Title:
粗化処理銅箔、キャリア付銅箔、銅張積層板及びプリント配線板
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6430092
Kind Code:
B1
Abstract:
細線回路形成に適した低粗度の粗化処理銅箔でありながら、ＳＡＰ法に用いた場合に、無電解銅めっきに対するエッチング性及びドライフィルム解像性のみならず、回路密着性にも優れた表面プロファイルを積層体に付与可能な、粗化処理銅箔が提供される。本発明の粗化処理銅箔は、少なくとも一方の側に粗化処理面を有するものであって、粗化処理面がくびれ部分を有する複数の一次粗化粒子を備えてなり、一次粗化粒子がくびれ部分を含む表面に一次粗化粒子よりも小さい複数の二次粗化粒子を有し、くびれ部分の二次粗化粒子の個数をくびれ部分の表面積で除した値である二次粗化粒子密度が９〜３０個／μｍ２であり、かつ、粗化処理面の十点平均粗さＲｚが０．７〜１．７μｍである。
Inventors:
Kato Tsubasa
Mitsuyoshi Matsuda
Hiroto Iida
High Pear Satoshi
Yoshikawa Kazuhiro
Mitsuyoshi Matsuda
Hiroto Iida
High Pear Satoshi
Yoshikawa Kazuhiro
Application Number:
JP2018546913A
Publication Date:
November 28, 2018
Filing Date:
April 27, 2018
Export Citation:
Assignee:
Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.
International Classes:
C25D7/06; B32B15/04; C25D1/04; C25D5/10; C25D5/16; H05K3/18; H05K3/38
Domestic Patent References:
| JP2011168887A | 2011-09-01 |
Foreign References:
| WO2016158775A1 | 2016-10-06 | |||
| WO2016174998A1 | 2016-11-03 | |||
| WO2017006739A1 | 2017-01-12 |
Attorney, Agent or Firm:
Masaharu Takamura
Hiroki Kashima
Yu Hasegawa
Hiroki Kashima
Yu Hasegawa