Title:
金属スタンピング加工法を利用する金箔製造装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6842007
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】本願発明は金属スタンピング加工法を利用する金箔製造装置を開示した。【解決手段】本体を含み、前記本体は整理空間を含み、前記整理空間の中には製造機構が設置され、前記整理空間の右端壁には移動スライド溝が形成され、前記移動スライド溝の中には移動スライダがスライド可能に設置され、前記移動スライダには第一回転軸が回転可能に設置され、前記移動スライダの左端壁には環状スライド溝が形成され、前記環状スライド溝の中には環状スライダがスライド可能に設置され、本願発明は構成が簡単で、操作が便利であり、金箔を速く製造でき、使用に便利を与えるために製造された金箔を自動的に巻き取ることができ、手動操作が不要で、高度な自動化を実現でき、そして、本願発明内部の各機構が緊密に協働でき、金箔を取り出す時に金箔の品質に影響を与えなく、一体化の度合いが高い。【選択図】図１
Inventors:
Sadamine
Application Number:
JP2020100351A
Publication Date:
March 17, 2021
Filing Date:
June 09, 2020
Export Citation:
Assignee:
Weihai Yuchi Crafts Co., Ltd.
International Classes:
B21D33/00
Domestic Patent References:
| JP63174721A | ||||
| JP63192512A | ||||
| JP1233023A |
Attorney, Agent or Firm:
Zhou Shiwen