Title:
赤外線センサおよび赤外線センサの製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6932277
Kind Code:
B1
Abstract:
赤外線センサ（１００）は、第１半導体基板（１）と、第２半導体基板（２）と、封止枠（３）と、第１接続部（４）とを備えている。第１半導体基板（１）は、第１主面（１ａ）と、赤外線検出素子（１１）とを含んでいる。第２半導体基板（２）は、第２主面（２ａ）と、信号処理回路（２１）とを含んでいる。封止枠（３）は、第１主面（１ａ）、赤外線検出素子（１１）および第２主面（２ａ）とで内部空間（ＩＳ）を取り囲んでいる。第１接続部（４）は、赤外線検出素子（１１）と信号処理回路（２１）とを電気的に接続している。内部空間（ＩＳ）は、第１主面（１ａ）、赤外線検出素子（１１）、第２主面（２ａ）および封止枠（３）によって密封状態に封止されている。封止枠（３）および第１接続部（４）の各々は、第１主面（１ａ）と第２主面（２ａ）とに挟み込まれている。
Inventors:
Daisuke Fujisawa
Takanaga Naganaga
Takanaga Naganaga
Application Number:
JP2020572565A
Publication Date:
September 08, 2021
Filing Date:
July 03, 2020
Export Citation:
Assignee:
Mitsubishi Electric Corporation
International Classes:
H01L31/02; G01J1/02; H01L27/144; H01L27/146; H04N5/33
Domestic Patent References:
| JP2017157755A | ||||
| JP2020056674A |
Foreign References:
| CN102610619A | ||||
| CN105449008A |
Attorney, Agent or Firm:
Fukami patent office