以下、本発明の実施形態のストリップラ� ��ンフィルタの構成例を説明する。

 ここで示すストリップラインフィルタは� ��域通過型のフィルタである。このフィルタ� ��、4GHz以上の高周波帯に対応するUWB(Ultra Wide  Band)通信に利用される。

 図1は、ストリップラインフィルタの上面 側の分解斜視図である。図2は、ストリップ� �インフィルタの下面側の斜視図である。

 ストリップラインフィルタ1は、誘電体基 板10とガラス層2,3とを備える。ここではガラ� ��層2,3は、それぞれ厚み約15μmとしている。� �ラス層2,3は、誘電体基板10の上面に積層して いて、ストリップラインフィルタ1の機械的� �護、耐環境性向上などに寄与する。ガラス� �2をガラス層3に積層しているため、ガラス層 2にマーカとなる孔21を設けることができ、こ れにより、ストリップラインフィルタ1の向� �が視認可能になっている。なお、ガラス層2, 3は必須の構成ではなく設けなくてもよい。

 基板10は酸化チタン等からなる比誘電率� �約111の小型直方体状のセラミック焼結基板� �ある。基板10の組成および寸法は周波数特性 などを考慮して適宜設定している。

 基板10の上面は、上面共振器電極13A~13Eと� ��面線路部16A,16Bと接続電極部15A,15Bとが形成� �れている。これらの電極パターンは厚み約5� �m以上の銀電極であり、基板10に感光性銀ペ� �ストを塗布し、フォトリソグラフィプロセ� �によりパターン形成し、焼成してなる。こ� �らの電極を感光性銀電極とすることによっ� �、電極の形状精度を高めて、UWB通信に利用� �能なストリップラインフィルタとしている� �

 基板10の右手前面(右側面)は、側面共振器 電極12A,12Bとダミー電極11A,11Bとが形成されて� ��る。基板10の右手前面に対向する左手奥面(� ��側面)は、側面共振器電極12C,12Dとダミー電� �11C,11Dとが形成されている。これらの電極パ� ��ーンは厚み約12μm以上の銀電極であり、基� �10にスクリーンマスクまたはメタルマスクを 用いて非感光性の銀ペーストを塗布し、焼成 してなる。なお、基板10の右側面の電極パタ� ��ンと左側面の電極パターンとは互いに合同� ��形状に形成して、これらの電極パターンの� ��成工程で基板10の向きを制御する必要を無� �している。なお、ここでは側面の対称性を� �保するためにダミー電極11A~11Dを設けている� ��、これらの電極は必須の構成でなく設けな� ��てもよい。

 基板10の左手前面(正面)は、側面線路部14A が形成されている。基板10の左手前面に対向� ��る右手奥面(背面)は、側面線路部14B(不図示) が形成されている。これらの電極パターンは 厚み約12μm以上の銀電極であり、基板10にス� �リーンマスクまたはメタルマスクを用いて� �感光性の銀ペーストを塗布し、焼成してな� �。なお、基板10の正面の電極パターンと背面 の電極パターンとは互いに合同に形成して、 これらの電極パターンの形成工程で基板10の� ��きを制御する必要を無くしている。

 基板10の下面は、このストリップライン� �ィルタ1の実装面であり、接地電極17と入出� �電極18A,18Bが形成されている。入出力電極18A, 18Bは、接地電極17から分離して形成している� ��入出力電極18A,18Bは、このストリップライン フィルタ1を実装基板に実装する際に、高周� �信号入出力端子に接続される。接地電極17は 共振器のグランド面であり、実装基板の接地 電極に接続される。この下面電極パターンは 厚み約12μmの銀電極であり、基板10にスクリ� �ンマスクまたはメタルマスクを用いて非感� �性の銀ペーストを塗布し、焼成してなる。

 入出力電極18A,18Bは、正面または背面と下 面との境界に接する位置に設けている。そし て、その境界での幅を、側面線路部14A,14Bよ� �も太くすることで、側面線路部14A,14Bとの接� ��性を高め、且つ、側面線路部14A,14Bと接地電 極17との絶縁性を高めている。

 なお、側面電極パターンの電極厚みを上� ��電極パターンの電極厚みよりは厚いものに� ��ているので、一般に電流集中が生じる接地� ��側の部位での電流を分散させ、導体ロスを� ��減させている。この構成によって、このス� ��リップラインフィルタは挿入損失が小さい� ��子になっている。

 さて、基板10の上面では、上面共振器電� �13A,13Eは基板10の左側面と上面との境界で側� �共振器電極12C,12Dに接続され、側面共振器電� ��12C,12Dを介して下面の接地電極17に接続され� ��いる。また、上面共振器電極13A,13Eは、その 境界から右側面側に延設され、先端が開放さ れている。

 上面共振器電極13B,13Dは基板10の右側面と� ��面との境界で側面共振器電極12A,12Bに接続さ れ、側面共振器電極12A,12Bを介して下面の接� �電極17に接続されている。また、上面共振器 電極13B,13Dは、その境界から右側面側に屈曲� �て延び、先端が開放されている。

 上面共振器電極13Cは基板10の中央に配置� �れていて、右側面側が開いたC字形状の電極� ��ある。上面共振器電極13Cは、その両端が開� ��されている。

 これらの上面共振器電極13A~13Eは、下面の 接地電極17に対向し、互いにインターディジ� ��ル結合する5段の共振器を構成している。こ れにより各共振器間の電磁界結合が強いもの になり、フィルタ特性の広帯域化が実現でき ている。なお、インターディジタル結合する 構成のほか、コムライン結合するような構成 を採用してもよい。

 1段目の共振器を構成する上面共振器電極 13Aと、5段目の共振器を構成する上面共振器� �極13Eとは、入出力段の共振器であり、上面� �路部16A,16Bと接続電極部15A,15Bと側面線路部14A ,14Bとを介して入出力電極18A,18Bに接続されて� ��る。上面線路部16A,16Bと接続電極部15A,15Bと� �面線路部14A,14Bが引出電極を構成している。� ��面線路部14A,14Bは下面の入出力電極18A,18Bに� �続されている。上面線路部16A,16Bは上面共振� ��電極13A,13Eに接続されている。接続電極部15A ,15Bは、正面または背面と上面との境界から� �けられ、側面線路部14A,14Bと上面線路部16A,16B とに接続されている。このように上面共振器 電極13A,13Eが、入出力電極18A,18Bに対して電極� ��直接接続されているため、入出力段の共振� ��は入出力電極18A,18Bにタップ結合し、強い外 部結合を実現している。

 図3は、ストリップラインフィルタ1の製� �工程を説明するフローである。

(S1)まず、いずれの面にも電極を形成して� �ない誘電体母基板を用意する。

(S2)次に、上記誘電体母基板に対して、下� �に導電体ペーストをスクリーン印刷または� �タルマスク印刷し、焼成を経て接地電極17お よび入出力電極18A,18Bを形成する。

(S3)次に、誘電体母基板に対して、上面に� �光性導電体ペーストを印刷し、露光、現像� �るフォトリソグラフィプロセスを経て、焼� �により上面共振器電極13A~13Eと接続電極部15A� ��15Bと上面線路部16A,16Bとを形成する。フォト リソグラフィプロセスでは、電極を30μm程度� ��で細線化でき、極めて高い位置精度で電極� ��形成できる。

(S4)次に、誘電体母基板の上面側にガラス� �ーストを印刷し、焼成を経て透明なガラス� �を形成する。この工程によりガラス層2,3が� �成される。

(S5)次に、上記のようにして構成した誘電� �母基板からダイシングなどにより多数の素� �を切り出す。

(S6)次に、素体を配列して、所定パターン� �メタルマスクまたはスクリーンマスクによ� �導電体ペーストを印刷する印刷プロセスを� �て、焼成により電極を形成する。この印刷� �ロセスを各側面に実施することで、側面線� �部14A,14Bと、側面共振器電極12A~12Dと、ダミー 電極11A~11Dとが形成される。この印刷プロセ� �では、電極は100μm程度までしか細線化でき� �、フォトリソグラフィプロセスに比べて低� �位置精度でしか電極を形成できない。

 以上の工程により、ストリップラインフ� ��ルタ1は製造されている。

 次に、引出電極の具体的な形状設定例を� ��明する。

 図4は、引出電極の周辺構造を説明する拡 大斜視図である。この図では、上面線路部16A と接続電極部15Aと側面線路部14Aとからなる引 出電極の周辺構造を示している。以下の説明 では、上面線路部16Aと接続電極部15Aと側面線 路部14Aとについて説明するが、上面線路部16B と接続電極部15Bと側面線路部14Bとからなる引 出電極についても同様である。

 上面線路部16Aと接続電極部15Aと側面線路� ��14Aとからなる引出電極は、いずれも基板10� �中心線を通るように形成されている。上面� �路部16A,16Bの線路幅をW1とし、接続電極部15A,1 5Bが正面および背面と接する幅をW2とし、側� �線路部14A,14Bの線路幅をW3とすれば、それら� �寸法は、W1<W3<W2の関係となっている。

 具体的には、接続電極部15Aの幅は側面線� ��部14Aの電極形成誤差を考慮して設定してい� ��、側面線路部14Aの電極形成誤差の代表値と� ��面線路部14Aの線路幅を足したものよりも広� ��している。このため、側面線路部14Aは、製� ��毎の側面線路部14Aの電極形成誤差がどのよ� ��なものであっても、その線路幅の全体にわ� ��って接続電極部15Aに接続され、接続長さは� ��面線路部14Aの線路幅と等しくなる。したが� ��て、接続長さの変動がほとんど無くなり、� ��部結合量が安定し周波数特性のバラツキが� ��さくなり製品の良品率が改善する。

 また、上面線路部16Aは、側面線路部14Aの� ��極形成誤差を考慮することなく線路幅を設� ��でき、接地電極17との間の容量値、ひいて� �外部結合量を任意に設定できる。ここでは� �上面線路部16Aの線路幅は、側面線路部14Aや� �続電極部15Aに比べて細くしている。したが� �て、上面線路部16A,16Bと接地電極17との間に� �じる容量は小さくなっている。なお、側面� �路部14A,14Bの線路幅は、接続電極部15A,15Bに比 べて細くなっているので、側面線路部14A,14B� �接地電極17との間に生じる容量も小さくなっ ている。このため、このストリップフィルタ 1では強い外部結合が得られ、フィルタ特性� �広帯域化が実現できている。なお、弱い外� �結合を必要とする場合には、上面線路部16A� �線路幅を、側面線路部14Aに比べて太くして� �よい。

 また、接続電極部15Aと側面線路部14Aとか� ��なる引出電極は、いずれも基板10の中心線� �通るように形成されているので、側面線路� �14A,14Bの電極形成誤差を許容し易くなってい� ��。

 以上の構成では、上面線路部16Aの線路幅� ��、接続電極部15Aの幅よりも狭いので、大き� ��外部結合が得られる。したがってストリッ� ��ラインフィルタ1は、UWB通信に用いるフィル タとして最適な、外部結合の大きなフィルタ を構成する。この場合でも、電極幅の広い接 続電極部15Aによって上面線路部16Aと側面線路 部14Aとの接続性を確保できる。

 側面線路部14Aは非感光性電極であって印� ��等により形成するので、感光性電極である� ��面線路部16Aなどに比べて、その線路幅は広� ��しか形成できない。この場合でも、上面線� ��部16Aの線路幅は任意に設定でき、フォトリ� ��フラフィプロセスにより形成する上面線路� ��16Aの線路幅を、フォトリソフラフィプロセ� ��による微細加工精度の限界まで狭くでき、� ��めて強い外部結合量を実現できる。

 次に、引出電極の他の形状設定例を説明� ��る。

 図5は、引出電極の周辺構造を説明する拡 大斜視図である。

 接続電極部15Aと側面線路部14Aとは、いず� ��も基板10の中心線を通るように形成されて� �るが、上面線路部16Aは上面共振器電極13Aの� �放端側にずらして形成している。なお、上� �線路部16A,16Bの線路幅をW1とし、接続電極部15 A,15Bが正面および背面と接する幅をW2とし、� �面線路部14A,14Bの線路幅をW3とすれば、それ� �の寸法は、W1<W3<W2の関係となっている。

 接続電極部15Aの幅は側面線路部14Aの電極形� ��誤差を考慮して設定していて、側面線路部1 4Aの電極形成誤差の代表値と側面線路部14Aの� ��路幅を足したものよりも広くしている。し� ��がって、接続長さの変動がほとんど無くな� ��、外部結合量が安定し周波数特性のバラツ� ��が小さくなり製品の良品率が改善する。ま� ��、上面線路部16Aは、側面線路部14Aの電極形� ��誤差を考慮することなく線路幅を設定して� ��る
 上面線路部16Aは、基板10の中心線から上面� �振器電極13Aの開放端側にずれて形成されて� �る。したがって、上面共振器電極13Aと入出� �電極18Aのタップ結合位置が開放端側になっ� �いる。このため、このストリップラインフ� �ルタ1の外部結合量は、上面線路部16Aを基板1 0の中心線に沿って形成する場合よりも大き� �なっている。

 このように、接続電極部15Aの幅が上面線� ��部16Aの線路幅よりも広いので、接続電極部1 5Aと側面線路部14Aとを基板10の中心線を通る� �うに形成していても、上面線路部16Aのみ、� �成位置をずらすことができる。

 なお、弱い外部結合を必要とする場合に� ��、上面線路部16Aを、上面共振器電極13Aの短� ��端側にずらして形成するとよい。

 以上のように、本発明によれば、側面線� ��部と接続電極部との接続性を確保しながら� ��上面線路部の線路幅を任意に設定できるよ� ��になり、所望の外部結合量が安定して得ら� ��る。

 なお、以上の実施形態では接続電極部と� ��面線路部とがステップ状に形成された例を� ��したが、本発明はこれに限らず、例えば、� ��続電極部と上面線路部との間がテーパ状に� ��成されていてもよい。

 また、側面線路部と接続電極部とを基板� ��中心線を通る位置に形成する例を示したが� ��それぞれの形成位置は自由に設定してよく� ��中心線からずれていてもよい。

 また、上記した実施形態での上面共振器� ��極や引出電極の配置位置や形状は製品仕様� ��応じたものであり、製品仕様に応じたどの� ��うな配置位置や形状であっても良い。本発� ��は上記構成以外であっても適用でき、多様� ��フィルタのパターン形状に採用できる。ま� ��、このフィルタに、他の構成(高周波回路)� �さらに配しても良い。