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Title:
ポリイミドフィルム形成用組成物及びそれを用いて製造されたポリイミドフィルム
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2019528354
Kind Code:
A
Abstract:
本発明は、分子内イミド基を含むジアミンから製造されたポリアミック酸またはポリイミドをオリゴマーまたは低分子量の形態で含むポリイミドフィルム形成用組成物を提供することにより、光学的特性を保持しながら、フィルムの耐熱性が向上したポリイミドフィルムを提供することができる。また、本発明によるポリイミドフィルムは、レーザ剥離工程時に必要なレーザエネルギー密度（Ｅ／Ｄ）の減少だけではなく、剥離工程によって発生される灰が著しく減少して、ディスプレイ製造工程での素子の信頼性をより向上させうる。

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JP3424085PRODUCTION OF RELIEF STRUCTURAL BODY BY I RAY IRRADIATION
Inventors:
Shin, Vol
Yun, Chormin
John, Hye Won
Kim, Kyung Jun
Application Number:
JP2019509469A
Publication Date:
October 10, 2019
Filing Date:
October 27, 2017
Export Citation:
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Assignee:
LG HAUSYS,LTD.
International Classes:
C08G73/10; C08J5/18; C08J7/00; C08L79/08
Domestic Patent References:
JP2010250059A2010-11-04
JP2005336425A2005-12-08
JP2009067859A2009-04-02
JPH02250059A1990-10-05
Foreign References:
WO2016147958A12016-09-22
Attorney, Agent or Firm:
Longhua International Patent Service Corporation



 
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