Title:
保持力を加えるＯリングを使用するためのシステム
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2021524903
Kind Code:
A
Abstract:
ばね力を用いて２つの構成要素を取り付けるための締結システムが開示されている。締結システムは、ばね力をもたらすためにＯリングを利用し、あらゆる金属構成要素の必要性をなくす。Ｏリングは、複数のスポークを有するＯリングホルダ内に配置され得る。圧縮されると、スポークによってＯリングにおいて窪みが生じる。スポークの数、及びそのサイズ及び形状は、締結システムのばね力を決定する。別の実施形態では、垂直に配向されたＯリングが利用される。締結システムは、イオン源の様々な構成要素を締結するために使用され得る。【選択図】図１
Inventors:
McGillikadi, Daniel
Buonodono, James P.
Buonodono, James P.
Application Number:
JP2020565830A
Publication Date:
September 16, 2021
Filing Date:
April 29, 2019
Export Citation:
Assignee:
Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc.
International Classes:
F16B21/04; H01J37/08
Domestic Patent References:
| JP2018012491A | 2018-01-25 | |||
| JPH07272656A | 1995-10-20 |
Foreign References:
| US9562555B1 | 2017-02-07 |
Attorney, Agent or Firm:
Sonoda/Kobayashi Patent Business Corporation