Title:
湿式工程用基板の噴霧装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP3164893
Kind Code:
U
Abstract:
【課題】 特にエッチング液体を霧状にしてから基板に噴出することにより、精密な回路を作成する湿式工程用基板の噴霧装置を提供する。【解決手段】 湿式工程基板のエッチングプロセス用の液体を移送するための液体移送管と、前記液体移送管と連通するように、間隔をおいて液体移送管に設置される複数のスプレーノズルと、一端が前記スプレーノズルと連通すると共に、他端が高圧気体供給装置と連結され、それぞれが該複数のスプレーノズルと対応する複数の気体移送管とを有し、また、前記液体移送管により移送された液体及び気体移送管により移送された気体は、前記スプレーノズルに混合され、液体を霧状にしてから噴出することがある。【選択図】 図１
Inventors:
Takako Kobayashi
Su Katsuyoshi
Su Katsuyoshi
Application Number:
JP2010006665U
Publication Date:
December 24, 2010
Filing Date:
October 07, 2010
Export Citation:
Assignee:
Yang-Haku-Technology Co., Ltd.
International Classes:
C23F1/08; B05B7/10; B05D1/02
Attorney, Agent or Firm:
Takahisa Kimura