Title:
チップ、インターポーザおよび支持体などの２つの要素を付着させるための装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2018529532
Kind Code:
A
Abstract:
本発明は、チップ、インターポーザおよび支持体などの２つの要素１１、１２を付着させるための装置であって、２つの要素１１、１２のうちの少なくとも１つがマイクロ製造される装置に関し、装置が、第１要素１１に構築され、第２要素１２に対向するように延びる少なくとも１つの突出スタッド２５と、スタッド２５の一方の端部２７と第２要素１２との間に付着領域１６を作るように構成されるスタッド２５と、スタッド２５を第２要素１２に付着させるように、付着領域１６内に配置される付着層１４と、凹部３０であって、付着層１４が、少なくとも部分的に凹部３０内へと延びるように、付着領域１６内に形成される凹部３０を備える。
Inventors:
Boran and Valerie
Gigan, Olivier
Leclerc, Jack
Gigan, Olivier
Leclerc, Jack
Application Number:
JP2018511203A
Publication Date:
October 11, 2018
Filing Date:
September 06, 2016
Export Citation:
Assignee:
Tronics microsystems
International Classes:
B81B7/00
Attorney, Agent or Firm:
Asahina Patent Office