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Patent Searching and Data


Title:
【発明の名称】半導体電気メッキ装置の電極およびその応用
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2003522288
Kind Code:
A
Inventors:
バツ,ロバート・ダブリユー,ジユニア
ブレツク,マーテイン・シー
バーナー,ロバート・ダブリユー
ガイアー,ハリー・ジエイ
グラハム,ロイド・ダブリユー
ハンセン,カイル・エム
ホーゲン,クリス・ケイ
パスウオーター,ブレント
ピース,ステイーブン・エル
ラドロフ,ラリー・アール
リツツドーフ,トーマス・エル
ターナー,ジエフリー・アイ
Application Number:
JP2000539193A
Publication Date:
July 22, 2003
Filing Date:
January 14, 1998
Export Citation:
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Assignee:
セミトウール・インコーポレーテツド
International Classes:
C25D7/12; C25D17/04; H01L21/00; H01L21/677; H01L21/687; (IPC1-7): C25D17/04; C25D7/12
Attorney, Agent or Firm:
小田島 平吉