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Title:
水性樹脂組成物及び塗装品の製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP7146160
Kind Code:
B1
Abstract:
エチレン性不飽和単量体を構成単位として含む樹脂粒子を含む樹脂エマルションと、ワックス粒子を含むワックスエマルションと、を含み、前記樹脂粒子の平均粒子径は、２５～１０００ｎｍであり、前記ワックス粒子の平均粒子径は、３８０～５０００ｎｍであり、前記樹脂粒子の粒子径分布（Ｄ９０／Ｄ１０）は、１．０１～５．００であり、前記ワックス粒子の融点は、前記樹脂粒子の融点よりも低く、前記樹脂粒子のガラス転移温度は、－５０～１００℃であり、ここで、前記ワックス粒子の融点は、前記ワックス粒子を示差走査熱量測定（ＤＳＣ）することで求められる温度であり、前記樹脂粒子の融点は、前記樹脂粒子を示差走査熱量測定（ＤＳＣ）することで求められる温度であり、前記樹脂粒子のガラス転移温度は、前記樹脂粒子を構成するそれぞれの単量体のみからなるそれぞれの単独重合体のガラス転移温度とＦＯＸ式に基づいて求められる温度である。【選択図】図１

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Inventors:
Koji Abe
Taiyo Nishimura
Enoki Tsuki
Application Number:
JP2022044431A
Publication Date:
October 04, 2022
Filing Date:
March 18, 2022
Export Citation:
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Assignee:
Saiden Chemical Co., Ltd.
International Classes:
C08L33/00; B05D7/24; C08K5/01; C08L91/06; C09D5/02; C09D125/04; C09D133/00; C09D157/00; C09D191/06
Domestic Patent References:
JP2003301139A2003-10-21
JP2006248178A2006-09-21
JP2020105369A2020-07-09
Foreign References:
WO2019189364A12019-10-03
Attorney, Agent or Firm:
Patent Business Corporation Otsuka International Patent Office



 
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