Title:
空冷機構、空気案内部材、および加熱デバイス
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024508966
Kind Code:
A
Abstract:
本発明は、空冷機構、空気案内部材、および加熱デバイスを提供する。空冷機構は、空気案内部材と、空気案内部材から離間した送風部材とを備える。空冷領域が、空気案内部材と送風部材との間に形成される。空冷領域は、第１の所定の方向に沿って、材料が通過する空気入口と空気出口とを備え、空冷領域の空気入口は、加熱領域の近くに配置される。送風部材は、空気案内部材に向けて空気を吹き出して冷却空気流を形成するように構成される。空気案内部材は、複数の空気遮断板と複数の空気偏向板とを含み、空気遮断板は、冷却空気流が空冷領域から流出することを阻止するように構成され、複数の空気遮断板は、第２の所定の方向に沿って離間し、空気出口間隙が、隣接する空気遮断板の間に形成される。空気偏向板は、空気遮断板に接続され、空冷領域内に延びる。空気偏向板は、空冷領域の冷却空気流が加熱領域に向かって流れることを阻止し、かつ空冷領域の冷却空気流を空気出口間隙に向けて案内して、冷却空気流が空気出口間隙を通って流出するように構成されている。空気遮断板は、空冷領域に断熱をもたらし、空気偏向板は熱の拡散を制限することができる。このようにして、空冷機構は、冷却空気流によって空冷領域にある材料を冷却および固化することができる。【選択図】図１
Inventors:
Wang, Zhan
Application Number:
JP2023554788A
Publication Date:
February 28, 2024
Filing Date:
March 08, 2022
Export Citation:
Assignee:
Tyco Electronics (Shanghai) Company Limited
International Classes:
H05K7/20
Attorney, Agent or Firm:
Mitsuru Ohba
Miyuki Horikawa
Seiko Yamashita
Miyuki Horikawa
Seiko Yamashita