Title:
アルミニウム半導体基材研摩用の組成物および研磨方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2014532305
Kind Code:
A
Abstract:
本発明は、被覆されたα−アルミナ粒子、有機カルボン酸、および水を含む化学機械研磨組成物を提供する。また、本発明は、研磨組成物中で負のゼータ電位を有する研磨材、有機カルボン酸、少なくとも１種のアルキルジフェニルオキシドジスルホネート界面活性剤、および水を含み、この研磨組成物は、ヘテロ乾式化合物を更に含まない、化学機械研磨組成物を提供する。この研磨材は、この研磨組成物中でコロイド状に安定である。本発明は、上記の研磨組成物で基材を研磨する方法を提供する。
Inventors:
ツイ チ
スティーブン グラムバイン
グレン ホワイトナー
リン チ−アン
スティーブン グラムバイン
グレン ホワイトナー
リン チ−アン
Application Number:
JP2014531856A
Publication Date:
December 04, 2014
Filing Date:
September 10, 2012
Export Citation:
Assignee:
キャボット マイクロエレクトロニクス コーポレイション
International Classes:
B24B37/00; H01L21/304; C09K3/14
Domestic Patent References:
| JP2010512030A | 2010-04-15 | |||
| JP2010153626A | 2010-07-08 |
Attorney, Agent or Firm:
Aoki 篤
Ishida 敬
Tetsuji Koga
Yoshihiro Kobayashi
Satoru Ideno
Tomoyasu Nagasaka
Ishida 敬
Tetsuji Koga
Yoshihiro Kobayashi
Satoru Ideno
Tomoyasu Nagasaka