Title:
多層アセンブリ
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2019500242
Kind Code:
A
Abstract:
本発明は、多層アセンブリ、前記多層アセンブリの製造のための方法、前記多層アセンブリを含むパイプ、および様々な用途における前記パイプの使用に関する。【選択図】なし
Inventors:
Coryanna, Pascua
Mennella, Amelia
Carrera, Serena
Marco, Coradon
Edmondson, Stephen
Mennella, Amelia
Carrera, Serena
Marco, Coradon
Edmondson, Stephen
Application Number:
JP2018531493A
Publication Date:
January 10, 2019
Filing Date:
December 05, 2016
Export Citation:
Assignee:
Solvay Specialty Polymers Italy S.P.A.
International Classes:
B32B15/082
Domestic Patent References:
| JP2015529695A | 2015-10-08 | |||
| JP2015511259A | 2015-04-16 |
Attorney, Agent or Firm:
Sonoda/Kobayashi Patent Business Corporation