Title:
リソグラフィ用途において放射線感受性を有する材料のラインを細くする方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP5663656
Kind Code:
B2
Abstract:
A method and system for patterning a substrate using a radiation-sensitive material is described. The method and system include forming a layer of radiation-sensitive material on a substrate, exposing the layer of radiation-sensitive material to a pattern of radiation, and then performing a post-exposure bake following the exposing. The imaged layer of radiation-sensitive material is then positive-tone developed to remove a region having high radiation exposure to form radiation-sensitive material lines. An exposure gradient within the radiation-sensitive material lines is then removed, followed by slimming the radiation-sensitive material lines.
Inventors:
カルカシ，マイケル エイ
ラスサック，ベンジャミン エム
サマーベル，マーク エイチ
ラスサック，ベンジャミン エム
サマーベル，マーク エイチ
Application Number:
JP2013502746A
Publication Date:
February 04, 2015
Filing Date:
March 29, 2011
Export Citation:
Assignee:
東京エレクトロン株式会社
ト−キョ−・エレクトロン・アメリカ・インコーポレーテッド
ト−キョ−・エレクトロン・アメリカ・インコーポレーテッド
International Classes:
H01L21/027; G03F7/40
Attorney, Agent or Firm:
Tadashige Ito
Tadahiko Ito
Shinsuke Onuki
Tadahiko Ito
Shinsuke Onuki