以下、本発明について詳細に説明する。
(1)分子内に2つ以上のエポキシ基を含む化合� �
 本発明に使用される分子内に2つ以上のエポ キシ基を含む化合物(成分(1))は、一般にエポ� ��シ樹脂と呼ばれるものの他、分子内に2つ以 上のエポキシ基を含む化合物であれば良い。 またエポキシ基以外の官能基を有していても 良い。その官能基の具体例としては例えばヒ ドロキシル基、アクリル基、メタアクリル基 、ビニル基、アセタール基、エステル基、カ ルボニル基、アミド基、アルコキシシリル基 等である。これらのエポキシ基含有化合物は それぞれ単独、あるいは2種以上を混合して� �用することができる。
 具体例としてはビスフェノールAとエピクロ ルヒドリンから誘導されるジグリシジルエー テル、及びその誘導体、ビスフェノールFと� �ピクロルヒドリンから誘導されるジグリシ� �ルエーテル、及びその誘導体等の所謂エピ-� ��ス型液状エポキシ樹脂、脂肪族あるいは芳� ��族アルコールとエピクロルヒドリンから誘� ��されるグリシジルエーテル、多塩基酸とエ� ��クロルヒドリンから誘導されるグリシジル� ��ステル、及びその誘導体、水添ビスフェノ� ��ルAとエピクロルヒドリンから誘導されるグ リシジルエーテル、3,4-エポキシ-6-メチルシ� �ロヘキシルメチル-3,4-エポキシ-6-メチルシク ロヘキサンカルボキシレート、ビス(3,4-エポ� ��シ-6-メチルシクロヘキシルメチル)アジペー ト等の脂肪族環状エポキシ、及びその誘導体 、5,5’-ジメチルヒダントイン型エポキシ樹� �、トリグリシジルイソシアネート、イソブ� �レンから誘導される置換型エポキシ等が挙� �られるがこれらに限定されるものではない� �

 市販されているエポキシ樹脂製品として� ��、例えばジャパンエポキシレジン株式会社� ��のエピコート828、1001、801、806、807、152、604 、630、871、YX8000、YX8034、YX4000、大日本インキ 工業株式会社製のエピクロン830、835LV、HP4032D 、703、720、726、HP820、旭電化工業株式会社製� ��EP4100、EP4000、EP4080、EP4085、EP4088、EPU6、EPR402 3、EPR1309、EP49-20、ナガセケムテックス株式会 社製デナコールEX411、EX314、EX201、EX212、EX252� �等が挙げられるがこれらに限定されるもの� �はない。これらは、それぞれ単独で用いる� �とも、また二種以上を混合して用いても良� �。これらのうち、エピ-ビス型エポキシ樹脂� ��用いると価格および硬化性、硬化物の接着� ��、物理強度にバランスの良い組成物が得ら� ��る。また脂肪族、環状脂肪族エポキシ化合� ��を用いると硬化物の透明性、耐候性、柔軟� ��に優れた組成物が得られる。

(2)分子内に2つ以上のチオール基を有する化� �物
 本発明に使用されるチオール化合物(成分(2) )は、分子内にチオール基を2つ以上有するチ� ��ール化合物であれば良い。具体的に例示す� ��と、トリメチロールプロパントリスチオプ� ��ピオネート、ペンタエリストールテトラキ� ��チオプロピオネート、エチレングリコール� ��スチオグリコレート、1,4-ブタンジオールビ スチオグリコレート、トリメチロールプロパ ントリスチオグリコレート、ペンタエリスト ールテトラキスチオグリコレート、ジ(2-メル カプトエチル)エーテル、1,4-ブタンジチオー� ��、1,5-ジメルカプト-3-トアペンタン、1,8-ジ� �ルカプト-3,6-ジオキサオクタン、1,3,5-トリメ ルカプトメチルベンゼン、4,4’-チオジベン� �ンチオール、1,3,5-トリメルカプトメチル-2,4, 6-トリメチルベンゼン、2,4,6-トリメルカプト- s-トリアジン、2-ジブチルアミノ-4,6-ジメルカ プト-s-トリアジン、末端チオール基含有ポリ エーテル、末端チオール基含有ポリチオエー テル、エポキシ化合物と硫化水素との反応に よって得られるチオール化合物、ポリチオー ル化合物とエポキシ化合物との反応によって 得られる末端チオール基を有するチオール化 合物等が挙げられるがこれらに限定されるも のではない。市販されているチオール化合物 の製品としては、例えばジャパンエポキシレ ジン株式会社製のJERメートQX11、QX12、JERキュ� ��QX30、QX40、QX60、QX900、カプキュアCP3-800、淀� ��学株式会社製のOTG、EGTG、TMTG、PETG、3-MPA、TM TP、PETP、堺化学工業株式会社製のTEMP、PEMP、T EMPIC、DPMP、住友精化株式会社製MPS、東レファ インケミカル株式会社製チオコールLP-2、LP-3� ��ポリチオールQE-340M等が挙げられるがこれら に限定されるものではない。これらの化合物 は、それぞれ単独で用いることも、また二種 以上を混合して用いても良い。より好ましい チオール化合物は、貯蔵安定性の面からは塩 基性不純物の極力少ないものである。また硬 化物の耐熱性の面からは分子内に芳香環を含 むチオール化合物がより好ましい。本発明の 組成物におけるチオール化合物の配合量につ いては、特に範囲を限定するものではないが 、好ましくは組成物中のエポキシ化合物のエ ポキシ当量に対し、チオール当量比で0.5~2.0� �範囲内、より好ましくは0.8~1.3の範囲内で加� ��ることができる。上記の範囲内でチオール� ��合物を加えると、より硬化速度および硬化� ��の強度や耐熱性のバランスに優れた組成物� ��得ることができる。

(3)活性エネルギー線の照射によりアミジン類 またはグアジニン類を発生させうる化合物
 本発明に使用される活性エネルギー線の照� ��によりアミジン類またはグアジニン類を発� ��させうる化合物(成分(3))は、紫外線等の活� �エネルギー線の照射により塩基性物質を発� �させる化合物(光塩基化合物)の一種で、その 具体例としては、国際公開公報第97/31033号に� ��示されるN-ベンジルオキシカルボニルテト� �メチルグアニジン、国際公開公報第98/38195号 および国際公開公報第00/10964号に記載される� ��ネルギー線の照射を受けると対応する3級ア ミン塩基を遊離するα-アンモニウム、α-イミ ニウムもしくはα-アミジニウムケトンまたは アルケンのイオン性塩、特表2005-511536に開示� ��れるエネルギー線の照射によりアミジン誘� ��体に転換できるベンジル型置換を持つアミ� ��、およびそれらを含む混合物等が挙げられ� ��が、これらに限定されるものではない。こ� ��らの化合物は、それぞれ単独で用いること� ��、また二種以上を混合して用いても良い。� ��れらの化合物のうちより好ましいものは、� ��分(3)として、活性エネルギー線の照射によ� ��、1,8-ジアザビシクロ〔5.4.0〕ウンデカ-7-エ� ��(DBU)や、1,5-ジアザビシクロ〔4.3.0〕ノン-5-� �ン(DBN)のようなアミジン類およびそれらの誘 導体、およびテトラメチルグアニジン(TMG)の� ��うなグアジニン類およびその誘導体を発生� ��せうる化合物を少なくとも含む態様であり� ��これらの化合物はより塩基性の大きい塩基� ��発生させるため、これらを用いるとより硬� ��速度に優れる組成物が得られる。硬化速度� ��面からはDBN誘導体を発生させうる化合物を� ��む態様が特に優れている。
 本発明の組成物における成分(3)の配合量に� ��いては、特に範囲を限定するものではない� ��、好ましくは前記した成分(1)と成分(2)の合� ��100重量部に対し0.02~20重量部の範囲内、より 好ましくは0.1~10重量部の範囲内で加えること ができる。上記の範囲内で成分(3)の化合物を 加えると、より硬化前の可使時間と硬化速度 、および硬化物の強度のバランスに優れた組 成物を得ることができる。

(4)活性エネルギー線開裂型ラジカル発生剤
 活性エネルギー線開裂型ラジカル発生剤(成 分(4))は、光などのエネルギー線を照射する� �とにより当該化合物が開裂してラジカルを� �生するタイプの光ラジカル発生剤である。� �の具体例として、ベンゾインエーテル誘導� �、アセトフェノン誘導体等のアリールアル� �ルケトン類、オキシムケトン類、アシルホ� �フィンオキシド類、チオ安息香酸S-フェニル 類、チタノセン類、およびそれらを高分子量 化した誘導体が挙げられるがこれに限定され るものではない。市販されている開裂型ラジ カル発生剤としては、1-(4-ドデシルベンゾイ� ��)-1-ヒドロキシ-1-メチルエタン、1-(4-イソプ� ��ピルベンゾイル)-1-ヒドロキシ-1-メチルエタ ン、1-ベンゾイル-1-ヒドロキシ-1-メチルエタ� ��、1-[4-(2-ヒドロキシエトキシ)-ベンゾイル]-1 -ヒドロキシ-1-メチルエタン、1-[4-(アクリロ� �ルオキシエトキシ)-ベンゾイル]-1-ヒドロキ� �-1-メチルエタン、ジフェニルケトン、フェ� �ル-1-ヒドロキシ-シクロヘキシルケトン、ベ� ��ジルジメチルケタール、ビス(シクロペンタ ジエニル)-ビス(2,6-ジフルオロ-3-ピリル-フェ� ��ル)チタン、(η6-イソプロピルベンゼン)-(η5- シクロペンタジエニル)-鉄(II)ヘキサフルオロ ホスフェート、トリメチルベンゾイルジフェ ニルホスフィンオキシド、ビス(2,6-ジメトキ� ��-ベンゾイル)-(2,4,4-トリメチル-ペンチル)-ホ スフィンオキシド、ビス(2,4,6-トリメチルベ� �ゾイル)-2,4-ジペントキシフェニルホスフィ� �オキシドまたはビス(2,4,6-トリメチルベンゾ� ��ル)フェニル-ホスフィンオキシド、(4-モル� �リノベンゾイル)-1-ベンジル-1-ジメチルアミ� ��プロパン、4-(メチルチオベンゾイル)-1-メチ ル-1-モルホリノエタン等が挙げられるがこれ に限定されるものではない。

 本発明の組成においてこれら開裂型ラジカ� ��発生剤を使用すると、従来より光塩基開始� ��の増感剤として知られていたベンゾフェノ� ��類やチオキサントン類等の所謂水素引き抜� ��型の光ラジカル発生剤を使用した場合と比� ��して、格段に速い硬化速度を示し、エネル� ��ー線照射後直ちに本発明の樹脂組成物を硬� ��することが可能となる。この硬化促進機構� ��明らかではないが、上記のような利点が得� ��れる原因としては、活性エネルギー線照射� ��より、水素引き抜き型ラジカル発生剤と比� ��して開裂型ラジカル発生剤は寿命の長いラ� ��カルが大量に発生することが考えられる。
 なお、上記硬化速度の向上は、組み合わせ� ��成分(3)の光塩基化合物の種類にも影響され� ��ため、所望の性能を発現させるために成分( 3)および成分(4)を任意に選択して使用するこ� ��も可能である。また、これら成分(4)の開裂� ��ラジカル発生剤は単独でも2種類以上を混合 して用いても良い。これら成分(4)の配合量に ついては特に範囲を限定するものではないが 、好ましくは前記成分(1)と成分(2)の合計100重 量部に対し0.05~20重量部の範囲内、より好ま� �くは0.1~10重量部の範囲内で加えることがで� �る。上記の範囲内で開裂型ラジカル発生剤� �加えると、より硬化前の可使時間と硬化速� �、および硬化物の強度のバランスに優れた� �成物を得ることができる。
 上述の開裂型ラジカル発生剤の中でも、高� ��子オリゴマー/ポリマー中に開裂型ラジカル 発生剤の構造を導入した高分子量タイプのも のは、硬化時及び硬化後のアウトガスが少な いため好ましい。

 本発明では、前記(1)~(4)を含む樹脂組成物に 、さらに酸性基含有化合物、ホウ酸エステル 、リン酸エステルから選択される少なくとも 一種の化合物(成分(5))を添加することが可能� ��ある。
 本発明で用いられる酸性基含有化合物は、� ��温で液状または固体の有機酸、無機酸、お� ��び分子中に酸性基を含むオリゴマー、ポリ� ��ーであり、また酸性基以外の官能基を持っ� ��いても良い。例えば、硫酸、酢酸、アジピ� ��酸、酒石酸、フマル酸、バルビツール酸、� ��ウ酸、ピロガロール、フェノール樹脂、カ� ��ボン酸無水物等が挙げられるがこれらに限� ��されない。
 本発明で用いられるホウ酸エステル類は、� ��温で液状または固体のホウ酸エステルであ� ��。例えばトリメチルボレート、トリエチル� ��レート、トリ-n-プロピルボレート、トリイ� ��プロピルボレート、トリ-n-ブチルボレート� ��トリペンチルボレート、トリアリルボレー� ��、トリヘキシルボレート、トリシクロヘキ� ��ルボレート、トリオクチルボレート、トリ� ��ニルボレート、トリデシルボレート、トリ� ��デシルボレート、トリヘキサデシルボレー� ��、トリオクタデシルボレート、トリス(2-エ� ��ルヘキシロキシ)ボラン、ビス(1,4,7,10-テト� �オキサウンデシル)(1,4,7,10,13-ペンタオキサテ トラデシル)(1,4,7-トリオキサウンデシル)ボラ ン、トリベンジルボレート、トリフェニルボ レート、トリ-o-トリルボレート、トリ-m-トリ ルボレート、トリエタノールアミンボレート 等が挙げられるがこれに限定されるものでは ない。
 また本発明で用いられるリン酸エステル類� ��してはリン酸エチル、リン酸ブチル、リン� ��プロピル、リン酸-2-エチルヘキシル、リン� ��ジブチル、リン酸-ジ(2-エチルヘキシル)、� �ン酸オレイル、リン酸エチルジエチル等が� �げられる。
 これら酸性物質(酸性基含有化合物、ホウ酸 エステル、リン酸エステル、および亜リン酸 エステル)は、本発明の樹脂組成物のエネル� �ー線照射前の可使時間および貯蔵安定性を� �上させる効果がある。これらの酸性基含有� �合物、ホウ酸エステル類およびリン酸エス� �ル類は、それぞれ単独でも、2種以上を混合� ��て使用しても良い。またこれらの酸性物質� ��エポキシ樹脂等を混合しマスターバッチ化� ��たものを添加しても良い。このような保存� ��定性向上剤として市販されている製品とし� ��は例えば四国化成工業株式会社製キュアダ� ��トL-07N等が挙げられるがこれに限定される� �のではない。これら酸性基含有物質、ホウ� �エステル類およびリン酸エステルの配合量� �ついては特に範囲を限定するものではない� �、好ましくは前記成分(1)記載のエポキシ化� �物と成分(2)記載のチオール化合物の合計100� �量部に対し0.01~20重量部の範囲内、より好ま� ��くは0.05~10重量部の範囲内で添加される。添 加により貯蔵安定性がさらに向上するが、添 加量が多すぎると硬化性が低下する。

 本発明の硬化組成物には、本発明の特性を� ��なわない範囲において分子内に1つのエポキ シ基を含む化合物、および/または分子内に1� ��のチオール基を有する化合物を添加しても� ��い。これらの化合物は組成物全体の低粘度� ��や作業性の向上、反応性の調整等に用いら� ��る。上述のエポキシ化合物やチオール化合� ��を添加した場合はそれぞれのエポキシ当量� ��チオール当量を考慮して前記成分(1)のエポ� ��シ化合物と成分(2)のチオール化合物の配合� ��を調節することが望ましい。
 また本発明の硬化組成物には、本発明の特� ��を損なわない範囲においてベンゾフェノン� ��チオキサントン等の水素引き抜き型ラジカ� ��重合開始剤を添加しても良い。

 さらに本発明の硬化組成物には、本発明� ��特性を損なわない範囲において顔料、染料� ��どの着色剤、炭酸カルシウム、タルク、シ� ��カ、アルミナ、水酸化アルミニウム等の無� ��充填剤、銀等の導電性粒子、難燃剤、アク� ��ルゴムやシリコンゴム等の有機充填剤、ポ� ��イミド樹脂、ポリアミド樹脂、ビスフェノ� ��ルA型フェノキシ樹脂やビスフェノールF型� �ェノキシ樹脂、ビスフェノールA・ビスフェ� ��ールF共重合型フェノキシ樹脂等の汎用フェ ノキシ樹脂類、ポリメタクリレート樹脂類、 ポリアクリレート樹脂類、ポリイミド樹脂類 、ポリウレタン樹脂類、ポリエステル樹脂類 、ポリビニルブチラール樹脂、SBS樹脂及びそ のエポキシ樹脂変性体、SEBS樹脂及びその変� �体などのポリマーや熱可塑性エラストマー� �可塑剤、有機溶剤、酸化防止剤、消泡剤、� �ップリング剤、レベリング剤、レオロジー� �ントロール剤等の添加剤を適量配合しても� �い。これらの添加により、より樹脂強度・� �着強さ・難燃性・熱伝導性、作業性等に優� �た組成物およびその硬化物が得られる。

 本発明の樹脂組成物の硬化方法として、� ��ネルギー線照射と加熱を同時に行うことに� ��りさらに少ないエネルギー線照射量、およ� ��短い時間で硬化物を得ることができる。ま� ��エネルギー線照射後に加熱を行うことよっ� ��も短時間で硬化物を得ることができる。本� ��明の組成物を硬化処理して得られる樹脂硬� ��物は強靱かつ透明性があり高い屈折率を持� ��など優れた特性を有し、光学部品の成形や� ��着、封止、注型、塗装、コーティング材等� ��々な用途に使用が可能である。また本組成� ��は本発明内の組成において、エネルギー線� ��射後直ちに硬化させることも、エネルギー� ��照射直後は硬化させず、その後短時間の室� ��または加熱化での放置により硬化させるこ� ��も可能であり、後者のような性質は、また� ��DVDの接着剤に代表されるように、接着部材� ��光等のエネルギー線を透過しない場合でも� ��組成物にエネルギー線を照射した後塗布貼� ��合わせすることにより接着が可能である。

 本発明の樹脂組成物を一液硬化型組成物� ��形態として得る場合、上記成分(1)~(4)の各成 分を任意に混合撹拌することで容易に調製す ることができるが、成分(3)の光塩基化合物を 最後に添加することが、保存安定性および硬 化性を損なわない上でより好ましい。また、 本発明の樹脂組成物をA液、B液の二液に分け� ��形態とし、両者を使用前に混合して使用す� ��、二液混合硬化型組成物の形態として得る� ��合、A液に成分(1)のエポキシ化合物と成分(4) のラジカル発生剤の混合物、B液に成分(2)の� �オール化合物と成分(3)の光塩基化合物の混� �物、とすることが組成物の安定性と硬化性� �損なわない上で好ましい。

 本発明の樹脂組成物は、上記のような構成� ��とることで光などのエネルギー線の照射に� ��り容易に硬化する。特に成分(4)のエネルギ� ��線開裂型ラジカル発生剤を使用することに� ��り、水素引き抜き型ラジカル発生剤以上に� ��性となるため、少ないエネルギー線照射量� ��も照射後直ちに硬化終了する程の迅速な硬� ��が実現できる。本発明の樹脂組成物にさら� ��酸性基含有化合物、ホウ酸エステル化合物� ��リン酸エステル化合物を添加すると組成物� ��可使時間や保存安定性を大きく向上させる� ��とができる。また、成分(3)のエネルギー線� ��照射により塩基を発生する化合物と成分(4)� ��開裂型ラジカル発生剤、および成分(5)の酸� ��物質を適宜選択することにより、光などの� ��ネルギー線の照射による重合硬化速度を制� ��することができる。この特性により、例え� ��エネルギー線照射直後は硬化させず、その� ��短時間の室温または加熱化での放置により� ��化させること(遅延硬化)も可能である。
 本発明の組成物を紫外線等のエネルギー線� ��射による硬化処理して得られる樹脂硬化物� ��強靱かつ透明性があり高い屈折率を持つな� ��優れた特性を有し、光学部品の成形や接着� ��封止、注型、塗装、コーティング材等様々� ��用途に使用が可能である。

 以上述べてきた本発明の組成物は活性エ� ��ルギー線により速やかに硬化し、接着、封� ��、注型、成型、塗装、コーティング等様々� ��用途に使用が可能である。