Title:
液滴装置において使用するアセンブリ
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2017502744
Kind Code:
A
Abstract:
液滴装置で使用するアセンブリは、振動素子(201)と、開孔プレート(205)と、振動プラットフォーム(203)とを含む。振動プラットフォームは、振動素子から開孔プレートに振動を伝達するために、振動素子と開孔プレートとの間に位置付けされる。振動プラットフォーム(203)は、開孔プレート(205)が、振動プラットフォームに形成されたキャビティ(202)内に配置されるように構成される。
More Like This:
Inventors:
Von Hollen, Dirk Ernesto
Application Number:
JP2016539992A
Publication Date:
January 26, 2017
Filing Date:
December 11, 2014
Export Citation:
Assignee:
KONINKLIJKE PHILIPS N.V.
International Classes:
A61M11/00; B05B17/06
Domestic Patent References:
JP2008545525A | 2008-12-18 | |||
JP3182019U | 2013-02-28 |
Foreign References:
US20120060833A1 | 2012-03-15 | |||
US20090242660A1 | 2009-10-01 | |||
US20040050947A1 | 2004-03-18 | |||
US20020162898A1 | 2002-11-07 |
Attorney, Agent or Firm:
Tadashige Ito
Tadahiko Ito
Shinsuke Onuki
Tadahiko Ito
Shinsuke Onuki