[第1実施形態]
第1実施形態の半田ボール搭載方法に係る半� �ボールをプリント配線板に搭載するための� �スクについて、図1~図7を参照して説明する� �
図3は、第1実施形態に係るマスクにより半田� ��ールを搭載するシートサイズのプリント配� ��板10を示している。このシートサイズのプ� �ント配線板10は、例えば4×4のピースサイズ� �プリント配線板10Rを製造するための多数個� �り用のものである。図中で鎖線Zに沿って裁� ��され16個の個片のプリント配線板10Rが製造� �れる。各プリント配線板10Rの中央部には、� �田ボールが搭載される接続パッド75が複数形 成されてなる接続パッド形成領域75gが設けら れている。なお、ここでいう接続パッド形成 領域とは、プリント配線板の接続パッドの全 てを含む領域のうち最小面積の特定領域を意 味する。

図1は、図3に示すプリント配線板に半田ボー� ��を搭載するための第1実施形態に係るマスク 80の裏面図である。
マスク80は、プリント配線板10の接続パッド75 に対応する開口84からなる開口群84gの形成さ� ��たマスク本体82と、開口群84gを露出させる� �口部86aの形成されたスペーサ86とから成る。 マスク本体82とスペーサ86とは一体に構成さ� �ている。なお、ここでいう「一体的に」と� �、双方が同じプロセスで形成されているも� �の他、同じ物質のもの同士、又はそれぞれ� �なるもの同士が別途固着されているものも� �む。図2は、マスク本体82とスペーサ86とを分 離して示し、図2(A)はマスク本体82の平面図で あり、図2(B)はスペーサ86の平面図である。

図4(A)は、図1中のA-A断面に相当し、プリント� ��線板10上にマスク80を載置した状態を示し、 図4(B)は、図4(A)中の円bで示す部位を拡大して 示す。
プリント配線板10の表面にはソルダーレジス� ��層70が形成され、該ソルダーレジスト層70に 形成された開口71から接続パッド75が露出し� �いる。そして、プリント配線板10の接続パッ ド形成領域75g全体には、フラックス79が塗布� ��れている。このフラックスの塗布領域は、� ��ペーサの開口部よりも小さい。即ち、プリ� ��ト配線板10のうち、スペーサ86との当接部位 を避けるように、接続パッド形成領域75gにフ ラックス79が塗布されている。

第1実施形態では、フラックス79の塗布は、 スペーサ86とプリント配線板10との接触部分� �避けて、接続パッド形成領域75gに対して行� �。このため、スペーサ86にフラックスが付く ことが無いので、マスクをプリント配線板か ら外す際の、プリント配線板の反りや、接続 パッドに対する半田ボールのずれ、ソルダー レジスト層70の損傷といった不具合は生じな� ��。

図4(B)に示すように、マスク80の厚みは、接 続パッド75に半田ボール78が搭載された状態� �、マスク80の上面と、半田ボール78の頂部の� ��さがほぼ揃うように設定さえている。例え� ��、半田ボール78の径B(70μm)に対して、マスク 本体82の厚みh1が25μm、スペーサ86の厚みh2が30 μm、接続パッド75上面からのソルダーレジス� ��層の厚みh3が15μmに設定される。なお、ここ でいう「半田ボールの頂部」とは、半田ボー ル表面のうち、最も高さの高い箇所を意味す る。

第1実施形態の半田ボール搭載方法では、� �田ボール78とマスク80上面の高さと一致させ� ��ことにより、電極パッド75に対して所定量� �(1個ずつ)の半田ボールを確実に搭載するこ� �ができ、半田ボールの未搭載、複数個の半� �ボールを搭載することによる不良発生の確� �を低減することができる。一方、図19のよう に、半田ボール78の高さよりもマスク80上面� �高さが高い場合、接続パッド上に搭載され� �半田ボール上に、マスク本体の開口を介し� �他の半田ボールが搭載されてしまう。この� �うに半田ボールがマスク80上面から突出して しまう場合、他の接続パッド上に半田ボール を搭載する際の障害となり好ましくない。さ らに、この状態でリフローされた際には、所 定外に体積の大きな半田バンプとなってしま い、歩留まりの低下を招く。

なお、マスク本体の開口の開口径は、半田 ボールの径の1.2~1.5倍であることが望ましい� �即ち、例えば70μm径の半田ボールを使用する 際には、開口径は84~105μmであることが好適で ある。これにより、接続パッドに確実に半田 ボールを一個ずつ搭載することができる。こ こで、1.2倍未満では、接続パッドへの未搭載 が生じる。他方、1.5倍を超えると複数の半田 ボールを接続パッドに搭載する確率が上昇す る。

図7(A)は、第1実施形態のマスク80による半田� �ールの搭載の説明図である。
マスク80の上方に、該マスクに対向する開口� ��24Aを備える筒部材24を位置させ、該筒部材24 で空気を吸引することで、当該筒部材24直下� ��マスク上に半田ボール78を集合させ、筒部� �24をマスク80に対して水平方向に相対的に移� ��させることで、マスク80の上に集合させた� �田ボール78を移動させ、半田ボール78を接続� ��ッド75へ落下させる。図7(B)は、第1実施形態 の改変例を示している。図7(A)では筒部材24で 空気を吸引した。これに対して、改変例では 、筒部材24から空気を吹き出し、半田ボール7 8を送って、半田ボール78を接続パッド75へ落� ��させる。

第1実施形態の半田ボール搭載方法によれ� �、マスク80の上方に筒部材24を位置させ、該� ��部材24の開口部から空気を吸引することで� �田ボール78を集合させ、筒部材24を水平方向� ��移動させることで、集合させた半田ボール7 8をマスク80上を移動させ、マスクの開口84を� ��して、半田ボール78をプリント配線板10の接 続パッド75へ落下させる。このため、微細な� ��田ボールをプリント配線板の全ての接続パ� ��ドへ確実に搭載させることができる。また� ��半田ボールを非接触で移動させるため、ス� ��ージを用いる場合とは異なり、半田ボール� ��傷を付けることなく接続パッドに搭載でき� ��半田バンプの高さを均一にすることができ� ��。更に、ビルドアップ多層配線板の様に、� ��面に起伏の多いプリント配線板でも半田ボ� ��ルを接続パッドに適切に載置させることが� ��きる。

第1実施形態では、スペーサ86の開口部86aに 対応させ設けられたマスク本体82の開口群84g� ��形成された部位が、スペーサ86により4方か� ��支持されるため撓み難く、マスク本体82と� �リント配線板10との距離を一定にできる。特 に、筒部材24で空気を吸引しても、スペーサ8 6によりマスク80とプリント配線板10との隙間� ��通る空気の流れが遮断され、マスク本体が� ��スク下方から開口群を通る気流により浮き� ��がることが無く、マスク本体とプリント配� ��板との距離を常に一定に保つことができる� ��

第1実施形態のマスク80の製造方法について図 5を参照して説明する。
表面処置を施したSUS板200の上に、マスクの開 口84を形成するためのめっきレジスト202を形� ��する(図5(A))。この状態で、ニッケル合金電� ��めっきにより開口84を備えるマスク本体82を 形成する(図5(B))。次に、マスク本体82の上に� ��スペーサの開口部と成るめっきレジスト204� ��形成する(図5(C))。次いで、ニッケル合金電� ��めっきにより開口部86aを備えるスペーサ86� �形成する(図5(D))。そして、所定の溶液によ� �、めっきレジスト202及びめっきレジスト204� �溶解した後、SUS板200からスペーサ86及びマス ク本体82から成るマスク80を剥離する(図5(E))� �このように、めっきでスペーサ86とマスク本 体82とを一体に形成することで、正確に厚み� ��調整することができる。

第1実施形態では、スペーサ86とマスク本体 82とを一体に形成したが、別体で形成したス� ��ーサとマスク本体とを例えば超音波接合ま� ��は接着剤により貼り付けることも可能であ� ��。更に、スペーサとマスク本体とを異なる� ��材で形成しても良い。例えば、マスク本体� ��金属で形成し、スペーサを樹脂で形成する� ��とも可能である。

該マスクの支持具への取り付けについて図6� �参照して説明する。
支持具は、図6(A)に示すように、枠体210にテ� �ションが均一に加えられたナイロン布220が� �られた物を用いる。図6(B)に示すように、こ� ��ナイロン布220の中央に、マスク80を接着剤22 2を介して貼り付ける。この接着剤222は、マ� �ク本体82の外縁であって、スペーサ86よりも� ��側に塗布する。最後に、図6(C)に示すように 、接着剤222の内側のナイロン布220に開口220A� �形成することで、ナイロン布220の均一なテ� �ションをマスク80に加える。

第1実施形態では、図6(B)及び図1に示すよう にマスク本体82の外縁は、スペーサ86の外縁� �りも延在している。スペーサ86の外縁よりも 延在しているマスク本体82の外縁にテンショ� ��を加えることで、マスク本体において、ス� ��ーサが存在している部分及びスペーサの開� ��部に位置する部分に均一のテンションが加� ��るようになる。すなわち、マスク本体の全� ��にわたって均一のテンションが加わるよう� ��なる。その結果、テンション差による撓み� ��抑制され、マスク本体の高さを厳密に制御� ��ることができ、半田ボールとマスク上面の� ��さとを一致させ易くなる。

[第2実施形態]
第2実施形態に係るマスクについて、該マス� �の裏面を示す図8を参照して説明する。
第1実施形態では、スペーサ86の開口部86aをマ スク本体の開口群84gごとに各々形成した。こ れに対して、第2実施形態では、マスク本体� �複数の開口群84gを一括して露出させるよう� �開口部86aをスペーサ86に形成している。

[第3実施形態]
第3実施形態の半田ボール搭載方法について� �9(A)を参照して説明する。第1実施形態では、 気流により半田ボールを移送した。これに対 して、第3実施形態では、ブラシ110により接� �パッド上に半田ボールを搭載する。

[第3実施形態の改変例]
第3実施形態の改変例に係る半田ボール搭載� �法について図9(B)を参照して説明する。第3実 施形態の改変例では、可撓性を備えるスキー ジ112により接続パッド上に半田ボールを搭載 する。

[第4実施形態]
第4実施形態の半田ボール搭載方法について� �10(A)を参照して説明する。第1実施形態では� �気流により半田ボールを移送した。これに� �して、第4実施形態では、マスク80及びプリ� �ト配線板に振動を与えることで接続パッド� �に半田ボールを搭載する。

[第4実施形態の改変例]
第4実施形態の改変例に係る半田ボール搭載� �法について図10(B)を参照して説明する。第4� �施形態の改変例では、マスク80及びプリント 配線板を傾動させることで半田ボールを搬送 する。

[第1実施例]
引き続き、本発明の第1実施例について図11~� �17を参照して説明する。
先ず、本発明の第1実施例に係る半田ボール� �載方法を用いて製造する多層プリント配線� �10の構成について、図16及び図17を参照して� �明する。図16は、該多層プリント配線板10の� ��面図を、図17は、図16に示す多層プリント配 線板10にICチップ90を取り付け、ドータボード 94へ載置した状態を示している。図16に示す� �うに多層プリント配線板10では、コア基板30� ��両面に導体回路34が形成されている。コア� �板30の表面と裏面とはスルーホール36を介し� ��接続されている。

更に、コア基板30の導体回路34の上に層間� �脂絶縁層50を介して導体回路層を形成する導 体回路58が形成されている。導体回路58は、� �イアホール60を介して導体回路34と接続され� ��いる。導体回路58の上に層間樹脂絶縁層150� �介して導体回路158が形成されている。導体� �路158は、層間樹脂絶縁層150に形成されたバ� �アホール160を介して導体回路58に接続されて いる。

バイアホール160、導体回路158の上層にはソ ルダーレジスト層70が形成されており、該ソ� ��ダーレジスト層70の開口71にニッケルめっき 層72及び金めっき層74を設けることで、接続� �ッド75が形成されている。上面の接続パッド 75上には半田バンプ78Uが、下面の接続パッド7 5上には半田バンプ78Dが形成されている。

 図17中に示すように、多層プリント配線� �10の上面側の半田バンプ78Uは、ICチップ90の� �極92へ接続される。一方、下側の半田バンプ 78Dは、ドータボード94のランド96へ接続され� �いる。

図18は、多数個取り用(シートサイズ)の多� �プリント配線板10Aの平面図である。多層プ� �ント配線板10Aは、マトリクス状に接続パッ� �75が配列された接続パッド形成領域75gを備え る個々の(ピースサイズの)多層プリント配線� ��10を、図中の一点鎖線で切断することで切� �分ける。図15は、多数個取り用の多層プリン ト配線板10Aに半田バンプを形成する工程の説 明図であり、図18中のY1-Y1断面図に相当する� �図15(A)に示すようにソルダーレジスト層70の� ��口71を含む表面、及び接続パッド75の表面に フラックス79を一括して印刷する。図15(B)に� �すように多層プリント配線板10Aの上側の接� �パッド75上に後述する半田ボール搭載装置を 用いて微少な半田ボール78s(例えば日立金属(� ��)社製、直径40μmφ以上、200μmφ未満)を搭載� �る。この場合、直径40μmφ未満では半田ボー� ��が軽すぎるため接続パッド上に落下させる� ��が困難となる。一方、直径200μmを越えると� ��に重すぎるため筒部材内に半田ボールを集� ��させることができず、半田ボールが載って� ��ない接続パッドが存在するようになる。本� ��明では、直径40μmφ以上直径200μmφ未満の半� ��ボールを使う意義が高い。この範囲では、� ��ルダーレジスト層70の開口71の径の微小化に 伴うファイン化に有利である。また、吸着ヘ ッドで半田ボールを吸着して接続パッド上に 半田ボールを搭載する方法では、半田ボール が小さいので吸着するのが困難になるため、 実施例の方法の優位性が明らかになる。

その後、図15(C)に示すように多層プリント� ��線板10Aの下側の接続パッド75上に、従来技� �(例えば、特許1975429号)に係る吸着ヘッドで� �常径(直径250μm)の半田ボール78Lを吸着して載 置する。その後、リフロー炉で過熱し、図16� ��示すように多層プリント配線板10Aの上側に6 0μm以上200μm未満ピッチで半田バンプ78Uを、� �えば500~30000個、下側に2mmピッチで半田バン� �78Dを、例えば250個形成する。60μmピッチ未満 となると、そのピッチに適した半田ボールを 製造するのが困難になる。200μmピッチ以上に なると、本方法においても何ら問題なく製造 できるが、従来技術の方法でも製造可能であ る。更に、図17に示すように、多数個取り用� ��多層プリント配線板10Aを個片の多層プリン� ��配線板10に切り分けてから、リフローによ� �半田バンプ78Uを介してICチップ90を搭載させ� ��後、ICチップ90を搭載した多層プリント配線 板10を、半田バンプ78Dを介してドータボード9 4へ取り付ける。

図15(B)を参照して上述した多層プリント配線� ��の接続パッド上に微少(直径200μmφ未満)な半 田ボール78sを搭載する半田ボール搭載装置に ついて、図11を参照して説明する。
図11(A)は、第1実施例の半田ボール搭載方法に 係る半田ボール搭載装置の構成を示す構成図 であり、図11(B)は、図11(A)の半田ボール搭載� �置を矢印B側から見た矢視図である。

半田ボール搭載装置20は、多層プリント配� ��板10Aを位置決め保持するXYθ吸引テーブル14� ��、該XYθ吸引テーブル14を昇降する上下移動� ��12と、多層プリント配線板の接続パッド75に 対応する開口を備えるボール整列用マスク80� ��、ボール整列用マスク80上を移動する半田� �ールを誘導する搭載筒(筒部材)24と、搭載筒2 4に負圧を与える吸引ボックス26と、余剰の半 田ボールを回収するための吸着ボール除去筒 61と、該吸着ボール除去筒61に負圧を与える� �引ボックス66と、回収した半田ボールを保持 する吸着ボール除去吸引装置68と、ボール整� ��用マスク80をクランプするマスククランプ44 と、搭載筒24及び吸着ボール除去筒61をX方向� ��送るX方向移動軸40と、X方向移動軸40を支持� ��る移動軸支持ガイド42と、多層プリント配� �板10を撮像するためのアライメントカメラ46� ��、搭載筒24下にある半田ボールの残量を検� �する残量検出センサ18と、残量検出センサ18� ��より検出された残量に基づき半田ボールを� ��載筒24側へ供給する半田ボール供給装置22と 、を備える。図11に示す半田ボール搭載装置2 0では、搭載筒24及び吸着ボール除去筒61をX方 向へ送るX方向移動軸40のみ示したが、Y方向� �送る移動機構を備えることも可能である。� �お、X方向、Y方向への送りは、搭載筒24側を� ��定し、ボール整列用マスク80及びプリント� �線板側を送ることも可能である。

図1は、図11に示す半田ボール搭載装置20に用� ��られるマスク80の裏面図である。
マスク80は、プリント配線板10の接続パッド75 に対応する開口84からなる開口群84gの形成さ� ��たマスク本体82と、開口群84gを露出させる� �口部86aの形成されたスペーサ86とから成り、 マスク本体82とスペーサ86とは一体に構成さ� �ている。

図4(A)は、図1中のA-A断面に相当し、プリント� ��線板10上にマスク80を載置した状態を示し、 図4(B)は、図4(A)中の円bで示す部位の拡大図で ある。
プリント配線板10の表面にはソルダーレジス� ��層70が形成され、該ソルダーレジスト層70の 開口71から露出するように接続パッド75が設� �られている。1ピース分の接続パッド75から� �る接続パッド形成領域75gには、フラックス79 が塗布されている。即ち、本発明においては 、スペーサとプリント配線板との接触部分を 避けて、フラックスが各接続パッドに塗布さ れる。このフラックスの塗布領域は、スペー サの開口部面積よりも小さい。

このため、スペーサ86にフラックスが付く� ��とが無いので、マスクをプリント配線板か� ��外す際に、プリント配線板を反らせたり、� ��ルダーレジスト層70を傷つけたりすること� �ほとんど無い。

また、半田ボールを前記接続パッドへ落下 させたときには、図4(B)に示すように、半田� �ールの頂部は、マスク本体の表面と略同一� �さに位置する。この第1実施例の半田ボール� ��載方法では、半田ボール78とマスク80上面の 高さと一致させることにより、電極パッド75� ��対して所定量の(1個ずつの)半田ボールを確� ��に搭載することができ、半田ボールの未搭� ��や、複数個の半田ボールが搭載されること� ��よる不良発生の確率を低減することができ� ��。

第1実施例では、搭載筒24がSUSステンレス、 Ni、Cu等の導電性金属で構成され、半田ボー� �搭載装置20側にアースされている。ここで、 半田ボールをボール整列用マスク80上に移動� ��せて送る際に、相互の衝突により半田ボー� ��が帯電しても、小径で軽量な半田ボールが� ��電気により搭載筒24へ付着することがほと� �どない。これにより、半田ボールをプリン� �配線板に確実に搭載することができる。

図18の平面図に示すようにシートサイズの多� ��プリント配線板10Aの上に、半田ボール搭載� ��置20の搭載筒24(図示しないが吸着ボール除� �筒61も搭載筒と同様に並べられている)は、� �々の接続パッド形成領域75gに対応させてY方� ��へ複数並べてある。なお、ここでは、1の接 続パッド形成領域75gに1の搭載筒24を対応させ たが、搭載筒24を複数の接続パッド形成領域7 5gに対応した大きさにしてもよい。ここで、Y 方向は便宜的であり、X方向に並べても良い� �
 また、図11に示すXYθ吸引テーブル14は、半� �ボールの搭載される多層プリント配線板10を 位置決め、吸着、保持、補正する。アライメ ントカメラ46は、XYθ吸引テーブル14上の多層� ��リント配線板10のアライメントマークを検� �し、検出された位置に基づき、多層プリン� �配線板10とボール整列用マスク80との位置が� ��整される。残量検出センサ18は光学的な手� �により半田ボールの残量を検出する。

引き続き、半田ボール搭載装置20による半田� ��ールの搭載工程について図12~図14を参照し� �説明する。
(1)多層プリント配線板の位置認識、補正
図12(A)に示すように多数個取り用の多層プリ� ��ト配線板10Aのアライメントマーク34Mをアラ� ��メントカメラ46により認識し、ボール整列� �マスク80に対して多層プリント配線板10Aの位 置をXYθ吸引テーブル14によって補正する。即 ち、ボール整列用マスク80の開口84がそれぞ� �多層プリント配線板10Aの接続パッド75に対応 するように位置調整する。

(2)半田ボール供給
図12(B)に示すように半田ボール供給装置22か� �半田ボール78sを搭載筒24側へ定量供給する。 なお、予め搭載筒内に供給しておいても良い 。

(3)半田ボール搭載
図13(A)に示すように、ボール整列用マスク80� �上方に、該ボール整列用マスクとの所定の� �リアランス(例えば、ボール径の0.5~4倍)を保� ��搭載筒24を位置させ、吸引部24bから空気を� �引することで、搭載筒とボール整列用マス� �の隙間の流速を5m/sec~35m/secにして、当該搭載 筒24の開口部24A直下のボール整列用マスク80� �に半田ボール78sを集合させる。

その後、図13(B)、図14(A)及び図18に示すよう に、図11(B)及び図11(A)に示す多層プリント配� �板10AのY軸沿って並べられた搭載筒24を、X方� ��移動軸40を介してX軸に沿って水平方向へ送� ��。これにより、ボール整列用マスク80の上� �集合させた半田ボール78sを搭載筒24の移動に 伴い移動させ、ボール整列用マスク80の開口8 4を介して、半田ボール78sを多層プリント配� �板10Aの接続パッド75へ落下、搭載させて行く 。これにより、半田ボール78sが多層プリント 配線板10A側の全接続パッド上に順次整列され る。

(4)付着半田ボール除去
 図14(B)に示すように、搭載筒24により余剰の 半田ボール78sをボール整列用マスク80上に開� ��84の無い位置まで誘導した後、吸着ボール� �去筒61により吸引除去する。

(5)基板取り出し
XYθ吸引テーブル14から多層プリント配線板10A を取り外す。

第1実施例の半田ボール搭載方法によれば� �ボール整列用マスク80の上方に搭載筒24を位� ��させ、該搭載筒24の吸引部24B(図12(B)参照)か� ��空気を吸引することで半田ボール78sを集合� ��せる。そして、この状態で搭載筒24を水平� �向に移動させることで、集合させた半田ボ� �ル78sをボール整列用マスク80の上を移動させ 、ボール整列用マスク80の開口84を介して、� �田ボール78sを多層プリント配線板10Aの接続� �ッド75へ落下させる。このため、微細な半田 ボール78sを確実に多層プリント配線板10Aの全 ての接続パッド75に搭載させることができる� ��また、半田ボール78sを非接触で移動させる� ��め、スキージを用いる場合とは異なり、半� ��ボールを傷を付けることなく接続パッド75� �搭載でき、半田バンプ78Uの高さを均一にす� �ことができる。このため、IC等の電子部品の 実装性、実装後のヒートサイクル試験、高温 ・高湿試験等の耐環境試験に優れる。更に、 製品の平面度に依存しないので、表面に起伏 の多いプリント配線板でも半田ボールを接続 パッドに適切に載置させることができる。ま た、微少な半田ボールを確実に接続パッド上 に載置することができるので、接続パッドピ ッチが60~150μmピッチでソルダーレジストの開 口径が150μm未満のプリント配線板においても 、高さが均一な半田バンプを形成することが 可能となる。

更に、吸引力により半田ボールを誘導する ため、半田ボールの凝集、付着を防止するこ とができる。更に、搭載筒24の数を調整する� ��とで、種々のシートサイズの多層プリント� ��線板に対応することができる。このため、� ��品種、少量生産にも柔軟に適用することが� ��能である。

[第1実施例-1]
(1)プリント配線板の作製
出発材料として両面銅張積層板(例えば、日� �化成工業株式会社製 MCL-E-67)を用い、この基 板に周知の方法でスルーホール導体及び導体 回路を形成した。その後、周知の方法(例え� �、2000年6月20日 日刊工業新聞社発行の「ビ� �ドアップ多層プリント配線板」(高木清著)で 層間絶縁層と導体回路層とを交互に積層し、 最外層の導体回路層において、ICへ電気的に� ��続するための接続パッドを形成する。次い� ��、この接続パッドを露出させるような開口( 例えば150μmφ)を有するソルダーレジスト層を 形成する。

(2)半田ボール搭載
(1)で作製したプリント配線板の接続パッド形 成領域に市販のロジン系フラックスを塗布す る。その後、上述した本願発明の半田ボール 搭載装置の吸着テーブルに搭載し、プリント 配線板およびボール整列用マスクのアライメ ントマークをCCDカメラを用いて認識し、プリ ント配線板とボール整列用マスクを位置合わ せする。ここで、ボール整列用マスクは、裏 面にスペーサを備え、プリント配線板の接続 パッドに対応した位置に直径110μmの開口を有 するNi製のマスクを用いた。ここでは、Ni製� �メタルマスクを用いたが、SUS製やポリイミ� �製のボール整列用マスクを用いることも可� �である。尚、ボール整列用マスクに形成す� �開口径は、使用するボールの径に対して1.2~1 .5倍が好ましい。次に、接続パッド形成領域� ��ほぼ対応した大きさ(接続パッド形成領域に 対して1.1~4倍)で、高さ200mmのSUS製の搭載筒を� ��田ボール径の0.5~4倍のクリアランスを保っ� �メタルマスク(ボール整列用マスク)上に位置 させる。そして、その周囲近辺のボール整列 用マスク上に、例えばボール直径80μmφのSn63P b37半田ボール(日立金属社製)を載せる。なお� ��第1実施例-1では半田ボールにSn/Pb半田を用� �たが、半田ボールの組成はこれに限定され� �ものではなく、SnとAg、Cu、In、Bi、Zn等の群� �ら選ばれるPbフリー半田であってもよい。

そして、搭載筒上部の吸引部(5~20mmφ)24B(図1 2(B)参照)より空気を吸引し、半田ボールを搭� ��筒内のボール整列用マスク上に集合させた� ��

その後、搭載筒を移動速度20mm/secで送って� ��田ボールを移動させ、ボール整列用マスク� ��開口部から半田ボールを落下させて接続パ� ��ド上に半田ボールを搭載した。第1実施例-1� ��は、搭載筒24がSUSステンレス、Ni、Cu等の導� ��性金属で構成され、半田ボール搭載装置20� �にアースされている。次に、ボール整列用� �スクの余分な半田ボールを除去したのち、� �田ボール整列用マスクとプリント配線板を� �田ボール搭載装置から別個に取り外した。� �して、接続パッド上に搭載された半田ボー� �を例えば230℃でリフローすることにより、� �定の半田バンプが形成される。