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Title:
FPCBボード、スマートカードおよびそのパッケージング方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2021509229
Kind Code:
A
Abstract:
FPCBボード、スマートカードおよびそのパッケージング方法であって、そのうち、前記FPCBボード(4)には第一素子(5)および第二素子(6)が設けられ、かつ前記FPCBボード(4)上の第二素子(6)の箇所に貫通スロット(41)が開設され、前記貫通スロット(41)は、前記FPCBボード(4)が第二素子(6)と第一素子(5)を上部基板(1)に位置決めするときに変形空間を提供するために使用される。この変形により、前記2つの素子の間の加工誤差を調整して前記FPCBボード(4)上の前記2つの素子を位置決めして固定し、これによって、製造加工誤差による前記2つの素子の位置ずれが発生して外観や機能が不良になる現象が回避され、さらにスマートカード(100)に搭載された素子の外観や機能の要求が確保され、スマートカード(100)の製造の歩留まりが向上する。

Inventors:
▲陳▼ 柳章
Application Number:
JP2020541494A
Publication Date:
March 18, 2021
Filing Date:
January 24, 2019
Export Citation:
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Assignee:
Excelsec Data Technology Company Limited
International Classes:
H05K1/02; G06K19/07; G06K19/077; H05K1/18
Domestic Patent References:
JP2005301794A2005-10-27
JP2003044816A2003-02-14
JPH0995076A1997-04-08
JP2010506409A2010-02-25
JP2007250815A2007-09-27
JP2014192393A2014-10-06
JP2000082868A2000-03-21
JP2007053248A2007-03-01
Foreign References:
CN204069487U2014-12-31
Attorney, Agent or Firm:
Yasuhiko Murayama
Shinya Mitsuhiro
Tatsuhiko Abe