Title:
プリント基板用ヒートシンクアセンブリ
Document Type and Number:
Japanese Patent JP3225642
Kind Code:
U
Abstract:
【課題】プリント基板用ヒートシンクアセンブリを提供する。【解決手段】プリント基板１１０と、ヒートシンク１２０と、メタルバックプレート１３０と、ヒートパイプ１４０と、押さえブロック１５０とを含む。プリント基板は、表面と、裏面とを備え、かつ表面に少なくとも１つの発熱領域を有する。ヒートシンクは、発熱領域に設けられる。メタルバックプレートは、プリント基板の裏面から間隔を空けて設けられる。ヒートパイプは、第１端部と、屈曲部と、第２端部と、を備え、第１端部がヒートシンクに接続され、第２端部がメタルバックプレートに接触し、屈曲部がプリント基板の一側縁で第１端部および第２端部に接続される。押さえブロックは、メタルバックプレートに固定されると共にメタルバックプレートに第２端部を押し付ける。【選択図】図３
Inventors:
Jin Hiromasa
Tetsu Ken
Tetsu Ken
Application Number:
JP2020000073U
Publication Date:
March 19, 2020
Filing Date:
January 10, 2020
Export Citation:
Assignee:
Giga-Byte Technology Co.,Ltd.
International Classes:
H01L23/427; H05K7/20
Attorney, Agent or Firm:
Sakuo Yamaguchi
Nobuyuki Oshima
Shinjiro Yamaguchi
Nobuyuki Oshima
Shinjiro Yamaguchi