Title:
半導体片の製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP5817905
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】カメラ等の検知手段で基板表面側のパターンを検知することなしに切削部材の位置決めができる半導体片の製造方法を提供する。【解決手段】半導体片の製造方法は、基板の表面から、当該基板の切断領域に沿う表面側の溝と、当該表面側の溝に沿って当該基板の裏面から切削する切削部材の位置決め用の印として、当該表面側の溝よりも深い深さのアライメント用溝（凹部）とを形成する工程と、前記基板の裏面から、アライメント用溝には達するが表面側の溝には達しないように基板をの厚みを薄くする工程と、基板の裏面に露出したアライメント用溝を位置決め用の印として、基板の裏面から切削部材の位置決めを行う工程と、位置決めされた切削部材で基板の裏面側から表面側の溝に向けて切削する工程とを備える。【選択図】図１
Inventors:
Kenichi Ohno
Murata Michiaki
Tsukasa Otsuka
Murata Michiaki
Tsukasa Otsuka
Application Number:
JP2014253227A
Publication Date:
November 18, 2015
Filing Date:
December 15, 2014
Export Citation:
Assignee:
Fuji Xerox Co., Ltd
International Classes:
H01L21/301; H01L21/3065
Domestic Patent References:
| JP2005169407A | 2005-06-30 | |||
| JPH0775955A | 1995-03-20 | |||
| JP2011181618A | 2011-09-15 | |||
| JPH07183255A | 1995-07-21 | |||
| JP2013247175A | 2013-12-09 | |||
| JP2012064961A | 2012-03-29 | |||
| JP2005169407A | 2005-06-30 | |||
| JPH0775955A | 1995-03-20 | |||
| JP2011181618A | 2011-09-15 |
Attorney, Agent or Firm:
Kyozo Katayose
Shuhei Katayama
Shuhei Katayama