Title:
超高分子量ポリエチレン由来の多孔質物品の製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2016508535
Kind Code:
A
Abstract:
平均分子量が少なくとも５０００００ｇ／モルかつエンタルピーが少なくとも１９０Ｊ／ｇである超高分子量ポリエチレン（ＵＨＭＷＰＥ）ポリマーを提供する。ＵＨＭＷＰＥポリマーは、少なくとも１種のコモノマーを含んでよい。ＵＨＭＷＰＥポリマーを用いてメンブレンを形成すると、延伸した際に、それはノード及びフィブリルの構造を有する。メンブレン中のフィブリルに起因するＵＨＭＷＰＥメンブレンの吸熱は、約１５０?Ｃである。メンブレンの空孔率は、少なくとも２５％であり、及び例となる実施態様では空孔率は少なくとも６０％である。更に、ＵＨＭＷＰＥメンブレンの厚みは１ｍｍ未満である。ＵＨＭＷＥＰＥポリマーを潤滑させることと、ＵＨＭＷＰＥポリマーの溶融温度未満の温度にて、潤滑されたポリマーに圧力を施してＵＨＭＷＰＥメンブレンをテープに形成することと、ＵＨＭＷＰＥポリマーの溶融温度未満の温度にてテープを延伸することによりＵＨＭＷＰＥメンブレンを形成してよい。【選択図】図７
Inventors:
Guy A. Suburiglia
Application Number:
JP2015556142A
Publication Date:
March 22, 2016
Filing Date:
January 30, 2014
Export Citation:
Assignee:
W.L. GORE & ASSOCIATES, INCORPORATED
International Classes:
C08J9/26
Domestic Patent References:
| JP2003517891A | 2003-06-03 | |||
| JPH04506638A | 1992-11-19 | |||
| JP2010235926A | 2010-10-21 |
Foreign References:
| US6837890B1 | 2005-01-04 |
Attorney, Agent or Firm:
Atsushi Aoki
Takashi Ishida
Tetsuji Koga
Satoshi Deno
Naori Kota
Toko Saito
Takashi Ishida
Tetsuji Koga
Satoshi Deno
Naori Kota
Toko Saito