Title:
数値制御装置および付加製造装置の制御方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6758532
Kind Code:
B1
Abstract:
数値制御装置であるＮＣ装置（１）は、被加工物における材料の供給位置を移動させる移動経路を加工プログラム（２０）の解析によって求めるプログラム解析部（２３）と、被加工物の表面温度のデータから、被加工物のうち移動経路を含む領域における蓄熱温度を抽出する蓄熱温度抽出部（２４）と、蓄熱温度と当該蓄熱温度において一定時間で凝固する材料の体積との関係に基づいて、造形物を形成する層の体積を算出する積層体積算出部（２５）と、層の体積に基づいて、層の形状を変更する積層形状変更部（２６）と、を備える。
Inventors:
Seiji Uozumi
Nobuhiro Shinohara
Daiji Morita
Nobuyuki Sumi
Nobuhiro Shinohara
Daiji Morita
Nobuyuki Sumi
Application Number:
JP2020506280A
Publication Date:
September 23, 2020
Filing Date:
June 25, 2019
Export Citation:
Assignee:
Mitsubishi Electric Corporation
International Classes:
B23K26/34; B22F3/105; B22F3/16; B23K26/21; B29C64/153; B29C64/268; B29C64/393; B33Y10/00; B33Y30/00; B33Y50/02
Domestic Patent References:
| JP6472585B1 |
Foreign References:
| WO2015151864A1 |
Attorney, Agent or Firm:
Jun Takamura