발명의 명칭:초박형트랜스듀서를포함하는스피커 기술분야

[1] 하나이상의실시예는일반적으로트랜스듀서를 포함하는스피커에관한

것으로,특히,홀을포함하는다이어프램을가진� ��림한음향트랜스듀서를 포함하는스피커에관한것이다.

배경기술

[2] 텔레비전,노트북,휴대폰은점점얇아지지만,여 전히더나은음질（예를들어, 더저음출력）들이요구된다.저주파사운드（� �를들어,저음）를생성하기위해 라우드스피커는넓은표면적또는다이어프램의 큰이동에의해달성될수있는 많은공기를움직여야한다.얇은트랜스듀서의� �은표면적은구부러지거나 흔들리는경향이있으며,이로인해왜곡및기타� �계적문제가발생한다.

[3] 종종다이어프램을노출시키는것이가능하지않 다.대신에,사운드가음향 모듈의전체내장높이（두께）를증가시키는협 소한슬롯을통해방출되어야 한다.트랜스듀서를로딩하는슬롯의장점은접� �되는것을방지하고,산업 디자인과저촉되는최소화를방지하는것을포함 한다.하지만,얇은

트랜스듀서를로딩하는슬롯은다이어프램에의 음향로드가비대칭이기되기 때문에더많이흔들리게되는경향이있다.

발명의상세한설명

기술적과제

[4] 예시적인실시예는홀을포함하는다이어프램을 가진슬림한트랜스듀서를 포함하는스피커를제공한다.

과제해결수단

[5] 예시적인실시예에따른트랜스듀서를포함하는 스피커에 있어서,상기

트랜스듀서는제 1수평폭을가지는홀을포함하는다이어프램;상� ��홀내에 적어도부분적으로배치된보이스코일;및상기� �이스코일내에적어도 부분적으로배치된칼럼구조;를포함한다.

[6] 상기보이스코일은링형상을가지고,상기링형� �은외부수평폭및내부 수평폭을가지며,상기외부수평폭은상기홀의� � 1수평폭과동일하거나 작을수있다.

[7] 상기보이스코일은링형상을가지고,상기링형� �은외부수평폭및내부 수평폭을가지며,상기칼럼구조는상기링형상� �내부수평폭과동일하거나 작은제 2수평폭을가질수있다.

[8] 상기칼럼구조는,상부자석 ;상기상부자석아래에배치된중간판;및상기 중간판아래에배치된하부자석을포함할수있다 .

[9] 상기상부자석은상기보이스코일에상부자기장 을인가하도록구성되며 ; 2020/175813 1»（：1^1{2020/001659

2 상기하부자석은상기보이스코일에하부자기장 을인가하도록구성되며;상기 중간판은상기보이스코일을향해상기상부자기 장또는하부자기장중 적어도하나를안내하도록구성될수있다.

[1이 상기상부자석위에상부판을더포함하고,상기� �부판은상부자기장의

적어도일부를보이스코일쪽으로지향시키는것 을보조하도록구성될수있다.

[11] 상기상부판에결합된적어도하나의자속을더포 함할수있다.

[12] 상기하부자석아래에하부판을더포함하고,상� �하부판은상기하부

자기장의적어도일부를보이스코일쪽으로지향 시키는것을보조하도록 구성될수있다.

[13] 상기하부판에결합된적어도하나의자속을더포 함할수있다.

[14] 상기상부자석과하부자석은네오디뮴（1 0  111 111）을포함하고;상기중간 판은저탄소강을포함할수있다.

[15] 상기홀은그중심에상기다이어프램에대한수직 축을가지고,상기상부자석 위에배치되고상기수직축에중심을둔상부판을 더포함하고,상기상부판은 상부자기장의적어도일부를상기보이스코일쪽 으로지향시키는것을 보조하도록구성되고;상기하부자석아래에배� �되고,상기수직죽에중심을 둔하부판을더포함하고,상기하부판은상기보� �스코일쪽으로하부 자기장의적어도일부를지향시키는것을보조하 도록구성될수있다.

[16] 상기홀과보이스코일이원형이고;상기칼럼구� �는원통형일수있다.

[17] 상기제 1수평폭은원형의직경일수있다.

[18] 상기다이어프램에부착된서스펜션을더포함하 고,상기서스펜션은내부

서스펜션또는외부서스펜션중적어도하나를포 함할수있다.

[19] 상기보이스코일및칼럼구조사이에배치되는윤 활유를더포함할수있다.

[2이 상기윤활제가자성유체또는윤활유중적어도하 나를포함할수있다.

[21] 상기다이어프램은평면형상,오목형상또는볼� �형상중어느하나의형상을 가질수있다.

[22] 상기다이어프램은구조적발포제를포함할수있 다.

[23] 상기홀은그중심에상기다이어프램에대한수직 축을가지고,상기링형상은 상기수직축을중심으로할수있다.

[24] 상기칼럼구조는상기수직죽에중심을둘수있다 .

발명의효과

[25] 예시적인실시예에따른트랜스듀서를포함하는 스피커는슬림한구조를가질 수있다.예시적인실시예에따른트랜스듀서는� �곡을감소시킴으로써음질을 향상시킬수있다.

도면의간단한설명

[26] 도 1은비교예의평면마이크로스피커의단면도를� �시한것이다.

[27] 도 는실시예에따른,예시적인초박형트랜스듀서� �단면도를도시한 것이다.

[28] 도 2b는실시예에따른,예시적인자속을보이는초박 형의단면도를도시한 것이다.

[29] 도 3은예시적인실시예에따른탑형배기구및바닥� �배기구 (venting)를보인 슬롯탑재초박형트랜스듀서의단면도이다.

[3이 도 4는예시적인실시예에따른요동모션을일으키� �다이어프램에비대칭 압력을보이는슬롯로드초박형트랜스듀서의단 면도이다.

[31] 도 5a내지도 5g는실시예에따른다양한기류배출구를가진슬� ��로드초박형 트랜스듀서의평면도를도시한것이다.

[32] 도 6은예시적인실시예에따른,도 5a내지도 5g의 예에대한요동모션대 주파수의경향성의그래프를도시한것이다.

[33] 도 7은예시적인실시예에따른,도 5a내지도 5g의 예에대한음압 (SPL)대 주파수의경향성의그래프를도시한것이다.

[34] 도 8a는예시적인실시예에따른,평면다이어프램을 가진초박형

트랜스듀서의단면도이다.

[35] 도 8b는예시적인실시예에따른,볼록하게기울어진 다이어프램을가진

초박형트랜스듀서의단면도이다.

[36] 도 8c는예시적인실시예에따른,오목하게기울어진 다이어프램을가진

초박형트랜스듀서의단면도이다.

[37] 도 8d는예시적인실시예에따른,평면다이어프램과 외부서스팬션을가진 초박형트랜스듀서의단면도이다.

[38] 도 8e는예시적인실시예에따른,구조적인다이어프 램과외부서스팬션을 가진초박형트랜스듀서의단면도이다.

[39] 도 8f는예시적인실시예에따른,대체형상 (alternative shaped)을가진보이스 코일,구조적인다이어프램,외부서스팬션을가� ��초박형트랜스듀서의 단면도이다.

[40] 도 8g는예시적인실시예에따른,다른대체형상 (alternative shaped)을가진 보이스코일,구조적인다이어프램,외부서스팬� ��을가진초박형트랜스듀서의 단면도이다.

[41] 도 는예시적인실시예에따른,평면다이어프램과� �부서스팬션을가진 초박형트랜스듀서의단면도이다.

[42] 도 는예시적인실시예에따른,슬롯방사를위해구� �된평면다이어프램, 상부판과하부판을가진초박형트랜스듀서의단 면도이다.

[43] 도 8j는예시적인실시예에따른,평면다이어프램과 자성유체씨일 (ferxofluid seal)을가진초박형트랜스듀서의단면도이다.

[44] 도 8k는예시적인실시예에따른,평면다이어프램과 윤활유씨일 (grease

seal)을가진초박형트랜스듀서의단면도이다.

[45] 도 81는예시적인실시예에따른,평면다이어프램,� �부판과하부판을가진 초박형트랜스듀서의단면도이다.

[46] 도 8m은예시적인실시예에따른,평면다이어프램,� �공성 (perforated)상부판, 다공성하부판을가진초박형트랜스듀서의단면 도이다.

[47] 도 8n은예시적인실시예에따른,슬롯방사를위해구 성된평면다이어프램을 가진초박형트랜스듀서의단면도이다.

[48] 도 8o는예시적인실시예에따른,슬롯방사를위해구 성된평면다이어프램, 상부판과하부판을가진초박형트랜스듀서의단 면도이다.

[49] 도 9a는슬롯방사를위해구성된평면다이어프램을� ��진전통적인

트랜스듀서의단면도이다.

[5이 도 9b는예시적인실시예에따른,슬롯방사를위해구 성된평면다이어프램을 가진초박형트랜스듀서의단면도이다.

[51] 도 10a는직접방사를위해구성된평면다이어프램을 가진전통적인

트랜스듀서의단면도이다.

[52] 도 10b는예시적인실시예에따른,직접방사를위해� �성된평면다이어프램을 가진초박형트랜스듀서의단면도이다.

[53] 도 11a는예시적인실시예에따른,단락 (short circuiting)을방지하는데도움이 되도록내부서라운드를가진초박형트랜스듀서 의단면도이다.

[54] 도 l ib는예시적인실시예에따른,음향단락 (short circuiting)을방지하도록

가압물질을가진초박형트랜스듀서의단면도이 다.

[55] 도 11c는예시적인실시예에따른,자성유체씨일을� �진초박형트랜스듀서의 단면도이다.

[56] 도 12a는예시적인실시예에따른,상부판을가진초� �형트랜스듀서의상부 사시도이다.

[57] 도 12b는예시적인실시예에따른,상부판이제거된� � 12a의초박형

트랜스듀서의상부사시도이다.

[58] 도 12c는예시적인실시예에따른,도 12a,도 12b의초박형트랜스듀서의

단면도이다.

[59] 도 13은예시적인실시예에따른,다공성상부판을가 진초박형트랜스듀서의 상부사시도이다.

[6이 도 14는예시적인실시예에따른,타원형다이어프램 을가진초박형

트랜스듀서의평면도를도시한것이다.

발명의실시를위한형태

[61] 아래의설명은하나이상의실시예들의일반적인 원리를설명하기위하여

이루어진것이고,본원에청구된발명의개념을� �한하는것은아니다.또한,본 명세서에설명된특정특징은다양한가능한조합 및순열각각의다른설명된 특징과조합하여사용될수있다.본명세서에서� �리구체적으로정의되지않는 한,모든용어는본명세서에서암시된의미뿐만� �니라당업자에의해이해된 의미뿐만아니라,사전,논문등에서정의된의미� ��포함하여그들의가장넓은 가능한해석으로제공되어야한다.

[62] 하나이상의실시예는,트랜스듀서를포함하는� �피커에관한것으로,홀을 가지는다이어프램을포함한슬림한음향트랜스 듀서에관한것이다.예를들어, 홀은다이어프램의수직축상에실질적으로중심 을가질수있다.설명의 목적을위해,용어 "라우드스피커”, "라우드스피커장치”및 "라우드스피커 시스템”은본명세서에서상호교환적으로사용 될수있다.

[63] 설명의목적을위해,본명세서에서사용된용어 "청취위치”는일반적으로

라우드스피커장치에대한청취자의상대적위치 를말한다.

[64] 설명의목적을위해 ,다이어프램은자기갭 (magnetic gap)내에서움직이는

보이스코일에부착되고,다이어프램을진동시� �고,소리를생성하는

멤브레인일수있다.

[65] 도 1은비교예의평면마이크로스피커 (100)의단면도이다. 평면마이크로

스피커 (100)는자석 (110),상부판 (120),바닥판 (또는프레임) (125),그릴 (또는 전방커버) (130),다이어프램 (135)과보이스코일 (140)을포함한다.평면 마이크로스피커 (100)의자석 (110)시스템부분은상당한부피의공간을 차지하고,전체적인내장높이 (150)(인클로저를포함하는음향모듈두께)에 대한다이어프램 (135)의이동을제한한다.다이어프램의피크대피 크

변위 (155)는전체두께의 40 %미만일수있다.자속 (160)은자석 (110)과보이스 코일 (140)사이에형성된다.

[66] 도 2a는예시적인실시예에따른초박막트랜스듀서 (200)의단면도이다.일부 실시 예에서,트랜스듀서 (200)는하부 (또는바닥)자석 (210) (예를들어,링형, 원형,원통형등),중간판 (220)(예를들어,링형,원형,원통형등),상부 (또는탑) 자석 (215) (예를들어,링형,원형,원통형등)및보이스코일 (240)(예를들면,링 형,원형,타원형등)을포함한다.일부실시예에� �,자석시스템은보이스코일 (240)의내주내에적어도부분적으로배치될수있� ��.자석시스템은실질적으로 수직축에중심을둔칼럼구조를가질수있다.칼� �구조는보이스코일 (240) 구조형상의내부수평폭과같거나그보다작은수 평폭을가질수있다.칼럼 구조는,상부자석 (215),상부자석 (215)아래배치된중간판 (220),중간판 (220) 아래배치된하부자석 (2W)을포함할수있다.자석시스템은다이어프램 (225)의 이동으로부터의공간을최소화한다.일부실시� �에서 ,하부자석 (210)과상부 자석 (215)은네오디뮴 (Nd),네오디뮴철붕소 (NdFeB),사마륨코발트 (Samarium cobalt)등과같은희토류자성재료를포함할수있� �.일부실시예에서,중간 판 (220)은저탄소강,연자성강또는이와유사한재료 로만들어질수있다.

일부실시예에서,다이어프램 (225)은종이,폴리프로필렌 (PP),폴리에테르 에테르케톤 (PEEK) ,폴리카보네이트 (PC),폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET), 실크 ,유리섬유,탄소섬유,티타늄 ,알루미늄，알루미늄 -마그네슘합금,니켈， 베릴륨등중적어도하나를포함할수있다. 2020/175813 1»（：1^1{2020/001659

6

[67] 몇몇실시 예에서,칼럼구조의상부판은수직축상에실질� �으로중심을둔 링 형상일수있다.상부판은보이스코일 (240)로부터 떨어진수직축에 실질적으로평행한상부자기장의 적어도일부를지향하도록돕는상부 자석 (215)일수있다.칼럼구조의하부판은수직축상에 실질적으로중심을 가질수있다.하부판은보이스코일 (240)로부터 떨어진수직축에 인접한수평 축에실질적으로평행한하부자기장의 적어도일부를지향하도록돕는 하부자석 ( 0)을포함할수있다.하부자석 (210)은예를들어자석 링일수있다. 일부실시 예에서 ,하부프레임 (230)과상부프레임 (235) (예를들면,저탄소강, 연자성강,플라스틱,알루미늄등)을포함하는인 클로우저는자기복귀경로의 두배일수있다.일부실시 예에서,피크대피크변위 (270)는전체두께 (275)의 50 %보다클수있다.

[68] 하나이상의실시 예에서,다이어프램 (225)은외부서스펜션 (250) (예를들어, 원환체등)을포함하거나이와연결될수있다.트� ��스듀서 (200)는트랜스 듀서 (200)외부의 음파를청취환경으로방사하기 위한슬롯또는배기구 (260)및 내부스피커볼륨으로배기하기위한슬롯또는배 기구 (265)를포함할수있다. 일부실시 예에서,칼럼구조의상부및하부판은프레임 (즉,하부프레임 (230) 및상부프레임 (235))의 일부일수있다.

[69] 일부실시 예에서,다이어프램 (225)은홀 (또는공간,개구등) (226)을포함할수 있다.홀 (226)은실질적으로다이어프램 (225)에 대한수직축을중심으로가질수 있다.홀 (226)은수평폭을가질수있다.보이스코일 (240)은홀 (226)내에 적어도부분적으로배치될수있다.보이스코일 (240)은다이어프램 (225)의수직 축에실질적으로중심을둔형상 (예를들어,링 형상,원형 형상,타원형 형상 등)을가질수있다.보이스코일 (240)은외부수평폭및내부수평폭을가질수 있으며,여기서 외부수평폭은홀 (226)의수평폭보다작거나같을수있다. 이 일부실시 예에서,자석시스템은매우얇은폼팩터에서 저주파출력을

생성한다.트랜스듀서 (200)는최대 변위를위해스택 업토늘로지를최적화할수 있다.일부실시 예들에 따르면,인클로저는트랜스듀서 (200)설계의 기능적인 부분이 된다.일부실시 예에서,트랜스듀서 (200)의자석시스템 (또는모터)은 다이어프램 (225)의중심에 위치되고 (전통적인설계에서와같이다이어프램의 아래에 위치하지 않음),증가된운동범위를갖는얇은설계를제공� ��다.일부 경우에는,자석시스템의프린지 필드를이용하여다이어프램 (225)의운동 범위를증가시키는요크 /갭 (직접자기복귀 경로)이 없다.트랜스듀서 (200)는 또한인/아웃스트로크동안전자기력 및인덕턴스의 대칭성을향상시킨다.일부 실시 예에서,트랜스듀서 (200)는대칭자석 레이아웃을제공하며,이는왜곡을 감소시킴으로써 음질을향상시킨다.

1] 일부실시 예에서,트랜스듀서 (200)는칼럼구조물의 양측에서자기복귀

경로에사용되는스틸하우징 (인클로저에 필요한추가두께 없음)을포함할수 있다.다이어프램 (225)은보이스코일 (240)의중앙에장착될수있으며,이는인/ 아웃스트로크의대칭성을향상시킨다.또한,이� ��은기존트랜스듀서설계에 사용된포머 (former) (보빈)를줄이거나없앨수있다.또한,트랜스듀� � (200)의 전략적으로배치된배기구 (air bent)는다이어프램 (225)의진동모드를감소시킬 수있으며,이는왜곡및보이스코일 (240)이자석시스템구조에대해마찰될 가능성을감소시킨다.일부실시 예에서,트랜스듀서 (200)는휴대폰,캠코더, PDA (personal digital assistant),디지털카메라,노트북컴퓨터 , TV, DVD등과 같은장치및마이크로전자장비에구현될수있다 .

2] 도 2b는일부실시 예에따른예시적인자속 (280)을도시하는예시적인초박형 트랜스듀서 (200)의단면도를도시한다.일부실시 예에서,하부자석 (210)및 상부자석 (215)은극판 (pole plate)의가장자리에서자속 (280)을증가시키기위해 반대극성을갖는다.보이스코일 (240)및자석시스템구조는다이어프램 (225)의 중앙에위치할수있다.자석시스템은구동부내� �중앙에위치하고대칭모터 설계는짝수차수고조파왜곡을감소시킬수있다 .

3] 도 3은일부실시 예에따른상부슬롯 (260)및하부슬롯 (265)배기구 (venting)를 도시하는예시적인슬롯로딩된초박형트랜스듀 서 (200)의단면도를도시한다. 일부실시예에서,트랜스듀서 (200)는상부슬롯 (260)에서곧바로청취환경으로 공기를배출하고,하부슬롯 (265)에서곧바로내부스피커볼륨 (320)으로공기를 배출시킨다.

4] 도 4는일부실시예에따라요동운동을일으키는다� �어프램 (225)상에비대칭 압력 (화살표 4W및 411로표시됨)을나타내는예시적인슬롯-로드초� ��형 트랜스듀서 (200)의단면도를도시한다.트랜스듀서의슬롯로 딩에는장점이 있지만얇은트랜스듀서의슬롯로딩은다이어프 램의음향로드가

비대칭적이기때문에흔들림이발생하기쉽다.� �로인해왜곡이발생하고 보이스코일이자석구조에마찰될수있다.일부� �시예에서,

트랜스듀서 (200)는다이어프램 (225)에대한음향로드의비대칭성을

최소화하기위해최적화된배기구조를제공하며 ,이는다이어프램의음향 로드가비대칭이되어흔들림이발생하기쉽게만 드는비교예의평면

트랜스듀서 (예를들어,평면마이크로스피커 (100),도 1)의슬롯로딩과관련된 문제를경감시킬수있다.

5] 트랜스듀서는내부스트로크및외부스트로크에 대해대칭적인거동을나타낼 수있다.보이스코일의전자기력,코일인덕턴스� ��서스펜션강성은나머지 위치에서가능한한대칭적인것이좋다.기존의� �림트랜스듀서디자인은슬림 폼팩터를위해대칭성을희생한다.일부실시예� �전자기력및코일

인덕턴스에대해완벽한대칭을가질수있다.

6] 도 5a내지도 5g는일부실시 예에따른다양한기류배출구를갖는예시적인 슬롯-로드초박형트랜스듀서의평면도를도시� �것이다.도 5a는종래의 접근법에따른 TV장치 (510)에서의슬롯-로드트랜스듀서 (200)및내부스피커 볼륨 (320)의평면도를도시한다.트랜스듀서 (200)는타원형다이어프램 (520)을 포함한다.트랜스듀서 (200)를내려다보는바와같이,보이스코일 (240)은자석 시스템을둘러싼다.트랜스듀서 (200)는트랜스듀서 (200)의전체전방에걸쳐 상부슬롯 (260)(도 2a,도 2b)으로부터청취환경 (예를들어방등)으로직선으로 공기를배출한다.트랜스듀서 (200)는또한하부슬롯 (265)으로부터내부스피커 볼륨 (320)으로의공기흐름을위해공기를배출한다 (도 2a,도 2b).

7] 도 5b는일부실시 예에따른공기흐름배출을위한측면출구슬롯 (540/541) 및 TV장치 (510)의내부스피커볼륨 (320)을갖는예시적인슬롯로딩된초박형 트랜스듀서 (200)의평면도를도시한것이다.일부실시예에서 ,슬롯로딩된 트랜스듀서 (200)에대한개선된공기배출은측면출구슬롯 (540및 541)을통해 공기배출을강제하고,이는다이어프램 (225)의비대칭을개선한다 (도 2a,도 2b). 일부실시예에서,트랜스듀서 (200)는다이어프램 (225)에의해나타나는요동의 양을최소화하는상부및하부벽 (및내부스피커볼륨 (320)으로배기하는 슬롯과함께출구슬롯 (530, 531))의최적구성을포함한다.

8] 도 5c는일부실시예에따른전방개방 (front open)기류배출구를갖는

예시적인슬롯-로드초박형트랜스듀서 (200)의평면도를도시한것이다.도 5d는 일부실시예에따라내부스피커볼륨 (320)에대한후방중앙 (rear center and sides)및측면에서공기흐름을갖는슬롯-로드초� �형트랜스듀서 (200)의 평면도를도시한다.도 5e는일부실시예에따른청취환경으로의전방

측부 (front sides)기류배출구를갖는예시적인슬롯-로드초� �형

트랜스듀서 (200)의평면도를도시한것이다.도 5f는일부실시 예에따라내부 스피커볼륨 (320)으로후방중앙 (rear-center)기류배출구를갖는예시적인 슬롯-로드초박형트랜스듀서 (200)의평면도를도시한것이다.도 5g는일부 실시 예에따른내부스피커볼륨 (320)으로의백사이드 (back-sides)기류 배출구를갖는예시적인슬롯-로드초박형트랜� �듀서 (200)의평면도를도시한 것이다.

9] 도 6은일부실시예에따른,도 5a내지도 5g의 예에대해요동운동 (6W)에

대한주파수 (615)의경향성에대한그래프 (600)를도시한것이다.곡선 (620)은 후방-중앙배기구와함께전방측부 (front sides)배기구에대응하고;곡선 (621)은 후방-즉부 (back-sides)및중앙 (center)배기구와함께전방즉부 (front sides) 배기구에대응하고;곡선 (622)은후방-중앙 (back-center)배기구와함께전방 즉부 (front-sides)배기구에대응하고;곡선 (623)은후방-즉부 (back-sides)및 중앙 (center)배기구와함께전방배기구에대응하고;곡 선 (624)은후방-측부 (front sides)배기구와함께전방-측부 (back-sides)배기구에대응하고,곡선 (625)은 후방-측부 (back-sides)배기구와함께전방 (front)배기구에대응한다.

그래프 (600)에서볼수있는바와같이,최소한의요동특성 은다음의구성에 의해달성된다 (더적은것이더좋다):후방-중앙이개방 (및측부는폐쇄) (도 5f참조)과함께전방이개방 (도 5a참조)된경우 (620),후방-중앙및측부개방 (도 5d참조)과함께전방측부개방 (도 5b참조)된경우 (621). 2020/175813 1»（：1^1{2020/001659

9

[8이 도 7은일부실시예에따른,도 내지도 5은의 예에대한음압레벨 1¾(기 0) 대주파수 (기 5)의그래프 (700)를도시한것이다.곡선 (720)은후방측부및중앙 배기구와함께전방배기구에대응하고;곡선 (721)은후방-측부및중앙 배기구와함께전방측부배기구에대응하고;곡� � (722)은후방-중앙배기구와 함께전방측부배기구에대응하고;곡선 (723)은후방-중앙배기구와함께전방 측부배기구에대응하고;곡선 (724)은후방측부배기구와함께전방배기구에 대응하고;곡선 (725)은후방측부배기구와함께전방측부배기구� ��대응한다. 도시된바와같이，최상의출력은다음과같은구 성에의해발생한다 (많은것이 더좋다) :후방중앙및측부배기구 (도 5(1참조)와함께전방배기구 (도 50 참조) (720),및후방중앙및측부배기구 (도 5(1참조)와함께전방측부배기구 (도 ¾참조) (721).

[81] 도 는일부실시예에따른평면다이어프램 (820)을갖는예시적인초박형 트랜스듀서 (800)의단면도를도시한것이다.일부실시예에서 ,

트랜스듀서 (800)는하부자석 (210),상부자석 (215),중간판 (220),보이스코일 (240),평면다이어프램 (820)및구조 (또는프레임) (830)를포함한다.일부 예시적인실시예에서,구조 (830)는저탄소강,연자성강,플라스틱,알루미늄 등으로구성될수있다.

[82] 도 815는일부실시 예에따른볼록한각형다이어프램 (821)을갖는예시적인 초박형트랜스듀서 (801)의단면도를도시한것이다.일부실시 예에서, 트랜스듀서 (801)는하부자석 (210),상부자석 (215),중간판 (220),보이스코일 (240),볼록한각형다이어프램 (821)및구조 (또는프레임) (830)를포함한다.

[83] 도 는일부실시예에따라오목한각형다이어프램 (822)을갖는예시적인 초박형트랜스듀서 (802)의단면도를도시한다.일부실시예에서,

트랜스듀서 (802)는하부자석 (210),상부자석 (215),중간판 (220),보이스코일 (240),오목한각형다이어프램 (822)및구조 (또는프레임) (830)를포함한다.

[84] 도 8(1는일부실시 예에따른평면다이어프램 (820)및외부서스펜션 (예를 들어,원환체 ( )등) (840)을갖는예시적인초박형트랜스듀서 (803)의 단면도를도시한것이다.일부실시예에서,트랜� ��듀서 (803)는하부자석 (210), 상부자석 (215),중간판 (220),보이스코일 (240),평면다이어프램 (820),외부 서스펜션 (840)및구조 (또는프레임) (830)를포함한다.

[85] 도 86는일부실시예에따른,구조적다이어프램 (850)및외부서스펜션

(840)을갖는예시적인초박형트랜스듀서 (804)의단면도를도시한것이다.일부 실시 예에서,트랜스듀서 (804)는하부자석 (210),상부자석 (215),중간판 (220), 보이스코일 (240),구조적다이어프램 (850),외부서스펜션 (840)및구조 (또는 프레임) (830)를포함한다.일부실시예에서,구조적다이� �프램 (850)은구조용 발포재 (&^1고)등으로만들수있다.

[86] 도 8는일부실시예에따른,대체형상 (企 切 shaped)의보이스코일 (241), 구조적다이어프램 (850)및외부서스펜션 (840)을갖는예시적인초박형 트랜스듀서 (805)의단면도를도시한것이다.일부실시예에서 ,

트랜스듀서 (805)는하부자석 (210),상부자석 (215),중간판 (220),보이스코일 (241),구조적다이어프램 (850),외부서스펜션 (840)및구조 (또는프레임)

(830)를포함한다.일부실시예에서보이스코일 (240)은형상이비대칭또는 반대칭 (semi-asymmetric)일수있다는점 (예를들어,치수감소,각도,두께변경, 폭 /높이변경등)에서보이스코일 (240) (도 2a)과는다른전체형상을갖는다).

[87] 도 8g는일부실시 예에따른다른대안적인형상의보이스코일 (242),구조적 다이어프램 (850)및외부서스펜션 (840)을갖는예시적인초박형

트랜스듀서 (806)의단면도를도시한것이다.일부실시예에서 ,

트랜스듀서 (806)는하부자석 (210),상부자석 (215),중간판 (220),보이스 코일 (241),구조적다이어프램 (850),외부서스펜션 (840)및구조 (또는프레임) (830)를포함한다.일부실시예에서보이스코일 (242)은형상이다른비대칭 형상또는반비대칭 (semi-asymmetric) (예를들어,치수감소,기울어지거나,두께 변경,폭변경/높이변경등)일수있다는점에서보 이스코일 (240)(도 2a)및 보이스코일 (241)(도 8f)과는상이한전체형상을갖는다.

[88] 도 8h는일부실시 예에따른평면다이어프램 (820)및내부서스펜션 (860)을 갖는다른예시적인초박형트랜스듀서 (807)의단면도를도시한다.일부실시 예에서,트랜스듀서 (807)는하부자석 (210),상부자석 (215),중간판 (220), 보이스코일 (240),다이어프램 (820),내부서스펜션 (860)및구조 (또는프레임) (830)를포함한다.일부실시예에서,내부서스펜� � (860)은발포제서스펜션, 폴리폼서스펜션등일수있다.

[89] 도 8i는일부실시 예에따라슬롯방사를위해구성된평면다이어프 램 (820), 상부판 (865)및후면판 (866)을갖는예시적인초박형트랜스듀서 (808)의 단면도를도시한다.일부실시 예에서,트랜스듀서 (808)는하부자석 (210),상부 자석 (215),중간판 (220),보이스코일 (240),다이어프램 (820),상부판 (865)및 후면판 (866)을포함한다.일부실시예에서,슬롯또는배� �구 (260)는음파를 청취환경 (예를들어,방등)으로방출하고,슬롯또는배기� � (265)는스피커 볼륨으로내부적으로음파를방사한다.일부실� � 예에서,상부판 (865)및후면 판 (866)은저탄소강,연자성강등으로제조될수있다 .

[9이 도 8j는일부실시 예에따른평면다이어프램 (820)및자성유체

씨일 (seal)(841)을갖는예시적인초박형트랜스듀서 (809)의단면도를도시한다. 일부실시예에서,트랜스듀서 (809)는하부자석 (210),상부자석 (215),중간 판 (220),보이스코일 (240),다이어프램 (820),자성유체씨일 (841)및구조 (또는 프레임) (830)를포함한다.자성유체씨일 (841)은트랜스듀서 (809)의자석 시스템의인가된자계에대한자계의응답을이용 한다.자성유체는액체 0-링으로서기능할수있다.자성유체씨일 (841)은트랜스듀서 (809)가개선된 오디오응답및개선된전력핸들링 (power handling)과함께보다효율적으로 기능할수있게한다.오디오자성유체는합성탄� �수소와에스테르의두가지 2020/175813 1»（：1^1{2020/001659

11 종류의운반체액체를기초로한다.두오일모두� �발성과열안정성이매우 낮다.포화자화 (모든도메인이정렬될때단위체적당자기모멘� �의최대값)는 부유자성재료의특성및재료의체적하중에의해 결정된다.밀도및점도와 같은물리적및화학적특성은운반체액체의물리 적및화학적특성들에 밀접하게대응된다.

[91] 도 8노는일부실시 예에따른평면다이어프램 (820)및윤활유씨일 (842)을

갖는예시적인초박형트랜스듀서 ( 0)의단면도를도시한다.일부실시예에서, 트랜스듀서 (810)는하부자석 (210),상부자석 (215),중간판 (220),보이스코일 (240),다이어프램 (820),윤활유씨일 (842)및구조 (또는프레임) (830)를

포함한다.일부실시예에서,윤활유씨일 (842)은실리콘을포함하는윤활유씨일 컴파운드등과같은윤활유씨일링컴파운드유형 일수있다.

[92] 도 81은일부실시 예에따른평면다이어프램 (820),상부판 (8기)및후면

판 (870)을갖는다른예시적인초박형트랜스듀서 (811)의단면도를도시한다. 일부실시예에서,트랜스듀서 (811)는하부자석 ( 0),상부자석 (215),중간 판 (220),보이스코일 (240),다이어프램 (820),상부판 (8기),후면판 (870)및구조 (또는프레임) (830)를포함한다.일부실시 예에서상부판 (8기)및후면판 (870)은 저탄소강,연질탄소강등으로제조될수있다.일� ��실시 예에서,후면 판 (8 ⁷ 0)은구조 (또는프레임) (830)와별도로형성되거나일체로형성될수 있다.

[93] 도 8111은일부실시 예에따라,평면다이어프램 (820),천공된상부판

(871/872/873)및천공된후면판 (870/874)을갖는예시적인초박형

트랜스듀서 (812)의단면도를도시한다.일부실시 예에서,트랜스듀서 (812)는 하부자석 (210),상부자석 (215),중간판 (220),보이스코일 (240),

다이어프램 (820),상부판 (8기/ 872/873)(도 13참조),후면판 (870/874)을

포함한다.일부실시예에서,상부판 (8기/ 872/873)및후면판 (870/874)은저탄소 강,연질의자성강등으로만들어질수있으며,상� ��판및후면판 (873, 874)의 일부분은사운드가청취환경및스피커인클로저 로방출되도록천공되며,상부 판및후면판 (870, 8기)의다른부분은보이스코일 (240)근처의플럭스를 최대화하기위해단단할수있다.초박막트랜스� �서 (812)는사운드의직접적인 방사 (슬롯방사와반대로)를위해도시되어있지만,일 부실시예는슬롯방사와 직접방사의조합을포함할수있다.

[94] 도 은일부실시 예에따라슬롯방사를위해구성된평면다이어프 램 (820)을 갖는예시적인초박형트랜스듀서 (813)의단면도를도시한다.일부실시예에서, 트랜스듀서 (813)는하부자석 (210),상부자석 (215),중간판 (220),보이스 코일 (240),다이어프램 (820)및프레임 (880)을포함한다.일부실시예에서,슬롯 또는배기구 (260)는음파를청취환경 (예를들어,방등)으로방출하고,슬롯또는 배기구 (265)는스피커볼륨으로내부적으로음파를방사� ��다.일부실시예에서, 프레임 (880)은저탄소강,연성자성강,플라스틱,알루미� ��등으로만들어질수 2020/175813 1»（：1^1{2020/001659

12 있다.

[95] 도 80는일부실시 예에따라,평면다이어프램 (820),상부판 (8기)및후면

판 (870)을갖는예시적인초박형트랜스듀서 (814)의단면도를도시한다.일부 실시 예에서,트랜스듀서 (814)는하부자석 (210),상부자석 (215),중간판 (220), 보이스코일 (240),다이어프램 (820),후면판 (8 ⁷ 0),상부판 (8기)및구조 (또는 프레임) (811)를포함한다.슬롯또는배기구 (260)는음파를청취환경 (예를 들어,방등)으로방사하고,슬롯또는배기구 (265)는스피커볼륨내부로음파를 방사한다.일부실시예에서,프레임 (881)은저탄소강,연성자성강,플라스틱, 알루미늄등으로제조될수있다.일부실시 예에서,후면판 (870)및상부 판 (8기)은구조 (또는프레임) (881)와별도로형성되거나일체로형성될수있다.

[96] 도 는슬롯방사를위해구성된평면다이어프램을갖 는예시적인전통적인 트랜스듀서 (900)의단면도를도시한다.트랜스듀서 (900)는폭 (920)이 1111111인 상부부분,폭 (930)이 2!·이고,폭 (940)이 6111111인연결부분,및폭 (950)이 11피11 인하부부분을갖는프레임 (이 0)을포함한다.

트랜스듀서 (900)는 2111111피크변위를갖는다.

[97] 도 %는일부실시 예에따라슬롯방사를위해구성된평면다이어프 램을갖는 예시적인초박형트랜스듀서 (950)의단면도를도시한다.트랜스듀서 (950)는 보이스코일 (960)(예를들어,보이스코일 (240)과유사,도 2幻,폭 (921)이 1111111인 상부부분,폭 (931)이 2^이고,폭 (941)이 4111111인연결부및폭 (951)이 1111111인 하부부분을가지는프레임 (970)및내부서스팬션 (980)(예를들어,내부 서스펜션 (860)과유사,도 8¾을포함한다.총두께는 8111111이고트랜스

듀서 (950)는 2111111피크변위를갖는다.트랜스듀서 (950)는트랜스듀서 (900)보다 20 % (즉, 2 111111)더작은총두께를갖는다.

[98] 도 1 는직접방사를위해위해구성된평면다이어프램 을갖는예시적인

전통적인트랜스듀서 (1000)의단면도를도시한다.트랜스듀서 (1000)는 1111111의 피크변위 (1020), 1111111의폭 (1025)을갖는상부부분, 2111111의폭 (1030)을갖는 연결부분및 1111111의폭 (1035)을갖는하부부분 (1010)을갖는다.총두께는 5111111이다.

[99] 도 1아5는일부실시 예에따라직접방사를위해구성된평면다이어프 램을

갖는예시적인초박형트랜스듀서 (1050)의단면도를도시한다.

트랜스듀서 (1050)는폭 (1026)이 10111111인상부부분,폭 (1031)이 2111111인연결 부분과폭 (1036)이 1_인하부부분과함께보이스코일 (1060) (예를들어 , 보이스코일 (240)과유사,도 2&),내부서스펜션 (1080)(내부서스펜션 (860)과 유사,도 8¾을포함한다.트랜스듀서 (1050)의총두께는 4 111111이고피크변위는 1 111111이다.트랜스듀서 (1050)는트랜스듀서 (1000)보다 20 % (즉, 2 111111)더작은총 두께를갖는다.

[10이 도 1 는일부실시예에따라단락을방지하기위해내부 서라운드 (1120)를 갖는예시적인초박형트랜스듀서 ( 00)의단면도를도시한다.다이어프램이 2020/175813 1»（：1^1{2020/001659

13 앞으로움직일때,다이어프램은앞쪽의공기를� �축하는반면반대쪽끝에서는 매질이희박하다.이것은 180 ¹² 의위상차를만든다.낮은주파수에서,

다이어프램은공기가한쪽에서다른쪽으로이동 하도록천천히움직이고,압력 차의균형을맞춘다.이로인해저주파수공기흐� �이생성되지만소리는들리지 않는다 (음향단락).일부실시예들에서,내부서라운드 (1120)의추가는음향 단락이발생하는것을방지하는것을돕는다.내� �서라운드 (1120)는 ¾ 1,고무 등으로만들어질수있다.

[101] 도 1내는일부실시 예에따라음향단락을방지하기위해압축성재료 (1130)를 갖는예시적인초박형트랜스듀서 ( 01)의단면도를도시한다.일실시예에서, 압축성재료 (1130)는압축성발포제또는유사한재료일수있다 .일부실시 예에서,압축성재료 (1130)의추가는음향단락이발생하는것을방지하 는것을 돕는다.

[102] 도 1 는일부실시예에따른자성유체씨일 (841) (도 ¾참조)을갖는

예시적인초박형트랜스듀서 ( 02)의단면도를도시한다.일부실시 예에서, 자성유체씨일 (841)의추가는음향단락이발생하는것을방지하� ��데도움이 되고또한요동경향을감소시킬수있다.

[103] 도 12&는일부실시예에따른상부판 (1220)을갖는예시적인초박형

트랜스듀서 (1200)의상부사시도를도시한다.트랜스듀서 (1220)는

트랜스듀서 (1200)를지지하고장착하기위한프레임 (1210)을포함한다.일부 실시 예에따르면,도 1¾는상부판 (1220)이제거된상태에서도 12&의예시적인 초박형트랜스듀서 (1200)의상면사시도를도시한다.도시된바와같� �, 트랜스듀서 (1200)는상부자석 (215),보이스코일 (240)및다이어프램 (1230) (예를들어,다이어프램 (520),도 와유사)을포함하는자석시스템을포함한다. 일부실시예에따르면,도 1 는도 12^15의예시적인초박형트랜스듀서 (1200)의 단면도를도시한다.

[104] 도 13은일부실시 예에따른천공된상부판 (1310)을갖는예시적인초박형 트랜스듀서 (1300)의단면도를도시한다.일부실시 예에서,트랜스듀서 (1300)는 자석시스템 (도 참조),보이스코일 (240)및다이어프램 (1320)을포함한다. 일부실시예에서,음파는상부판 (1310)의천공을통해방출된다.

다이어프램 (1320)은원형또는타원형을갖는다.

[105] 도 14는일부실시 예에따른타원형다이어프램 (1410)을갖는다른예시적인 초박형트랜스듀서 (1400)의평면도를도시한다.상이한크기의원형� �상, 타원형형상등과같은다양한다이어프램형상이 사용될수있음에유의해야 한다.

[106] 청구범위에서단수의요소에대한언급은명시적 으로언급되지않는한

"하나만”을의미하는것이아니라 "하나이상”을의미하는것으로의도된다. 현재알려진또는이후의당업자에게공지된상기 설명된예시적실시예의 요소들의모든구조적및기능적등가물은본청구 범위에의해포함되는것으로 2020/175813 1»（：1^1{2020/001659

14 의도된다.요소가 "수단”또는 "단계”라는문구를사용하여명시적으로언급� �지 않는한,여기의청구요소는 112,여섯번째패러그랩에 따라해석되지않는다.

[107] 본명세서에서사용된용어는특정실시 예만을설명하기위한것이며본

발명을제한하려는것은아니다.단수의표현은� �맥상명백하게다르게뜻하지 않는한,복수의표현을포함한다.본명세서에서� ��용될때 "포함한다”및 /또는 "포함하는”이라는용어는언급된특징,정수,단 계,연산,요소및 /또는구성 요소의존재를명시하지만,하나이상의다른특� �,정수,단계,연산,요소,구성 요소및 /또는이들의그룹의추가의존재나추가를배제� �지않는다는것을 이해할것이다.

[108] 상응하는구조,재료,작용및모든수단또는이하� ��청구단계플러스기능 소자의등가물은임의의구조,재료를포함하거� �,특히항과같은다른항 소자와조합하여기능을수행하는역할을하도록 의도된다.실시 예들의설명은 예시및설명의목적으로제시되었지만,개시된� �태의실시 예들로완전하거나 제한되도록의도되지않는다.본발명의범위및� �상을벗어나지않고많은 수정및변형이당업자에게명백할것이다.

[109] 비록실시 예들이이들특정버전을참조하여설명되었지만 ,그러나다른

버전도가능하다.따라서,첨부된청구범위의사� ��및범위는본명세서에 포함된바람직한버전의설명으로제한되어서는 안된다.