Title:
ワイヤレス電力伝達のためのセグメント化された導電性バックカバー
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2017538385
Kind Code:
A
Abstract:
ワイヤレス電力伝達のための装置が開示される。この装置は、電子デバイスのハウジングの一部を含んでもよい。ハウジングのこの一部は、少なくとも、第1の導電性セグメントと、第1の導電性セグメントから離間された第2の導電性セグメントとを含んでもよい。第1および第2の導電性セグメントに対して導電材料のコイルが配置されてもよい。電力受電素子は、導電材料のコイルと、第1および第2の導電性セグメントのいずれかまたは両方とを含んでもよい。
Inventors:
Song Hong Jung
Application Number:
JP2017520411A
Publication Date:
December 21, 2017
Filing Date:
October 01, 2015
Export Citation:
Assignee:
Qualcomm, Inc.
International Classes:
H02J50/10; H01F38/14
Domestic Patent References:
| JP2015149833A | 2015-08-20 |
Attorney, Agent or Firm:
Yasuhiko Murayama
Kuroda Shinpei
Kuroda Shinpei