Title:
レーザ加工装置、レーザ加工装置の収差調整方法、レーザ加工装置の収差制御方法、及びレーザ加工方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6648399
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】収差の影響を抑えて、切断の起点となるレーザ加工領域を高精度かつ効率よく形成することができるレーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供する。【解決手段】被加工物の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射することにより、被加工物の内部にレーザ加工領域を形成するレーザ加工装置であって、レーザ光を変調する空間光変調器２４と、空間光変調器２４によって変調されたレーザ光を被加工物の内部に集光する加工レンズ２６と、第１レンズ３６ａと第２レンズ３６ｂとを有し、空間光変調器２４と加工レンズ２６との間の光路上に配置される両側テレセントリックなリレー光学系３０と、を備え、空間光変調器２４と加工レンズ２６のレンズ瞳２６ａとが光学的に共役関係にあり、且つ、第２レンズとレンズ瞳との間の距離は、第２レンズの焦点距離よりも長い。【選択図】図６
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Inventors:
Kazushi Momura
Application Number:
JP2019196178A
Publication Date:
February 14, 2020
Filing Date:
October 29, 2019
Export Citation:
Assignee:
Tokyo Seimitsu Co., Ltd.
International Classes:
B23K26/53; B23K26/064
Domestic Patent References:
| JP2017131942A | ||||
| JP201281522A | ||||
| JP201610809A | ||||
| JP2010102745A |
Attorney, Agent or Firm:
Kenzo Matsuura
Kazuki Ohara
Kiyoshi Matsumura
Norimasa Matsuura
Kazuki Ohara
Kiyoshi Matsumura
Norimasa Matsuura