分は、任意の添加成分である。そして、単� �樹脂硬化を促進するだけであれば、硬化促� �剤として機能するあらゆる化合物の使用が� �能であるが、一般的な熱プレス条件を用い� �、本樹脂系を硬化させるのにスムーズに進� �させるという観点から、イミダゾール系の� �化促進剤である2-メチルイミダゾール又は2-� ��チル-4-メチルイミダゾールを用いることが� ��ましい。

 以上、本件発明に係るプリント配線板製� ��用の樹脂組成物に関して述べてきたが、本� ��発明の技術的思想の趣旨を逸脱しない限り� ��おいて、他の成分の添加、追加配合が可能� ��あることを、念のために明記しておく。

<樹脂付銅箔の形態>
 本件出願に係るプリント配線板製造用の樹� ��付銅箔は、銅箔の片面に半硬化状態の樹脂� ��を備えたものである。そして、この樹脂層� ��上述の樹脂組成物を用いて、平均厚さ5μm~10 0μmの半硬化樹脂膜として形成したものであ� �。このように上述の樹脂組成物を用いて形� �した樹脂層は、銅箔との密着性に優れ、耐� �特性にも優れる。

 ここで、当該樹脂層の平均厚さが5μm未満 の場合には、内層回路を備える内層コア材の 外層に対し、当該樹脂付銅箔を張り合わせる ときに、内層回路の形成する凹凸形状との張 り合わせが不可能になる。一方、当該樹脂層 の平均厚さが100μmを超えるものとしても問題 はないが、塗布して厚い樹脂膜を形成するこ とは困難で生産性に欠ける。しかも、樹脂層 を厚くすれば、プリプレグと比較して差異の 無いものとなり、樹脂付銅箔の形態の製品を 採用する意義が没却する。

 そして、銅箔には、電解法又は圧延法等� ��、その製造方法には拘泥せず、あらゆる製� ��方法の使用が可能である。そして、その厚� ��に関しても、特段の限定はない。また、こ� ��銅箔の樹脂層を形成する面には、粗化処理� ��必ずしも施す必要はない。上記樹脂組成物� ��、無粗化の銅箔を用いての樹脂付銅箔の製� ��に好適だからである。従って、粗化処理が� ��れば、銅箔と樹脂層との密着性は向上する� ��、銅箔の表面に粗化処理を施さなくても問� ��がない。無粗化の銅箔の張り合わせ面は、� ��坦な表面であるため、ファインピッチ回路� ��形成能が向上する。更に、当該銅箔の表面� ��は、防錆処理を施しても構わない。防錆処� ��に関しては、公知の亜鉛、亜鉛系合金等を� ��いた無機防錆、又は、ベンゾイミダゾール� ��トリアゾール等の有機単分子被膜による有� ��防錆等を採用することが可能である。更に� ��当該銅箔の樹脂層を形成する最表面には、� ��ランカップリング処理層を備えることが好� ��しい。

 そして、ここで用いる前記銅箔の半硬化� ��脂層の形成面が表面粗さを数値をもって表� ��ば、Rzjisの値が3.0μm以下の低粗度表面を備� �るものを用いることが好ましい。Rzjisの値が 3.0μm以下になると、エッチングファクターに 優れたファインピッチ回路の形成能が飛躍的 に高まるからである。

 また、特に粗化処理していない銅箔の場� ��、その張り合わせ面と樹脂層との濡れ性を� ��善し、基材樹脂にプレス加工したときの密� ��性を向上させるため、その張り合わせ面に� ��ランカップリング剤層を設けることがより� ��ましい。例えば、銅箔の粗化を行わずに、� ��錆処理を施し、シランカップリング剤処理� ��、エポキシ官能性シランカップリング剤、� ��レフィン官能性シラン、アクリル官能性シ� ��ン、アミノ官能性シランカップリング剤又� ��メルカプト官能性シランカップリング剤等� ��々のものを用いることが可能であり、用途� ��応じて好適なシランカップリング剤を選択� ��用することで、引き剥がし強度が一層向上� ��る。

 ここで用いることの出来るシランカップ� ��ング剤を、より具体的に明示しておくこと� ��する。プリント配線板用にプリプレグのガ� ��スクロスに用いられると同様のカップリン� ��剤を中心にビニルトリメトキシシラン、ビ� ��ルフェニルトリメトキシラン、γ-メタクリ� ��キシプロピルトリメトキシシラン、γ-グリ� ��ドキシプロピルトリメトキシシラン、4-グ� �シジルブチルトリメトキシシラン、γ-アミ� �プロピルトリエトキシシラン、N-β(アミノエ チル)γ-アミノプロピルトリメトキシシラン� �N-3-(4-(3-アミノプロポキシ)プトキシ)プロピ� �-3-アミノプロピルトリメトキシシラン、イ� �ダゾールシラン、トリアジンシラン、γ-メ� �カプトプロピルトリメトキシシラン等を用� �ることが可能である。

 このシランカップリング剤層の形成は、� ��般的に用いられる浸漬法、シャワーリング� ��、噴霧法等、特に方法は限定されない。工� ��設計に合わせて、最も均一に銅箔とシラン� ��ップリング剤を含んだ溶液とを接触させ吸� ��させることのできる方法を任意に採用すれ� ��良いのである。これらのシランカップリン� ��剤は、溶媒として25℃レベルの水に0.5~10g/l� �なるように溶解させる。シランカップリン� �剤は、銅箔の表面に突きだしたOH基と縮合結 合することにより、被膜を形成するのであり 、いたずらに濃い濃度の溶液を用いても、そ の効果が著しく増大することはない。従って 、本来は、工程の処理速度等に応じて決めら れるべきものである。但し、0.5g/lを下回る場 合は、シランカップリング剤の吸着速度が遅 く、一般的な商業ベースの採算に合わず、吸 着も不均一なものとなる。また、10g/lを超え� ��濃度であっても、特に吸着速度が速くなる� ��ともなく不経済となる。

 以上に述べてきた樹脂付銅箔の半硬化樹� ��層は、硬化反応後に、以下のようにして測� ��した場合に、3.0GPa未満の貯蔵弾性率を備え� ��低弾性特性を備えることが好ましい。この� ��きの貯蔵弾性率とは、2枚の同種の樹脂付銅 箔を用いて、それぞれの樹脂付銅箔の樹脂面 同士を合わせて当接させ、所定の条件で熱間 プレス成形を行い銅張積層板とし、当該銅張 積層板の両面にある銅箔層をエッチング除去 して樹脂フィルムとし、この樹脂フィルムを 動的粘弾性測定装置(DMA)にて動的粘弾性を測� ��して得た、30℃における貯蔵弾性率である� �ここでの熱間プレス条件に関しては、実施� �の中で後述する。この貯蔵弾性率が3.0GPa未� �となると、硬化した樹脂層が良好なフレキ� �ビリティと弾性特性を備える。その結果、� �件発明に係る樹脂付銅箔を用いて製造した� �リント配線板は、電子製品等に組み込まれ� �後に、当該製品の意図せぬ落下による衝撃� �輸送中の振動を受けた場合等でも、硬化し� �樹脂層へのクラックが発生し難く、電子部� �及び回路の損傷が起こりにくく、耐衝撃性� �び耐振動性に優れる製品となる。

<樹脂付銅箔の製造方法の形態>
 本件出願に係る樹脂付銅箔の製造方法は、� ��初に以下の工程a、工程bの手順で樹脂ワニ� �を調製する。

 工程aでは、前記A成分、B成分、C成分(A成� ��がB成分の架橋剤として機能する場合には省 略可)、D成分、E成分、F成分、G成分の内、A成 分~F成分を必須成分とした樹脂組成物の重量� ��100重量%としたとき、E成分由来の臭素原子� �12重量%~18重量%の範囲又はリン原子を0.5重量% ~3.0重量%の範囲で含有するように各成分を混� ��して樹脂組成物とする。このときの各成分� ��混合順序、混合手段等に特段の限定は無い� ��従って、公知のあらゆる混合手法を採用す� ��ことが可能である。そして、これらの各成� ��に関しては、既に述べているので、ここで� ��説明は省略する。

 また、前記工程aでは、必要に応じて適当 量のG成分(硬化促進剤)を混合使用することも 好ましい。ここで言う硬化促進剤は、イミダ ゾール系の硬化促進剤である2-メチルイミダ� ��ールを用いる。硬化促進剤は、銅張積層板� ��造の熱間プレス条件等の生産条件を考慮し� ��、製造者が任意に選択的に添加量を定める� ��きものだが、敢えて記載するならば、本件� ��明に係る樹脂組成物100重量部に対して、G成 分を0.1重量部~1.5重量部程度となる。G成分が0 .1重量部未満の場合には、硬化速度を促進し� ��ず、添加する意義が無いからである。一方� ��G成分を1.5重量部を超えた場合、硬化が促進 されすぎて、半硬化状態で安定した品質で長 期間保存することが困難になる。

 工程bでは、前記樹脂組成物を、有機溶剤 を用いて溶解し、樹脂固形分量が25重量%~50重 量%の樹脂ワニスとする。このときの有機溶� �には、上述のように沸点が50℃~200℃の範囲� �ある溶剤であることが好ましく、例えば、� �タノール、エタノール、メチルエチルケト� �、トルエン、プロピレングリコールモノメ� �ルエーテル、ジメチルホルムアミド、ジメ� �ルアセトアミド、シクロヘキサノン、エチ� �セロソルブ等の群から選ばれる1種の単独溶� ��又は2種以上の混合溶剤を用いることが好ま しい。上述と同様の理由からである。そして 、ここで樹脂固形分量を25重量%~50重量%の樹� �ワニスとする。なお、樹脂固形分とは、樹� �ワニスを加熱して揮発分を除去したときに� �留する固形分のことである。ここに示した� �脂固形分量の範囲が、銅箔の表面に塗布し� �ときに、最も膜厚を精度の良いものに制御� �きる範囲である。樹脂固形分が25重量%未満� �場合には、粘度が低すぎて、銅箔表面への� �布直後に流れて膜厚均一性を確保しにくい� �これに対して、樹脂固形分が50重量%を越え� �と、粘度が高くなり、銅箔表面への薄膜形� �が困難となる。なお、ここに具体的に挙げ� �溶剤以外でも、本件発明で用いるすべての� �脂成分を溶解することの出来るものであれ� �使用が可能である。

 以上のようにして得られる樹脂ワニスを� ��銅箔の片面に塗布する場合には、特に塗布� ��法に関しては限定されない。しかし、目的� ��する厚さ分を精度良く塗布しなければなら� ��いことを考えれば、形成する膜厚に応じた� ��布方法、塗布装置を適宜選択使用すればよ� ��。また、銅箔の表面に樹脂皮膜を形成した� ��の乾燥は、樹脂溶液の性質に応じて半硬化� ��態とすることのできる加熱条件を適宜採用� ��ればよい。そして、この乾燥後に平均厚さ5 μm~100μmの半硬化樹脂層となり、本件発明に� �る樹脂付銅箔となる。

プリント配線板の形態: 本件出願に係るプ リント配線板は、上述の樹脂組成物を用いて 絶縁層を構成したことを特徴とするものであ る。即ち、本件発明に係る樹脂組成物を樹脂 ワニスとして、この樹脂ワニスを用いて樹脂 付銅箔を製造する。そして、この樹脂付銅箔 を用いて、内層コア配線板に張り合わせて多 層化した銅張積層板として、多層プリント配 線板に加工することができる。また、本件発 明に係る樹脂組成物を樹脂ワニスとして、こ の樹脂ワニスをガラスクロス、ガラス不織布 等の骨格材に含浸させプリプレグとして、公 知の方法で銅張積層板を製造し、プリント配 線板に加工することもできる。即ち、上記樹 脂組成物を用いることで、公知のあらゆる製 造方法でプリント配線板の製造が可能になる 。なお、本件発明に言うプリント配線板とは 、所謂片面板、両面板、3層以上の多層板を� �むものである。以下、実施例に関して説明� �る。