本発明の形状記憶樹脂は、架橋部位を形� ��する官能基を2つ以上有するポリ乳酸誘導体 を、30℃未満のガラス転移温度(Tg)を有し架橋 部位を形成する官能基を2つ以上有する軟質� �リマー及びリンカーを用いて架橋した三次� �構造を有することを特徴とする。

 [ポリ乳酸誘導体]
 本発明の形状記憶樹脂に用いるポリ乳酸誘� ��体は、架橋部位を形成する官能基を2つ以上 有し、この官能基を起点として三次元構造を 形成する。ポリマー鎖が形状記憶樹脂におけ る可逆相、架橋部位が固定相を構成する。官 能基が分岐構造を形成可能なものであれば、 ポリ乳酸誘導体は官能基を少なくとも2つ有� �ることが必要であり、官能基が分岐構造を� �成しないものであれば、ポリ乳酸誘導体は� �能基を少なくとも3つ有するか、3官能以上の リンカーを用いることが必要である。これら の架橋部位を形成する官能基はポリ乳酸誘導 体の末端に位置することが、可逆相の形成の 制御が容易なため、好ましい。

 ポリ乳酸誘導体の主成分であるポリ乳酸� ��、乳酸を重合したものをいい、L-乳酸、D-乳 酸の他に、エステル形成能を有するその他の モノマーを共重合した共重合体であってもい い。かかる共重合体を構成するモノマーとし ては、例えば、グリコール酸、ヒドロキシ酪 酸、ヒドロキシ吉草酸、ヒドロキシペンタン 酸、ヒドロキシカプロン酸等のヒドロキシカ ルボン酸等を挙げることができる。ポリ乳酸 又は共重合体は、乳酸又は乳酸と上記ヒドロ キシカルボン酸の脱水重縮合から製造するこ とができる。また、乳酸の環状2量体である� �クチド又はラクチドと上記ヒドロキシカル� �ン酸の環状物を、開環共重合しても製造で� �る。これらのポリ乳酸及び共重合体は、バ� �オマス原料から得られるモノマー、オリゴ� �ー、ポリマー、又はこれらの誘導体若しく� �変性体を用いて合成される縮重合物、又は� �然物抽出物、若しくはこれらの誘導体や変� �体の他、バイオマス原料以外を原料とする� �成物であってもよい。廃棄処理する際に環� �負荷の低減を図るため、特に、生分解性に� �れたものが好ましい。

 架橋部位を形成する官能基としては、化� ��的結合により架橋を形成するものが、形状� ��憶性の点から好ましく、付加反応、縮合反� ��、共重合反応等の共有結合を利用するもの� ��好ましい。かかる官能基としては、具体的� ��は、ヒドロキシ基、カルボキシル基、イソ� ��アネート基、アミノ基、エポキシ基等を挙� ��ることができるが、エステル結合やウレタ� ��結合を形成するものが好ましい。これらの� ��ち活性水素を有するヒドロキシ基は、リン� ��ーとしてポリカルボン酸、ポリイソシアネ� ��ト等を用いる場合は、特に、好ましい。こ� ��ような官能基は1つの官能基に活性水素基を 有する、例えば、ヒドロキシ基を2以上有す� �もの等が特に好ましい。

 また、ポリ乳酸の官能基として熱可逆反� ��性を有するものを好ましいものとして挙げ� ��ことができる。熱可逆反応性を有する官能� ��により形成される架橋部位が、熱可逆性を� ��し、実用温度において架橋を形成すること� ��より、熱硬化型と熱可塑型の長所を併せ持� ��、つまり、優れた形状記憶能とリサイクル� ��という長所を持ち合わせた形状記憶樹脂と� ��る。熱可逆反応性官能基としては特に限定� ��ないが、ディールス-アルダー反応により得 られるディールス-アルダー型結合を形成す� �ものが好ましい。ディールス-アルダー型結� ��は疎水性であり、水分等による反応基の失� ��も起こらないため、エステル結合を多く有� ��るポリ乳酸等のバイオプラスチックに好適� ��用いることができる。

 上記ディールス-アルダー型結合を形成す る官能基としては、特に、ディールス-アル� �ー型結合を形成するフラン基又は、マレイ� �ド基が好ましい。フランとマレイミドによ� �形成されるディール-スアルダー型結合は、� ��裂温度又は結合温度が150℃付近にあり、こ� ��温度はポリ乳酸誘導体の軟化温度以上分解� ��度以下であるため、これらのポリ乳酸誘導� ��における架橋を熱可逆的に形成し、形状記� ��樹脂として好適に使用できる。フランとマ� ��イミドにより形成されるディール-スアルダ ー型結合は、以下の式(I)で示される。

 ポリ乳酸誘導体に2以上の官能基を導入する 方法としては、付加反応、縮合反応、共重合 反応等一般的な化学反応を用いることができ る。ポリ乳酸は鎖中にエステル構造を有し、 末端にヒドロキシ基又はカルボン酸基を持つ ことから、特に、エステル交換反応及びエス テル化反応による官能基の導入が有効である 。

 例えば、官能基として末端にヒドロキシ� ��を有するポリ乳酸誘導体を得るには、2つ以 上のヒドロキシ基を有する化合物とポリ乳酸 誘導体とのエステル交換を使用することがで きる。

 かかる2つ以上のヒドロキシ基を有する化 合物として、例えば、エチレングリコール、 プロピレングリコール、ジプロピレングリコ ール、1,3-ブタンジオール、1,4-ブタンジオー� ��、1,6-ヘキサンジオール等の2価アルコール� �グリセリン、トリメチロールプロパン、ト� �メチロールエタン、ヘキサントリオール等� �3価アルコール、ペンタエリスリトール、メ� ��ルグリコシド、ジグリセリン等の4価アルコ ール、トリグリセリン、テトラグリセリン等 のポリグリセリン、ジペンタエリスリトール 、トリペンタエリスリトール等のポリペンタ エリスリトール、テトラキス(ヒドロキシメ� �ル)シクロヘキサノール等のシクロアルカン� ��リオール、ポリビニルアルコールを挙げる� ��とができる。また、アドニトール、アラビ� ��ール、キシリトール、ソルビトール、マン� ��トール、イジトール、タリトール、ズルシ� ��ール等の糖アルコール、グルコース、マン� ��ースグルコース、マンノース、フラクトー� ��、ソルボース、スクロース、ラクトース、� ��フィノース、セルロース等の糖類が挙げら� ��る。多価フェノールとしてはピロガロール� ��ハイドロキノン、フロログルシン等の単環� ��価フェノール、ビスフェノールA、ビスフェ ノールスルフォン等のビスフェノール類、フ ェノールとホルムアルデヒドの縮合物(ノボ� �ック)等が挙げられる。これらは1種又は2種� �上を組み合わせて用いることができる。

 これらのうちヒドロキシ基を有する化合� ��として、3つ以上ヒドロキシ基を有する化合 物を用いると、3次元架橋構造を形成する架� �点を有するポリ乳酸誘導体を形成すること� �できるので特に好ましい。例えば、ペンタ� �リスリトールとポリ乳酸誘導体とのエステ� �交換により、分子鎖の末端にヒドロキシ基� �4つ有するポリ乳酸誘導体を得ることができ� ��。

 また、2つ以上のヒドロキシ基を持つ化合 物を開始剤としたラクチドの開環重合によっ ても、複数のヒドロキシ基を持つポリ乳酸誘 導体を得ることができる。

 また、官能基として末端にカルボキシル� ��を有するポリ乳酸誘導体とするためには、2 つ以上のカルボキシル基を有する化合物とポ リ乳酸誘導体とのエステル化反応によること ができる。特に酸無水物を用いることにより 、末端にカルボキシル基を有するポリ乳酸誘 導体を容易に調製することができる。かかる 酸無水物としては、無水ピロメリット酸、無 水トリメリット酸、無水フタル酸、ヘキサヒ ドロ無水フタル酸、無水マレイン酸やこれら の誘導体を利用することができる。

 更に、他の官能基をポリ乳酸誘導体に導� ��するには、目的とする官能基を有する化合� ��によりポリ乳酸誘導体の上記ヒドロキシ基� ��カルボキシル基を酸、アルカリ、カルボジ� ��ミド類等の触媒を用いてエステル化する方� ��によることができる。例えば、架橋部位を� ��ィールス-アルダー型結合により形成する場 合、ジエン基、又はジエノフィル基等の官能 基を有するポリ乳酸誘導体が必要であり、ポ リ乳酸誘導体にジエン基、又はジエノフィル 基を導入する方法としては、目的とするフラ ン基やマレイミド基を有するカルボン酸を、 塩化チオニルやオキサリルクロライド等の酸 塩化物とし、これを用いてポリ乳酸誘導体の ヒドロキシ基をエステル化する方法を挙げる ことができる。

 ポリ乳酸誘導体の数平均分子量としては� ��100~1,000,000の範囲を挙げることができ、1,000~ 100,000であることが好ましく、より好ましく� �2,000~50,000である。ポリ乳酸誘導体の数平均� �子量が100以上でれば、形状記憶樹脂におい� �機械的特性や加工性に優れ、1,000,000以下で� �れば、形状記憶性に優れる架橋密度とする� �とができる。

 [軟質ポリマー]
 本発明の形状記憶樹脂に用いる軟質ポリマ� ��は、30℃未満のガラス転移温度(Tg)を有し架� ��部位を形成する官能基を2つ以上有する。軟 質ポリマーは後述するリンカーと共にポリ乳 酸誘導体を架橋させ三次元構造を形成し、形 状記憶樹脂の靭性を向上させる作用を有する 。

 上記軟質ポリマーは、バイオマス原料か� ��得られるモノマー、オリゴマー、ポリマー� ��又はこれらの誘導体若しくは変性体を用い� ��合成される縮重合物、又は天然物抽出物、� ��しくはこれらの誘導体や変性体や、バイオ� ��ス原料以外を原料とする合成物であっても� ��いが、生分解性であることが、廃棄処理す� ��際に環境負荷の低減を図ることができるた� ��、好ましい。軟質ポリマーとしては、具体� ��には、ポリブチレンサクシネート、ポリブ� ��レンアジペート、ポリエチレンサクシネー� ��、ポリエチレンアジペート等のジカルボン� ��とジオールからなるポリエステル類、ポリ� ��メチルシロキサン等のポリシロキサン類、� ��リブタジエン、ポリイソプレン等のポリジ� ��ン類、ポリエチルアクリレート、ポリブチ� ��アクリレート等のポリアクリレート類、ポ� ��エチレングリコール、ポリプロピレングリ� ��ール、トリグリセリン、テトラグリセリン� ��のポリグリセリン、ポリビニルアルコール� ��のポリマーやオリゴマー、ヤシ油系等、ひ� ��し油系等のポリオール類等を挙げることが� ��きる。これらは誘導体や変性体として使用� ��ることもでき、1種又は2種以上を組み合わ� �て用いることができる。

 軟質ポリマーとしては、官能基を2つ以上 有するものであり、この官能基を起点として 三次元構造を形成するものである。官能基が 分岐構造を形成可能なものであれば、軟質ポ リマーは官能基を少なくとも2つ有すること� �好ましく、ポリ乳酸誘導体が官能基を2つ有� ��るものであり、且つ、該官能基が分岐構造� ��形成しないものであれば、軟質ポリマーは� ��能基を少なくとも3つ有するか、3官能以上� �リンカーを用いることが好ましい。これら� �架橋部位を形成する官能基は軟質ポリマー� �末端に位置することが好ましい。軟質ポリ� �ーの官能基としては、具体的には、上記ポ� �乳酸誘導体における官能基と同様のものを� �げることができる。

 軟質ポリマーに2以上の官能基を導入する 方法としては、上記ポリ乳酸誘導体に官能基 を導入する方法と同様の方法を採用すること ができる。例えば、軟質ポリマーが、ジカル ボン酸とジオールとから合成されるポリエス テル類の場合、使用するジオールとジカルボ ン酸のモル比ジオール/ジカルボン酸を1より� ��きくすることにより、末端基を総てヒドロ� ��シ基にすることができ、ジオール/ジカルボ ン酸を1より小さくすることにより、末端基� �総てカルボキシル基にすることができる。� �た、軟質ポリマーと2つ以上のヒドロキシル� ��を有する化合物のエステル交換反応により� ��末端基にヒドロキシル基を有するポリエス� ��ルが得られる。更に、3官能以上のポリイソ シアネートやエポキシ化合物との反応により 、軟質ポリマーのヒドロキシ基の官能基数を 増やすことができる。

 ポリグリセリン、ポリオール等ヒドロキ� ��ル基を有するポリマーはエステル化、エー� ��ル化等の種々のヒドロキシル基の化学反応� ��可能である。ポリジエン、ポリアクリレー� ��等は、官能基を有する重合開始剤や末端封� ��剤を重合時に用いて、種々の官能基を導入� ��ることができる。また、これらの樹脂と官� ��基を持たない樹脂を共重合することも有効� ��ある。なお、末端部にカルボキシル基を有� ��る樹脂や未反応のヒドロキシル基を有する� ��合物は容易に精製除去可能である。

 軟質ポリマーの数平均分子量としては、1 00~1,000,000の範囲を挙げることができ、500~100,0 00であることが好ましく、より好ましくは1,00 0~50,000である。軟質ポリマーの数平均分子量� ��100以上であれば、形状記憶樹脂において機� ��的特性や加工性に優れ、1,000,000以下であれ� ��、形状記憶性に優れる架橋密度とすること� ��できる。

 このような軟質ポリマーは30℃未満のTgを 有する。軟質ポリマーのTgが30℃未満であれ� �、軟質ポリマーは30℃未満で柔軟になりゴム 性状を示し、形状記憶樹脂の靭性を向上でき る上、衝撃特性の向上も期待できる。

 ガラス転移温度(Tg)はセイコーインスツル メント社製DSC測定装置(商品名:DSC6000)を用い� �、昇温速度10℃/分で行う測定値を採用する� �とができる。

 [リンカー]
 本発明の形状記憶樹脂に用いるリンカーは� ��ポリ乳酸誘導体又は軟質ポリマーの架橋部� ��を形成する官能基と結合する少なくとも2つ の官能基を有し、架橋部位を構成するもので ある。ポリ乳酸誘導体又は軟質ポリマーの官 能基が分岐構造を形成しないものである場合 、リンカーの官能基が分岐構造を形成するこ とができるものであること、若しくはリンカ ーが官能基を3つ以上有することが必要であ� �。リンカーの官能基としては、ポリ乳酸誘� �体又は軟質ポリマーの官能基との組み合わ� �として、具体的には、ヒドロキシ基とカル� �キシル基若しくはイソシアネート基、アミ� �基とイソシアネート基若しくはカルボキシ� �基、エポキシ基とヒドロキシ基若しくはア� �ノ基若しくはカルボキシル基等の組み合わ� �を挙げることができる。特に、ポリ乳酸誘� �体や軟質ポリマーの官能基がヒドロキシ基� �リンカーの官能基がイソシアネート基の組� �合わせが好ましい。

 官能基としてイソシアネ-ト基を有するリ ンカーとしては、イソシアネート基を複数有 するポリイソシアネートが好ましく、具体的 には、カルボジイミド変性MDI、ヘキサメチレ ンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチ レンジイソシアネート、トリレンジイソシア ネート、ナフチレンジイソシアネート、リジ ンジイソシアネート、リジントリイソシアネ ート等を挙げることができる。これらのうち 、特に、アミノ酸誘導可能なリジンジイソシ アネートやリジントリイソシアネートは、天 然物由来のリンカーであり、好ましい。

 また、リンカーの官能基として上記ディ� ��ルス-アルダー型結合を形成するフラン基や マレイミド基等熱可逆反応性官能基を挙げる ことができる。

 マレイミド基を有するリンカーとして、� ��分子中に少なくとも2個以上のアミノ基を有 するポリアミンから合成されたマレイミド誘 導体を挙げることができる。具体的には、1,6 -ヘキサンジアミン、1,8-オクタンジアミン、1 ,10-デカンジアミン、1,12-ドデカンジアミン、 4,9-ジオキサ-1,12-ドデカンジアミン、ビス(3-� �ミノプロピル)アミン等の脂肪族ジアミン、P AMAM、ポリアリルアミン、ポリリジン、ポリ� �ニルアミン等の脂肪族ポリアミン、O,O’-ビ� ��(3-アミノプロピル)ポリエチレングリコール 、O,O’-ビス(3-アミノプロピルジメチルシリ� �)ポリジメチルシロキサン等を用いて得られ� ��マレイミド誘導体を挙げることができる。� ��然由来のアミノ化合物を用いて得られるマ� ��イミド誘導体は環境問題の点から好ましい� ��

 また、官能基を有するマレイミド誘導体� ��用いることも有効である。例えば、アミノ� ��から得られるマレイミドカルボン酸、マレ� ��ミドカルボン酸とポリオール、ポリエポキ� ��化合物及びポリアミンとの反応により得ら� ��る多官能マレイミドリンカーを用いること� ��できる。

 フラン基を有するリンカーとしては、フ� ��フリルアルコール、フルフリルアミン、フ� ��フラール、フランメタンチオール、フルフ� ��ルグリシジルエーテル等の官能基を有する� ��ラン誘導体と、それらの官能基と反応可能� ��官能基を2つ以上有する化合物との反応によ り得られるものを用いることができる。かか る官能基としては、ヒドロキシ基、イソシア ネート基、エポキシ基、カルボン酸基等を挙 げることができる。かかるリンカーとしては 、フルフリルアルコールとポリイソシアネー トとを反応させて得られる多官能フランリン カーを挙げることができる。

 [形状記憶樹脂]
 本発明の形状記憶樹脂は、上記ポリ乳酸誘� ��体が、軟質ポリマーと共にリンカーにより� ��橋されて三次元構造を有するものである。� ��橋は、ポリ乳酸誘導体の官能基が、相互に� ��接結合し、又は、軟質ポリマー、リンカー� ��しくは軟質ポリマーとリンカーとの結合体� ��介して結合して形成される。架橋部位の官� ��基の結合部分が形状記憶樹脂における固定� ��となり、架橋部位間のポリ乳酸誘導体が可� ��相となる。

 上記形状記憶樹脂中、ポリ乳酸誘導体と� ��質ポリマーとの質量比は、95:5~50:50が好まし く、95:5~55:45がより好ましく、95:5~60:40が更に� ��ましい。ポリ乳酸誘導体の質量比が95以下� �あれば、得られる成形体が高靭性・低弾性� �なり、耐衝撃性や耐落下衝撃性の向上も期� �できる。架橋によりポリ乳酸の結晶性が低� �し、透明な成形体が得られる。また、ポリ� �酸誘導体の質量比が50以上であれば、得られ る成形体が高強度となり耐久性に優れる。一 方、ポリ乳酸誘導体の質量比が50未満の場合� ��得られる成形体において高靭性だが強度は� ��下する。しかも、軟質ポリマーが結晶性ポ� ��マーである場合、質量比が50を超えると結� �化してしまうため、強度や形状記憶性の低� �が起こり透明性も失われるため、好ましく� �い。リンカーの使用量は、形成する形状記� �樹脂の架橋密度に応じて調整することにな� �。架橋部位を形成する官能基同士、例えば� �ヒドロキシル基とイソシアネート基、フラ� �基とマレイミド基のモル比が0.9~1.1:1の範囲� �なるよう樹脂とリンカーの量を調整するの� �、強度の面から好ましい。

 上記架橋は、予め調整した未硬化のポリ� ��酸誘導体と、軟質ポリマーと、リンカーと� ��混合し、一部反応させ架橋して重合体組成� ��(プレポリマー)を調製し、これを架橋・硬� �して成形体の成形と同時に形成することが� �きる。また、未硬化のポリ乳酸誘導体、軟� �ポリマー、リンカーとを混合して未硬化組� �物(混合組成物)を調製し、架橋・硬化して成 形体の成形と同時に形成することができる。 また、これらの重合体組成物や、未硬化組成 物をクロロホルム等の溶媒に溶解し、キャス トすることで形状記憶樹脂フィルムを調製す ることができる。これらの架橋、硬化には必 要に応じて触媒を用いることができる。例え ば、ヒドロキシ基とイソシアネート基の反応 の場合は、トリエチレンジアミン等の三級ア ミンやジラウリン酸ジブチル錫等の有機金属 化合物の触媒を用いることができる。

 本発明の形状記憶樹脂はTgが30℃以上100℃ 以下であることが好ましく、35℃以上80℃以� �であることがより好ましい。形状記憶樹脂� �Tgが30℃以上であれば、形状記憶樹脂を用い� ��成形体において形状を保持することが可能� ��なる。形状記憶樹脂のTgが100℃以下であれ� �、ドライヤーや湯を用いて成形体を容易に� �熱し、形状の変形、又は、記憶された初期� �状を回復することができるため、実用的で� �ることから好ましい。また、体に直接接触� �は装着して使用する成形体の場合は、Tgが80� ��以下であることがやけどを防止できるため� ��好ましい。また、Tgが30℃以上40℃以下であ� ��と、ドライヤーや湯を用いずに体温等で樹� ��が変形可能となるため、好ましい。形状記� ��樹脂のTgは、架橋密度を変動させることに� �り調整することができる。具体的には、ポ� �乳酸誘導体や軟質ポリマーの分子量を下げ� �、これらの官能基の数を増加し架橋密度を� �昇させることにより、形状記憶樹脂のTgを上 昇させることができる。また、ポリ乳酸誘導 体や軟質ポリマーの分子量を上げる、これら の官能基の数を減少し架橋密度を減少させる ことにより、形状記憶樹脂のTgを低下させる� ��とができる。

 また、本発明の形状記憶樹脂は、曲げ強� ��が50MPa以上であることが好ましい。形状記� �樹脂の曲げ強度が50MPa以上であれば、耐久性 に優れた成形体を得ることができる。形状記 憶樹脂の曲げ強度は架橋密度を変動させるこ とにより調整することができる。曲げ強度は 、インストロン社製万能材料試験機(5567型)を 用いて、3点曲げ試験により曲げ強度(最大曲� ��応力)を測定した測定値を採用することがで きる。

 また、本発明の形状記憶樹脂は、破断の� ��が5%以上であることが好ましい。形状記憶� �脂の破断のびが5%以上であれば、靭性に優れ た成形体を得ることができる。形状記憶樹脂 の破断のびは架橋密度を変動させることによ り調整することができる。破断のびは、上記 曲げ強度の測定と同様の測定機を用いて、3� �曲げ試験により、破断のびを測定した測定� �を採用することができる。

 上記形状記憶樹脂はその特性を損なわな� ��範囲で、適宜、必要に応じて、無機フィラ� ��、有機フィラー、補強材、着色剤、安定剤( ラジカル捕捉剤、酸化防止剤等)、抗菌剤、� �かび材、難燃剤等の添加剤を含有していて� �よい。無機フィラーとしては、シリカ、ア� �ミナ、タルク、砂、粘土、鉱滓等を使用で� �る。有機フィラーとしては、ポリアミド繊� �や植物繊維等の有機繊維を使用できる。補� �材としては、ガラス繊維、炭素繊維、ポリ� �ミド繊維、ポリアリレート繊維、針状無機� �、繊維状フッ素樹脂等を使用できる。抗菌� �としては、銀イオン、銅イオン、これらを� �有するゼオライト等を使用できる。難燃剤� �しては、シリコーン系難燃剤、臭素系難燃� �、燐系難燃剤、無機系難燃剤等を使用でき� �。耐加水分解安定剤としてカルボジイミド� �改質剤等を使用できる。

 本発明の成形体は、上記形状記憶樹脂を� ��いて、該形状記憶樹脂の分解温度未満で初� ��形状に成形され、該初期形状が記憶される� ��そして、形状記憶樹脂のTg以上の温度で初� �形状に変形が与えられ、該Tg未満の温度に冷 却され変形形状が固定される。

 上記成形体の製造は、上記形状記憶樹脂� ��用い、トランスファー成形、RIM成形、圧縮� ��形、発泡成形、光硬化成形等の成形方法を� ��用し、ポリ乳酸誘導体の分解温度未満で成� ��し、記憶される初期形状に成形する方法に� ��ればよい。また、架橋部位が熱可逆性結合� ��より形成される形状記憶樹脂を用いる場合� ��、射出成形法等の一般的な熱可塑性樹脂の� ��形方法も使用することができる。

 本発明の成形体の使用方法について述べ� ��。初期形状を有する成形体を上記形状記憶� ��脂のTg以上の温度に加熱して変形を与え、� �記形状記憶樹脂のTg未満の温度に冷却して固 定し、変形形状を有する成形体とする。変形 形状を有する成形体においては、上記形状記 憶樹脂のTg以上の温度に加熱されない限り、� ��形形状が保持される。

 また、変形形状を有する成形体を上記形� ��記憶樹脂のTg以上の温度に加熱することに� �り、初期形状を回復させ、上記形状記憶樹� �のTg未満の温度に冷却して、回復した初期形 状を固定し、初期形状を有する成形体として 使用することができる。

 また、架橋部位が熱可逆性結合により形� ��された形状記憶樹脂を用いた成形体におい� ��は、樹脂のTg以上、架橋部位の開裂温度以� �の温度に加熱して変形後、樹脂のTg未満の温 度に冷却し固定した変形形状を有するものと する。更に、樹脂のTg以上、架橋部位の開裂� ��度以下の温度に加熱することにより、形状� ��回復させることができる。更に、架橋部位� ��開裂温度以上、樹脂の分解温度未満の温度� ��加熱することにより、架橋を開裂させ、再� ��形しリサイクルした成形体として使用する� ��とができる。

 上記成形体は、高耐久性、高靭性が要請� ��れる電化製品の筐体等の電気・電子機器用� ��やメガネ、補聴器、ギブス、投票用紙等に� ��用することができる。廃棄する場合、焼成� ��ずに、環境に放置することにより、日光や� ��の作用や、バイオサイクルに取り込まれ、� ��易に生分解される。