Title:
微多孔金属箔の製造装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP5771345
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】 活物質を保持するのに十分な微細貫通孔を有するとともに、高い機械的強度を有する微多孔金属箔を安価にかつ効率良く製造する装置を提供する。【解決手段】 (a) 表面に多数の高硬度微粒子を有するパターンロールと硬質ロールとの間に金属箔を押圧しながら通すことにより金属箔に多数の微細貫通孔を形成する際に、金属箔とパターンロールとの間に比較的薄い硬質プラスチックフィルムを介在させるとともに、金属箔と硬質ロールとの間に比較的厚い軟質プラスチックフィルムを介在させ、(b) 金属箔、硬質プラスチックフィルム及び軟質プラスチックフィルムにかかる張力を、穿孔時に金属箔が破断しない程度に同じに設定する微多孔金属箔の製造装置。【選択図】 図1
Inventors:
Seiji Kagawa
Youichiro Kagawa
Youichiro Kagawa
Application Number:
JP2015043299A
Publication Date:
August 26, 2015
Filing Date:
March 05, 2015
Export Citation:
Assignee:
Seiji Kagawa
International Classes:
H01G13/00; B26D7/08; B26F1/08; H01G11/84; H01M4/74
Domestic Patent References:
| JP201255974A | ||||
| JP5551300B1 | ||||
| JP200730112A | ||||
| JP49124687A | ||||
| JP488791U |
Foreign References:
| WO2010013818A1 |
Attorney, Agent or Firm:
Takaishi Tachibana