Title:
半導体装置の製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP5621441
Kind Code:
B2
Inventors:
柴田 巧
松井 正樹
野上 彰二
山岡智則
松井 正樹
野上 彰二
山岡智則
Application Number:
JP2010205792A
Publication Date:
November 12, 2014
Filing Date:
September 14, 2010
Export Citation:
Assignee:
株式会社デンソー
株式会社ＳＵＭＣＯ
株式会社ＳＵＭＣＯ
International Classes:
H01L29/78; H01L21/336; H01L29/06; H01L29/739
Attorney, Agent or Firm:
Patent business corporation ゆうあい patent firm