Title:
基板ウェブをバルク処理するためのシステム及び方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2018525313
Kind Code:
A
Abstract:
ガラス基板ウェブをバッチ処理するためのシステム及び方法が開示される。一実施形態において、ガラス基板ウェブを処理する方法は、ガラス基板ウェブの第１の表面又は第２の表面のうちの少なくとも一方にスペーサ層を施す工程、及び、スペーサ層及びガラス基板ウェブを巻いて、スプールを形成する工程を含む。スペーサ層は、スプール内のガラス基板ウェブの第１の表面と第２の表面との間に間隙が存在するように構成される。本方法はさらに、流体が、スプールを取り囲み、かつ、スプール内の第１の表面と第２の表面との間の間隙内に配置されるように、スプールに流体を適用する工程も含む。
Inventors:
Garner, Shawn Matthew
Sorensen, Michael Leslie
Sorensen, Michael Leslie
Application Number:
JP2018508696A
Publication Date:
September 06, 2018
Filing Date:
August 19, 2016
Export Citation:
Assignee:
CORNING INCORPORATED
International Classes:
C03C15/00; C03C21/00
Attorney, Agent or Firm:
Yanagita Seiji
Hideaki Takahashi
Hideaki Takahashi