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Title:
RESIN COMPOSITION FOR LAMINATION, AND LAMINATE
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2009/069595
Kind Code:
A1
Abstract:
Disclosed is a resin composition for lamination, which has excellent productivity in lamination molding, which is not deteriorated in optical properties (including transparency) and surface properties of a resin (e.g., polypropylene) itself, and which can be laminated on a base material to produce a laminate having tear strength at a level equal to or higher than that achieved by a laminate produced by laminating only a polyolefin resin (e.g., polypropylene) on the base material. The resin composition comprises: a polyolefin resin; and a polyethylene wax which has a density of 890 to 955 kg/m3 as measured by the density gradient tube method in accordance with JIS K7112 and which has a number average molecular weight (Mn) of 500 to 2900 in terms of the polyethylene content as measured by gel permeation chromatography (GPC).

Inventors:
KAWABE KUNIAKI (JP)
UOSAKI HIROTAKA (JP)
YASUI MOTOYASU (JP)
NAKAMURA HIDEO (JP)
AMADA YASUSHI (JP)
OHGA AKIHITO (JP)
Application Number:
PCT/JP2008/071349
Publication Date:
June 04, 2009
Filing Date:
November 25, 2008
Export Citation:
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Assignee:
MITSUI CHEMICALS INC (JP)
KAWABE KUNIAKI (JP)
UOSAKI HIROTAKA (JP)
YASUI MOTOYASU (JP)
NAKAMURA HIDEO (JP)
AMADA YASUSHI (JP)
OHGA AKIHITO (JP)
International Classes:
C08L23/00; B32B27/32; C08L23/04; C08L23/14
Domestic Patent References:
WO2007114102A12007-10-11
WO2007105483A12007-09-20
WO2007114009A12007-10-11
WO2007122906A12007-11-01
Foreign References:
JP2007270032A2007-10-18
JP2007237654A2007-09-20
JP2004059867A2004-02-26
JP2003073511A2003-03-12
JP2001072811A2001-03-21
JP2001072811A2001-03-21
JPH0580492B21993-11-09
JP2003528948A2003-09-30
Other References:
See also references of EP 2216366A4
Attorney, Agent or Firm:
SUZUKI, Shunichiro (Gotanda Yamazaki Bldg. 6F13-6, Nishigotanda 7-chom, Shinagawa-ku Tokyo 31, JP)
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Claims:
 ポリオレフィン系樹脂とJIS K7112の密度勾配管法に従って測定した密度が890~955kg/m 3 の範囲にあり、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)で測定したポリエチレン換算の数平均分子量(Mn)が500~2900の範囲にあるポリエチレンワックスとを含むことを特徴とするラミネート用樹脂組成物。
 前記ポリオレフィン系樹脂が、
 プロピレンとα-オレフィン(ただし、プロピレンを除く)とのランダム共重合体であって、α-オレフィン由来の構成単位が0.1~10モル%(ただし、全構成単位を100モル%とする)であるポリプロピレンを含むことを特徴とする請求項1に記載のラミネート用樹脂組成物。
 前記ポリオレフィン樹脂がさらに、
 密度が900~940kg/m 3 の範囲にあり、ASTM D-1238に準拠し、190℃、2.16kg荷重下で測定したメルトフローレート(MFR)が、3~12g/10分である低密度ポリエチレンおよび非晶性α-オレフィン系共重合体(ただし、前記ポリプロピレンおよび前記低密度ポリエチレンを除く)からなる群から選択される少なくとも1種を含むことを特徴とする請求項2に記載のラミネート用樹脂組成物。
 前記非晶性α-オレフィン系共重合体が、エチレン由来の構成単位と炭素数3~10のα-オレフィン由来の構成単位とを有し、エチレン由来の構成単位が75~95モル%(ただし、全構成単位を100モル%とする)であり、密度が850~890kg/m 3 であることを特徴とする請求項3に記載のラミネート用樹脂組成物。
 前記非晶性α-オレフィン系共重合体が、プロピレン由来の構成単位と炭素数2、4~10のα-オレフィン由来の構成単位を有し、プロピレン由来の構成単位が70モル%以上90モル%未満(ただし、全構成単位を100モル%とする)であることを特徴とする請求項3に記載のラミネート用樹脂組成物。
 前記ポリオレフィン系樹脂100重量部に対し、ポリエチレンワックス0.01~10重量部を含むことを特徴とする請求項1~5のいずれかに記載のラミネート用樹脂組成物。
 前記ポリエチレンワックスが、下記式(I)で表される関係を満たすポリエチレンワックスであることを特徴とする請求項1~6のいずれかに記載のラミネートフィルム用樹脂組成物。
A≦230×K (-0.537)          ・・・(I)
(上記式(I)中、Aは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定した場合の、上記ポリエチレンワックス中のポリエチレン換算の分子量が1,000以下となる成分の含有割合(重量%)であり、Kは上記ポリエチレンワックスの140℃における溶融粘度(mPa・s)である。)
 前記ポリエチレンワックスが、下記式(II)で表される関係を満たすポリエチレンワックスであることを特徴とする請求項1~7のいずれかに記載のラミネート用樹脂組成物。
B≦0.0075×K           ・・・(II)
(上記式(II)中、Bは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定した場合の、上記ポリエチレンワックス中のポリエチレン換算の分子量が20,000以上となる成分の含有割合(%)であり、Kは上記ポリエチレンワックスの140℃における溶融粘度(mPa・s)である。)
 基材からなる層と、請求項1~8のいずれかに記載の樹脂組成物から形成されてなるラミネート層とを有することを特徴とする積層体。
Description:
ラミネート用樹脂組成物および 層体

 本発明は、基材に合成樹脂をラミネート 形する際に使用されるラミネート用樹脂組 物及び該組成物から形成されるラミネート を有する積層体に関する。

 従来より、金属、紙、木材、プラスチッ 等の材料から製造された基材の表面にラミ ート層を付与し、表面保護ないし表面修飾 図ることは広く行われている。透明性、耐 品性、および耐熱性を備えたポリプロピレ はラミネート層を形成するためのラミネー 材料として優れている。また、特に透明性 高めながら、サージングと呼ばれる厚薄ム の発生など成形性の悪化を最小限に抑える めに、高圧法低密度ポリエチレン、および 晶性α-オレフィン共重合体を配合する方法 知られている(例えば、特許文献1参照)。

 一方、近年、このようなラミネート成形 生産性の向上がより一層強く求められるよ になっている。この生産性を改善する一般 な方法としては、成形助剤を添加して成形 る方法が知られている。例えば、成形する 可塑性樹脂に対して、オイル、ポリエチレ ワックス等の成形助剤を適用して成形する 法が検討されている(例えば、特許文献2、 許文献3参照)。

 しかしながら、従来の成形助剤を用いてポ プロピレン等の樹脂をラミネート成形した しても、生産性自体は改善される傾向にあ ものの、得られるラミネート層と基材との 着性、引き裂き強度の低下が生じ、しかも ポリプロピレン等の樹脂自体が有する、透 性等の光学特性、あるいは表面性が損なわ る傾向にあった。

特開2001-72811号公報

特公平5-80492号公報

特表2003-528948号公報

 本発明の目的は、上記状況に鑑み、ラミ ート成形時の生産性に優れ、しかも、ポリ ロピレン等の樹脂自体が有する光学特性、 面性を損なわず、また単にポリプロピレン のポリオレフィン系樹脂を基材にラミネー して得られた積層体と比べた際の積層体の 裂強度を低下させないラミネート用樹脂組 物および該組成物から形成されるラミネー 層を有する積層体を提供することにある。

 本発明者らは前記課題を達成するために 意検討を重ねた結果、ポリオレフィン系樹 と、特定のポリエチレンワックスとを含む ミネート用樹脂組成物を用いて製造する積 体は、その生産性に優れるだけでなく、ポ オレフィン系樹脂自体が有する物性を損な ず、単にポリプロピレン等のポリオレフィ 系樹脂を基材にラミネートして得られた積 体と比べた際の積層体の引裂強度に優れる とを見出し、本発明を完成するに至った。

 すなわち、本発明のラミネート用樹脂組成 は、ポリオレフィン系樹脂とJIS K7112の密度 勾配管法に従って測定した密度が890~955kg/m 3 の範囲にあり、ゲルパーミエーションクロマ トグラフィー(GPC)で測定したポリエチレン換 の数平均分子量(Mn)が500~2900の範囲にあるポ エチレンワックスとを含むことを特徴とす 。

 前記ポリオレフィン系樹脂が、プロピレ とα-オレフィン(ただし、プロピレンを除く )とのランダム共重合体であって、α-オレフ ン由来の構成単位が0.1~10モル%(ただし、全構 成単位を100モル%とする)であるポリプロピレ を含むことが好ましい。

 前記ポリオレフィン樹脂がさらに、密度が9 00~940kg/m 3 の範囲にあり、ASTM D-1238に準拠し、190℃、2.1 6kg荷重下で測定したメルトフローレート(MFR) 、3~12g/10分である低密度ポリエチレンおよ 非晶性α-オレフィン系共重合体(ただし、前 ポリプロピレンおよび前記低密度ポリエチ ンを除く)からなる群から選択される少なく とも1種を含むことが好ましい。

 前記非晶性α-オレフィン系共重合体が、エ レン由来の構成単位と炭素数3~10のα-オレフ ィン由来の構成単位とを有し、エチレン由来 の構成単位が75~95モル%(ただし、全構成単位 100モル%とする)であり、密度が850~890kg/m 3 であることが好ましい。

 前記非晶性α-オレフィン系共重合体が、 ロピレン由来の構成単位と炭素数2、4~10のα -オレフィン由来の構成単位を有し、プロピ ン由来の構成単位が70モル%以上90モル%未満( だし、全構成単位を100モル%とする)である とが好ましい。

 前記ポリオレフィン系樹脂100重量部に対 、ポリエチレンワックス0.01~10重量部を含む ことが好ましい。

 前記ポリエチレンワックスが、下記式(I)で される関係を満たすポリエチレンワックス あることが好ましい。
A≦230×K (-0.537)          ・・・(I)
(上記式(I)中、Aは、ゲルパーミエーションク マトグラフィーで測定した場合の、上記ポ エチレンワックス中のポリエチレン換算の 子量が1,000以下となる成分の含有割合(重量% )であり、Kは上記ポリエチレンワックスの140 における溶融粘度(mPa・s)である。)
 前記ポリエチレンワックスが、下記式(II)で 表される関係を満たすポリエチレンワックス であることが好ましい。
B≦0.0075×K           ・・・(II)
(上記式(II)中、Bは、ゲルパーミエーションク ロマトグラフィーで測定した場合の、上記ポ リエチレンワックス中のポリエチレン換算の 分子量が20,000以上となる成分の含有割合(%)で あり、Kは上記ポリエチレンワックスの140℃ おける溶融粘度(mPa・s)である。)
 本発明の積層体は、基材からなる層と、上 樹脂組成物から形成されてなるラミネート とを有する。

 本発明によれば、ラミネート成形時の生 性に優れ、しかも、ポリプロピレン等の樹 自体が有する、透明性、表面性を損なわず 単にポリプロピレン等のポリオレフィン系 脂を基材にラミネートして得られた積層体 比べた際の積層体の引裂強度を低下させな 、ラミネート用樹脂組成物および該組成物 ら形成されるラミネート層を有する積層体 提供することができる。

 以下、本発明について詳細に説明する。

 本発明のラミネート用樹脂組成物はポリオ フィン系樹脂とJIS K7112の密度勾配管法に従 って測定した密度が890~955kg/m 3 の範囲にあり、ゲルパーミエーションクロマ トグラフィー(GPC)で測定したポリエチレン換 の数平均分子量(Mn)が500~2900の範囲にあるポ エチレンワックスとを含むことを特徴とす 。

 [ポリオレフィン系樹脂]
 本発明のラミネート用樹脂組成物に含まれ ポリオレフォン系樹脂としては、通常、ラ ネート成形に用いられるポリオレフィン系 脂であるポリプロピレン、ポリエチレン、 るいはこれら樹脂のブレンド物等が挙げら る。中でもポリプロピレンを含むことが好 しく、プロピレンとα-オレフィン(ただし、 プロピレンを除く)とのランダム共重合体で って、α-オレフィン由来の構成単位が0.1~10 ル%(ただし、全構成単位を100モル%とする)で るポリプロピレンを含むことがより好まし 。

 また、ポリオレフィン系樹脂は、プロピレ とα-オレフィン(ただし、プロピレンを除く )とのランダム共重合体であって、α-オレフ ン由来の構成単位が0.1~10モル%(ただし、全構 成単位を100モル%とする)であるポリプロピレ に加えさらに、密度が900~940kg/m 3 の範囲にあり、ASTM D-1238に準拠し、190℃、2.1 6kg荷重下で測定したメルトフローレート(MFR) 、3~12g/10分である低密度ポリエチレンおよ 非晶性α-オレフィン系共重合体(ただし、前 ポリプロピレンおよび前記低密度ポリエチ ンを除く)からなる群から選択される少なく とも1種を含んでいても良い。

 本発明に用いるポリオレフィン系樹脂と ては、前記ポリプロピレンを単独で用いて よいが、ポリオレフィン系樹脂が前記ポリ ロピレンに加え、前記低密度ポリエチレン よび前記非晶性α-オレフィン共重合体から る少なくとも1種を含む場合には、ポリオレ フィン系樹脂100重量%あたり、前記ポリプロ レンを通常は75~95重量%、好ましくは80~90重量 %、前記低密度ポリエチレンおよび前記非晶 α-オレフィン共重合体からなる群から選ば る少なくとも1種の高分子を通常は5~25重量% 好ましくは10~20重量%を含む。

 ポリオレフィン系樹脂の組成が上記範囲 あると、ポリオレフィン系樹脂とポリエチ ンワックスのとの相溶性が良く、ラミネー 成形する際のラミネート用樹脂組成物の生 性を良好にする。

 [ポリプロピレン]
 上記ポリプロピレンは、通常のポリプロピ ンが使用でき、特にプロピレンとα-オレフ ン(ただし、プロピレンを除く)とのランダ 共重合体であって、α-オレフィン由来の構 単位が0.1~10モル%(ただし、全構成単位を100モ ル%とする)であるポリプロピレンが好ましい 前記ポリプロピレンはα-オレフィン由来の 成単位が0.5~7モル%(ただし、全構成単位を100 モル%とする)であることがより好ましい。

 ここでα-オレフィンとしては、プロピレ 以外の炭素数2~20のα-オレフィン、例えば、 エチレン、1-ブテン、1-ペンテン、1-ヘキセン 、4-メチル-1-ペンテン、1-オクテン、1-デセン 等を挙げることができ、これらのα-オレフィ ンはその1種または2種以上を組み合わせて用 ることができる。それらの中でも、エチレ および1-ブテンが好ましい。

 前記ポリプロピレンは、チーグラー・ナ タ系触媒やメタロセン系触媒のような立体 則性オレフィン重合触媒を用いて製造する とができる。

 前記ポリプロピレンは、ASTM D-1238に準拠 、230℃、2.16kg荷重下で測定されるメルトフ ーレート(MFR)が、通常は15~40、好ましくは20~ 30g/10分である。

 MFRが上記範囲内にあると、ラミネート用 脂組成物のラミネート性がよく、かつ引張 度等の機械的強度に優れた積層体が得られ 。

 [低密度ポリエチレン]
 上記低密度ポリエチレンとしては、密度が9 00~940(kg/m 3 )の範囲にあり、ASTM D-1238に準拠し、190℃、2. 16kg荷重下で測定したメルトフローレート(MFR) が、3~12g/10分であるポリエチレンである限り に制限はない。例えば、低密度ポリエチレ 、中密度ポリエチレン、直鎖線状低密度ポ エチレン、超低密度ポリエチレン、あるい これらのブレンド物を挙げることができる このようなポリエチレンは溶融状態のラミ ート用樹脂組成物のメルトテンションを高 てラミネート性を良好にする。

 [非晶性α-オレフィン系共重合体]
 上記非晶性α-オレフィン共重合体は、前述 プロピレンとα-オレフィン(ただし、プロピ レンを除く)とのランダム共重合体であって α-オレフィン由来の構成単位が0.1~10モル%(た だし、全構成単位を100モル%とする)であるポ プロピレンおよび密度が900~940kg/m 3 の範囲にあり、ASTM D-1238に準拠し、190℃、2.1 6kg荷重下で測定したメルトフローレート(MFR) 、3~12g/10分である低密度ポリエチレンを除 、2種以上のα-オレフィンに由来する構成単 を含む非晶性の共重合体であれば特に限定 ない。非晶性α-オレフィン共重合体は、通 、2種以上の炭素数が2~10のα-オレフィンに 来する構成単位を有し、ゴム的な性質を有 ている。

 非晶性α-オレフィン共重合体の代表例と ては、エチレンまたはプロピレンを主成分 し、それらに炭素数2~10の他のα-オレフィン 1種または2種以上を副成分とし、必要に応じ ジエンモノマーを少量共重合させた構成の 合体である。

 エチレンを主成分とする非晶性α-オレフィ 共重合体としては、エチレン由来の構成単 と炭素数3~10のα-オレフィン由来の構成単位 とを有し、エチレン由来の構成単位が好まし くは75~95、より好ましくは75~90モル%(ただし、 全構成単位を100モル%とする)である。また、 素数3~10のα-オレフィン由来の構成単位は好 ましくは5~25モル%、より好ましくは10~25モル%( ただし、全構成単位を100モル%とする)である また、必要に応じてジエンモノマー由来の 成単位を含有してもよく、ジエンモノマー 来の構成単位を含有する場合には2モル%以 、好ましくは1モル%以下(ただし、全構成単 を100モル%とする)である。エチレンを主成分 とする非晶性α-オレフィン共重合体としては 、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン ・1-ブテン共重合体、エチレン・4-メチル-1- ンテン共重合体、エチレン・1-ヘキセン共重 合体、エチレン・1-オクテン共重合体、エチ ン・プロピレン・ジシクペンタジエン共重 体、エチレン・プロピレン・5-エチリデン-2 -ノルボルネン共重合体、エチレン・プロピ ン・1,6-ヘキサジエン共重合体等を例示する とができる。これらの中でも特に、エチレ ・プロピレン共重合体およびエチレン・1- テン共重合体が好ましい。また、上記エチ ンを主成分とする非晶性α-オレフィン共重 体の密度は850~890kg/m 3 の範囲にあることが好ましい。

 プロピレンを主成分とする非晶性α-オレ ィン共重合体としては、プロピレン由来の 成単位と炭素数2、4~10のα-オレフィン由来 構成単位とを有し、プロピレン由来の構成 位が好ましくは70モル%以上90モル%未満、よ 好ましくは72モル%以上90モル%未満(ただし、 構成単位を100モル%とする)である。また、 素数2、4~10のα-オレフィン由来の構成単位は 好ましくは10モル%を越えて30モル%以下、より 好ましくは10モル%を越えて28モル%以下(ただ 、全構成単位を100モル%とする)である。プロ ピレンを主成分とする非晶性α-オレフィン共 重合体としては、プロピレン・エチレン共重 合体およびプロピレン・1-ブテン共重合体を 示することができる。

 これらの非晶性α-オレフィン系共重合体 メルトフローレート(MFR)はASTM D-1238に準拠 、230℃、2.16kg荷重下で測定した値が、0.1~30 好ましくは0.5~20g/10分である。

 MFRの値がこの範囲内にあると、積層体製 時に溶融状態のラミネート用樹脂組成物の ルトテンションを高めて厚さの均一なラミ ート層の成形を促し、また積層体のサージ グ発生防止に有効である。

 [ポリエチレンワックス]
 本発明でポリエチレンワックスとは、JIS K7 112の密度勾配管法に従って測定した密度が890 ~955kg/m 3 の範囲にあり、ゲルパーミエーションクロマ トグラフィー(GPC)で測定したポリエチレン換 の数平均分子量(Mn)が500~2,900の範囲にあるポ リエチレンワックスである。前記ポリエチレ ンワックスとしては、エチレンの単独重合体 またはエチレンとα-オレフィンとの共重合体 、またはそれらのブレンド物があげられる。 上記ポリエチレンワックスのポリエチレン換 算の数平均分子量(Mn)は、以下の条件でゲル ーミエーションクロマトグラフィー(GPC)測定 から求めたものである。

 (数平均分子量(Mn))
 数平均分子量は、GPC測定から求めた。測定 以下の条件で行った。また、数平均分子量 、市販の単分散標準ポリスチレンを用いて 量線を作成し、下記の換算法に基づいて求 た。
装置 : ゲル浸透クロマトグラフAlliance GPC200 0型(Waters社製)
溶剤 : o-ジクロロベンゼン
カラム: TSKgel GMH 6 -HT×2、TSKgel GMH 6 -HTL×2(いずれも、東ソー社製)
流速 : 1.0 ml/分
試料 : 0.15mg/mL o-ジクロロベンゼン溶液
注入量: 500μL
検出器: 示差屈折率計
温度 : 140℃
分子量換算 : PE換算/汎用較正法
 なお、汎用較正の計算には、以下に示すMark -Houwink粘度式の係数を用いた。
ポリスチレン(PS)の係数 : KPS=1.38×10 -4 , aPS=0.70
ポリエチレン(PE)の係数 : KPE=5.06×10 -4 , aPE=0.70
 本発明で用いるポリエチレンワックスは、 度が890~955kg/m 3 の範囲にある。上記ポリエチレンワックスの 密度は、JIS K7112の密度勾配管法で測定した である。

 またポリエチレンワックスの数平均分子量( Mn)は、600~2,500の範囲であり、ポリエチレンワ ックスの密度は、895~950kg/m 3 であることが好ましい。ポリエチレンワック スの数平均分子量(Mn)と密度が上記好ましい 囲にあると、ラミネート層の成形時の生産 に優れ、しかも、ラミネート層自体が有す 光学特性、表面性を損なわず、ラミネート を有する積層体の引き裂き強度も損なわれ い傾向にある。

 ポリエチレンワックスのMnは、重合温度 どにより制御できる。例えば、後述するメ ロセン触媒によりポリエチレンワックスを 造する場合には、重合温度は通常100~200℃の 囲であるが、上述した好適範囲のMnを有す ポリエチレンワックスを製造する観点から 、重合温度は、好ましくは、100~180℃の範囲 より好ましくは、100~170℃の範囲である。

 ポリエチレンワックスの密度は、ポリエ レンワックスがエチレンの単独重合体であ 場合には、ポリエチレンワックスの数平均 子量(Mn)に依存する。例えば、ポリエチレン ワックスの分子量を低くすれば、得られるポ リエチレンワックスの密度を低く制御できる 。ポリエチレンワックスがエチレンとα-オレ フィンとの共重合体である場合には、ポリエ チレンワックスの密度は、数平均分子量(Mn) 大きさに依存するとともに、重合時のエチ ンに対するα-オレフィンの使用量、および の種類により制御できる。例えば、エチレ に対するα-オレフィンの使用量を増加する 、得られるポリエチレンワックスの密度を くできる。

 ポリエチレンワックスの密度の観点から 、エチレン単独共重合体、エチレンと炭素 3~20のα-オレフィンとの共重合体、またはこ れらの混合物が好ましい。上記エチレンと炭 素数3~20のα-オレフィンとの共重合体の製造 使用するα-オレフィンとしては、炭素数が3~ 10のα-オレフィンが好ましく、プロピレン、1 -ブテン、1-ペンテン、1-ヘキセン、4-メチル-1 -ペンテン、1-オクテンがより好ましく、プロ ピレン、1-ブテン、1-ヘキセン、4-メチル-1-ペ ンテンが特に好ましい。

 上記エチレンとα-オレフィンとの共重合 の製造に使用するα-オレフィンは、使用す 全単量体に対して0~20mol%の範囲にあること 好ましく、0.1~15mol%の範囲にあることがより ましく、0.1~10mol%の範囲にあることが更に好 ましい。

 また、ポリエチレンワックスの密度は、 合温度によっても制御できる。例えば、後 するメタロセン触媒によりポリエチレンワ クスを製造する場合には、重合温度は通常1 00~200℃の範囲であるが、上述した好適範囲の 密度を有するポリエチレンワックスを製造す る観点からは、重合温度は、好ましくは、100 ~180℃の範囲、より好ましくは、100~170℃の範 である。

 本発明に用いるポリエチレンワックスはそ 分子量と、溶融粘度との間にさらに、下記 (I)で示される特定の関係があることが好ま い。
A≦230×K (-0.537)          ・・・(I)
 ここで上記式(I)中、Aは、ゲルパーミエーシ ョンクロマトグラフィーで測定した場合の、 上記ポリエチレンワックス中のポリエチレン 換算の分子量が1,000以下となる成分の重量基 での含有割合(重量%)である。また、Kは上記 ポリエチレンワックスの140℃における溶融粘 度(mPa・s)である。

 上記(I)式の条件を満たすポリエチレンワ クスを用いた場合には、ラミネート層を有 る積層体の引き裂き強度が損なわれない傾 にある。

 前述のように、通常、ポリプロピレン系 脂に溶融粘度が低いポリエチレンワックス 適用して、ラミネート成形をすると、混合 全体の粘度が低下するため、成形時の生産 に関しては改善される傾向にある。しかし 生産性を改善できたとしても、結果として られる成形体では、ポリプロピレンが本来 する力学物性が損なわれる場合があった。

 本発明者らが検討した結果、ラミネート 形で得られるラミネート層を有する積層体 力学物性等には、使用するポリエチレンワ クスのうち、分子量が1,000以下の成分の割 が溶融粘度との関係で極めて重要であるこ が分かった。その詳細なメカニズムは明ら ではないが、ポリエチレンワックスとポリ ロピレン系樹脂によるラミネート層を有す 積層体を製造した場合、ポリエチレンワッ ス全体の中でも、分子量1,000以下の成分を一 定割合以下としないと、最終的なラミネート 層を有する積層体の力学物性の低下を引き起 こすものと推定される。

 A値が上記範囲のポリエチレンワックスは 、従来公知の触媒、例えばマグネシウム担持 型チタン触媒を用い、オレフィン類を直接重 合して得られるものであってもよく、また高 分子量のポリオレフィンを熱分解して得られ るものであってもよく、またそれらオレフィ ン系重合体を溶媒に対する溶解度の差で分別 する溶媒分別、あるいは沸点の差で分取する 分子蒸留などの方法を用いて精製したもので あっても良いが、好ましくはメタロセン触媒 を用いて調製したものである。メタロセン触 媒の中でも、後述するメタロセン触媒が好ま しい。

 さらに、上記A値は重合温度によっても制 御できる。例えば、後述するメタロセン触媒 によりポリエチレンワックスを製造する場合 には、重合温度は通常100~200℃の範囲である 、上述したA値を有するポリエチレンワック を製造する観点からは、重合温度は、好ま くは、100~180℃の範囲、より好ましくは、100 ~170℃の範囲である。

 本発明に用いるポリエチレンワックスはそ 分子量と溶融粘度との間に、さらに下記式( II)で示される特定の関係があることが好まし い。
B≦0.0075×K           ・・・(II)
ここで上記式(II)中、Bは、ゲルパーミエーシ ンクロマトグラフィーで測定した場合の、 記ポリエチレンワックス中のポリエチレン 算の分子量が20,000以上となる成分の重量基 での含有割合(重量%)である。また、Kはブル ックフィールド(B型)粘度計で測定した上記ポ リエチレンワックスの140℃における溶融粘度 (mPa・s)である。

 上記(II)式の条件を満たすポリエチレンワ ックスを用い用いた場合には、ラミネート層 を有する積層体の引き裂き強度が損なわれな い傾向にある。

 通常、ポリプロピレン系樹脂に溶融粘度 低いポリエチレンワックスを混合して、成 すると、混合物全体の粘度が低下するため 成形時の生産性に関しては改善される傾向 ある。しかし、このように生産性を改善し としても、結果として得られる成形体の力 物性が必ずしも十分でない場合があった。

 本発明者らが検討した結果、ラミネート 形で得られる積層体の力学物性は、使用す ポリエチレンワックスのうち、分子量が20,0 00以上の成分の割合が溶融粘度との関係で極 て重要であることが分かった。その詳細な カニズムは明らかではないが、成形体中で ポリエチレンワックスとポリプロピレン系 脂を溶融混練する場合に、ポリエチレンワ クス全体の中でも、分子量20,000以上の成分 、その溶融挙動がワックス全体の中でも特 的であり、ポリエチレンワックス全体の溶 粘度という観点から見て、分子量20,000以上 成分一定割合以下としないと、ポリエチレ ワックスがポリプロピレンに対して良好に 散することができず、最終的な成形体の力 物性にも影響を与えるものと推定される。

 B値が上記範囲のポリエチレンワックスは 、従来公知の触媒、例えばマグネシウム担持 型チタン触媒を用い、オレフィン類を直接重 合して得られるものであってもよく、また高 分子量のポリオレフィンを熱分解して得られ るものであってもよく、またそれらオレフィ ン系重合体を溶媒に対する溶解度の差で分別 する溶媒分別、あるいは沸点の差で分取する 分子蒸留などの方法を用いて精製したもので あっても良いが、好ましくはメタロセン触媒 を用いて調製したものである。メタロセン触 媒の中でも、後述するメタロセン触媒が好ま しい。

 さらに、上記B値は重合温度によっても制 御できる。例えば、後述するメタロセン触媒 によりポリエチレンワックスを製造する場合 には、重合温度は通常100~200℃の範囲である 、上述したB値を有するポリエチレンワック を製造する観点からは、重合温度は、好ま くは、100~180℃の範囲、より好ましくは、100 ~170℃の範囲である。

 このようなポリエチレンワックスは、常 で固体であり、65~130℃で低粘度の液体とな 。

 さらに上記ポリエチレンワックスは、示差 査熱量計(DSC)で測定した結晶化温度〔Tc(℃) と、上記密度勾配法で測定した密度(D(kg/m 3 ))とが、好ましくは下記式(III)、より好まし は、下記式(IIIa)、さらに好ましくは、下記 (IIIb)の関係を満たす。

    0.501×D-366 ≧ Tc   …(III)
    0.501×D-366.5 ≧ Tc  …(IIIa)
    0.501×D-367 ≧ Tc    …(IIIb)
 ポリエチレンワックスにおいて結晶化温度( Tc)と密度(D)とが上記式の関係を満たしている 場合には、ポリプロピレンに対するポリエチ レンワックスの分散性が良好となる傾向にあ る。

 上記式の関係を満たすポリエチレンワッ スは、従来公知の触媒、例えばマグネシウ 担持型チタン触媒を用い、オレフィン類を 接重合して得られるものであってもよく、 た高分子量のポリオレフィンを熱分解して られるものであってもよく、またそれらオ フィン系重合体を溶媒に対する溶解度の差 分別する溶媒分別、あるいは沸点の差で分 する分子蒸留などの方法を用いて精製した のであっても良いが、好ましくはメタロセ 触媒を用いて調製したものである。メタロ ン触媒の中でも、後述するメタロセン触媒 好ましい。

 さらに、上記式の関係を満たすポリエチ ンワックスは、重合温度を制御することに っても製造できる。例えば、後述するメタ セン触媒によりポリエチレンワックスを製 する場合には、重合温度は通常100~200℃の範 囲であるが、上述したB値を有するポリエチ ンワックスを製造する観点からは、重合温 は、好ましくは、100~180℃の範囲、より好ま くは、100~170℃の範囲である。

  本発明において好適なメタロセン系触 としては、例えば、既に国際公開されたPCT 願、WO/2007/114102、WO/2007/105483、WO/2007/114009、WO /2007/122906に記載された、(A) 周期表第4族から 選ばれる遷移金属のメタロセン化合物、並び に(B)(b-1)有機アルミニウムオキシ化合物、(b-2 )前記架橋メタロセン化合物(A)と反応してイ ン対を形成する化合物および(b-3)有機アルミ ニウム化合物とから選ばれる少なくとも1種 上の化合物とからなるオレフィン重合用触 を挙げることができる。

 本発明に用いる(A) 周期表第4族から選ば る遷移金属のメタロセン化合物の具体例と ては、ビス(シクロペンタジエニル)ジルコ ウムモノクロリドモノハイドライド、ビス( クロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリ ド、ビス(1-メチル-3-ブチルシクロペンタジエ ニル)ジルコニウムビス(トリフルオロメタン ルホナト)、ビス(1,3-ジメチルシクロペンタ エニル)ジルコニウムジクロリド等が挙げら れる。

 また、本発明に用いる(B) (b-1)有機アルミ ニウムオキシ化合物、(b-2)前記架橋メタロセ 化合物(A)と反応してイオン対を形成する化 物および(b-3)有機アルミニウム化合物とか 選ばれる少なくとも1種以上の化合物の具体 としては、N,N-ジメチルアニリニウムテトラ フェニルボレート、N,N-ジメチルアニリニウ テトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレー ト、 N,N-ジメチルアニリニウムテトラキス(3, 5-ジトリフルオロメチルフェニル)ボレート、 N,N-ジエチルアニリニウムテトラフェニルボ ート、トリメチルアルミニウム、トリイソ チルアルミニウム等が挙げられる。

 <重合>
 本発明で用いられるポリオレフィンワック は、上記メタロセン系触媒の存在下に、エ レンを通常液相で単独重合するか、または チレンおよびα-オレフィンを共重合させる とにより得られる。重合の際には、各成分 使用法、添加順序は任意に選ばれるが、以 のような方法が例示される。

 [q1] 成分(A)を単独で重合器に添加する方 。

 [q2] 成分(A)および成分(B)を任意の順序で 合器に添加する方法。

 上記[q2]の方法においては、各触媒成分の 少なくとも2つ以上は予め接触されていても い。この際、一般に炭化水素溶媒が用いら るが、α-オレフィンを溶媒として用いても い。なお、ここで用いる各モノマーは、前 した通りである。

 重合方法は、ポリオレフィンワックスが キサン等の溶媒中に粒子として存在する状 で重合する懸濁重合、溶媒を用いないで重 する気相重合、そして140℃以上の重合温度 、ポリオレフィンワックスが溶剤と共存ま は単独で溶融した状態で重合する溶液重合 可能であり、その中でも溶液重合が経済性 品質の両面で好ましい。

 重合反応は、バッチ法あるいは連続法い れの方法で行ってもよい。重合をバッチ法 実施するに際しては、前記の触媒成分は次 説明する濃度下で用いられる。

 上記のようなオレフィン重合用触媒を用い 、オレフィンの重合を行うに際して、成分( A)は,反応容積1リットル当り、通常10 -9 ~10 -1 モル、好ましくは10 -8 ~10 -2 モルになるような量で用いられる。

 成分(b-1)は、成分(b-1)と、成分(A)中の全遷 移金属原子(M)とのモル比〔(b-1)/M〕が通常0.01~ 5,000、好ましくは0.05~2,000となるような量で用 いられる。成分(b-2)は、成分(b-2)中のイオン 化合物と、成分(A)中の全遷移金属(M)とのモ 比〔(b-2)/M〕が、通常0.01~5,000、好ましくは1~2 ,000となるような量で用いられる。成分(b-3)は 、成分(b-3)と、成分(A)中の遷移金属原子(M)と モル比〔(b-3)/M〕が、通常1~10000、好ましく 1~5000となるような量で用いられる。

 重合反応は、温度が通常、ワックス10gをフ ルター上にセットして、-20~+200℃、好まし は50~180℃、さらに好ましくは70~180℃で、圧 が通常、0を超えて7.8MPa(80kgf/cm 2 、ゲージ圧)以下、好ましくは0を超えて4.9MPa( 50kgf/cm 2 、ゲージ圧)以下の条件下に行われる。

 重合に際して、エチレンおよび必要に応 て用いられるα-オレフィンは、前記した特 組成のポリオレフィンワックスが得られる うな量割合で重合系に供給される。また重 に際しては、水素などの分子量調節剤を添 することもできる。

 このようにして重合させると、生成した 合体は通常これを含む重合液として得られ ので、常法により処理するとポリオレフィ ワックスが得られる。

 本発明のポリエチレンワックスの形状は に制限はないが、通常、ペレット状、また タブレット状の粒子である。

 [ラミネート用樹脂組成物]
 本発明のラミネート用樹脂組成物は、上記 リオレフィン系樹脂とポリエチレンワック とを含む。ラミネート用樹脂組成物におけ 上記ポリオレフィン系樹脂とポリエチレン ックスの組成比は、得られる成形体の物性 損なわれない限り、特に制限はないが、ポ オレフィン系樹脂100重量部に対して、ポリ チレンワックスが通常0.01~10重量部の範囲、 好ましくは0.1~8重量部の範囲、より好ましく 0.3~6重量部の範囲、特に好ましくは0.5~5重量 部含まれる。

 上記範囲の組成比でポリオレフィン系樹 とポリエチレンワックスとを用いた場合に 、ラミネート成形時の流動性の改良効果が きく、しかも成形速度がより一層向上して 産性が向上する傾向にある。さらに、積層 としての力学物性が向上し、ラミネート層 構成するポリプロピレン系樹脂が本来有す 、光学物性、表面性も損なわない傾向にあ 。

 〔その他成分〕
 本発明のラミネート用樹脂組成物は、上記 リオレフィン系樹脂とポリエチレンワック とに加えて、さらに必要に応じて、酸化防 剤、紫外線吸収剤、光安定剤等の安定剤、 属石鹸、充填剤、難燃剤等の添加剤を含ん いてもよい。

 上記安定剤としては、ヒンダードフェノ ル系化合物、フォスファイト系化合物、チ エーテル系化合物などの酸化防止剤;ベンゾ トリアゾール系化合物、ベンゾフェノン系化 合物などの紫外線吸収剤;ヒンダードアミン 化合物などの光安定剤が挙げられる。

 上記金属石鹸としては、ステアリン酸マ ネシウム、ステアリン酸カルシウム、ステ リン酸バリウム、ステアリン酸亜鉛などの テアリン酸塩等が挙げられる。

 上記充填剤としては、炭酸カルシウム、 化チタン、硫酸バリウム、タルク、クレー カーボンブラックなどが挙げられる。

 上記難燃剤としては、デガブロムジフェ ルエーテル、オクタブロムジフェニルエー ル等のハロゲン化ジフェニルエーテル、ハ ゲン化ポリカーボネートなどのハロゲン化 物;三酸化アンチモン、四酸化アンチモン、 五酸化アンチモン、ピロアンチモン酸ソーダ 、水酸化アルミニウムなどの無機化合物;リ 系化合物などが挙げられる。

 その他の添加剤としては、ドリップ防止 ための難燃助剤があげられ、難燃助剤とし はテトラフルオロエチレン等の化合物が挙 られる。

 その他の添加剤として抗菌剤や防カビ剤を んでいてもよく、抗菌剤、防カビ剤として 、イミダゾール系化合物、チアゾール系化 物、ニトリル系化合物、ハロアルキル系化 物、ピリジン系化合物などの有機化合物;
銀、銀系化合物、亜鉛系化合物、銅系化合物 、チタン系化合物などの無機物質、無機化合 物などが挙げられる。

 これら化合物のなかでも、熱的に安定で 能の高い銀、銀系化合物が好ましい。

 上記銀系化合物としては、銀錯体、脂肪酸 リン酸等銀塩を挙げることができる。
銀および銀系化合物を抗菌剤、防カビ剤とし て用いる場合には、これら物質はゼオライト 、シリカゲル、リン酸ジルコニウム、リン酸 カルシュウム、ハイドロタルサイト、ヒドロ キシアパタイト、ケイ酸カルシウムなどの多 孔性構造体に担持させて使用する場合もある 。

 その他の添加剤としてはさらに、着色剤 顔料、可塑剤、老化防止剤、オイルなどが げられる。

 本発明のラミネート用樹脂組成物に、添 剤が含まれる場合には、通常はポリオレフ ン系樹脂100重量部に対して、0~100重量部の 囲で含まれる。

 [基材]
 前述のラミネート用樹脂組成物を、ラミネ トするための基材としては特に限定はなく 紙、合板のような木材、アルミニウム箔や 箔のような金属箔、セロファン、織布、不 布、高分子重合体のフィルム等が挙げられ 。高分子重合体のフィルムとしては例えば 高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン 低密度ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニ 共重合体、エチレン・アクリル酸エステル 重合体、アイオノマー、ポリプロピレン、 リ-1-ブテン、ポリ-4-メチルペンテン-1など オレフィン重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ 化ビニリデン、ポリスチレン、ポリアクリ ート、ポリアクリロニトリルなどのビニル 重合体、ナイロン6、ナイロン66、ナイロン7 ナイロン10、ナイロン11、ナイロン12、ナイ ン610、ポリメタキシリレンアジパミドなど ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート ポリエチレンテレフタレート/イソフタレー ト、ポリブチレンテレフタレートなどのポリ エステル、ポリビニルアルコール、エチレン ・ビニルアルコール共重合体、ポリカーボネ ートなどのフィルムを挙げることができる。

 さらに上記フィルム1種類単独でも、2種 以上の複合使用でもよく、基材の種類によ ては延伸加工を行ったものでもよい。

 延伸加工を行ったフィルムとしては、一 又は二軸延伸ポリプロピレンフィルム、延 ナイロンフィルム、延伸ポリエチエンテレ タレートフィルム、延伸ポリスチレンフィ ムなどを用いることができる。

 上記フィルム上にポリ塩化ビニリデンや リビニルアルコールなどをコーティングし ものや、アルミ、アルミナやシリカ、又は ルミナ及びシリカの混合物を蒸着したもの 基材として用いてもよい。

 中でも前記のラミネート用樹脂組成物と 溶性が良い基材を用いると透明性、機械強 に優れ、しかもラミネート層を構成する組 物との密着性に優れる積層体を得ることが きる。

 基材としては、ポリオレフィン系樹脂か 成るフィルムが好ましく、より好ましくは ポリプロピレン系フィルムであり、更に好 しくは、二軸延伸ポリプロピレンフィルム ある。

 [積層体]
 本発明の積層体は、基材からなる層とラミ ート層とを有する。ラミネート層は、上述 ラミネート用樹脂組成物から形成される。 たラミネート層は単層であっても、多層で ってもよい。

 [積層体の製造方法]
 積層体の製造方法は、基材上へラミネート 樹脂組成物を直接、押出しラミネートして よく、一旦ラミネート用樹脂組成物からフ ルムを成形し、該フィルムを基材へドライ ミネートしてもよい。基材へラミネート用 脂組成物をラミネートする際、通常、基材 にあらかじめウレタン系接着剤等の接着剤 塗布しておいてもよく、また、フレーム処 、オゾン処理、コロナ放電処理等を施して いてもよいが、中でも、押出しラミネート た場合には、これらの前処理を行わない場 においても、得られる積層体の接着強度、 裂強度などの力学物性を損なわず、実用上 分な物性を有する積層体を製造できる。

 基材上へラミネート用樹脂組成物を押出 ラミネートする場合には、通常の一軸また 二軸押出機中でラミネート樹脂組成物を溶 し、一般的な押出し条件下でT-ダイまたは ングダイを通して基材上に押出し、かつ引 取ることによって行うことができる。通常 ホッパーから添加した、ポリオレフィン系 脂、ポリエチレンワックス等の原料を押出 中で溶融混錬し、この溶融混錬した物を、 出機の先端に設置したダイから基材上に押 し、冷却ロール等で冷却して、巻取り装置 どで巻き取ることにより、積層体を製造で る。溶融混錬したものをダイから基材上に 出す際のラミネート用樹脂組成物の温度は 180~320℃の範囲が好ましい。ダイから押出す のラミネート用樹脂組成物の温度が上記範 にある場合には、得られる積層体のラミネ ト層はポリプロピレン等のポリオレフィン 樹脂が本来有する力学物性および光学物性 損なうことが無い。

 得られる積層体のラミネート層は、単層 あっても、多層であってもよい。単層であ 場合には、上述したダイを用いた成形によ 得られる。多層である場合には、例えば、 ミネート層の各層を形成するラミネート用 脂組成物を別々の押出機で溶融混錬し、こ 溶融混錬物を、共押出用のダイに圧入し、 らに、このダイのスリットからこれら溶融 錬物を同時に基材上に押出して、冷却ロー 等で冷却して、巻取り装置などで巻き取る とにより製造できる。

 ラミネート用樹脂組成物からフィルムを 形する場合には、通常の一軸または二軸押 機中でラミネート樹脂組成物を溶融し、一 的な押出し条件下でT-ダイまたはリングダ を通して押出し、かつ引き取ることによっ 行うことができる。通常、ホッパーから添 した、ポリオレフィン系樹脂、ポリエチレ ワックス等の原料を押出機中で溶融混錬し この溶融混錬した物を、押出機の先端に設 したダイから押出し、冷却ロール等で冷却 て、巻取り装置などで巻き取ることにより フィルムを製造できる。溶融混錬した物を イから押出す際のラミネート用樹脂組成物 温度は、180~320℃の範囲が好ましい。ダイか 押出す際のラミネート用樹脂組成物の温度 上記範囲にある場合には、得られるフィル はポリプロピレン等のポリオレフィン系樹 が本来有する力学物性および光学物性を損 うことが無く、またドライラミネートする とにより積層体を安定して製造することが きる。

 得られるフィルムは単層であっても、多 であってもよい。単層である場合には、上 したダイを用いた成形により得られる。多 フィルムは、例えば、フィルムの各層を形 するラミネート用樹脂組成物を別々の押出 で溶融混錬し、この溶融混錬物を、共押出 のダイに圧入し、さらに、このダイのスリ トからこれら溶融混錬物を同時に押出して 冷却ロール等で冷却して、巻取り装置など 巻き取ることにより製造できる。

 上記押出機にポリプロピレン系樹脂、ポ エチレンワックス等の原料を添加する方法 特に制限はない。例えば、ポリプロピレン 樹脂とポリエチレンワックスとを、そのま の状態で、別々に押出機に添加してもよい 、ポリプロピレン系樹脂とポリエチレンワ クスとをドライブレンドして、そのブレン 物を押出機に添加してもよい。また、ポリ ロピレン系樹脂とポリエチレンワックスと 予め溶融混練してマスターバッチとし、そ マスターバッチを押出機に添加してもよい あるいは、ポリプロピレン系樹脂とポリエ レンワックスに加え、安定剤、発泡剤、顔 などと、マスターバッチ化して押出機へ添 してもよい。ドライブレンドに用いる装置 しては、ヘンシェルミキサーなどの高速ミ サー、タンブラーなどが挙げられる。溶融 練に用いる装置としては、プラストミル、 ーダー、ロールミキサー、バンバリーミキ ー、ブラベンダー、1軸押出機、2軸押出機 どが挙げられる。

 次に本発明について実施例を示してさら 詳細に説明するが、本発明はこれらによっ 限定されるものではない。

 以下の実施例においてポリプロピレンの 性は次のようにして測定した。

 (MFR)
 ASTM D-1238に準拠し、230℃、2.16kg荷重下で測 した。

 (密度)
 JIS K7112の密度勾配法に従って測定した。

 以下の実施例において低密度ポリエチレ の物性は次のようにして測定した。

 (MFR)
 ASTM D-1238に準拠し、190℃、2.16kg荷重下で測 した。

 (密度)
 JIS K7112の密度勾配法に従って測定した。

 以下の実施例において非晶性α-オレフィ 系共重合体の物性は次のようにして測定し 。

 (MFR)
 ASTM D-1238に準拠し、230℃、2.16kg荷重下で測 した。

 (密度)
 JIS K7112の密度勾配法に従って測定した。

 以下の実施例においてポリエチレンワッ スの物性は次のようにして測定した。

 (数平均分子量(Mn))
 数平均分子量(Mn)は、GPC測定から求めたもの である。測定は以下の条件で行った。また、 数平均分子量(Mn)は、市販の単分散標準ポリ チレンを用いて検量線を作成し下記の換算 に基づいて分子量を求めた。
装置 : ゲル浸透クロマトグラフAlliance GPC200 0型(Waters社製)
溶剤 : o-ジクロロベンゼン
カラム: TSKgel GMH 6 -HT×2、TSKgel GMH 6 -HTL×2(いずれも、東ソー社製)
流速 : 1.0 ml/分
試料 : 0.15mg/mL o-ジクロロベンゼン溶液
注入量: 500μL
検出器: 示差屈折率計
温度 : 140℃
分子量換算 : PE換算/汎用較正法
なお、汎用較正の計算には、以下に示すMark-H ouwink粘度式の係数を用いた。
ポリスチレン(PS)の係数 : KPS=1.38×10 -4 , aPS=0.70
ポリエチレン(PE)の係数 : KPE=5.06×10 -4 , aPE=0.70
 (密度)
 JIS K7112の密度勾配法に従って測定した。

 (溶融粘度)
 ブルックフィールド粘度計を用いて140℃で 定した。

 (A値、B値)
 上述したGPCの測定結果より、分子量1,000以 の成分の割合を重量%で求め、A値とした。ま た、GPCの測定結果より、分子量20,000以上の成 分の割合を重量%で求め、B値とした。

 (融点)
 示差走査型熱量計(DSC)〔DSC-20(セイコー電子 業社製)〕を用いて測定した。まず測定試料 を、一旦200℃まで昇温して、5分間保持した 、直ちに室温まで冷却した。この試料約10mg -20℃から200℃の温度範囲で、昇温速度10℃/ の条件でDSC測定した。測定結果から得られ カーブの吸熱ピークの値を融点とした。

 (結晶化温度)
 結晶化温度(Tc)は、ASTM D 3417‐75に準拠して 、降温速度2℃/minの条件で測定した。

 (ポリオレフィン系樹脂の調整)
 ポリプロピレン(MFR25g/10分、エチレン含量3mo l%、1-ブテン含量2mol%)、低密度ポリエチレン( チレンホモポリマー、MFR10g/10分、密度920kg/m 3 )、非晶性エチレン・プロピレン共重合体(MFR2 g/10分、プロピレン含量20mol%、密度870kg/m 3 )を、85/10/5質量部の配合割合で混合し、更に トラキス[メチレン-3(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒド キシフェニル)プロピオネート]メタンを樹脂 組成物全体に対して500ppm、およびステアリン 酸カルシウム1000ppmを配合し、一軸押出機中 混練し、ペレットを得た。

 (ポリエチレンワックス(1)の合成)
 メタロセン触媒を用いて、次のようにして リエチレンワックス(1)を合成した。

 充分に窒素置換し、25℃に保持した内容 2Lのステンレス製オートクレーブにヘキサン 770mlおよびプロピレン115gを装入した。次いで 、系内の温度を150℃に昇温した後、トリイソ ブチルアルミニウムを0.3ミリモル、ジメチル アニリニウムテトラキス(ペンタフルオロフ ニル)ボレートを0.04ミリモル、ビス(シクロ ンタジエニル)ジルコニウムジクロライドを0 .0005ミリモル、エチレンで圧入することによ 重合を開始した。その後、エチレンのみを 続的に供給することにより全圧を3.0MPa(ゲー ジ圧)に保ち、155℃で30分間重合を行った。

 少量のエタノールを系内に添加することに り重合を停止した後、未反応のエチレンを ージした。得られたポリマー溶液を、100℃ 圧下で一晩乾燥してポリエチレンワックス( 1)46gを得た。得られたポリエチレンワックス( 1)は、数平均分子量(Mn)が800、重量平均分子量 (Mw)が1,500、密度が897kg/m 3 、溶融粘度が40mPa・s、A値が23.5重量%、B値が0. 01重量%、融点が78.8℃であった。結果を表1に した。

 (ポリエチレンワックス(2)の合成)
 メタロセン触媒を用いて、次のようにして リエチレンワックス(2)を合成した。

 充分に窒素置換し、25℃に保持した内容 2Lのステンレス製オートクレーブにヘキサン 930mlおよびプロピレン35gを装入した。次いで 系内の温度を150℃に昇温した後、トリイソ チルアルミニウムを0.3ミリモル、ジメチル ニリニウムテトラキス(ペンタフルオロフェ ニル)ボレートを0.04ミリモル、ビス(シクロペ ンタジエニル)ジルコニウムジクロライドを0. 0005ミリモル、エチレンで圧入することによ 重合を開始した。その後、エチレンのみを 続的に供給することにより全圧を3.0MPa(ゲー 圧)に保ち、155℃で30分間重合を行った。

 少量のエタノールを系内に添加することに り重合を停止した後、未反応のエチレンを ージした。得られたポリマー溶液を、100℃ 圧下で一晩乾燥してポリエチレンワックス( 2)40gを得た。得られたポリエチレンワックス( 2)は、数平均分子量(Mn)が1,300、重量平均分子 (Mw)が3,300、密度が948kg/m 3 、溶融粘度が90mPa・s、A値が19.8重量%、B値が0. 3重量%、融点が115.4℃であった。結果を表1に した。

 (ポリエチレンワックス(3)の合成)
 メタロセン触媒を用いて、次のようにして リエチレンワックス(3)を合成した。

 充分に窒素置換し、25℃に保持した内容 2Lのステンレス製オートクレーブにヘキサン 920mlおよびプロピレン50gを装入した。次いで 系内の温度を150℃に昇温した後、トリイソ チルアルミニウムを0.3ミリモル、ジメチル ニリニウムテトラキス(ペンタフルオロフェ ニル)ボレートを0.04ミリモル、ビス(シクロペ ンタジエニル)ジルコニウムジクロライドを0. 0002ミリモル、エチレンで圧入することによ 重合を開始した。その後、エチレンのみを 続的に供給することにより全圧を3.0MPa(ゲー 圧)に保ち、150℃で30分間重合を行った。

 少量のエタノールを系内に添加することに り重合を停止した後、未反応のエチレンを ージした。得られたポリマー溶液を、100℃ 圧下で一晩乾燥してポリエチレンワックス( 2)40gを得た。得られたポリエチレンワックス( 3)は、数平均分子量(Mn)が3,000、重量平均分子 (Mw)が8,200、密度が932kg/m 3 、溶融粘度が1,000mPa・s、A値が4.6重量%、B値が 6.7重量%、融点が105.0℃であった。結果を表1 示した。

 本発明で用いたポリエチレンワックスの 性を表1にまとめた。

 以下の実施例においてラミネーションフ ルムの生産性、およびフィルム物性は次の うにして測定した。

 (生産性)
 ラミネーション成形の際の負荷電力(A)、お び樹脂圧力(MPa)で評価した。

 (剥離強度)
 ラミネーション成形により得られたラミネ ションフィルムを、40℃で24hrエージングし 。室温安定後、JIS K6854-3に従い、ヘッドス ード300mm/minの条件でT形剥離強度(N/15mm)を測 した。

 (引裂強度)
 ラミネーション成形により得られたラミネ ションフィルムを、40℃で24hrエージングし 。室温安定後、JIS L7128-2に従い、20mmのノッ チを形成し、引裂強度(N)を測定した。

 (ヘイズ)
 JIS K7105に従って、得られたラミネーション フィルムのヘイズ(%)を測定した。

 (スリップ性)
 ラミネーションフィルムのラミネーション 同士を重ね合わせ、64×64mmの領域に対し、 重205gを付与し、試験速度200mm/minの条件で動 擦係数を測定した。

 〔実施例1〕
 前記で調整したポリオレフィン系樹脂100質 部、ポリエチレンワックス(エクセレックス 30200BT;三井化学(株)社製)3質量部を混合し、φ6 5mmの単軸押出機に供給し、樹脂温度270℃で溶 融混錬し、二軸延伸ポリプロピレンフィルム から成る基材上に、Tダイよりラインスピー :70m/分、厚さ:20μm、加工幅:620mmの条件で押出 し、ラミネーションフィルムを得た。このフ ィルムの物性を測定し、その結果を表2に示 た。

 〔実施例2〕
 実施例1にてポリエチレンワックスをポリエ チレンワックス(1)に変更した以外は同様の方 法でラミネーションフィルムを得た。その結 果を表2に示した。

 〔実施例3〕
 実施例1にてポリエチレンワックスをポリエ チレンワックス(2)に変更した以外は同様の方 法でラミネーションフィルムを得た。その結 果を表2に示した。

 〔実施例4〕
 実施例1にてポリエチレンワックス(エクセ ックス30200BT;三井化学(株)社製)の添加量を1 量部に変更した以外は同様の方法でラミネ ションフィルムを得た。その結果を表2に示 た。

 〔実施例5〕
 実施例1にてポリエチレンワックス(エクセ ックス30200BT;三井化学(株)社製)の添加量を5 量部に変更した以外は同様の方法でラミネ ションフィルムを得た。その結果を表2に示 た。

 〔実施例6〕
 実施例1にてポリエチレンワックス(ハイワ クス420P;三井化学(株)社製)に変更した以外は 同様の方法でラミネーションフィルムを得た 。その結果を表2に示した。

 〔比較例1〕
 前記で調整したポリオレフィン系樹脂をφ65 mmの単軸押出機に供給し、樹脂温度270℃で溶 混錬し、二軸延伸ポリプロピレンフィルム ら成る基材上に、Tダイよりラインスピード :70m/分、厚さ:20μm、加工幅:620mmの条件で押出 、ラミネーションフィルムを得た。実施例1 ~6と比較し、負荷電力および樹脂圧力が高く り、生産性が悪化した。また、剥離強度、 裂強度とも低い値を示した。結果を表2に示 した。

 〔比較例2〕
 実施例1にてポリエチレンワックスをポリエ チレンワックス(3)に変更した以外は同様の方 法でラミネーションフィルムを得た。実施例 1~6と比較し、剥離強度が低い値となった。結 果を表2に示した。

 〔比較例3〕
 実施例1にてポリエチレンワックスをポリエ チレンワックス(エクセレックス48070BT;三井化 学(株)社製)に変更した以外は同様の方法でラ ミネーションフィルムを得た。実施例1~6と比 較し、剥離強度が低い値となった。結果を表 2に示した。

 〔比較例4〕
 実施例1にてポリエチレンワックスをポリエ チレンワックス(エクセレックス40800T;三井化 (株)社製)に変更した以外は同様の方法でラ ネーションフィルムを得た。実施例1~6と比 し、剥離強度が低い値となった。結果を表2 に示した。

 〔比較例5〕
 実施例1にてポリエチレンワックスをポリエ チレンワックス(エクセレックス10500;三井化 (株)社製)に変更した以外は同様の方法でラ ネーションフィルムを得た。実施例1~6と比 し、剥離強度が低い値となった。結果を表2 示した。

 〔比較例6〕
 実施例1にてポリエチレンワックスをステア リン酸カルシウムに変更し、添加量を0.5質量 部にした以外は同様の方法でラミネーション フィルムを得た。実施例1~6と比較し、負荷電 力および樹脂圧力が高くなり、また、ヘイズ の悪化が見られた。結果を表2に示した。

 本発明のラミネート用樹脂組成物は、ラ ネート成形時の生産性に優れ、ポリプロピ ン等の樹脂自体が有する透明性等の光学特 、表面性を損なわず、本発明の組成物を基 にラミネートして得られた積層体の引裂強 は、単にポリプロピレン等のポリオレフィ 系樹脂を基材にラミネートして得られた積 体と比べて低下しない。このため、本発明 ラミネート用樹脂組成物は好適に、基材へ ラミネートに用いられる。