Title:
基板にターゲット材料をスパッタ堆積するための方法及び装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2023502638
Kind Code:
A
Abstract:
基板にターゲット材料をスパッタ堆積するための装置を開示する。一形態において、装置は、湾曲経路に沿って基板を導くように配置される、基板ガイド、及び基板ガイドから距離を空け、ターゲット材料を支持するように配置される、ターゲット部を備える。ターゲット部と基板ガイドは、それらの間に堆積領域を画定する。装置は、使用中、基板のウェブにターゲット材料のスパッタ堆積を提供するために、堆積領域にプラズマを閉じ込める閉じ込め磁場を供給するように配置される、一以上の磁性素子を含む、閉じ込め配列を備え、閉じ込め磁場は、湾曲経路の曲線の周りに前記プラズマを閉じ込めるために、少なくとも堆積領域において、湾曲経路の曲線に実質的に追従するように配置される、磁力線により特徴付けられる。【選択図】図１
Inventors:
Michael Edward Rendall
Robert Ian Joseph Gruer
Robert Ian Joseph Gruer
Application Number:
JP2022528173A
Publication Date:
January 25, 2023
Filing Date:
November 10, 2020
Export Citation:
Assignee:
Dyson Technology Limited
International Classes:
C23C14/54; C23C14/34
Domestic Patent References:
| JPS49101273A | 1974-09-25 | |||
| JP2004043934A | 2004-02-12 |
Foreign References:
| WO2018128009A1 | 2018-07-12 |
Attorney, Agent or Firm:
Kenji Sugimura
Mitsutsugu Sugimura
Kazuyuki Tomita
Mitsutsugu Sugimura
Kazuyuki Tomita