Title:
電子デバイス用のセンサアセンブリ
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2019516166
Kind Code:
A
Abstract:
電子デバイス用のセンサアセンブリが記載されている。一部の実施形態によれば、センサアセンブリは、容量性センサ、圧電センサ、又はピエゾ抵抗センサなどの固体センサを含む。センサアセンブリは、コンパクトな外形を提供し、センサアセンブリを電子デバイスエンクロージャの小さな空間内へ統合するによく適している多くの特徴を含むことができる。センサアセンブリはまた、センサアセンブリの様々な部分の動きを分離して、感知イベントの正確な検出を可能にする特徴を含むことができる。一部の実施形態によれば、センサアセンブリは、触覚アクチュエータ、スピーカ、又はその両方に結合され、機械式ボタンの感触を模倣し、ユーザエクスペリエンスを向上させる。【選択図】図２
Inventors:
Browning, Lucy Elizabeth
Pope, Benjamin Jay.
Loit Heisser, Paul You.
Mayers, Scott A.
Din, Richard Han Min
Huo, Edward S.
Pope, Benjamin Jay.
Loit Heisser, Paul You.
Mayers, Scott A.
Din, Richard Han Min
Huo, Edward S.
Application Number:
JP2018549861A
Publication Date:
June 13, 2019
Filing Date:
July 24, 2017
Export Citation:
Assignee:
Apple Inc.
International Classes:
G06F3/01; G06F3/041; H04M1/00; H04M1/02
Domestic Patent References:
| JP2006293463A | 2006-10-26 | |||
| JP2015179577A | 2015-10-08 | |||
| JP2010244361A | 2010-10-28 | |||
| JP2016009444A | 2016-01-18 |
Foreign References:
| US20150071509A1 | 2015-03-12 |
Attorney, Agent or Firm:
Yasunori Otsuka
Yasuhiro Otsuka
Shiro Takayanagi
Shuji Kimura
Osamu Shimoyama
Nagakawa Yukimitsu
Yasuhiro Otsuka
Shiro Takayanagi
Shuji Kimura
Osamu Shimoyama
Nagakawa Yukimitsu