以下、図面を参照して、本発明に係る実� ��形態について説明する。

 近年、電子機器の小型化、薄型化が進み� ��電子機器の構造的な強度を確保するために� ��筐体に金属が使われるようになってきた。

 以下に説明するように、本実施形態では� ��筐体に使われている金属をシールド構造の� ��部として利用することにより、従来よりも� ��型化を図ることが可能となる。

 図5は実施形態に係るシールド構造を示す 斜視図、図6は図5のA-A線に沿ったシールド構� ��の正面断面図である。なお、図5においては 、筐体2(後述)の図示を省略している。

 図6に示すように、本実施形態に係るシー ルド構造は、電子機器(全体図示略)の筐体2と 、この筐体2内に配置されたプリント基板1と� ��このプリント基板1上に設けられたシールド 部材3と、により構成される。

 プリント基板1上には、複数の電子部品4� �設けられている。

 電子機器の筐体2は、例えば金属材料から なり、従って、導電性を有する。

 シールド部材3も、例えば金属材料からな り、導電性を有する。

 シールド部材3は、例えば複数の電子部品 4の周囲を囲むようにプリント基板1上に設け� ��れる枠状部5と、この枠状部5の上縁部から� �枠状部5の内側向き且つ斜め上方に向けて突� ��するように設けられた板バネ部6と、枠状部 5の内側の領域に位置するように枠状部5の上� ��部に固定され、当該シールド部材3をプリン ト基板1上に搭載する際に自動搭載機(図示略) により吸着される被吸着部7と、を備えてい� �。

 枠状部5は、例えば、プリント基板1から� �立するようにして該プリント基板1上に配置� ��れる起立壁状部8と、この起立壁状部8の上� �部から額縁状に内側に張り出した張り出し� �9と、からなる。

 この枠状部5は、例えば、図5に示すよう� �矩形枠状の全体形状に形成されている。

 板バネ部6は、枠状部5の張り出し部9の内� ��縁を基端部とし、該基端部から枠状部5の内 側向き且つ斜め上方に向けて突出するように 設けられている。

 板バネ部6は、例えば、図5に示すように� �矩形状に形成されている。

 なお、図5では、板バネ部6は、例えば、� �状部5の4つの内周辺毎に、それぞれ設けられ ている例を示しているが、板バネ部6の数は� �意である。

 被吸着部7は、枠状部5の張り出し部9にお� ��る2点間に亘って架設されている。すなわち 、被吸着部7は、張り出し部9の2つの位置から 、それぞれ枠状部5の内側に向けて延びるよ� �に設けられた一対の梁状部10により保持され ている。

 図5に示すように、一対の梁状部10は、例� ��ば、張り出し部9において、互いに対向する 内周辺にそれぞれ設けられていることが好ま しい。

 なお、被吸着部7及び梁状部10が電子部品4 と干渉しない位置に配置されるように、予め 設計されている。

 このような構成のシールド部材3は、例え ば、金属板を板金加工することにより、全体 が一体的に形成されたものであることが好ま しい。

 シールド部材3は、上記のような構造であ るため、図5及び図6に示すように、シールド� ��材3の上端部には天面が存在せず、シールド 部材3の上端部において、張り出し部9、板バ� ��部6、梁状部10及び被吸着部7を除く部位は、 (例えば2つの)開口部11となっている。

 上記のような構造のシールド部材3は、図 5及び図6に示すように、プリント基板1上に設 けられ、このシールド部材3の枠状部5により� ��例えば複数の電子部品4が囲まれている。

 なお、枠状部5の下端部は半田付けにより プリント基板1上に固定され、枠状部5の下端� ��の少なくとも一部はプリント基板1のグラン ド電位部(図示略)へと電気的に接続されてい� ��。

 更に、筐体2は、その内周面をシールド部 材3の板バネ部6に対して押し付けるようにし� ��配置され、該板バネ部6の先端と筐体2の内� �面とは電気的に接続されている。

 ここで、図6に示すように、板バネ部6の� �端部における少なくとも下端は、電子部品4� ��上端よりも低い位置に設定されている。

 更に、被吸着部7の少なくとも下端は、電 子部品4の上端よりも低い位置に配置されて� �る。

 ただし、板バネ部6は、筐体2の内周面が� �し付けられることにより、下側に弾性変形� �た状態においても、電子部品4に接触しない� ��うな形状(突出角度)及び寸法とされている� �

 次に、動作を説明する。

 図6に示すようにシールド構造が組み立て られた状態では、筐体2とシールド部材3とプ� ��ント基板1とによりシールドが形成され、こ れら3つの構成要素に囲まれた電気部品4から� ��射するノイズを筐体2から外部へ放出するの を防ぐとともに、筐体2の外部からのノイズ� �、静電気の進入を防ぐことができる。

 以上のような実施形態によれば、筐体2と 、板バネ部6を有するシールド部材3と、プリ� ��ト基板1と、によりシールド構造を構成する ため、放射ノイズを抑制でき、外部からのノ イズや静電気放電に強く、EMC(Electro Magnetic C ompatibility)特性、及びESD(Electro Static Discharge)� ��性に優れた電子機器とすることができる。� ��かも、筐体2をシールド構造の天面として使 うこととなり、従来のシールド構造と比べて 電子部品4と筐体2とのクリアランスCを小さく しても十分なシールド効果が得られるので、 電子機器の薄型化が可能となる。

 加えて、シールド部材3の板バネ6は、板� �加工により形成することができ、コストは� �来の装置と変わらない。

 また、板バネ部6は、枠状部5の内側向き� �突出するように設けられているので、シー� �ド部材3の平面寸法を抑制し、電子機器の平� ��寸法の大型化を回避できる。

 更に、シールド部材3は、該シールド部材 3をプリント基板1上に搭載する際に自動搭載� ��により吸着される被吸着部7を備えるので、 シールド部材3を好適にプリント基板1に自動� ��載することができ、電子機器の製造が容易� ��なる。

 また、シールド部材3の板バネ部6の基端� �における少なくとも下端は電子部品4の上端� ��りも低い位置に設定されているとともに、� ��ールド部材3の被吸着部7の少なくとも下端� �電子部品4の上端よりも低い位置に配置され� ��いるので、電子部品4と、シールド部材3に� �いて電子部品4と位置的に干渉しない部分(板 バネ部6の基端部における少なくとも下端、� �ールド部材3の被吸着部7の少なくとも下端)� �が、電子機器の厚み方向において互いに重� �するように配置されることとなり、電子機� �の更なる薄型化が可能となる。

 加えて、板バネ部6は、筐体2の内周面が� �し付けられて下側に向けて弾性変形した状� �においても電子部品4に接触しないような形� ��及び寸法であるので、シールド構造が組み� ��てられた状態において板バネ部6が電子部品 4に接触してしまうことによる不具合を生じ� �ことがない。

 なお、上記の実施形態における電子機器� ��、例えば、携帯型電子機器であることが好� ��しい。携帯型電子機器としては、例えば、� ��帯電話機(FOMA、PDC、CDMA、GSM)の他、PDA、PHSな どが挙げられる。

 また、上記の実施形態では、筐体2が金属 からなる例を説明したが、筐体は少なくとも プリント基板1上の電子部品4に向かう面が導� ��性材料からなっていれば良く、例えば、非� ��属の材質(ABSなど)からなる筐体本体部の内� �面に対して金属蒸着をしたものや、或いは� �内周面に対して金属板金をインモールド成� �したものを使用しても良い。

 また、上記の実施形態では、シールド部� ��3が金属からなる例を説明したが、シールド 部材3は金属以外の弾性を有する導電性材料� �より構成しても良い。

 なお、この出願は、2007年1月29日に出願し た、日本特許出願番号2007-017534号を基礎とす� ��優先権を主張し、その開示の全てをここに� ��り込む。