Title:
銀粉及び銀粉の製造方法ならびに導電性ペースト
Document Type and Number:
Japanese Patent JP7288133
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】ライン抵抗を低減可能な銀粉及びその製造方法を提供する。【解決手段】銀粉は、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置によって測定した体積基準の粒度分布において、累積５０％径が３μｍ以上、且つ、１０μｍ以上の粒子の比率が１０％以下であり、ＳＥＭ像に基づく画像解析によって観察した粒子形状に関し、長径が６μｍ以上のフレーク状粒子と、長径が６μｍ未満の不定形粒子と、を含み、フレーク状粒子における平均長径と平均厚さとの比である平均アスペクト比は８以上であり、不定形粒子における平均最大長を直径とした円の面積と不定形粒子の平均粒子面積との比である形状係数が１．７以上１．９以下であり、強熱減量値が０．１ｗｔ％以上０．４ｗｔ％である。【選択図】なし
Inventors:
Taro Torigoe
Hiroo Kobu
Fumiya Abe
Minami Kanasugi
Hiroo Kobu
Fumiya Abe
Minami Kanasugi
Application Number:
JP2022193053A
Publication Date:
June 06, 2023
Filing Date:
December 01, 2022
Export Citation:
Assignee:
DOWA Electronics Co., Ltd.
International Classes:
B22F1/00; B22F1/052; B22F1/06; B22F1/065; B22F1/068; B22F1/107; B22F1/14; B22F9/00; B22F9/24; H01B1/22
Domestic Patent References:
| JP2012062531A | ||||
| JP2015010256A | ||||
| JP2020169386A | ||||
| JP2014051590A |
Attorney, Agent or Firm:
Kenji Sugimura
Toshio Fukui
Toshio Fukui