Title:
レーザー加工パラメータを決定するための方法および該方法を使用するレーザー加工装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2021511216
Kind Code:
A
Abstract:
レーザー加工システムを使用して材料を加工するためのレーザー加工パラメータを決定するための方法は、以下のステップを含む。ａ）複数の加工データサンプルに基づいて学習することが可能な学習加工機能を中央ユニットに提供することであって、学習加工機能が、求められる加工結果および加工システムのために以下のレーザー加工パラメータを定義することが可能なアルゴリズムを含む。・偏光、・パルスエネルギーＥｐ、・焦点での直径ｗ・ガウス次数ｐ、・パルスｎのパルス繰り返し率ＰＲＲ、・波長、ｂ）レーザー加工システムが、求められる加工結果に従って加工されるべき材料を加工することができるように学習するために、学習加工機能を作成すること。【選択図】図２８
Inventors:
Bruner, David
Cangueiro, Liliana
Martin, Paul-Etienne
Ramos de Campos, Jose-Antonio
Kupijie Wikis, Axel
Cangueiro, Liliana
Martin, Paul-Etienne
Ramos de Campos, Jose-Antonio
Kupijie Wikis, Axel
Application Number:
JP2020560597A
Publication Date:
May 06, 2021
Filing Date:
January 25, 2019
Export Citation:
Assignee:
Laser Engineering Applications
International Classes:
B23K26/00; B23K26/36
Domestic Patent References:
| JP2017164801A | 2017-09-21 | |||
| JP2016136167A | 2016-07-28 | |||
| JP2016059932A | 2016-04-25 | |||
| JP2013180295A | 2013-09-12 | |||
| JP5627760B1 | 2014-11-19 |
Attorney, Agent or Firm:
Hiroe Associates Patent Office