Title:
立体網状構造体の製造装置及び製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6704566
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】貫通孔の周囲における糸状樹脂の密度が他の部分よりも高くなるように形成された立体網状構造体を容易かつ確実に製造可能な製造装置及び製造方法を提供する。【解決手段】成形金型１０３から複数の糸状樹脂３を押し出す工程、成形金型１０３から押し出された複数の糸状樹脂３を相互に絡み合わせる工程、相互に絡みあわされた複数の糸状樹脂の束を所定形状の立体網状構造体１に整形する工程、成形金型１０３から押し出された複数の糸状樹脂３の一部を成形金型１０３の下方に配置された錐形の貫通孔形成体１２０で受けながら斜め下方に案内し、貫通孔形成体１２０の底面の形状に相当する貫通孔２を立体網状構造体１の内部に形成すると共に貫通孔２の周囲における糸状樹脂３の密度を他の部分よりも高める工程、を有する構成とする。【選択図】図５
Inventors:
Ryo Watanabe
Application Number:
JP2019148970A
Publication Date:
June 03, 2020
Filing Date:
July 29, 2019
Export Citation:
Assignee:
Rich Communications Co., Ltd.
International Classes:
D04H3/14; D04H3/02; D04H3/033; D04H3/07
Domestic Patent References:
| JP201960063A | ||||
| JP2002275751A | ||||
| JP201627222A | ||||
| JP201451069A | ||||
| JP2017311A | ||||
| JP2014113195A | ||||
| JP2006152502A | ||||
| JP2006273131A |
Foreign References:
| WO2017168771A1 | ||||
| WO2018074075A1 |