Title:
プラズマ処理装置用チラー装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP5841281
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】ワークのプラズマ処理装置でのターゲットとなる試料の表面積が大きく、試料台を兼ねる下部電極が大型でも精度良く保温制御することができ、試料を要求される精度で均一にエッチングできるプラズマ処理装置用チラー装置を提供する。【解決手段】このチラー装置では、加熱装置を備えた冷媒サイクルに接続されるプラズマ処理装置４００を適用した構成において、試料４０４の表面積が大きい場合に対応する大型試料台を兼ねる下部電極４０３に冷媒流路を分岐できるように付設され、冷媒サイクルと繋がるように接続された下部電極冷媒管の下部電極４０３に対する保温部の冷媒流路近傍に設けた温度センサから検出される下部電極冷媒管冷媒検出温度について、制御装置が比例、積分、微分を含むＰＩＤ演算した結果に基づいて生成した加熱調整制御信号を加熱装置へ送信し、下部電極冷媒管冷媒検出温度が設定温度となるようにフィードバック制御を行う。【選択図】図２
Inventors:
Atsushi Seki
Seiichiro Sakai
Seiichiro Sakai
Application Number:
JP2015120572A
Publication Date:
January 13, 2016
Filing Date:
June 15, 2015
Export Citation:
Assignee:
Shinwa Controls Co., Ltd.
International Classes:
H01L21/3065; F25B1/00
Domestic Patent References:
| JPH05243191A | 1993-09-21 | |||
| JP5721875B1 | 2015-05-20 | |||
| JP2008175493A | 2008-07-31 | |||
| JP2003150204A | 2003-05-23 | |||
| JPH07245297A | 1995-09-19 |
Attorney, Agent or Firm:
Patent Business Corporation Takewa International Patent Office