本発明は上記事情に鑑みてなされたもの� ��あり、被加工材が絶縁性である場合にも静� ��吸着を可能にし、さらに被加工材表面の凹� ��に対する追従性、接着強度、加工処理後の� ��去性に優れる樹脂組成物を提供することを� ��的とする。

 本発明によれば、アクリル化合物と導電� ��物質とを含有し、被加工材の表面に塗布・� ��化した後に、該被加工材を静電吸着によっ� ��加工台に固定するための樹脂組成物が提供� ��れる。

 この樹脂組成物によれば、被加工材が絶� ��性である場合にも静電吸着を可能にし、さ� ��に被加工材表面の凹凸に対する追従性、接� ��強度、加工処理後の除去性に優れる樹脂組� ��物が得られる。

 また、本発明によれば、被加工材の表面� ��アクリル化合物と導電性物質とを含有する� ��脂組成物を塗布・硬化する工程と、静電吸� ��によって被加工材を加工台に固定する工程� ��、を含む、被加工材の固定方法が提供され� ��。

 この方法によれば、被加工材表面の凹凸に� ��する追従性、接着強度、加工処理後の除去� ��に優れる樹脂組成物を、被加工材の表面に� ��布・硬化することから、CVDやPVDによって被� ��工材の表面に導電性膜を形成する方法に比� ��、省力化、省エネルギー化、作業短縮の面� ��優れた効果が得られる。
 また、被加工材の表面に導電性フィルムを� ��付する方法に比べ、アクリル化合物と導電� ��物質とを含有する樹脂組成物は被加工材の� ��路面などの表面の凹凸に対する追従性が十� ��にあるため、傷やコンタミネーションから� ��面を保護することができる。
 さらに、アクリル化合物と導電性物質とを� ��有する樹脂組成物の硬化体は、90℃以下の� �水に接触することで容易に剥離することが� �きるため、この固定方法で加工台に固定し� �加工した後の被加工材から硬化体を除去す� �場合には、エッチングなどによって導電性� �を除去する方法に比べ、安全かつ作業性に� �れるという効果が得られる。

 また、本発明によれば、被加工材の表面� ��アクリル化合物と導電性物質とを含有する� ��脂組成物を塗布・硬化する工程と、静電吸� ��によって被加工材を加工台に固定する工程� ��、被加工材を加工後に90℃以下の温水に浸� �して樹脂組成物の硬化体を被加工材から取� �外す工程と、を含む、被加工材の表面保護� �法が提供される。

 この方法によれば、被加工材表面の凹凸に� ��する追従性、接着強度、加工処理後の除去� ��に優れる樹脂組成物を、被加工材の表面に� ��布・硬化することから、CVDやPVDによって被� ��工材の表面に導電性膜を形成する方法に比� ��、省力化、省エネルギー化、作業短縮の面� ��優れた効果が得られる。
 また、被加工材の表面に導電性フィルムを� ��付する方法に比べ、アクリル化合物と導電� ��物質とを含有する樹脂組成物は被加工材の� ��路面などの表面の凹凸に対する追従性が十� ��にあるため、傷やコンタミネーションから� ��面を保護することができる。さらに、アク� ��ル化合物と導電性物質とを含有する樹脂組� ��物の硬化体は、90℃以下の温水に接触する� �とで容易に剥離することができるため、加� �台に固定して加工した後の被加工材から硬� �体を除去する場合には、エッチングなどに� �って導電性膜を除去する方法に比べ、安全� �つ作業性に優れるという効果が得られる。� �た、被加工材から上記樹脂組成物の硬化体� �除去する際は、温水に接触させることで容� �に剥離できるため、有機溶剤を使用する従� �の除去方法と比べて環境負荷を大幅に低減� �せることができる。

 また、本発明によれば、被加工材の表面� ��アクリル化合物と導電性物質とを含有する� ��脂組成物を塗布・硬化する工程と、静電吸� ��によって被加工材を加工台に固定する工程� ��、被加工材を加工後に90℃以下の温水に浸� �して樹脂組成物の硬化体を被加工材から取� �外す工程と、を含む、被加工材の仮固定方� �が提供される。

 この方法によれば、被加工材表面の凹凸に� ��する追従性、接着強度、加工処理後の除去� ��に優れる樹脂組成物を、被加工材の表面に� ��布・硬化することから、CVDやPVDによって被� ��工材の表面に導電性膜を形成する方法に比� ��、省力化、省エネルギー化、作業短縮の面� ��優れた効果が得られる。
 また、被加工材の表面に導電性フィルムを� ��付する方法に比べ、アクリル化合物と導電� ��物質とを含有する樹脂組成物は被加工材の� ��路面などの表面の凹凸に対する追従性が十� ��にあるため、傷やコンタミネーションから� ��面を保護することができる。さらに、アク� ��ル化合物と導電性物質とを含有する樹脂組� ��物の硬化体は、90℃以下の温水に接触する� �とで容易に剥離することができるため、加� �台に固定して加工した後の被加工材から硬� �体を除去する場合には、エッチングなどに� �って導電性膜を除去する方法に比べ、安全� �つ作業性に優れるという効果が得られる。� �た、被加工材から上記樹脂組成物の硬化体� �除去する際は、温水に接触させることで容� �に剥離できるため、有機溶剤を使用する従� �の除去方法と比べて環境負荷を大幅に低減� �せることができる。

 7   半導体ウエハ
 8   ガラス基板
 9   樹脂組成物
 10  加工台
 11  内部電極
 13  電源
 14  交流電源
 15  被加工材
 DL  ダイシングライン
 100 半導体集積回路

 以下、本発明の実施の形態について詳細� ��説明する。

<用語の定義>
 本明細書において、「下限数値~上限数値」 とは、下限数値以上かつ上限数値以下の範囲 内にあることを意味するものである。本明細 書において、「(メタ)アクリレート」とは、� ��クリレートまたはメタアクリレートのいず� ��かに分類される化合物を意味するものであ� ��。

<発明の経緯>
 本発明者は、上記課題を解決するために試� ��錯誤を行い、その結果、アクリル系樹脂組� ��物に導電性を付与することによって、当該� ��脂組成物を塗布した基板が絶縁性基板であ� ��ても静電吸着可能であること、さらに、静� ��吸着における傷などから基板の表面を保護� ��ることができるとの知見を得て、後述する� ��発明の実施の形態に至ったものである。

 本発明の実施の形態は、いろいろな材料を� ��工するに際しての当該被加工材の静電吸着� ��法と表面保護方法に関し、またそれに好適� ��樹脂組成物に関する。
 より詳細には、本発明の実施の形態は、半� ��体ウエハおよび絶縁性基板等を加工するに� ��し、被加工材の表面に樹脂組成物を塗布・� ��化させて静電吸着による被加工材の固定を� ��能とする方法を提示するとともに、加工し� ��い部分を異物付着や傷等から保護すること� ��目的とする被加工材の表面保護方法を提示� ��る。
 また、被加工材を加工した後、樹脂組成物� ��接着部分を温水に浸漬して樹脂組成物の硬� ��体を取り外すことで、被加工材を回収する� ��加工材の仮固定方法をも提示するものであ� ��。

<樹脂組成物>
 本実施形態に係る樹脂組成物は、半導体ウ� ��ハおよび絶縁性基板等の被加工材の表面に� ��布・硬化した後に静電吸着によってその被� ��工材を加工台に固定するための樹脂組成物� ��ある。
 また、本実施形態に係る樹脂組成物は、ア� ��リル化合物と導電性物質とを含有する樹脂� ��成物である。

 本実施形態に係る樹脂組成物は、アクリ� ��化合物と導電性物質とを含有するため、半� ��体ウエハおよび絶縁性基板等の被加工材が� ��縁性である場合にも、被加工材の加工台へ� ��静電吸着を可能にし、さらに被加工材表面� ��凹凸に対する追従性、接着強度、加工処理� ��の除去性に優れている。

 本実施形態に係る樹脂組成物は、特に限定� ��ることなく、一般にアクリル化合物として� ��類される化合物であれば任意の化合物を含� ��ことができるが、例えば、多官能(メタ)ア� �リレートおよび単官能(メタ)アクリレートを 含み、さらに、光重合開始剤を含むことが好 ましい。
 このようにアクリル化合物として多官能(メ タ)アクリレートおよび単官能(メタ)アクリレ ートを含み、さらに、光重合開始剤を含む樹 脂組成物は光硬化性を有しており、紫外光ま たは可視光によって硬化される。そのため、 このように光硬化性を有する樹脂組成物を被 加工材15の表面に塗布・硬化することによっ� ��、CVDやPVDによって被加工材15の表面に導電� �膜を形成する方法に比べ、省力化、省エネ� �ギー化、作業短縮の面で優れた効果が得ら� �る。

 図1~3は、本発明の実施の形態に係る被加� ��材の固定方法について説明するための工程� ��である。この樹脂組成物を用いれば、図1~3� ��示すように、半導体ウエハ7およびガラス基 板8を積層してなる被加工材15の表面にアクリ ル化合物と導電性物質とを含有する樹脂組成 物9を塗布・硬化し(図1)、静電吸着によって� �加工材15を加工台10に固定し(図2)、被加工材1 5を加工後に90℃以下の温水に浸漬して樹脂組 成物の硬化体を被加工材から取り外す(図3)こ とによって、被加工材15を加工装置の加工台1 0上に一時的に固定して加工することができ� �。

 この方法によれば、被加工材15表面の凹� �に対する追従性、接着強度、加工処理後の� �去性に優れる樹脂組成物9を、被加工材15の� �面に塗布・硬化することから、CVDやPVDによ� �て被加工材15の表面に導電性膜を形成する方 法に比べ、省力化、省エネルギー化、作業短 縮の面で優れた効果が得られる。

 また、この方法によれば、被加工材15の� �面に導電性フィルムを貼付する方法に比べ� �アクリル化合物と導電性物質とを含有する� �脂組成物9は被加工材15の回路面などの表面� �凹凸に対する追従性が十分にあるため、傷� �コンタミネーションから表面を保護するこ� �ができる。

 さらに、この方法によれば、アクリル化� ��物と導電性物質とを含有する樹脂組成物9の 硬化体は、90℃以下の温水に接触することで� ��易に剥離することができるため、加工台10� �固定して加工した後の被加工材15から硬化体 を除去する場合には、エッチングなどによっ て導電性膜を除去する方法に比べ、安全かつ 作業性に優れるという効果が得られる。また 、樹脂組成物9の硬化体は、温水に接触させ� �ことで容易に剥離することができるため、� �機溶剤を使用する従来の除去方法と比べて� �境負荷を大幅に低減させることができる。

<(A)多官能(メタ)アクリレート>
 本実施形態で使用する(A)多官能(メタ)アク� �レートとしては、分子内に複数の(メタ)アク リロイル基を有する化合物であれば、特に限 定されず、任意の化合物を用いることができ るが、例えば、2個以上の(メタ)アクリロイル 基を有する多官能(メタ)アクリレートオリゴ� ��ー/ポリマー/モノマーを使用することがで� �る。

 多官能(メタ)アクリレートオリゴマー/ポリ� ��ーとしては、分子内に複数の(メタ)アクリ� �イル基を有するオリゴマー/ポリマーであれ� ��、特に限定されず、任意の化合物を用いる� ��とができるが、例えば、1,2-ポリブタジエン 末端ウレタン(メタ)アクリレート(例えば、日 本曹達社製、「TE-2000」、「TEA-1000」)、その� �素添加物(例えば、日本曹達社製、「TEAI-1000� ��)、1,4-ポリブタジエン末端ウレタン(メタ)ア クリレート(例えば、大阪有機化学社製、「BA C-45」)、ポリイソプレン末端(メタ)アクリレ� �ト、ポリエステル系ウレタン(メタ)アクリレ ート(例えば、日本合成社製、「UV-3000B」)、� �リエーテル系ウレタン(メタ)アクリレート、 ポリエステル(メタ)アクリレート、ビスフェ� ��ールA型エポキシ(メタ)アクリレート(例えば 、大阪有機化学社製、「ビスコート#540」、� �和高分子社製、「ビスコートVR-77」)などが� �げられる。
 これらの化合物を含む樹脂組成物にさらに� ��重合開始剤を配合すると、紫外光または可� ��光に対して優れた光硬化性を発揮する。

 さらに、2官能(メタ)アクリレートモノマー� ��しては、分子内に2つの(メタ)アクリロイル� ��を有するモノマーであれば、特に限定され� ��、任意の化合物を用いることができるが、� ��えば、1,3-ブチレングリコールジ(メタ)アク� ��レート、1,4-ブタンジオールジ(メタ)アクリ� ��ート、1,6-ヘキサンジオールジ(メタ)アクリ� ��ート、1,9-ノナンジオールジ(メタ)アクリレ� ��ト、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アク� �レート、ジシクロペンタニルジ(メタ)アクリ レート、2-エチル-2-ブチル-プロパンジオール (メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコー� ��変性トリメチロールプロパンジ(メタ)アク� �レート、ステアリン酸変性ペンタエリスリ� �ールジアクリレート、ポリプロピレングリ� �ールジ(メタ)アクリレート、2,2-ビス(4-(メタ) アクリロキシジエトキシフェニル)プロパン� �2,2-ビス(4-(メタ)アクリロキシプロポキシフ� �ニル)プロパン、2,2-ビス(4-(メタ)アクリロキ� ��テトラエトキシフェニル)プロパン等が挙げ られ、3官能(メタ)アクリレートモノマーとし ては、トリメチロールプロパントリ(メタ)ア� ��リレート、トリス[(メタ)アクリロイキシエ� ��ル]イソシアヌレート等が挙げられ、4官能� �上の(メタ)アクリレートモノマーとしては、 ジメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレ� ��ト、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)ア� �リレート、ペンタエリスリトールエトキシ� �トラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリ トールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタ� ��リスリトールヘキサ(メタ)アクリレート等� �挙げられる。
 これらの化合物を含む樹脂組成物にさらに� ��重合開始剤を配合すると、紫外光または可� ��光に対して優れた光硬化性を発揮する。

 これらの中では、効果が大きい点で、分子� ��に複数の(メタ)アクリロイル基を有するオ� �ゴマー/ポリマーと2官能(メタ)アクリレート� ��ノマーを含有することが好ましい。
 分子内に複数の(メタ)アクリロイル基を有� �るオリゴマー/ポリマーとしては、1,2-ポリブ タジエン末端ウレタン(メタ)アクリレート、� ��の水素添加物、及び、ポリエステル系ウレ� ��ン(メタ)アクリレートからなる群のうちの1� ��又は2種以上が好ましく、1,2-ポリブタジエ� �末端ウレタン(メタ)アクリレートがより好ま しい。2官能(メタ)アクリレートモノマーとし ては、ジシクロペンタニルジ(メタ)アクリレ� ��ト及び/又は1,6-ヘキサンジオールジ(メタ)ア クリレートが好ましく、ジシクロペンタニル ジ(メタ)アクリレートがより好ましい。分子� ��に複数の(メタ)アクリロイル基を有するオ� �ゴマー/ポリマーと2官能(メタ)アクリレート� ��ノマーの含有割合は質量比で、30~85:70~15が� �ましく、45~70:55~30がより好ましい。

 本実施形態で使用する(A)多官能(メタ)アク� �レートは、特に親水性のものを除外する趣� �ではないが、疎水性のものがより好ましい� �疎水性の場合には、水溶性の場合に発生し� �ちの、加工時に樹脂組成物の硬化体が膨潤� �ることにより位置ずれを起こし加工精度が� �る現象を抑制できる。
 ここで、疎水性とは、水酸基を有さない(メ タ)アクリレートをいう。親水性であっても� �その樹脂組成物の硬化体が水によって大き� �膨潤もしくは一部溶解することが少なけれ� �、使用しても差し支えない。

 (A)多官能(メタ)アクリレートの添加量は、(A )多官能(メタ)アクリレート及び後述する(B)単 官能(メタ)アクリレートの合計質量100質量部� ��、5~50質量部が好ましく、特に好ましくは30~ 40質量部である。
 (A)多官能(メタ)アクリレートの添加量が、(A )多官能(メタ)アクリレート及び後述する(B)単 官能(メタ)アクリレートの合計質量100質量部� ��、5質量部以上または30質量部以上であれば� ��剥離性が低下することおよび樹脂組成物の� ��化体がフィルム状とならないことを抑制で� ��、50質量部以下または40質量部以下であれば 、硬化収縮が大きくなり初期の接着性が低下 する恐れを低減できる。

<(B)単官能(メタ)アクリレート>
 (B)成分の単官能(メタ)アクリレートモノマ� �としては、分子内に1つの(メタ)アクリロイ� �基を有する化合物であれば、特に限定され� �、任意の化合物を用いることができるが、� �えば、メチル(メタ)アクリレート、エチル(� �タ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレ� �ト、ブチル(メタ)アクリレート、2-エチルヘ� ��シル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メ� ��)アクリレート、イソデシル(メタ)アクリレ� ��ト、ラウリル(メタ)アクリレート、ステア� �ル(メタ)アクリレート、フェニル(メタ)アク� ��レート、ベンジル(メタ)アクリレート、シ� �ロヘキシル(メタ)アクリレート、ジシクロペ ンタニル(メタ)アクリレート、ジシクロペン� ��ニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテ� �ルオキシエチル(メタ)アクリレート、イソボ ルニル(メタ)アクリレート、メトキシ化シク� ��デカトリエン(メタ)アクリレート、2-ヒドロ キシエチル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキ� �プロピル(メタ)アクリレート、3-ヒドロキシ� ��ロピル(メタ)アクリレート、4-ヒドロキシブ チル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフル� ��リル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシ-3-フ ェノキシプロピル(メタ)アクリレート、グリ� ��ジル(メタ)アクリレート、カプロラクトン� �性テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレー ト、3-クロロ-2-ヒドロキシプロピル(メタ)ア� �リレート、N,N-ジメチルアミノエチル(メタ)� �クリレート、N,N-ジエチルアミノエチル(メタ )アクリレート、t-ブチルアミノエチル(メタ)� ��クリレート、エトキシカルボニルメチル(メ タ)アクリレート、フェノールエチレンオキ� �イド変性(メタ)アクリレート、フェノール(� �チレンオキサイド2モル変性)(メタ)アクリレ� ��ト、フェノール(エチレンオキサイド4モル� �性)(メタ)アクリレート、パラクミルフェノ� �ルエチレンオキサイド変性(メタ)アクリレー ト、ノニルフェノールエチレンオキサイド変 性(メタ)アクリレート、ノニルフェノール(エ チレンオキサイド4モル変性)(メタ)アクリレ� �ト、ノニルフェノール(エチレンオキサイド8 モル変性)(メタ)アクリレート、ノニルフェノ ール(プロピレンオキサイド2.5モル変性)(メタ )アクリレート、2-エチルヘキシルカルビトー ル(メタ)アクリレート、エチレンオキサイド� ��性フタル酸(メタ)アクリレ-ト、エチレンオ� ��サイド変性コハク酸(メタ)アクリレート、� �リフロロエチル(メタ)アクリレート、アクリ ル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸 、ω-カルボキシ-ポリカプロラクトンモノ(メ� ��)アクリレート、フタル酸モノヒドロキシエ チル(メタ)アクリレート、(メタ)アクリル酸� �イマー、β-(メタ)アクリロイルオキシエチル ハイドロジェンサクシネート、n-(メタ)アク� �ロイルオキシアルキルヘキサヒドロフタル� �ミド等が挙げられる。
 これらの化合物を含む樹脂組成物にさらに� ��重合開始剤を配合すると、紫外光または可� ��光に対して優れた光硬化性を発揮する。

 これらの中では、効果が大きい点で、2-(1,2- シクロヘキサンジカルボキシイミド)エチル(� ��タ)アクリレート、フェノールエチレンオキ サイド2モル変性(メタ)アクリレート、ジシク ロペンテニルオキシエチル(メタ)アクリレー� ��、ベンジル(メタ)アクリレート、イソボル� �ル(メタ)アクリレートからなる群のうちの1� �又は2種以上が好ましく、フェノールエチレ� ��オキサイド2モル変性(メタ)アクリレート及� ��/又はジシクロペンテニルオキシエチル(メ� �)アクリレートと、2-(1,2-シクロヘキサンジカ ルボキシイミド)エチル(メタ)アクリレートと を、含有することがより好ましく、フェノー ルエチレンオキサイド2モル変性(メタ)アクリ レートと、2-(1,2-シクロヘキサンジカルボキ� �イミド)エチル(メタ)アクリレートとを、含� �することが最も好ましい。
 2-(1,2-シクロヘキサンジカルボキシイミド)� �チル(メタ)アクリレートと、フェノールエチ レンオキサイド2モル変性(メタ)アクリレート 及び/又はジシクロペンテニルオキシエチル(� ��タ)アクリレートとの、含有割合は質量比で 、35~80:65~20が好ましく、45~70:55~30が樹脂組成� �の硬化体が良好な剥離性を示すという点で� �り好ましい。

 (B)単官能(メタ)アクリレートは、特に親� �性のものを除外する趣旨ではないが、(A)多� �能(メタ)アクリレートの場合と同様に疎水性 のものがより好ましい。疎水性の場合には、 水溶性の場合に発生しがちの、加工時に樹脂 組成物の硬化体が膨潤することにより位置ず れを起こし加工精度が劣る現象を抑制できる 。ここで、疎水性とは、水酸基を有さない(� �タ)アクリレートをいう。また、親水性であ� ��ても、その樹脂組成物の硬化体が水によっ� ��膨潤もしくは一部溶解することが少なけれ� ��、使用しても差し支えない。

 (B)単官能(メタ)アクリレートの添加量は、(A )多官能(メタ)アクリレート及び(B)単官能(メ� �)アクリレートの合計質量100質量部中、50~95� �量部が好ましく、特に好ましくは60~70質量部 である。
 (B)単官能(メタ)アクリレートの添加量が、(A )多官能(メタ)アクリレート及び(B)単官能(メ� �)アクリレートの合計質量100質量部中、50質� �部以上または60質量部以上ならば初期の接着 性が低下する恐れも低減できるし、95質量部� ��下または70質量部以下ならば、剥離性が低� �し難いし、樹脂組成物の硬化体がフィルム� �で得られやすい。

 また、本実施形態の樹脂組成物には、(A)� ��官能(メタ)アクリレートおよび(B)単官能(メ� ��)アクリレートの配合組成に加えて、さらに 、(メタ)アクリロイルオキシエチルアシッド� ��ォスフェート、ジブチル2-(メタ)アクリロイ ルオキシエチルアシッドフォスフェート、ジ オクチル2-(メタ)アクリロイルオキシエチル� �ォスフェート、ジフェニル2-(メタ)アクリロ� ��ルオキシエチルフォスフェート、(メタ)ア� �リロイルオキシエチルポリエチレングリコ� �ルアシッドフォスフェート等のビニル基又� �(メタ)アクリロイル基を有するリン酸エステ ルを併用することで、金属面への密着性をさ らに向上させることができる。

<(C)導電性物質>
 本実施形態で使用する(C)導電性物質は、導� ��性を有する物質であれば、特に限定するこ� ��なく、任意の物質を用いることができるが� ��例えば、金属粒子、金属被覆した樹脂、導� ��性金属酸化物、カーボンブラック、グラフ� ��イトが十分な導電性を得るうえで、好まし� ��。これらの中では、効果が大きい点で銀、� ��ルミニウム、酸化インジウムすずからなる� ��のうちの1種又は2種以上が好ましい。

 金属粒子としては、導電性・安定性の観� ��から、金、銀(Ag)、銅、アルミニウム(Al)、� �ッケルなどが挙げられる。

 導電性金属酸化物としては、導電性・安� ��性の観点から、酸化亜鉛、酸化すず、酸化� ��ンジウム、酸化インジウムすず(ITO)、酸化� �ずアンチモン(ATO)などが挙げられる。

 上記導電性物質の形状については特に制� ��はなく、球状のほかに、板状、棒状、鱗片� ��など、任意の形状を用いることができる。� ��た、導電性物質として、ポリアセチレンや� ��リピロール、ポリチオフェンなどの導電性� ��分子やイオン液体、帯電防止剤などを使用� ��ることも可能である。これら導電性物質は� ��独で用いても良いし、2種以上を組み合わせ ても良い。

 導電性物質としては、効果が大きい点で� ��銀、アルミニウム、酸化インジウムすずか� ��なる群のうちの1種又は2種以上が好ましい� �

 金属粒子の粒子径としては、粒子の平均粒� ��径で100nm~300μmが好ましく、1μm~50μmがより好 ましい。
 金属粒子の平均粒子径が、100nm以上であれ� �ハンドリング性が確保でき、300μm以下であ� �ば、後述する粒状物質による樹脂層の膜厚� �均一性が確保できる。平均粒子径は、レー� �ー回折式粒度分布測定装置(島津製作所社製� ��SALD-2200」)により測定した。

 また、(C)導電性物質の添加量は、(A)多官能( メタ)アクリレート及び(B)単官能(メタ)アクリ レートの合計質量100質量部に対して、10~500質 量部が好ましく、特に好ましくは50~250質量部 である。
 この添加量が10質量部以上または50質量部以 上であれば、樹脂組成物の導電性が向上し、 樹脂組成物の硬化体を静電吸着することが可 能となる。一方、この添加量が500質量部以下 または250質量部以下であれば、樹脂組成物の 被加工材表面の凹凸に対する追従性、ハンド リング性、接着強度、光硬化性、加工処理後 の除去性の悪化を抑制することができる。

<(D)光重合開始剤>
 本実施形態で使用する(D)光重合開始剤とし� ��は、可視光線や紫外線の活性光線により増� ��させて樹脂組成物の光硬化を促進するため� ��配合するものであり、公知の各種光重合開� ��剤が使用可能である。
 (D)光重合開始剤としては、具体的には、ベ� ��ゾフェノン及びその誘導体、ベンジル及び� ��の誘導体、アントラキノン及びその誘導体� ��ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、� ��ンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロ� ��ルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテ� ��、ベンジルジメチルケタール等のベンゾイ� ��誘導体、ジエトキシアセトフェノン、4-t-ブ チルトリクロロアセトフェノン等のアセトフ ェノン誘導体、2-ジメチルアミノエチルベン� ��エート、p-ジメチルアミノエチルベンゾエ� �ト、ジフェニルジスルフィド、チオキサン� �ン及びその誘導体、カンファーキノン、7,7-� ��メチル-2,3-ジオキソビシクロ[2.2.1]ヘプタン- 1-カルボン酸、7,7-ジメチル-2,3-ジオキソビシ� ��ロ[2.2.1]ヘプタン-1-カルボキシ-2-ブロモエチ ルエステル、7,7-ジメチル-2,3-ジオキソビシク ロ[2.2.1]ヘプタン-1-カルボキシ-2-メチルエス� �ル、7,7-ジメチル-2,3-ジオキソビシクロ[2.2.1]� ��プタン-1-カルボン酸クロライド等のカンフ� ��ーキノン誘導体、2-メチル-1-[4-(メチルチオ) フェニル]-2-モルフォリノプロパン-1-オン、2- ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-(4-モルフォリノ フェニル)-ブタノン-1等のα-アミノアルキル� �ェノン誘導体、ベンゾイルジフェニルホス� �ィンオキサイド、2,4,6-トリメチルベンゾイ� �ジフェニルホスフィンオキサイド、ベンゾ� �ルジエトキシホスフィンオキサイド、2,4,6-� �リメチルベンゾイルジメトキシフェニルホ� �フィンオキサイド、2,4,6-トリメチルベンゾ� �ルジエトキシフェニルホスフィンオキサイ� �等のアシルホスフィンオキサイド誘導体等� �挙げられる。

 (A)多官能(メタ)アクリレート及び(B)単官� �(メタ)アクリレートなどのアクリル化合物を 含む樹脂組成物にこれらの光重合開始剤をさ らに配合すると、紫外光または可視光に対し て優れた光硬化性を発揮するためである。な お、これらの光重合開始剤は1種又は2種以上� ��組み合わせて用いることができる。

 (D)光重合開始剤の添加量は、(A)多官能(メタ )アクリレート及び(B)単官能(メタ)アクリレー トの合計質量100質量部に対して、0.1~20質量部 が好ましく、より好ましくは3~10質量部であ� �。
 この添加量が0.1質量部以上であれば、硬化� ��進の効果が確実に得られるし、3質量部以上 添加することで、光照射量に依存なく硬化可 能となるため、切削加工時に位置ずれ等を起 こさなくなる点や剥離性が向上する点でより 好ましい。一方、この添加量が20質量部以下� ��たは10質量部以下であれば、充分な硬化速� �が達成できる。

<その他の成分>
 本実施形態の樹脂組成物は、その貯蔵安定� ��向上のため少量の重合禁止剤を使用するこ� ��ができる。重合禁止剤としては、(A)多官能( メタ)アクリレート及び(B)単官能(メタ)アクリ レートなどのアクリル化合物の重合を抑制す る物質であれば、特に限定されず、任意の物 質を用いることができるが、例えば、メチル ハイドロキノン、ハイドロキノン、2,2-メチ� �ン-ビス(4-メチル-6-ターシャリーブチルフェ� ��ール)、カテコール、ハイドロキノンモノメ チルエーテル、モノターシャリーブチルハイ ドロキノン、2,5-ジターシャリーブチルハイ� �ロキノン、p-ベンゾキノン、2,5-ジフェニル-p -ベンゾキノン、2,5-ジターシャリーブチル-p-� ��ンゾキノン、ピクリン酸、クエン酸、フェ� ��チアジン、ターシャリーブチルカテコール� ��2-ブチル-4-ヒドロキシアニソール及び2,6-ジ� ��ーシャリーブチル-p-クレゾール等が挙げら� ��る。なぜなら、(A)多官能(メタ)アクリレー� �及び(B)単官能(メタ)アクリレートなどのアク リル化合物を含む樹脂組成物にこれらの重合 禁止剤をさらに配合すると、紫外光または可 視光などが照射されるまでは重合が抑制され 、優れた貯蔵安定性を実現できるためである 。

 これらの重合禁止剤の使用量は、(A)多官能( メタ)アクリレート及び(B)単官能(メタ)アクリ レートの合計質量100質量部に対し、0.001~3質� �部が好ましく、0.01~2質量部がより好ましい� �
 重合禁止剤の使用量が、(A)多官能(メタ)ア� �リレート及び(B)単官能(メタ)アクリレートの 合計質量100質量部に対し、0.001質量部以上ま� ��は0.01質量部以上であれば貯蔵安定性が充分 であるし、この使用量が3質量部以下または2� ��量部以下で確実な接着性が得られ、未硬化� ��なるおそれも低減される。

 本発明においては、(A)及び(B)に溶解しない� ��状物質を含有していてもよい。これにより� ��樹脂層が一定の厚みを保持できるため、研� ��厚み精度が向上する。
 (A)及び(B)に溶解しない粒状物質としては、� ��質として、一般的に使用される有機粒子、� ��機粒子いずれでもかまわない。具体的には� ��有機粒子としては、ポリエチレン粒子、ポ� ��プロピレン粒子、架橋ポリメタクリル酸メ� ��ル粒子、架橋ポリスチレン粒子などが挙げ� ��れ、無機粒子としてはガラス、シリカ、ア� ��ミナ、チタンなどのセラミック粒子が挙げ� ��れる。

 (A)及び(B)に溶解しない粒状物質は、研削厚� ��精度の向上、つまり樹脂層の膜厚の制御の� ��点から球状で粒径が一定であることが好ま� ��い。
 具体的に、有機粒子としては、メタクリル� ��メチルモノマー、スチレンモノマーと架橋� ��モノマーとの公知の乳化重合法により単分� ��粒子として得られる架橋ポリメタクリル酸� ��チル粒子、架橋ポリスチレン粒子などが挙� ��られる。無機粒子としては球状シリカが挙� ��られる。
 これらの粒子は、粒子の変形が少なく、粒� ��のバラツキによる樹脂層の膜厚が均一にな� ��ため好ましく、その中でもさらに粒子の沈� ��等の貯蔵安定性や樹脂組成物の反応性の観� ��から、架橋ポリメタクリル酸メチル粒子、� ��橋ポリスチレン粒子がより一層好ましい。

 樹脂組成物の硬化物の膜厚は部材の種類、� ��状、大きさ等に応じて、当業者が適宜選択� ��きるが、(A)及び(B)に溶解しない粒状物質の� ��子径としては、粒子の平均粒子径で1~300μm� �好ましく、特に10~200μmがより好ましい。
 樹脂組成物の硬化物の膜厚が1μm以上であれ ば剥離性が確保でき、300μm以下であれば、加 工精度が低下しない。

 また、前記粒子径の分布についてはなる� ��く狭いことが望ましい。ここで、平均粒子� ��とは、レーザー回折式粒度分布測定装置(例 えば、島津製作所社製「SALD-2200」)により測� �できる平均粒子径を意味する。

 (A)及び(B)に溶解しない粒状物質の添加量は� ��(A)及び(B)の合計量100質量部に対して、0.1~20� ��量部が好ましく、特に0.1~10質量部が好まし� ��。
 (A)及び(B)に溶解しない粒状物質の添加量が� ��(A)及び(B)の合計量100質量部に対して、0.1質� ��部以上であれば樹脂層の膜厚がほぼ一定で� ��り、20質量部以下であれば、初期の接着性� �低下する恐れもない。

 本実施形態に係る樹脂組成物においては、� ��記の各種成分にくわえて極性有機溶媒を含� ��でも良い。
 このような極性有機溶媒としては、一般に� ��性溶媒として分類される溶媒であれば特に� ��定されないが、例えば、アルコール、ケト� ��、エステル等が挙げられる。発明者の検討� ��果(Data not shown)に拠れば、このうちアルコ� ��ルが好ましく選択される。アルコールとし� ��は、メタノール、エタノール、n-プロパノ� �ル、イソプロパノール、n-ブタノール、イソ ブタノール、第二ブタノール、第三ブタノー ル、n-アミルアルコール、イソアミルアルコ� ��ル、2-エチルブチルアルコール等が挙げら� �る。さらに、これらのアルコールの中でも� �好ましくは沸点が120℃以下であるメタノー� �、エタノール、n-プロパノール、イソプロパ ノール、n-ブタノール、イソブタノール、第� ��ブタノール、第三ブタノールが好ましく、� ��の中でもメタノ-ル、エタノール、イソプロ パノール、n-ブタノールが一層好ましい。
 本実施形態に係る樹脂組成物中に極性有機� ��媒を含むことにより、硬化後の組成物が温� ��と接触して容易に膨潤したりして接着強度� ��低下する現象を確実に発現することができ� ��。

 極性有機溶媒に関しては、その沸点が50� �以上200℃以下であることが好ましい。沸点� �この範囲内の極性有機溶媒を選択する時に� �、硬化後の組成物が温水と接触して接着強� �が低下する現象をより一層確実に発現する� �とができるので好ましい。

 極性有機溶媒の添加量は、(A)多官能(メタ)� �クリレート及び(B)単官能(メタ)アクリレート の合計質量100質量部に対して、0.5~10質量部が 好ましい。
 極性有機溶媒の添加量が、(A)多官能(メタ)� �クリレート及び(B)単官能(メタ)アクリレート の合計質量100質量部に対して、0.5質量部以上 であれば剥離性が確保でき、この添加量が10� ��量部以下であれば、初期の接着性が低下す� ��恐れも低減され、樹脂組成物の硬化体がフ� ��ルム状に剥離しやすくなる。

 本実施形態で用いるアクリル樹脂組成物� ��、本実施形態の目的を損なわない範囲で、� ��般に使用されているアクリルゴム、ウレタ� ��ゴム、アクリロニトリル-ブタジエン-スチ� �ンゴムなどの各種エラストマーを含んでも� �く、無機フィラー、溶剤、増量材、補強材� �可塑剤、増粘剤、染料、顔料、難燃剤、シ� �ンカップリング剤及び界面活性剤等の添加� �を含んでもよい。

<被加工材の固定方法>
 図1~3は、本発明の実施の形態に係る被加工� ��の固定方法について説明するための工程図� ��ある。
 本実施形態の被加工材15の固定方法は、被� �工材15の表面にアクリル化合物と導電性物質 とを含有する樹脂組成物9を塗布・硬化する� �程(図1)と、静電吸着によってこの被加工材15 を加工台10に固定する工程(図2)と、を含む、� ��加工材15の固定方法である。

 ここで、上記被加工材15の表面にアクリ� �化合物と導電性物質とを含有する樹脂組成� �9を塗布・硬化する工程においては、ギャッ� ��コーターやスピンコーター、刷毛、スプレ� ��などで樹脂組成物を塗布した後、紫外線照� ��装置によって紫外線を照射し、樹脂組成物� ��硬化するといった、塗布・硬化が行われる� ��

 また、静電吸着によってこの被加工材15� �加工台10に固定する工程においては、樹脂組 成物9を塗布・硬化させた被加工材15を加工台 10に設置した後、電源13により内部電極11に電 圧を加え、静電吸着によって被加工材15を加� ��台10に固定するといった、固定が行われる� �ここで、図2の交流電源14は、残留した静電� �着力の除去のために設けられている。

 また、上記静電吸着によって該被加工材を� ��工台に固定する工程の後、被加工材を加工� ��る加工工程をさらに含んでいても良い。
 この加工工程においては、エッチングやCVD� ��PVDといった、加工が行われる。

 該被加工材15の固定方法は、さらに、被� �工材15を加工後に90℃以下の温水に浸漬して� ��脂組成物の硬化体を被加工材から取り外す� ��程(図3)をさらに含んでいても良い。

 なお、この被加工材15の固定方法は、着� �する観点によって、被加工材15の表面保護方 法または被加工材15の一次固定方法とも捉え� ��ことが可能である。いずれにしても、この� ��法により、半導体ウエハ7やガラス基板8な� �の絶縁体においても静電吸着が可能となり� �エッチングなどの加工処理を施すことがで� �る。

 この方法によれば、被加工材15表面の凹凸� �対する追従性、接着強度、加工処理後の除� �性に優れる樹脂組成物9を、被加工材15の表� �に塗布・硬化することから、CVDやPVDによっ� �被加工材15の表面に導電性膜を形成する方法 に比べ、省力化、省エネルギー化、作業短縮 の面で優れた効果が得られる。
 また、この方法によれば、被加工材15の表� �に導電性フィルムを貼付する方法に比べ、� �クリル化合物と導電性物質とを含有する樹� �組成物9は被加工材15の回路面などの表面の� �凸に対する追従性が十分にあるため、傷や� �ンタミネーションから表面を保護すること� �できる。

 さらに、この方法によれば、アクリル化� ��物と導電性物質とを含有する樹脂組成物9の 硬化体は、90℃以下の温水に接触することで� ��易に剥離することができるため、加工台10� �固定して加工した後の被加工材15から硬化体 を除去する場合には、エッチングなどによっ て導電性膜を除去する方法に比べ、安全かつ 作業性に優れるという効果が得られる。また 、樹脂組成物9の硬化体は、温水に接触させ� �ことで容易に剥離することができるため、� �機溶剤を使用する従来の除去方法と比べて� �境負荷を大幅に低減させることができる。

 本実施形態の被加工材15の固定方法にお� �て、被加工材15は半導体ウエハ7やガラス基� �8に限定されず、任意の材質からなる被加工� ��を用いることができるが、例えば、石英や� ��ラミックス、プラスチックなどの絶縁体や� ��導体や導体であってもよい。これらの被加� ��材であっても、上記の方法によれば同様の� ��用効果が得られるからである。

 また、上記の方法は、別の観点に着目す� ��ば、被加工材15の表面にアクリル化合物と� �電性物質とを含有する樹脂組成物9を塗布・� ��化する工程と、静電吸着によって被加工材1 5を加工台10に固定する工程と、被加工材15を� ��工後に90℃以下の温水に浸漬して樹脂組成� �9の硬化体を被加工材15から取り外す工程と� �を含む、被加工材15の表面保護方法でもある 。すなわち、この被加工材15の表面保護方法� ��よれば、被加工材15の加工されない表面に� �脂組成物9を塗布し硬化させることで、加工� ��に当該表面が汚れたり、傷ついたりするの� ��防ぐことができる。

 加えて、上記の方法は、別の観点に着目� ��れば、被加工材15の表面にアクリル化合物� �導電性物質とを含有する樹脂組成物9を塗布� ��硬化する工程と、静電吸着によって被加工� ��15を加工台10に固定する工程と、被加工材15� ��加工後に90℃以下の温水に浸漬して樹脂組� �物9の硬化体を被加工材15から取り外す工程� �、を含む、被加工材15の仮固定方法でもある 。すなわち、この被加工材15の仮固定方法に� ��れば、樹脂組成物9の硬化体を取り外すとき は、フィルム状になった状態で被加工材15か� ��回収できるため、作業性に優れるという効� ��が得られる。尚、樹脂組成物9の硬化体と水 との接触の方法については、被加工材15およ� ��樹脂組成物9の硬化体の接合体ごと水中に浸 漬する方法が簡便であることから推奨される 。

 なお、上記の実施形態の被加工材15の固� �方法を、被加工材15の表面保護方法と捉えよ うと、被加工材15の仮固定方法と捉えようと� ��本質的には被加工材15の固定方法であるこ� �には変わりはないため、被加工材15の固定方 法の説明箇所で詳しく記載した作用効果につ いては、当然のことながら被加工材15の表面� ��護方法にも、被加工材15の仮固定方法にも� �同様にあてはまることは言うまでもない。

 以上、図面を参照して本発明の実施形態� ��ついて述べたが、これらは本発明の例示で� ��り、上記以外の様々な構成を採用すること� ��できる。

 本発明によれば、アクリル化合物と導電性� ��質とを含有し、被加工材の表面に塗布・硬� ��した後に、該被加工材を静電吸着によって� ��工台に固定するための樹脂組成物が提供さ� ��る。
 本発明の一態様では、前記樹脂組成物が、� ��記アクリル化合物として多官能(メタ)アク� �レートおよび単官能(メタ)アクリレートを含 み、さらに、光重合開始剤を含むことが好ま しい。
 本発明の一態様では、前記多官能(メタ)ア� �リレートおよび前記単官能(メタ)アクリレー トがいずれも疎水性であることが好ましい。
 本発明の一態様では、前記多官能(メタ)ア� �リレートおよび前記単官能(メタ)アクリレー トとの合計量100質量部に対して、前記多官能 (メタ)アクリレートを5~50質量部、前記単官能 (メタ)アクリレートを50~95質量部、前記導電� �物質を10~500質量部、前記光重合開始剤を0.1~2 0質量部含有することが好ましい。
 本発明の一態様では、前記導電性物質が、� ��属、金属被覆した樹脂、導電性金属酸化物� ��カーボンブラック、及びグラファイトから� ��る群から選ばれる1種以上であることが好ま しい。
 本発明の一態様では、前記樹脂組成物が重� ��禁止剤を含有することが好ましい。
 本発明の一態様では、前記樹脂組成物が(A)� ��び(B)に溶解しない粒状物質を含有すること� ��好ましい。

 本発明によれば、被加工材の表面にアクリ� ��化合物と導電性物質とを含有する樹脂組成� ��を塗布・硬化する工程と、静電吸着によっ� ��該被加工材を加工台に固定する工程と、を� ��む、被加工材の固定方法が提供される。
 本発明の一態様では、前記樹脂組成物が、� ��記アクリル化合物として多官能(メタ)アク� �レートおよび単官能(メタ)アクリレートを含 み、さらに、光重合開始剤を含むことが好ま しい。
 本発明の一態様では、前記多官能(メタ)ア� �リレートおよび前記単官能(メタ)アクリレー トがいずれも疎水性であることが好ましい。
 本発明の一態様では、前記樹脂組成物が、� ��記多官能(メタ)アクリレートおよび前記単� �能(メタ)アクリレートとの合計量100質量部に 対して、前記多官能(メタ)アクリレートを5~50 質量部、前記単官能(メタ)アクリレートを50~9 5質量部、前記導電性物質を10~500質量部、前� �光重合開始剤を0.1~20質量部含有することが� �ましい。
 本発明の一態様では、前記導電性物質が、� ��属、金属被覆した樹脂、導電性金属酸化物� ��カーボンブラック、及びグラファイトから� ��る群から選ばれる1種以上であることが好ま しい。
 本発明の一態様では、前記樹脂組成物が重� ��禁止剤を含有することが好ましい。
 本発明の一態様では、前記樹脂組成物が(A)� ��び(B)に溶解しない粒状物質を含有すること� ��好ましい。

 本発明によれば、被加工材の表面にアクリ� ��化合物と導電性物質とを含有する樹脂組成� ��を塗布・硬化する工程と、静電吸着によっ� ��該被加工材を加工台に固定する工程と、該� ��加工材を加工後に90℃以下の温水に浸漬し� �前記樹脂組成物の硬化体を前記被加工材か� �取り外す工程と、を含む、被加工材の表面� �護方法が提供される。
 本発明の一態様では、前記樹脂組成物が、� ��記アクリル化合物として多官能(メタ)アク� �レートおよび単官能(メタ)アクリレートを含 み、さらに、光重合開始剤を含むことが好ま しい。
 本発明の一態様では、前記多官能(メタ)ア� �リレートおよび前記単官能(メタ)アクリレー トがいずれも疎水性であることが好ましい。
 本発明の一態様では、前記樹脂組成物が、� ��記多官能(メタ)アクリレートおよび前記単� �能(メタ)アクリレートとの合計量100質量部に 対して、前記多官能(メタ)アクリレートを5~50 質量部、前記単官能(メタ)アクリレートを50~9 5質量部、前記導電性物質を10~500質量部、前� �光重合開始剤を0.1~20質量部含有することが� �ましい。
 本発明の一態様では、前記導電性物質が、� ��属、金属被覆した樹脂、導電性金属酸化物� ��カーボンブラック、及びグラファイトから� ��る群から選ばれる1種以上であることが好ま しい。
 本発明の一態様では、前記樹脂組成物が重� ��禁止剤を含有することが好ましい。
 本発明の一態様では、前記樹脂組成物が(A)� ��び(B)に溶解しない粒状物質を含有すること� ��好ましい。

 本発明によれば、被加工材の表面にアクリ� ��化合物と導電性物質とを含有する樹脂組成� ��を塗布・硬化する工程と、静電吸着によっ� ��該被加工材を加工台に固定する工程と、該� ��加工材を加工後に90℃以下の温水に浸漬し� �前記樹脂組成物の硬化体を前記被加工材か� �取り外す工程と、を含む、被加工材の仮固� �方法が提供される。
 本発明の一態様では、前記樹脂組成物が、� ��記アクリル化合物として多官能(メタ)アク� �レートおよび単官能(メタ)アクリレートを含 み、さらに、光重合開始剤を含むことが好ま しい。
 本発明の一態様では、前記多官能(メタ)ア� �リレートおよび前記単官能(メタ)アクリレー トがいずれも疎水性であることが好ましい。
 本発明の一態様では、前記樹脂組成物が、� ��記多官能(メタ)アクリレートおよび前記単� �能(メタ)アクリレートとの合計量100質量部に 対して、前記多官能(メタ)アクリレートを5~50 質量部、前記単官能(メタ)アクリレートを50~9 5質量部、前記導電性物質を10~500質量部、前� �光重合開始剤を0.1~20質量部含有することが� �ましい。
 本発明の一態様では、前記導電性物質が、� ��属、金属被覆した樹脂、導電性金属酸化物� ��カーボンブラック、及びグラファイトから� ��る群から選ばれる1種以上であることが好ま しい。
 本発明の一態様では、前記樹脂組成物が重� ��禁止剤を含有することが好ましい。
 本発明の一態様では、前記樹脂組成物が(A)� ��び(B)に溶解しない粒状物質を含有すること� ��好ましい。

 以上のように、本発明によれば、被加工� ��の表面に塗布・硬化するための樹脂組成物� ��して、アクリル化合物と導電性物質とを含� ��する樹脂組成物を用いるため、被加工材が� ��縁性である場合にも静電吸着を可能にし、� ��らにこの樹脂組成物との被加工材表面の凹� ��に対する追従性、接着強度、加工処理後の� ��去性をバランスよく実現できる。