本明細書においては、式(1)で表される化� ��物を化合物(1)と記す。他の式で表される化� ��物も同様に記す。また、式(u1)で表される繰 り返し単位を単位(u1)と記す。他の式で表さ� �る繰り返し単位も同様に記す。また、式(g1)� ��表される基を基(g1)と記す。他の式で表され る基も同様に記す。

(表面改質剤)
 本発明の表面改質剤は、化合物(1)を含むも� ��である。

 Rは、Rf-X-である。
 Rfは、炭素数1~20のパーフルオロアルキル基� ��あり、炭素数1~10のパーフルオロアルキル基 が好ましい。パーフルオロアルキル基を有す ることにより、基材の表面を充分に改質でき る。パーフルオロアルキル基の炭素数が20以� ��であれば、表面改質剤の希釈溶媒に対する� ��解性が向上するため、基材へ塗布しやすく� ��る。パーフルオロアルキル基は、直鎖状で� ��ってもよく、分岐状であってもよい。

 Rfとしては、下記の基が好ましい。
 CF ₃ CF ₂ -、
 CF ₃ (CF ₂ ) ₂ -、
 CF ₃ (CF ₂ ) ₃ -、
 CF ₃ (CF ₂ ) ₄ -、
 CF ₃ (CF ₂ ) ₅ -、
 CF ₃ (CF ₂ ) ₆ -、
 CF ₃ (CF ₂ ) ₇ -、
 CF ₃ (CF ₂ ) ₈ -、
 CF ₃ (CF ₂ ) ₉ -、
 CF ₃ (CF ₂ ) ₁₀ -、
 CF ₃ (CF ₂ ) ₁₁ -、
 CF ₃ (CF ₂ ) ₁₂ -、
 CF ₃ (CF ₂ ) ₁₃ -、
 CF ₃ (CF ₂ ) ₁₄ -、
 CF ₃ (CF ₂ ) ₁₅ -、
 CF ₃ (CF ₂ ) ₁₆ -、
 CF ₃ (CF ₂ ) ₁₇ -、
 CF ₃ (CF ₂ ) ₁₈ -、
 CF ₃ (CF ₂ ) ₁₉ -。

 Xは、下記の、式(u1)、式(u2)および(u3)からな る群から選ばれる1種以上の繰り返し単位で� �る。
 -(OC ₃ F ₆ )- ・・・(u1)、
 -(OC ₂ F ₄ )- ・・・(u2)、
 -(OCF ₂ ) - ・・・(u3)。
 ただし、C ₃ F ₆ およびC ₂ F ₄ は、直鎖状であってもよく、分岐状であって もよい。
 単位(u1)の数と単位(u2)の数と単位(u3)の数と� ��合計は、1以上であり、2~20が好ましい。単� �(u1)~(u3)の数の合計が1以上であれば、基材の� ��面を充分に改質できる。単位(u1)~(u3)の数の� ��計が20以下であれば、表面改質剤の希釈溶� �に対する溶解性が向上するため、基材へ塗� �しやすくなる。
 Xにおける単位(u1)~(u3)の存在順序は、任意で ある。

 左右のRは、同一の基である。同一の基とは 、Rfが同一であり、かつXを構成する単位(u1)~( u3)の種類、数および存在順序が同一であるこ とを意味する。たとえば、左側のRが、C ₃ F ₇ -(OCF(CF ₃ )CF ₂ )-(OCF(CF ₃ )-の場合、右側のRは、-(CF(CF ₃ )O)-(CF ₂ CF(CF ₃ )O)-C ₃ F ₇ となる。

 Rとしては、下記の基が好ましい。
 C ₃ F ₇ OCF(CF ₃ )-
 C ₃ F ₇ OCF(CF ₃ )CF ₂ OCF(CF ₃ )-、
 C ₃ F ₇ {OCF(CF ₃ )CF ₂ } ₂ OCF(CF ₃ )-、
 C ₃ F ₇ {OCF(CF ₃ )CF ₂ } ₃ OCF(CF ₃ )-、
 C ₃ F ₇ {OCF(CF ₃ )CF ₂ } ₄ OCF(CF ₃ )-、
 C ₃ F ₇ {OCF(CF ₃ )CF ₂ } ₅ OCF(CF ₃ )-、

 C ₄ F ₉ OCF(CF ₃ )-
 C ₄ F ₉ OCF(CF ₃ )CF ₂ OCF(CF ₃ )-、
 C ₄ F ₉ {OCF(CF ₃ )CF ₂ } ₂ OCF(CF ₃ )-、
 C ₄ F ₉ {OCF(CF ₃ )CF ₂ } ₃ OCF(CF ₃ )-、
 C ₄ F ₉ {OCF(CF ₃ )CF ₂ } ₄ OCF(CF ₃ )-、

 C ₆ F ₁₃ OCF(CF ₃ )-
 C ₆ F ₁₃ OCF(CF ₃ )CF ₂ OCF(CF ₃ )-、
 C ₆ F ₁₃ {OCF(CF ₃ )CF ₂ } ₂ OCF(CF ₃ )-、
 C ₆ F ₁₃ {OCF(CF ₃ )CF ₂ } ₃ OCF(CF ₃ )-、
 C ₆ F ₁₃ {OCF(CF ₃ )CF ₂ } ₄ OCF(CF ₃ )-、

 C ₃ F ₇ OCF ₂ CF ₂ CF ₂ -、
 C ₃ F ₇ {OCF ₂ CF ₂ CF ₂ } ₂ -、
 C ₃ F ₇ {OCF ₂ CF ₂ CF ₂ } ₃ -、
 C ₃ F ₇ {OCF ₂ CF ₂ CF ₂ } ₄ -、
 C ₃ F ₇ {OCF ₂ CF ₂ CF ₂ } ₅ -、

 C ₂ F ₅ OCF ₂ CF ₂ -、
 C ₂ F ₅ {OCF ₂ CF ₂ } ₂ -、
 C ₂ F ₅ {OCF ₂ CF ₂ } ₃ -、
 C ₂ F ₅ {OCF ₂ CF ₂ } ₄ -、
 C ₂ F ₅ {OCF ₂ CF ₂ } ₅ -、
 C ₂ F ₅ {OCF ₂ CF ₂ } ₆ -、
 C ₂ F ₅ {OCF ₂ CF ₂ } ₇ -、
 C ₂ F ₅ {OCF ₂ CF ₂ } ₈ -、
 C ₂ F ₅ {OCF ₂ CF ₂ } ₉ -、

 C ₃ F ₇ OCF ₂ CF ₂ -、
 C ₃ F ₇ {OCF ₂ CF ₂ } ₂ -、
 C ₃ F ₇ {OCF ₂ CF ₂ } ₃ -、
 C ₃ F ₇ {OCF ₂ CF ₂ } ₄ -、
 C ₃ F ₇ {OCF ₂ CF ₂ } ₅ -、
 C ₃ F ₇ {OCF ₂ CF ₂ } ₆ -、
 C ₃ F ₇ {OCF ₂ CF ₂ } ₇ -。

 Yは、炭素数2以上の3価の有機基である。Y の炭素数は総計で500以下が好ましい。総炭素 数500超であると、分子量が大きくなりすぎ、 希釈溶媒への溶解性が低下するおそれがある ほか、分子内でのフッ素部分の分子内に占め る割合が低下し、基材の表面を充分に改質で きないおそれがある。

 Y-NH ₂ としては、基(g1)~基(g20)が好ましく、化合物(1 )の製造が容易な点から、基(g3)がより好まし� ��。

 ただし、基(g14)~(g15)のpの平均は、0~5であ� ��、qの平均は0~20である。また、基(g16)~(g18)の Arは、芳香族環または複素環である。

 nの平均は、2~100であり、3~100が好ましい。
 nの平均が2以上であれば、基材の表面と結� �しうるNH ₂ の数が多くなり、基材の表面への接着性が良 好となる。nの平均が100以下であれば、基材� �表面を充分に改質できる。

 化合物(1)は、通常、nの数が異なる複数種の 化合物(1)の混合物である。よって、化合物(1) が、nの数が異なる2種以上の化合物(1)の混合� ��である場合、nは平均として表される。2種� �上の化合物(1)の混合物は、nの平均が2~100と� �る範囲で、nが1の化合物(1)を含んでいてもよ く、nが100を超える化合物(1)を含んでいても� �い。
 一方、化合物(1)が、nの数が同じ1種の化合� �(1)のみからなる場合、該nの数がそのままnの 平均となる。

 nの平均は、下記方法にて求める。
 (i)ゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)によっ� �化合物(1)の数平均分子量(ポリスチレン換算) を求める。
 (ii)該数平均分子量からRf-Xの分子量を減じ� �(Y-NH ₂ ) _n の分子量を求める。
 (iii)(Y-NH ₂ ) _n の分子量をY-NH ₂ の分子量で除し、nの平均を算出する。

 化合物(1)としては、化合物(11)が好ましい 。

 Zは、単結合または2価の有機基である。2価� ��有機基としては、アルキレン基(炭素原子-� �素原子間にエーテル性酸素原子を有してい� �もよい。)、カルボニル基(-C(O)-)、オキシア� �キレン基、フェニレン基、カルボニルオキ� �基(-C(O)O-)、アラルキレン基、2価のエポキシ� ��等が挙げられる。
 Zとしては、化合物(1)の製造が容易な点から 、メチレン基が好ましい。
 化合物(11)としては、特に以下の化合物(11-1) が好ましい。

 化合物(11)は、たとえば、窒素雰囲気下、 溶媒中にて化合物(3)と化合物(4)とを反応させ ることにより製造できる。

 溶媒としては、ハロゲン化脂肪族溶媒、ハ� ��ゲン化芳香族溶媒が好ましい。
 ハロゲン化脂肪族溶媒としては、塩化メチ� ��ン、クロロホルム、2-クロロ-1,2-ジブロモ-1, 1,2-トリフルオロエタン、1,2-ジブロモヘキサ� ��ルオロプロパン、1,2-ジブロモテトラフルオ ロエタン、1,1-ジフルオロテトラクロロエタ� �、1,2-ジフルオロテトラクロロエタン、フル� ��ロトリクロロメタン、ヘプタフルオロ-2,3,3- トリクロロブタン、1,1,1,3-テトラクロロテト� ��フルオロプロパン、1,1,2,3-テトラフルオロ-1 ,2,3-トリクロロプロパン、1,1,1-トリクロロペ� ��タフルオロプロパン、1,1,2-トリクロロトリ� ��ルオロエタン、1,1,1,2,2-ペンタフルオロ-3,3-� ��クロロプロパン、1,1,2,2,3-ペンタフルオロ-1, 3-ジクロロプロパン、1,1,1,2,2,3,3,4,4,5,5,6,6-ト� �デカフルオロヘキサン、1,1,1,2,2,3,4,5,5,5-デカ フルオロペンタン、ノナフルオロブチルメチ ルエーテル、ノナフルオロブチルエチルエー テル、ヘプタフルオロシクロペンタン、1,1,2, 2-テトラフルオロエチル-2,2,2-トリフルオロエ チルエーテル、パーフルオロトリブチルアミ ン、(1-トリフルオロメチル)パーフルオロデ� �リン等が挙げられる。

 ハロゲン化芳香族溶媒としては、ベンゾト� ��フルオリド、ヘキサフルオロキシレン、ペ� ��タフルオロベンゼン等が挙げられる。
 溶媒は、1種を単独で用いてもよく、2種以� �を併用してもよい。

 溶媒としては、化合物(3)および化合物(4)の� ��解性が高い点、入手が容易である点、およ� ��得られる化合物(11)との反応性が低い点から 、化合物(5-1)~(5-7)が好ましい。
 1,1,2,2,3-ペンタフルオロ-1,3-ジクロロプロパ� ��・・・(5-1)、 1,1,2-トリクロロトリフルオロ エタン・・・(5-2)、
 1,1,1,2,2,3,3,4,4,5,5,6,6-トリデカフルオロヘキ� �ン・・・(5-3)、
 1,1,2,2-テトラフルオロエチル-2,2,2-トリフル� ��ロエチルエーテル・・・(5-4)、
 パーフルオロトリブチルアミン・・・(5-5)� �
 (1-トリフルオロメチル)パーフルオロデカリ ン・・・(5-6)、
 1,1,2,3-テトラフルオロ-1,2,3-トリクロロプロ� ��ン・・・(5-7)。

 反応温度は、5~80℃が好ましい。
 反応時間は、0.1~10時間が好ましい。
 nの平均を調整するためには、化合物(3)と化 合物(4)とのモル比を調整すればよい。

 本発明の表面改質剤は、例えば、表面改質� ��の全量(100質量%)に対して、化合物(1)を好ま� ��くは0.001~10質量%、溶媒を好ましくは90~99.999� ��量%含むものである。
 本発明の表面改質剤は、必要に応じて、公� ��の添加剤を含んでいてもよい。該添加剤と� ��ては、レベリング剤、粘度調整剤、光安定� ��、顔料、染料、帯電防止剤等が挙げられる� ��上記の各添加剤の表面改質剤中の含有量は� ��化合物(1)(100質量%)に対して好ましくは0.001~1 0質量%、より好ましくは0.01~10質量%である。

 以上説明した本発明の表面改質剤は、化� ��物(1)を含むため、基材の表面を充分に改質� ��きる塗膜を形成できる。すなわち、化合物( 1)がRf-X-基を有するため、従来の表面改質剤� �ある化合物(2-2)に比べ、塗膜が充分に離型性 、防汚性、撥水性、撥油性、滑り性等を発揮 できる。

 また、以上説明した本発明の表面改質剤� ��、化合物(1)を含むため、基材の表面への接� ��性が良好である塗膜を形成できる。すなわ� ��、化合物(1)のnの平均が2以上であるため、� �材の表面と結合し得る官能基の数が、従来� �表面改質剤である化合物(2-1)または化合物(2- 3)に比べ多くなり、塗膜に含まれる化合物(1)� ��、化合物(2-1)または化合物(2-3)に比べ、基材 の表面に化学的に強固に結合できる。

(物品)
 本発明の物品は、基材の表面に本発明の表� ��改質剤を含む塗膜を有するものである。
 基材としては、化合物(1)のNH ₂ と化学的に結合し得る表面を有するものが挙 げられる。

 基材としては、下記のものが挙げられる。
 金属(鉄、アルミニウム、銅、ニッケル等。 )を加工した製品、
 セラミックス製品(ガラス、コンクリート、 タイル等。)、石材、
 合成樹脂(ポリオレフィン(ポリエチレン、� �リスチレン等。)、アクリル系樹脂(ポリメチ ルメタクリレート等。)、ポリエステル(ポリ� ��チレンテレフタレート等。)、セルロース系 樹脂(トリアセチルセルロース等。)、ゴム、� ��リ塩化ビニル、ポリカーボネート、フェノ� ��ル樹脂、キシレン樹脂、ユリア樹脂、メラ� ��ン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、フラン� ��脂、ポリアミド、ポリイミド、アルキド樹� ��、ポリウレタン、ビニルエステル樹脂、ポ� ��スルホン、アイオノマー樹脂等。)を加工し た製品、
 木、紙、印刷物、印画紙、絵画等、
 ディスプレイ装置、または該表面に保護膜� ��反射防止膜、光吸収膜等を形成したディス� ��レイ装置、
 ディスプレイ用部材(ディスプレイ装置の構 成部材、ディスプレイ装置用フィルタ等。
)、または該表面に保護膜、反射防止膜、光� �収膜等を形成した部材、
 光学部品、または該表面に保護膜、帯電防� ��機能膜、反射防止膜等を形成した部材、
 記録媒体(光記録媒体、磁気記録媒体等。)� �または該表面に保護膜、反射防止膜、光吸� �膜等を形成した記録媒体等。

 金属を加工した製品としては、インプリン� ��用モールド(ナノインプリント用モールド)� �樹脂成形用モールド等が挙げられる。
 セラミックス製品としては、ショーウイン� ��、ショーケース、広告用カバー、フォトス� ��ンド用カバー、自動車フロントガラス等が� ��げられる。
 合成樹脂を加工した製品としては、各種成� ��品、プラスチック製建材等が挙げられる。
 ディスプレイ装置としては、CRT、液晶ディ� ��プレイ、プラズマディスプレイパネル(PDP)� �有機EL、無機薄膜ELドットマトリクスディス� ��レイ、背面投射型ディスプレイ、蛍光表示� ��(VFD)、フィールドエミッションディスプレ� �(FED)等が挙げられる。
 ディスプレイ装置の構成部材としては、液� ��ディスプレイ構成部材(フロントライト、拡 散シート等。)が挙げられる。
 ディスプレイ装置用フィルタとしては、防� ��フィルタ、PDP用フィルタ、PDP用保護板、タ� ��チパネル(タッチセンサー、タッチスクリー ン等。)等が挙げられる。
 光学部品としては、眼鏡レンズ、プリズム� ��レンズシート、ペリクル膜、偏光板、光学� ��ィルタ、レンチキュラーレンズ、フレネル� ��ンズ、背面投射型ディスプレイのスクリー� ��、光ファイバ、光カプラ等が挙げられる。
 光記録媒体としては、光磁気ディスク、光� ��ィスク(CD、LD、DVD等。)、相転移型光ディス� ��(PD等。)、ホログラム記録媒体等が挙げられ る。
 磁気記録媒体としては、磁気テープ、磁気� ��ィスク、磁気ドラム、磁気フレキシブルデ� ��スク等が挙げられる。

 塗膜の水に対する接触角は、80~140度が好ま� ��く、90~130度がより好ましい。該塗膜の水に� ��する接触角が80度以上であれば、基材の表� �を充分に改質でき、特に基材の表面に離型� �、防汚性、撥水性を充分に付与できる。
 塗膜のn-ヘキサデカンに対する接触角は、30 ~110度が好ましく、35~90度がより好ましい。該 塗膜のn-ヘキサデカンに対する接触角が30度� �上であれば、基材の表面を充分に改質でき� �特に基材の表面に離型性、防汚性、撥油性� �充分に付与できる。
 接触角は、JIS R3257に準拠して測定する。

 本発明の物品は、下記の工程(a)~(d)を経て製 造される。
 (a)必要に応じて、基材を洗浄する工程。
 (b)該基材の表面に表面改質剤の膜を形成す� ��工程。
 (c)表面改質剤の膜を加熱して塗膜とし、本� ��明の物品を得る工程。
 (d)必要に応じて、物品を洗浄する工程。

工程(a):
 基材を洗浄する方法としては、下記方法が� ��げられる。
 (a-1)有機溶媒中にて基材を超音波洗浄する� �法。
 (a-2)酸または過酸化物の溶液中にて基材を� �沸洗浄する方法。

 有機溶媒としては、アセトン、エタノール� ��化合物(5-7)等が挙げられる。
 酸としては、硫酸、塩酸、スルファミン酸� ��ギ酸、クエン酸、グリコール酸等が挙げら� ��る。
 過酸化物としては、過酸化水素、過酸化ナ� ��リウム、過酸化カリウム、過酸化バリウム� ��過炭酸ナトリウム、過炭酸カリウム、過炭� ��バリウム等の水溶液が挙げられる。
 該洗浄の後、精製水でさらに洗浄し、乾燥� ��た後、オゾン照射を行い、基材の表面を清� ��化してもよい。

工程(b):
 基材の表面に表面改質剤の膜を形成する方� ��としては、下記方法が挙げられる。
 (b-1)表面改質剤溶液を基材の表面に塗布す� �方法。
 (b-2)表面改質剤溶液に基材を浸漬する方法� �

 表面改質剤溶液は、たとえば、化合物(1)お� ��び溶媒を含む溶液を、必要に応じて希釈溶� ��で希釈し、必要に応じて添加剤を添加する� ��とによって調製できる。表面改質剤溶液は� ��適宜必要に応じて、濃度を調節して使用す� ��ことが好ましい。表面改質剤溶液中の表面� ��質剤の濃度は、0.001~10質量%が好ましい。
 また、希釈溶媒としては、1-ブタノール、� �ソプロパノール、エタノール、1-プロパノー ル、t-ブタノール、化合物(5-7)等が挙げられ� �。
 塗布方法としては、スピンコート法、キャ� ��ト法、スプレーコート法、ディップコート� ��等が挙げられる。

工程(c):
 加熱温度は、50~180℃が好ましい。
 加熱時間は、0.1~24時間が好ましい。
 加熱の際の雰囲気としては、大気下が好ま� ��い。

工程(d):
 物品を洗浄する方法としては、フッ素系溶� ��にて物品を超音波洗浄する方法が挙げられ� ��。
 フッ素系溶媒としては、化合物(5-1)~(5-7)が� �げられる。

 以上説明した本発明の物品にあっては、� ��膜を構成する表面改質剤が化合物(1)を含む� ��め、表面が充分に改質される。すなわち、� ��合物(1)がRf-X-基を有するため、従来の表面� �質剤である化合物(2-2)に比べ、塗膜が充分に 離型性、防汚性、撥水性、撥油性、滑り性等 を発揮できる。

 また、以上説明した本発明の物品にあっ� ��は、塗膜を構成する表面改質剤が化合物(1)� ��含むため、基材から塗膜が剥離しにくい。� ��なわち、化合物(1)のnの平均が2以上である� �め、基材の表面と結合し得る官能基の数が� �従来の表面改質剤である化合物(2-1)または化 合物(2-3)に比べ多くなり、塗膜に含まれる化� ��物(1)は、化合物(2-1)または化合物(2-3)に比べ 、基材の表面に化学的に強固に結合している 。その結果、基材から塗膜が剥離しにくく、 表面が充分に改質された状態を長期間保持で きる。

(インプリント用モールド)
 以下、本発明の表面改質剤を、インプリン� ��用モールド(ナノインプリント用モールド)� �離型剤として用いた実施形態について説明� �る。

 図1は、インプリント用モールド(以下、� �ールドと記す。)の一例を示す断面図である� ��モールド10(物品)は、モールド本体12(基材)� �、モールド本体12の表面に設けられた被覆層 14(塗膜)とを有する。

 モールド本体12の形状としては、シート状� �板状、円筒状、円柱状等が挙げられる。
 モールド本体12の材料としては、化合物(1)� �NH ₂ と化学的に結合し得る材料が挙げられる。該 材料としては、石英、化学気相成長法による 炭化ケイ素膜が形成されたシリコン、単結晶 炭化ケイ素、タンタル、シリコン、酸化ケイ 素膜が形成されたシリコン、窒化ケイ素膜が 形成されたシリコン、ニッケル、銅、ステン レス、チタン等が挙げられ、電鋳めっきを行 うことができる、すなわち低コストでモール ド本体を作製できる点から、ニッケルまたは 銅が好ましい。

 モールド本体12は、表面に微細構造を有� �る。該微細構造は、インプリント法(ナノイ� ��プリント法)によって製造される部材(光学� �子等。)の微細構造に対応した反転構造であ� ��。

 微細構造とは、微細な凸部および/または凹 部を意味する。
 凸部としては、モールド本体12の表面に延� �する長尺の凸条、表面に点在する突起等が� �げられる。
 凹部としては、モールド本体12の表面に延� �する長尺の溝、表面に点在する孔等が挙げ� �れる。

 凸条または溝の形状としては、直線、曲線� ��折れ曲がり形状等が挙げられる。凸条また� ��溝は、複数が平行に存在して縞状をなして� ��てもよい。
 凸条または溝の、長手方向に直交する方向� ��断面形状としては、長方形、台形、三角形� ��半円形等が挙げられる。
 突起または孔の形状としては、三角柱、四� ��柱、六角柱、円柱、三角錐、四角錐、六角� ��、円錐半球、多面体等が挙げられる。

 凸条または溝の幅は、平均で1~400nmが好まし く、30~200nmが特に好ましい。凸条の幅とは、� ��手方向に直交する方向の断面における底辺� ��長さを意味する。溝の幅とは、長手方向に� ��交する方向の断面における上辺の長さを意� ��する。
 突起または孔の幅は、平均で1~400nmが好まし く、30~200nmが特に好ましい。突起の幅とは、� ��面が細長い場合、長手方向に直交する方向� ��断面における底辺の長さを意味し、そうで� ��い場合、突起の底面における最大長さを意� ��する。孔の幅とは、開口部が細長い場合、� ��手方向に直交する方向の断面における上辺� ��長さを意味し、そうでない場合、孔の開口� ��における最大長さを意味する。

 凸部の高さは、平均で1nm~4μmが好ましく、1n m~1μmがより好ましく、1~400nmがさらに好まし� �、10~400nmがさらに好ましく、30~200nmが特に好� ��しい。
 凹部の深さは、平均で1nm~4μmが好ましく、1n m~1μmがより好ましく、1~400nmがさらに好まし� �、10~400nmがさらに好ましく、30~200nmが特に好� ��しい。

 微細構造が密集している領域において、� ��接する凸部(または凹部)間の間隔は、平均� �1nm~10μmが好ましく、10nm~1μmがより好ましく� �30~200nmが特に好ましい。隣接する凸部間の間 隔とは、凸部の断面の底辺の終端から、隣接 する凸部の断面の底辺の始端までの距離を意 味する。隣接する凹部間の間隔とは、凹部の 断面の上辺の終端から、隣接する凹部の断面 の上辺の始端までの距離を意味する。

 凸部の最小寸法は、1~400nmが好ましく、30~200 nmがより好ましい。最小寸法とは、凸部の幅� ��長さおよび高さのうち最小の寸法を意味す� ��。
 凹部の最小寸法は、1~400nmが好ましく、30~200 nmがより好ましい。最小寸法とは、凹部の幅� ��長さおよび深さのうち最小の寸法を意味す� ��。

 微細構造の形成方法としては、機械的切� ��法、リソグラフィー法、電鋳めっき法等が� ��げられ、低コストでナノサイズの微細構造� ��形成できる点から、電鋳めっき法が好まし� ��。

 モールド10の被覆層14は、化合物(1)を含む 表面改質剤を離型剤として用いた層である。

 被覆層14の水に対する接触角は、80~140度が� �ましく、90~130度がより好ましい。被覆層14の 水に対する接触角が80度以上であれば、樹脂� ��料からの離型性が良好となる。
 被覆層14のn-ヘキサデカンに対する接触角は 、30~110度が好ましく、35~90度がより好ましい� ��被覆層14のn-ヘキサデカンに対する接触角が 30度以上であれば、樹脂材料からの離型性が� ��好となる。
 接触角は、JIS R3257に準拠し測定する。

 モールド10は、下記の工程(a’)~(d’)を経て� ��造される。
 (a’)モールド本体12を洗浄する工程。
 (b’)該モールド本体12の表面に離型剤の膜� �形成する工程。
 (c’)離型剤の膜を加熱して被覆層14とし、� �ールド10を得る工程。
 (d’)必要に応じて、モールド10を洗浄する� �程。

 工程(a’)~(d’)は、上述の工程(a)~(d)と同� �に行う。

 モールド10を用いた、微細構造を有する部� �の製造方法としては、たとえば、下記の方� �が挙げられる。
 (I)図2に示すように、基板20上に形成された� ��状の光硬化性樹脂を含む樹脂材料層22に、� �ールド10を押しあて、ついで、モールド10を� ��脂材料層22に押しあてた状態で、またはモ� �ルド10を樹脂材料層22から分離した後に、樹� ��材料層22に光を照射し、光硬化性樹脂を硬� �させ、樹脂材料層22の表面に所望の微細構造 を有する部材を得る方法。

 (II)図2に示すように、基板20上に形成され た熱可塑性樹脂を含む樹脂材料層22に、樹脂� ��料層22を熱可塑性樹脂のガラス転移温度以� �に加熱した状態で、モールド10を押しあて、 ついで、モールド10を樹脂材料層22に押しあ� �た状態で、またはモールド10を樹脂材料層22� ��ら分離した後に、樹脂材料層22を冷却し、� �可塑性樹脂を固体状にして、樹脂材料層22の 表面に所望の微細構造を有する部材を得る方 法。

 基板の形状としては、フィルムまたはシー� ��状、板状、円筒状、円柱状等が挙げられる� ��
 基板の材料としては、樹脂、ガラス、金属� ��セルロース素材等が挙げられる。
 光硬化性樹脂としては、可視光線または紫� ��線によって硬化可能な、公知の光硬化性樹� ��が挙げられる。

 微細構造を有する部材としては、下記の部� ��が挙げられる。
 光学素子:マイクロレンズアレイ、光導波路 、光スイッチング、フレネルゾーンプレート 、ワイヤーグリッド、波長フィルタ、偏光板 、バイナリー素子、ブレーズ素子、フォトニ クス結晶、反射防止フィルム、反射防止構造 を具備する部材等。
 チップ類:バイオチップ、μ-TAS(Micro-Total Anal ysis Systems)用のチップ、マイクロリアクター� ��ップ等。
 記録メディア:光ディスク等。
 ディスプレイ材料:リブ等。
 エネルギー関連:燃料電池、三次元電池、キ ャパシタ、ペルチェ素子、太陽電池等。
 半導体関連:MEMS(Micro-Electro-Mechanical-System)、� �導体装置等。
 その他:触媒の担持体、フィルタ、センサ部 材、超撥水材料等。

 以上説明したモールド10にあっては、被� �層14を構成する離型剤が化合物(1)を含むため 、離型性に優れる。すなわち、化合物(1)がRf- X-基を有するため、従来の表面改質剤である� ��合物(2-2)に比べ、被覆層14が充分に離型性を 発揮できる。

 また、以上説明したモールド10にあって� �、被覆層14を構成する離型剤が化合物(1)を含 むため、モールド本体12から被覆層14が剥離� �にくい。すなわち、化合物(1)のnの平均が2以 上であるため、モールド本体12の材料と結合� ��得る官能基の数が、従来の離型剤に比べ多� ��なり、被覆層14に含まれる化合物(1)は、化� �物(2-1)、化合物(2-3)または化合物(2-4)に比べ� �モールド本体12の表面に化学的に強固に結合 している。その結果、モールド本体12から被� ��層14が剥離しにくい。よって、モールド10は 、寿命が長く、モールド10を用いた場合には� ��微細構造を有する部材を生産性よく製造で� ��る。