Title:
ＭＥＭＳ部品を有するオーバーモールドされたデバイスおよび製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2016508075
Kind Code:
A
Abstract:
１つの基板と１つのチップ部品と１つのＭＥＭＳ部品とを備えたデバイスが提案され、このデバイスでは機械的に壊れやすいＭＥＭＳ部品が１つの半殻の下で基板上に取り付けられている。このデバイスはトランスファ成形処理で成形材によってカプセル封止されている。【選択図】 図２
Inventors:
Pearl, Wolfgang
Application Number:
JP2015552000A
Publication Date:
March 17, 2016
Filing Date:
October 23, 2013
Export Citation:
Assignee:
EPCOS AG
International Classes:
B81B7/02; B81C3/00; H01L25/00
Domestic Patent References:
| JP2009226571A | 2009-10-08 | |||
| JP2012195417A | 2012-10-11 | |||
| JP2009514691A | 2009-04-09 |
Foreign References:
| FR2907632A1 | 2008-04-25 | |||
| CN101325823A | 2008-12-17 | |||
| US20080083957A1 | 2008-04-10 | |||
| US20110229375A1 | 2011-09-22 |
Attorney, Agent or Firm:
Koji Nagato