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Title:
めっき装置、プリウェット処理方法及び洗浄処理方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6934127
Kind Code:
B1
Abstract:
めっき装置の小型化を図ることができる技術を提供する。めっき装置は、吐出モジュール50を備え、吐出モジュールは、処理液を上方に向けて吐出する複数のノズル52を有するモジュール本体51と、めっき槽の横に配置されるとともにモジュール本体に接続された回転軸61を有し、回転軸が回転することでモジュール本体を移動させる移動機構60と、を備え、移動機構は第1位置と第2位置との間でモジュール本体を移動させ、複数のノズルは、モジュール本体が第2位置に移動した場合において複数のノズルから吐出された処理液が基板の下面の中心部から外周縁部にかけて当接するように配置され、モジュール本体は、複数のノズルから吐出されて基板の下面に当接した後に落下した処理液を回収するように構成された回収部材をさらに備える。

Inventors:
Zhang Shahua
Masao Seki
Application Number:
JP2021518979A
Publication Date:
September 08, 2021
Filing Date:
December 22, 2020
Export Citation:
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Assignee:
Ebara Corporation
International Classes:
C25D17/06
Domestic Patent References:
JP2003027291A2003-01-29
JP2015023048A2015-02-02
JP2016058665A2016-04-21
JP2008308709A2008-12-25
JP2011089209A2011-05-06
Attorney, Agent or Firm:
Toru Miyamae
Yukio Kanegae
Makoto Watanabe
Yuki Yamada